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  • 氣體傳感器迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)

    近年來(lái)氣體傳感器較為引人關(guān)注，一是今年國(guó)六排放標(biāo)準(zhǔn)使得汽車尾氣排放市場(chǎng)升至千億元，氣體傳感器廠商迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，另一點(diǎn)智能被認(rèn)為是傳感器的未來(lái)發(fā)展方向。 氣體傳感器是指在一定范圍內(nèi)測(cè)量氣體成分或濃度的傳感器，常用于探測(cè)可燃、易燃、有毒氣體的存在與否和濃度，或者氧氣的消耗量等。按照傳感器的檢測(cè)原理，氣體傳感器通?？梢苑譃殡娀瘜W(xué)氣體傳感器、光學(xué)氣體傳感器、半導(dǎo)體氣體傳感器等。 此外值得關(guān)注的還有，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始積極投入自研氣體傳感器產(chǎn)品，擺脫進(jìn)口以來(lái)，除了汽車尾氣帶來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等也給氣體傳感器帶來(lái)較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。 1、氣體傳感器廠商迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì) 隨著汽車銷量的逐年攀升，汽車尾氣也逐漸成為各大城市空氣污染的重要來(lái)源。機(jī)動(dòng)車尾氣成分相當(dāng)復(fù)雜，有100多種，排放的污染物主要是一氧化碳(CO)、碳?xì)浠衔?CH)、碳?xì)溲趸衔?HCO)、氮氧化物(NOx)、顆粒物及鉛的化合物等。 機(jī)動(dòng)車尾氣污染控制和治理是世界各國(guó)面臨的共同難題，除了調(diào)整城市策略及制定嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)意外，還需要采用儀器設(shè)備對(duì)汽車尾氣的排放情況進(jìn)行檢測(cè)。 尤其是今年5月份國(guó)六標(biāo)準(zhǔn)公布以后，汽車排放氣體分析儀的測(cè)量范圍及示值允許誤差，必須到00級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并增加對(duì)對(duì)氮氧化合物含量的檢測(cè)，因此，國(guó)家有關(guān)部門要求原有及新建機(jī)動(dòng)車檢測(cè)站必須增加或配備具備氮氧化物測(cè)試功能的柴油車排氣分析儀;所有機(jī)動(dòng)車檢測(cè)站必須使用紅外法(IR)，紫外法(UV)或化學(xué)發(fā)光法CLD的汽車排放氣體測(cè)試儀。 6月8日，多家上市公司在互動(dòng)平臺(tái)稱，國(guó)六排放標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將為相關(guān)尾氣檢測(cè)儀器公司帶來(lái)積極影響。分析人士指出，國(guó)六排放標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施將帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)確定性投資機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)尾氣排放市場(chǎng)將升至千億元規(guī)模。 在前段時(shí)間的SENSOR CHINA 2020上，青島嶗應(yīng)海納光電環(huán)保集團(tuán)有限公司博士/總工程師王新全談到，根據(jù)近兩年的《中國(guó)移動(dòng)源環(huán)境管理年報(bào)》報(bào)告，機(jī)動(dòng)車尾氣已成為當(dāng)前環(huán)境空氣最大的污染源，國(guó)家逐年增大監(jiān)管力度，重型柴油車排放是重中之重。 青島嶗應(yīng)海納光電環(huán)保有限公司成立于1988年，已有32年歷史，是環(huán)保行業(yè)元老級(jí)公司。上世紀(jì)80年代，國(guó)內(nèi)才開(kāi)始關(guān)注環(huán)保，青島嶗應(yīng)海納就開(kāi)始做一些環(huán)境空氣采樣器之類的儀器，90年代初，該公司推出的煙囪煙氣采樣儀是當(dāng)時(shí)最有名的產(chǎn)品，占據(jù)國(guó)內(nèi)80%~90%的市場(chǎng)，在固定污染源檢測(cè)方面，公司長(zhǎng)期位居國(guó)內(nèi)第一。 今年嶗應(yīng)就推出了用于機(jī)動(dòng)車尾氣檢測(cè)的光學(xué)氣體分析模塊產(chǎn)品，非分散紅外氮氧化物分析模塊。采用非分散紅外吸收原理，也就是NDIR原理，可以同時(shí)分析一氧化氮和二氧化氮。 王新全向媒體介紹道，可檢測(cè)氮氧化物的光學(xué)方法包括化學(xué)發(fā)光法、紫外差分法、非分散紫外法和非分散紅外法等，前三種方法應(yīng)用比較成熟，但是傳感器模塊體積比較大，難以用于便攜式分析儀，同時(shí)成本也比較高，特別是化學(xué)發(fā)光法還需要配備臭氧發(fā)生器和氮氧化物轉(zhuǎn)化爐等輔助設(shè)備，給用戶增加了成本壓力。 非分散紅外法的光學(xué)模塊具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，但是也存在無(wú)法同時(shí)檢測(cè)二氧化氮的問(wèn)題，需要配備額外的氮氧化物轉(zhuǎn)化爐，現(xiàn)有非分散紅外模塊無(wú)法檢測(cè)二氧化氮的根本原因在于二氧化氮受水汽干擾很大。 為此，嶗應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了專門用于機(jī)動(dòng)車尾氣氮氧化物檢測(cè)的非分散紅外模塊，可以同時(shí)檢測(cè)一氧化氮和二氧化氮，并且增加了紅外法檢測(cè)水的通道，采用檢測(cè)的水含量來(lái)對(duì)一氧化氮和二氧化氮之進(jìn)行干擾修正，這幾個(gè)功能完全集成在一個(gè)模塊中，體積很小，可以非常方便的集成進(jìn)在線式或便攜式儀器中。 該模塊由于體積小、重量輕，也非常適合于微型車載式尾氣檢測(cè)，滿足當(dāng)前對(duì)重型柴油車的實(shí)際路況行駛在線監(jiān)測(cè)，王新全表示，這款非分散紅外氮氧化物傳感器能在機(jī)動(dòng)車尾氣排放監(jiān)測(cè)方面發(fā)揮作用。 2、智能是傳感器未來(lái)發(fā)展方向 除了汽車尾氣檢測(cè)帶來(lái)千億市場(chǎng)，關(guān)于傳感器，還有一個(gè)重要的關(guān)注點(diǎn)就是智能化。深圳市普晟傳感科技有限公司技術(shù)總監(jiān)趙莉?qū)γ襟w表示，目前智能傳感器是眾多廠商關(guān)注的焦點(diǎn)，智能是大家必走的一條路線， 深圳市普晟傳感科技有限公司成立于2015年，雖然成立時(shí)間不久，但是其技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有在氣體傳感器領(lǐng)域超20年的經(jīng)驗(yàn)積累。趙莉談到，現(xiàn)在普晟還只是做傳感器，由專門做模組或設(shè)備的廠商去做壽命的判斷。傳感器廠商有非常多的大數(shù)據(jù)，知道傳感器在各種情況下的性能、以及它的壽命判斷，如何把這些數(shù)據(jù)真正用起來(lái)，服務(wù)消費(fèi)者，如何切實(shí)發(fā)揮好傳感器的作用，這是各個(gè)傳感器廠家都會(huì)走的一條路線。 在SENSOR CHINA 2020上，寧波愛(ài)氪森科技有限公司就重點(diǎn)展示了公司新推出的一款智能數(shù)字傳感器產(chǎn)品。愛(ài)氪森副總經(jīng)理李德虎對(duì)媒體表示，智能傳感器是傳感器未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向，公司的這款智能數(shù)字傳感器能夠幫助解決傳感器信號(hào)處理，包括精確度、準(zhǔn)確度等，并且傳感器可實(shí)現(xiàn)壽命自檢以及其他性能檢測(cè)等功能，目前從全球范圍來(lái)看，在氣體檢測(cè)、氣體傳感器行業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)壽命自檢和性能檢測(cè)功能，這是行業(yè)首創(chuàng)。 寧波愛(ài)氪森科技有限公司是德國(guó)EC SENSOR在中國(guó)寧波設(shè)立的一個(gè)分公司，主要負(fù)責(zé)德國(guó)EC在整個(gè)亞太區(qū)的市場(chǎng)拓展，同時(shí)EC SENSOR在寧波設(shè)立了傳感器的晶圓封測(cè)工廠，主要針對(duì)對(duì)亞太區(qū)及中國(guó)區(qū)市場(chǎng)提供生產(chǎn)工藝支持。EC SENSOR主要是為氣體檢測(cè)行業(yè)提供氣體傳感器的核心器件，包括傳感器件、數(shù)字化模塊、智能傳感器等整個(gè)信號(hào)鏈的解決方案，主要針對(duì)工業(yè)安全、智慧城市、醫(yī)療、電力等應(yīng)用領(lǐng)域。 據(jù)李德虎分析，這款產(chǎn)品的智能重點(diǎn)體現(xiàn)在傳感器的壽命自檢上，比如在傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中，傳感器裝到儀表上，在使用的過(guò)程中，我們并不知道傳感器是好是壞，更多的時(shí)候需要專業(yè)人員到現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，來(lái)確定傳感器是否具備檢測(cè)功能。有了這個(gè)壽命自檢功能以后，就可以通過(guò)遠(yuǎn)程或儀表的設(shè)計(jì)，定期判斷傳感器的性能、狀態(tài)，如果已經(jīng)壞了，現(xiàn)場(chǎng)人員可以更換，如果正常，就不需要提供任何的現(xiàn)場(chǎng)售后服務(wù)。 可見(jiàn)智能傳感器在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中將會(huì)更為便利，未來(lái)隨著更多應(yīng)用市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，及眾多廠商的研究探索，將會(huì)有越來(lái)越多的智能傳感器進(jìn)入市場(chǎng)。 3、國(guó)內(nèi)廠商積極探索 擺脫氣體傳感器進(jìn)口依賴 國(guó)內(nèi)傳感器廠商也在加大力度推進(jìn)多產(chǎn)化，比如睿感(濟(jì)南)傳感器有限公司，該公司成立于2019年，是一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的合資公司，睿感于2019年成立，是一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的合資公司。其中智路資本占股51%，amsAG(艾邁斯半導(dǎo)體，英文簡(jiǎn)稱：ams)占股49%。 ScioSense總部位于荷蘭埃因霍溫和中國(guó)濟(jì)南，同時(shí)在德國(guó)斯圖加特、意大利的Pisa都有研發(fā)中心，上海有技術(shù)支持應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。ScioSense的產(chǎn)品是繼承于ams的幾條產(chǎn)品線——空氣溫濕度傳感器，還有氣壓計(jì)，超聲的水表、氣表，傳感器接口，包括一些無(wú)線產(chǎn)品等。 睿感市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁鄧川對(duì)媒體表示，我們的目標(biāo)是扎根中國(guó)，結(jié)合中國(guó)的本土的人才，培養(yǎng)中國(guó)的本土人才，然后給中國(guó)的客戶定制本土化的一些產(chǎn)品需求，提供一些解決方案，最終達(dá)到自主可控。目標(biāo)是在未來(lái)的3~5年，打造成遙遙領(lǐng)先的傳感器公司，在全球具有影響力的本土MEMS公司。 鄧川向媒體介紹了一款氣體傳感器ENS160，應(yīng)用于空氣凈化器、智能樓宇、智能家居，最主要是檢測(cè)一氧化碳，有機(jī)揮發(fā)物，判斷空氣質(zhì)量好還是不好。比如在堵車的時(shí)候，傳感器可以判斷汽車?yán)锟諝庵械趸衔锸欠癯瑯?biāo)，如果超標(biāo)，便可以關(guān)閉進(jìn)氣系統(tǒng)，外面的污染空氣就不會(huì)進(jìn)來(lái)。再比如樓宇的辦公室里，如果二氧化碳、一氧化碳或甲烷、甲醛濃度過(guò)高，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清新空氣。 另外嶗應(yīng)也談到公司在做模塊的同時(shí)，也積極投入自研傳感器產(chǎn)品，王新全談到，嶗應(yīng)早期主要做環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備，近兩年開(kāi)始根據(jù)市場(chǎng)變化拓展了光學(xué)感知和智慧大數(shù)據(jù)這方面的市場(chǎng)。嶗應(yīng)海納總工程師王新全對(duì)媒體表示，以前環(huán)境分析儀類的儀器里用的傳感器基本依賴進(jìn)口，但是隨著國(guó)家環(huán)保要求的提高，而進(jìn)口傳感器的指標(biāo)跟國(guó)內(nèi)的指標(biāo)匹配度不太高，并且進(jìn)口的價(jià)格很高，如果一直采購(gòu)國(guó)外傳感器，就沒(méi)競(jìng)爭(zhēng)力，因此公司從中科院引進(jìn)了一個(gè)團(tuán)隊(duì)光學(xué)儀器開(kāi)發(fā)。 經(jīng)過(guò)三年時(shí)間，公司用的光學(xué)氣體傳感器基本全部是自己開(kāi)發(fā)的，并且今年因?yàn)橐咔樵颍芏嗤性诓少?gòu)?fù)愋偷墓鈱W(xué)氣體傳感器上出現(xiàn)問(wèn)題，也聯(lián)系到嶗應(yīng)海納。經(jīng)過(guò)討論研究，公司認(rèn)為這款光學(xué)傳感器自己的用量還比較少，因此可以向不同行業(yè)推廣，包括環(huán)保事業(yè)、石油化工、電力、能源、生命科學(xué)、醫(yī)療等領(lǐng)域。 這次展會(huì)也是公司的核心光學(xué)氣體傳感器首次對(duì)外開(kāi)始推廣。王新全補(bǔ)充到，與公司取得聯(lián)系的主要是系統(tǒng)集成商，包括環(huán)保設(shè)備、工業(yè)控制等，他們之前采購(gòu)國(guó)外的模塊，今年因?yàn)橐咔榈脑颍少?gòu)受阻，并且國(guó)家又特別提倡核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化，因此他們開(kāi)始與嶗應(yīng)海納聯(lián)系，并買了樣機(jī)回去測(cè)試，經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的測(cè)試，感覺(jué)效果比較好。 王新全談到，一方面我們性能指標(biāo)不輸國(guó)外，另一方面我們的成本會(huì)低不少，而且售后服務(wù)很到位，并且在參數(shù)指標(biāo)和接口方面，靈活度能更大一些。因此測(cè)試基本不會(huì)比國(guó)外差，這次展會(huì)上也有不少?gòu)S商跟公司溝通批量采購(gòu)事宜。 4、小結(jié) 疫情之后，市場(chǎng)復(fù)蘇，智慧城市領(lǐng)域也將會(huì)給氣體傳感器帶來(lái)較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。因?yàn)橹腔鄢鞘泻w的方面比較多，包括城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、地下管網(wǎng)、市政，以及城市周邊的插件污染、安全等，所以在智慧城市這個(gè)大環(huán)境下，未來(lái)對(duì)氣體傳感器的需求量會(huì)有比較大的增長(zhǎng)。

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  • RISC-V的開(kāi)放性與碎片化，能否撼動(dòng)ARM和x86等老牌架構(gòu)格局

    作為未來(lái)x86和ARM的有力競(jìng)爭(zhēng)者，由于其開(kāi)源協(xié)議固有化、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長(zhǎng)，在處理器市場(chǎng)開(kāi)始了擴(kuò)張，任何國(guó)家和公司也無(wú)法對(duì)其造成干涉。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research預(yù)計(jì)2025年RISC-V CPU內(nèi)核的總出貨量將達(dá)到624億顆，而用于工業(yè)領(lǐng)域的內(nèi)核將占有最大的比重，達(dá)到167億顆。與此同時(shí)，在2018年到2025年間，計(jì)算、消費(fèi)電子、通信、交通與工業(yè)這幾大市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)146.2%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率。 RISC-V并非首個(gè)嘗試開(kāi)源的ISA，但卻是首個(gè)產(chǎn)生如此影響力的開(kāi)源指令集架構(gòu)。RISC-V也不算一個(gè)新興的ISA，從推出至今已經(jīng)走過(guò)了10個(gè)年頭，但為何在十年間里RISC-V能展現(xiàn)如此動(dòng)力呢?這還要?dú)w功于這背后強(qiáng)大的社區(qū)，RISC-V社區(qū)不僅囊括了學(xué)術(shù)界與業(yè)余愛(ài)好者，其中還有不少商業(yè)公司也在獻(xiàn)力。哪怕是x86和ARM的簇?fù)碚哂⑻貭柡透咄?，也?duì)RISC-V開(kāi)展了投資。 中國(guó)工程院院士倪光南日前在發(fā)表《迎接開(kāi)源新片新潮流》的演講時(shí)，也對(duì)RISC-V發(fā)表了自己的見(jiàn)解。他認(rèn)為作為完全開(kāi)源免費(fèi)的架構(gòu)，RISC-V非常適合國(guó)內(nèi)規(guī)模如此龐大的市場(chǎng)需求。但RISC-V采用了BSD的開(kāi)源協(xié)議，因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)自己所做出的改進(jìn)是可以不開(kāi)放的，這樣也許有利于產(chǎn)業(yè)化，但可能會(huì)引發(fā)碎片化問(wèn)題。倪光南院士提倡成立中國(guó)自己的RISC-V基金會(huì)，以便對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)做好協(xié)調(diào)兼容工作。 芯片設(shè)計(jì)工作中必不可少的就是IP核，為此不少企業(yè)推出了自己的RISC-V處理器IP。但單靠IP并不足以支撐龐大的RISC-V生態(tài)，為了實(shí)現(xiàn)生態(tài)發(fā)展與統(tǒng)一，許多專注于RISC-V處理器IP的公司也各自發(fā)布了自己的對(duì)策。 一、賽昉科技 上海賽昉科技公司成立于2018年，作為由國(guó)外龍頭RISC-V企業(yè)SiFive在國(guó)內(nèi)一手組建的公司，賽昉科技不僅手握SiFive全套IP體系，也注重于國(guó)內(nèi)RISC-V自主內(nèi)核的發(fā)展。 U74 IP核 / 賽昉科技 近日，賽昉科技推出了全球首款基于RISC-V的人工智能視覺(jué)處理平臺(tái)驚鴻7100，集深度學(xué)習(xí)、圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別和機(jī)器視覺(jué)為一體。該平臺(tái)采用了28nm制程工藝，搭載了雙核U74，共享2MB的二級(jí)緩存，工作頻率達(dá)1.5GHz，支持Linux操作系統(tǒng)。該平臺(tái)視覺(jué)部分包含可以處理4K分辨率的攝像頭傳感器，并支持H265的編解碼。作為專為AIoT打造的平臺(tái)，驚鴻7100可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能家電、智能監(jiān)控和工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域。 今年7月，賽昉科技還對(duì)所有IP組合推出了20G1的全面更新。此次更新后，諸多IP的性能提升高達(dá)2.8倍，耗能節(jié)省了25%，使用面積減少了11%。與此同時(shí)賽昉科技還完善了不少第三方工具的支持，比如IAR編譯器、Lauterbach和Segger等開(kāi)發(fā)工具。 StarFive Core Designer / 賽昉科技 為了進(jìn)一步推進(jìn)RISC-V在國(guó)內(nèi)的發(fā)展，賽昉科技于今年5月發(fā)布了“滿天芯”計(jì)劃。在中國(guó)注冊(cè)的企業(yè)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后可以免費(fèi)獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP S2。該IP為32位、2-3級(jí)流水線的RISC-V處理器，CoreMark得分為3.1。計(jì)劃內(nèi)用戶還可以通過(guò)在線“CPU生成器”StarFive Core Designer對(duì)S2處理器進(jìn)行配置和下載。 二、芯來(lái)科技 芯來(lái)科技于2018年成立于湖北武漢，也是中國(guó)大陸首家專業(yè)的RISC-V處理器內(nèi)核IP與解決方案公司。今年八月，芯來(lái)科技也完成了新一輪的發(fā)展戰(zhàn)略投資，由小米領(lǐng)投。小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金高級(jí)合伙人孫昌旭表示，小米看好開(kāi)放處理器架構(gòu)在AIoT時(shí)代的廣泛運(yùn)用，未來(lái)將于芯來(lái)科技在該領(lǐng)域開(kāi)展長(zhǎng)期合作。 900系列處理器IP / 芯來(lái)科技 芯來(lái)科技聯(lián)合創(chuàng)始人彭劍英在IP SoC China 20上提到，RISC-V指令集架構(gòu)目前成熟穩(wěn)定，硬件生態(tài)蓬勃發(fā)展，各種開(kāi)源的RISC-V處理器層出不窮，而且諸多大廠也在逐步推出各種RISC-V處理器IP。與此同時(shí)，相關(guān)的基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)工具也在日趨完善，比如開(kāi)源工具鏈、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、處理器仿真器和調(diào)試器等。但RISC-V的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)依然處于薄弱和碎片化的狀態(tài)，缺少ARM的CMSIS這種嵌入式軟件接口標(biāo)準(zhǔn)，而且產(chǎn)業(yè)內(nèi)多數(shù)公司各行其是，缺乏統(tǒng)一的底層軟件接口。 芯來(lái)嵌入式軟件接口標(biāo)準(zhǔn) / 芯來(lái)科技 芯來(lái)在這方面也做出了自己的嘗試，推出了芯來(lái)自己的嵌入式軟件接口標(biāo)準(zhǔn)NMSIS。這套標(biāo)準(zhǔn)為芯來(lái)的RISC-V處理器提供了一套封裝了處理器底層操作，DSP算法庫(kù)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)NN算法庫(kù)等的軟件框架。該接口標(biāo)準(zhǔn)可以有效降低開(kāi)發(fā)者的學(xué)習(xí)曲線，加快產(chǎn)品上市速度。不僅如此，芯來(lái)科技的IP還支持多種主流嵌入式操作系統(tǒng)和云連接，比如Linux、騰訊的TencentOS、RT-Thread和華為的LiteOS。 為了助力RISC-V在國(guó)內(nèi)快速進(jìn)入大面積商用階段，芯來(lái)科技還推出了“一分錢計(jì)劃”。該計(jì)劃為芯來(lái)科技推出的一項(xiàng)商用RISC-V處理器內(nèi)核IP普惠計(jì)劃，加入該計(jì)劃可以在使用芯來(lái)科技的N101內(nèi)核時(shí)，享受低至每顆芯片1分錢的版稅或者版稅全免，相關(guān)配套的軟件工具鏈和IDE皆可免費(fèi)獲取使用。芯來(lái)科技稱N101內(nèi)核可以完美替代傳統(tǒng)8051內(nèi)核和Cortex-M0級(jí)別的微控制內(nèi)核。 三、晶心科技 晶心科技于2005年成立于臺(tái)灣新竹，是一家專注于32/64位CPU的IP供應(yīng)商，也是RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)的創(chuàng)始成員之一。晶心科技同樣是第一家納入RISC-V相容性并將其產(chǎn)品線擴(kuò)展至64位處理器的主流CPU IP公司。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2019年，采納晶心指令集架構(gòu)的系統(tǒng)芯片出貨量已達(dá)50億顆。 N25F IP / 晶心科技 今年8月，北京比科奇通訊技術(shù)有限公司宣布采用晶心科技的32位RISC-V處理器IP N25F，打造了5G小基站分布式單位系統(tǒng)級(jí)芯片。比科奇總經(jīng)理Peter Claydon表示，與其使用少數(shù)大型處理器核心，還不如使用多顆RISC-V處理器核心組成叢集的效率高。這種叢集方式可以保有最大的設(shè)計(jì)彈性，適應(yīng)未來(lái)5G NR標(biāo)準(zhǔn)的更新，還能同時(shí)兼顧高效能。 晶心科技也在去年6月推出了自己的商用RISC-V CPU IP推廣計(jì)劃，F(xiàn)reeStart計(jì)劃。該計(jì)劃將免費(fèi)提供晶心科技的N22處理器核心供開(kāi)發(fā)者評(píng)估、研究并推出原型產(chǎn)品，而無(wú)需CPU IP前期授權(quán)費(fèi)用。N22 CPU是一款小型雙級(jí)管線的32位RISC-V CPU核心，其CoreMark分?jǐn)?shù)最高達(dá)3.95。哪怕作為商用量產(chǎn)需要，計(jì)劃成員也只需繳納合理的授權(quán)費(fèi)用。晶心科技總經(jīng)理林志明表示，一般的開(kāi)源RISC-V CPU不僅功能有限、缺乏說(shuō)明文件，還需要先經(jīng)過(guò)SoC工程師驗(yàn)證;而采用N22 CPU可以跳過(guò)這些耗時(shí)的步驟，將研發(fā)資源集中于提升產(chǎn)品價(jià)值。 四、小結(jié) RISC-V是一個(gè)起步較晚的ISA，單靠開(kāi)源的話是難以與ARM和x86等老牌架構(gòu)抗衡的，因此RISC-V必須要有商業(yè)組織的投入和推進(jìn)。對(duì)于許多初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)，嘗試新的設(shè)計(jì)會(huì)帶來(lái)不少風(fēng)險(xiǎn)，而授權(quán)費(fèi)用也是不得不考慮的因素。 因此RISC-V的商用IP供應(yīng)商都打算以各種激勵(lì)計(jì)劃打通第一道壁壘，不僅方便研究機(jī)構(gòu)與高校的開(kāi)發(fā)嘗試與學(xué)習(xí)，同時(shí)也能減少商業(yè)公司產(chǎn)品研發(fā)、驗(yàn)證到上市的時(shí)間。 對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，愈發(fā)完善的開(kāi)發(fā)工具也在減輕他們的工作量。 大部分公司也都推出了基于Eclipse的IDE工具，比如芯來(lái)科技的Nuclei Studio、晶心科技的AndeSight和Codasip的Codasip Studio等。RISC-V的編譯、驗(yàn)證和分析等流程都在逐步擴(kuò)大軟件與硬件支持。 從當(dāng)前的發(fā)展情況來(lái)看，RISC-V在未來(lái)五年內(nèi)仍將保持良好的勢(shì)頭。 未來(lái)的處理器架構(gòu)商業(yè)模式可能會(huì)因此轉(zhuǎn)變，不再是選取IP供應(yīng)商，從而采用與供應(yīng)商綁定的ISA，而是轉(zhuǎn)為采用RISC-V，然后再選取合適的IP供應(yīng)商。而定制IP的碎片化也許會(huì)造成一些阻礙，但只要這套開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范持續(xù)維護(hù)，就無(wú)法撼動(dòng)該架構(gòu)的根基。

    半導(dǎo)體 架構(gòu) 處理器 risc-v

  • 芯片成本究竟有多高？

    一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中所用的花費(fèi)，非一次性的芯片設(shè)計(jì)所需要的設(shè)備和開(kāi)發(fā)環(huán)境等費(fèi)用。 集成電路的成本一般分為兩個(gè)部分，固定成本和可變成本，總成本=固定成本 + 可變成本。 一、固定成本 固定成本包括，IP license費(fèi)用，EDA工具的費(fèi)用，服務(wù)器的費(fèi)用，流片的MASK(掩膜版)的費(fèi)用，F(xiàn)PGA開(kāi)發(fā)板及測(cè)試儀器費(fèi)用，封裝測(cè)試費(fèi)用，所有研發(fā)人員工資，市場(chǎng)、銷售、房租、公司日常管理開(kāi)銷運(yùn)營(yíng)的等等費(fèi)用， 固定成本與銷售量也就是產(chǎn)品售出的數(shù)量無(wú)關(guān)，因?yàn)榧词鼓惝a(chǎn)品最后生產(chǎn)出來(lái)了，但是賣不出去，你這部分錢已經(jīng)花出去了，所以是固定要輸出的成本。 二、可變成本 芯片的可變成本=單顆芯片可變成本 * 芯片出貨量 單顆芯片的可變成本 = IP royalty (版稅)+ 封裝成本 + 測(cè)試成本 +芯片成本 有些IP廠商收取專利費(fèi)的模式，除了收取IP固定的授權(quán)費(fèi)，而且等芯片出貨后還按每個(gè)芯片收取費(fèi)用，這就是IP royalty，按單芯片固定金額，更或者按芯片總價(jià)的百分比收取。 三、芯片成本 芯片成本 = wafer成本 / (DPW * Yield) wafer就是晶圓，DPW(Die per wafer)每一個(gè)wafer上能夠切割的die(芯片)的個(gè)數(shù)。理論上來(lái)說(shuō)，每片wafer上芯片的個(gè)數(shù)可以用wafer的面積除以芯片面積，但是實(shí)際情況并不完全是這樣，因?yàn)閣afer是圓的嘛，芯片的是方的，你最邊上的一圈邊角料出來(lái)的芯片肯定是用不了的么。當(dāng)然wafer的尺寸也是越來(lái)越大，所以每批生產(chǎn)可以得到更多的芯片。還與Yield良率有關(guān)，芯片從晶圓上切割下來(lái)，肯定有些是廢片。合格的數(shù)量占晶圓上切割下來(lái)總數(shù)的百分比成為良率。 同一顆晶圓上出來(lái)的芯片，性能也不是完全一樣的，我們都知道intel的芯片系列后綴都有很多標(biāo)識(shí)，同樣是i7，有些后綴性能就強(qiáng)，有些就弱，賣不同的價(jià)格。 經(jīng)過(guò)粗略的計(jì)算，以上這些都加起來(lái)就構(gòu)成了芯片的總成本。 四、幾片石英玻璃=魔都一套房 其中最貴的部分就是流片了，流片就是試生產(chǎn)，先生產(chǎn)小批量的一部分，回片進(jìn)行測(cè)試，保證功能沒(méi)有大問(wèn)題，小bug能用軟件繞開(kāi)就繞開(kāi)，實(shí)在不行就做ECO，硅后ECO階段會(huì)非常貴。然后就可以大規(guī)模的量產(chǎn)。 流片主要是貴在Mask，也就是掩模版，這個(gè)東西的原材料不值錢，但制造它的機(jī)器特別貴，所以到手的Mask十分貴，所以就產(chǎn)生了一種新模式來(lái)幫一些小公司或?qū)W術(shù)機(jī)構(gòu)分?jǐn)偝杀?，這個(gè)模式叫做MPW，全稱為Muti Project Wafer意思是多項(xiàng)目晶圓，可以理解為拼多多的形式，大家一起拼單流片(不僅晶圓廠有專人負(fù)責(zé)這類業(yè)務(wù)，還有專業(yè)的中介公司，組織設(shè)計(jì)公司一起流片，當(dāng)然前提是在同一種工藝下)，而full mask是土豪公司獨(dú)享的moment。Mask的貴，號(hào)稱幾片石英玻璃=魔都一套房，不是開(kāi)玩笑的。 等芯片量產(chǎn)后，就可以根據(jù)出貨量來(lái)分?jǐn)偭髌某杀?，比如說(shuō)，你mask的費(fèi)用是1000萬(wàn)美金，但芯片的出貨量有500萬(wàn)片，那么分?jǐn)偟絾蝹€(gè)芯片的成本就是2美金。所以出貨量越大，回本的速度就越快，甚至可以賺更多的錢。 五、點(diǎn)沙成金 也就是有一些說(shuō)法，造芯片就像印錢，點(diǎn)沙成金嘛。當(dāng)然這是理想的情況下。眾所周知，芯片行業(yè)是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷而且薄利的行業(yè)，你的產(chǎn)品能晚競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手上市三個(gè)月，你可能就會(huì)丟掉非常多的市場(chǎng)份額，流片風(fēng)險(xiǎn)也非常大，如果失敗，回來(lái)就是塊磚頭，所以我們說(shuō)自己是搬磚的。再來(lái)一次，這就是要花成倍的錢。 真是頂著賣“白面”的風(fēng)險(xiǎn)，賺著賣白菜的錢。所以芯片行業(yè)的生存法則就是，行業(yè)老大吃肉，老二喝湯，剩下的只能喝西北風(fēng)了。喝西北風(fēng)居然還是個(gè)成語(yǔ)。 我們傳統(tǒng)的芯片廠商引以為豪的就是first chip manufacture，可以理解為第一版量產(chǎn)，所以在IC設(shè)計(jì)工程上，通常是80%采用現(xiàn)有成熟的設(shè)計(jì)和IP方案，做20%的更新，萬(wàn)物基于”二八定律“么，除了第一版肯定是從無(wú)到有的全新。所以說(shuō)芯片設(shè)計(jì)就是一種模式設(shè)計(jì)，從功能規(guī)則制定到最終流片及驗(yàn)證，若完全遵循一整套業(yè)內(nèi)公認(rèn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)，芯片必然能夠成功。 六、Designless-Fabless 半導(dǎo)體公司從傳統(tǒng)的IDM走到Fabless模式，已經(jīng)算是“輕資產(chǎn)”了，甚至現(xiàn)在還出現(xiàn)了很多芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是外包。這樣的公司只需要承擔(dān)人力成本，而不需要承擔(dān)流片的風(fēng)險(xiǎn)。 出現(xiàn)的這種新的模式，Designless-Fabless模式，由大廠或合作的方式定義芯片產(chǎn)品，然后由設(shè)計(jì)服務(wù)公司完成部分設(shè)計(jì)或驗(yàn)證，最后由大廠或合作公司自己承擔(dān)流片成本。 隨著芯片公司也越來(lái)越多，再加上一些的互聯(lián)網(wǎng)公司和系統(tǒng)廠商也進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，對(duì)于我們普通的從業(yè)者來(lái)說(shuō)，也算是好事，可能選擇的機(jī)會(huì)會(huì)更多一點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 集成電路 芯片

  • 半導(dǎo)體IP的市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈

    半導(dǎo)體IP是指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開(kāi)發(fā)。 IP位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要客戶是設(shè)計(jì)廠商。 其實(shí)最開(kāi)始是沒(méi)有獨(dú)立的IP廠商的。在早期，由于芯片種類有限，設(shè)計(jì)難度相對(duì)較低，大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司都可以自己完成整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的流程。 早期的半導(dǎo)體公司不僅僅芯片設(shè)計(jì)是自己的干的，連芯片制造、封裝、測(cè)試，以及銷售也都是自己一手包辦的，這類公司就是我們現(xiàn)在所說(shuō)的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱IDM)，如英特爾 (Intel)、德州儀器(TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝(Toshiba)等。 圖：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分類示意圖。(來(lái)源：芯原股份招股書(shū)) 一、第三方IP廠商出現(xiàn) 由于摩爾定律的關(guān)系，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造越來(lái)越復(fù)雜、花費(fèi)越來(lái)越高，單獨(dú)一家半導(dǎo)體公司往往無(wú)法負(fù)擔(dān)從上游到下游的高額研發(fā)與制造費(fèi)用，因此到了1980年代末期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向?qū)I(yè)分工的模式──有些公司專門設(shè)計(jì)、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測(cè)試。其中的重要里程碑莫過(guò)于1987年臺(tái)積電 (TSMC) 的成立。 伴隨著下游應(yīng)用的拓展，芯片種類不斷豐富，先進(jìn)制程不斷演進(jìn)，使得芯片的研發(fā)成本提高，并產(chǎn)生了一定的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。1990年，半導(dǎo)體IP行業(yè)的龍頭ARM應(yīng)運(yùn)而生，它探索出了IP授權(quán)的商業(yè)模式，不再設(shè)計(jì)芯片，而是以授權(quán)的方式，將芯片設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)讓給其他公司，成為半導(dǎo)體IP授權(quán)行業(yè)的開(kāi)端。ARM自身不再生產(chǎn)處理器，而轉(zhuǎn)為處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，并將設(shè)計(jì)方案授權(quán)給其他公司使用，這種面向“Partner-Ship”授權(quán)“IP Core”的模式，開(kāi)創(chuàng)了屬于ARM全新的時(shí)代。 ARM通過(guò)開(kāi)放的IP授權(quán)模式，迅速在移動(dòng)端處理器市場(chǎng)獲得超過(guò)95%的市場(chǎng)占有率，與PC/服務(wù)器端處理器霸主英特爾一起，構(gòu)成了當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最底層的兩大指令集標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)時(shí)，新進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司幾乎都選擇了從ARM獲得授權(quán)，然后自己研發(fā)后，在臺(tái)積電代工生產(chǎn)，形成了“IP授權(quán)+半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司+代工廠” 的芯片研發(fā)模式，極大的降低了芯片的成本。 隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)步入SoC 時(shí)代，設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以IP 復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC 已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國(guó)際上絕大部分SoC 都是基于多種不同IP 組合進(jìn)行設(shè)計(jì)的，IP 在集成電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作中已是不可或缺的要素。 二、SoC推動(dòng)IP廠商發(fā)展 SoC設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)是IP核設(shè)計(jì)及重用技術(shù)，SoC芯片是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，如果完全從零開(kāi)始來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)，需要花費(fèi)大量的人力物力，勢(shì)必會(huì)耽誤產(chǎn)品面世時(shí)間，影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。為了加快SoC芯片的設(shè)計(jì)速度，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)公司將已有的IC電路設(shè)計(jì)成一個(gè)個(gè)的模塊，在SoC芯片設(shè)計(jì)中被調(diào)用，從而簡(jiǎn)化SoC芯片的設(shè)計(jì)，縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。 這些可以反復(fù)調(diào)用的模塊就叫做IP核。不是所有的IC電路都可以作為IP核，為了滿足SoC設(shè)計(jì)要求，IP核必須有以下幾個(gè)特征： 1、必須是符合設(shè)計(jì)重用要求，并按嵌入式專門設(shè)計(jì)的; 2、必須經(jīng)過(guò)多次優(yōu)化設(shè)計(jì)，使芯片在面積、性能、功耗等方面達(dá)到最優(yōu); 3、必須是允許很多家公司在支付一定費(fèi)用后被商業(yè)運(yùn)用的; 4、必須符合IP標(biāo)準(zhǔn)。 IP核供應(yīng)商提供的IP可以有三種形式：軟核、固核和硬核。 軟核是用硬件描述語(yǔ)言描述的可綜合的電路功能模塊，它不涉及具體的物理實(shí)現(xiàn)，靈活性較好。 固核是基于特定工藝庫(kù)綜合出來(lái)的網(wǎng)表，在結(jié)構(gòu)、面積和性能安排上都進(jìn)行了初步優(yōu)化，它介于軟核與硬核之間。 硬核是基于特定工藝的版圖庫(kù)生成的物理版圖，對(duì)頻率、功耗、面積等方面作了充分的優(yōu)化，但由于硬核依賴于一定工藝，所以靈活性較差，不便于移植。 隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，芯片的線寬不斷縮小，單顆芯片上可容納的晶體管數(shù)量也快速增加，單位面積性能得以相應(yīng)提升。根據(jù)IBS 報(bào)告，以80mm2面積的芯片裸片為例，在16nm 工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆裸片可容納的晶體管數(shù)量為21.12 億個(gè);在7nm 工藝節(jié)點(diǎn)下，該晶體管數(shù)量可增長(zhǎng)到69.68 億個(gè)。 圖：?jiǎn)晤w芯片裸片可容納晶體管數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)(以80mm2面積為例，單位：百萬(wàn)個(gè))數(shù)據(jù)來(lái)源：IBS《Design Activities and Strategic Implications》 與此同時(shí)，隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線寬的縮小，使得芯片中晶體管的數(shù)量大幅提升，單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。根據(jù)IBS報(bào)告，以28nm制程節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)到7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量將達(dá)到178個(gè)。 圖：不同制程節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP數(shù)量(平均值)。(數(shù)據(jù)來(lái)源：IBS《Design Activities and Implications》，芯原股份招股書(shū)) IBS數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元增長(zhǎng)至2027年的101億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.13%。其中處理器IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到62.55億美元，2018年為26.20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.15%;數(shù)?；旌螴P市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.32億美元，2018年為7.25億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.99%;射頻IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到11.24億美元，2018年為5.42億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)里為8.44%。 三、IP市場(chǎng)的主要玩家 半導(dǎo)體IP 的市場(chǎng)參與者可大致分為兩類：一類是與EDA 工具捆綁型的半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商，如鏗騰電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)等;一類是提供專業(yè)領(lǐng)域IP 的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination 等。 根據(jù)IPnest 統(tǒng)計(jì)，2018-2019 年全球半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商銷售收入市場(chǎng)占有率分布情況如下： 表：2018年~2019年全球半導(dǎo)體IP供應(yīng)商銷售收入市場(chǎng)占有率。(數(shù)據(jù)來(lái)源：IPnest) 多年來(lái)，ARM和Synopsys一直排在全球IP市場(chǎng)的前兩位，地位很穩(wěn)固。IPnest的數(shù)據(jù)顯示，ARM曾經(jīng)控制著IP市場(chǎng)50%的份額，一直處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但最近兩年市占率有所下降，從2018年的44.7%下降到了2019年的40.8%。排名第二的Synopsys的收入增長(zhǎng)了13.8%，贏得了18.2%的市場(chǎng)份額。排在第三位的Cadence的IP收入增長(zhǎng)了22.9%，為該公司帶來(lái)了5.9%的市場(chǎng)份額。 ARM在IP總收入方面繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，因?yàn)槠鋵＠褂觅M(fèi)每年超過(guò)數(shù)十億，大大超過(guò)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但是，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加強(qiáng)的情況下，ARM的IP總收入在2019年略有下降。IPnest分析顯示，ARM銷量下降的原因主要是非處理器形式IP重要性的增長(zhǎng)。 表：主要IP供應(yīng)商的產(chǎn)品布局。(來(lái)源：芯原股份招股書(shū)) 四、ARM：處理器IP龍頭 得益于移動(dòng)CPU市場(chǎng)的壟斷地位，ARM成為了全球CPU IP和GPU IP的最大供應(yīng)商。2018年，有52.6%的智能手機(jī)采用了ARM的GPU內(nèi)核，99%的智能手機(jī)采用了ARM的CPU(Cortex)內(nèi)核，而CPU和GPU IP占據(jù)了全I(xiàn)P行業(yè)約50%的市場(chǎng)份額，因此，ARM的龍頭地位相當(dāng)穩(wěn)固。 在國(guó)內(nèi)，國(guó)產(chǎn)的SoC中，95%都是基于ARM處理器技術(shù)的，ARM的中國(guó)授權(quán)客戶超過(guò)了150家，使用了ARM 技術(shù)的中國(guó)客戶出貨量超過(guò)了160億。 由于IP公司采取的經(jīng)營(yíng)模式是輕資產(chǎn)模式，這類公司沒(méi)有自有品牌產(chǎn)品，而是提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。因此，半導(dǎo)體IP行業(yè)是高毛利率行業(yè)，ARM的毛利率近三年來(lái)保持在92%~95%之間。 但是，自2016年被軟銀收購(gòu)后，近幾年ARM的營(yíng)收處于下滑趨勢(shì)，這主要是由于近年來(lái)非處理器形式的IP重要性越來(lái)越強(qiáng)，而手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩造成的。但這并不影響ARM的行業(yè)龍頭地位。 近期，NVIDIA宣布將以400億美元的價(jià)格從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，ARM將會(huì)受到美國(guó)CFIUS法規(guī)的約束，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)需要早做打算。 五、Imagination：GPU IP王者 ImaginationTechnologies是一家英國(guó)技術(shù)公司，專注于半導(dǎo)體和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可，銷售PowerVR移動(dòng)圖形處理器，MIPS嵌入式微處理器和消費(fèi)電子產(chǎn)品。公司還提供無(wú)線基帶處理、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理器、視頻和音頻硬件、IP語(yǔ)音軟件、云計(jì)算，以及芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)。2017年，董事會(huì)宣布公司被中資的CanyonBridge收購(gòu)。 Imagination曾為蘋果供應(yīng)圖像處理器(GPU)，在圖像處理器(GPU)領(lǐng)域與高通、ARM三分天下。它在GPU市場(chǎng)大約占據(jù)三分之一的份額，2019年推出有史以來(lái)最快的GPU IP，意在扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)上針對(duì)定制GPU的市場(chǎng)份額損失的趨勢(shì)，并使獲得許可的GPU IP回到性能的最前列。 六、CEVA：DSP IP龍頭 CEVA是無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的領(lǐng)先授權(quán)公司，提供數(shù)字信號(hào)處理器、AI處理器、無(wú)線平臺(tái)以及用于傳感器融合、圖像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音輸入和人工智能的補(bǔ)充軟件。CEVA與全球的半導(dǎo)體公司和OEM合作，為包括移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、機(jī)器人、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的各種終端市場(chǎng)創(chuàng)建節(jié)能和智能的連接設(shè)備。 其產(chǎn)品包括： 超低功耗IP，包括面向移動(dòng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的5G基帶處理的基于DSP的全面平臺(tái)，高級(jí)成像和計(jì)算機(jī)視覺(jué)，適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)內(nèi)任何支持?jǐn)z像頭的設(shè)備和音頻/話音/語(yǔ)音以及超低功耗Always-On/感應(yīng)應(yīng)用。 藍(lán)牙IP和WiFi IP，對(duì)于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)，提供業(yè)界最廣泛采用的藍(lán)牙IP(低功耗和雙模)、Wi-Fi4/5/6(802.11n/ac/ax)和NB-IoT。CEVA在DSP(可編程數(shù)字信號(hào)處理器)IP排名全球第一，同時(shí)也是WiFi和藍(lán)牙排名第一的IP授權(quán)商。 七、Synopsys：提前布局接口類IP 過(guò)去十年間，智能手機(jī)是推動(dòng)IP行業(yè)前進(jìn)的強(qiáng)大動(dòng)力，其中處理器IP受益最大，迅速成長(zhǎng)為全球最大的IP種類，同時(shí)LPDDR、USB和MIPI等接口協(xié)議也在蓬勃發(fā)展。 目前智能手機(jī)行業(yè)依然活躍，但已達(dá)到頂峰。IP銷售的新增長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、人工智能等。下游數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長(zhǎng)需要更高的帶寬來(lái)滿足數(shù)據(jù)交換的需求，更高速的接口協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生，接口IP市場(chǎng)得到快速發(fā)展。 2019年有線接口IP約占全球IP市場(chǎng)22.1%，為8.7億美元，占比相對(duì)于2018年提升2%，是增速最快的IP市場(chǎng)。 根據(jù)IPnest在“2015-2019年接口IP調(diào)查和2020-2024年預(yù)測(cè)”中的數(shù)據(jù)，接口IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年內(nèi)保持較高的增長(zhǎng)率，到2025年將達(dá)到18億美元。 接口IP的重要性日益增長(zhǎng)，而且其在整個(gè)IP市場(chǎng)的占比正在搶奪處理器IP的市場(chǎng)份額，成為了最具發(fā)展?jié)摿Φ腎P品類。在有線接口類別中，Synopsys是明顯的領(lǐng)導(dǎo)者，2018年，該公司擁有約45%的市場(chǎng)份額，在物理IP市場(chǎng)則占有約35%的市場(chǎng)份額。 由于EDA和IP的商業(yè)模式很相似，而且有著共同客戶，EDA與IP相配合可以提高用戶黏性。自1986年成立以來(lái)，Synopsys通過(guò)發(fā)起80項(xiàng)并購(gòu)交易，收購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、進(jìn)行技術(shù)整合的目的。在2008年超越Cadence成為全球最大的EDA工具廠商后，Synopsys也開(kāi)始在IP行業(yè)戰(zhàn)略性布局，不斷并購(gòu)IP優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，鞏固其行業(yè)龍頭的地位。 過(guò)去三年，Synopsys的IP收入占比從28%提升到31%。Synopsys的IP收入占比提升，帶來(lái)毛利率提升。 八、Cadence：DSP和接口類IP的重要玩家 Cadence是EDA行業(yè)排名第二的廠商，IP行業(yè)排名第三的廠商。在1988年由SDA與ECAD兩家公司合并而成，到1992年已占據(jù)EDA行業(yè)龍頭地位，但到2008年被Synopsys超越。 Cadence在IP中的定位是從2010年收購(gòu)Denali開(kāi)始的，通過(guò)收購(gòu)各自細(xì)分市場(chǎng)中的中小型供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者來(lái)創(chuàng)建自己的IP產(chǎn)品，在2019年，接口IP和DSP IP是Cadence增長(zhǎng)的巨大動(dòng)力。 Cadence近三年來(lái)，IP市占率提升的重要原因是收購(gòu)NuSemi后，拓寬了業(yè)務(wù)線和DSP IP產(chǎn)品取得了成功導(dǎo)致的。 九、芯原股份：國(guó)內(nèi)最大的IP供應(yīng)商 芯原股份作為中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，擁有五類處理器IP和1400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP，平均每年流片超過(guò)40款客戶芯片。在全球前七名半導(dǎo)體IP授權(quán)供應(yīng)商中，IP種類的齊備程度也具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，其中DSP IP的市場(chǎng)占有率排名世界前三，GPU IP(含ISP)市場(chǎng)占有率排名全球前三。 芯原的主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)模式。SiPaaS模式是指基于芯原自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。 目前芯原擁有用于集成電路設(shè)計(jì)的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。 2019年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)大陸第一，全球第七。擁有較為齊備的IP組合和較多的IP數(shù)量，使得芯原在功能和應(yīng)用領(lǐng)域的多樣性上具有了更多的擴(kuò)展空間、亦給予客戶較為全面的選擇，體現(xiàn)了芯原在技術(shù)上的實(shí)力、積累和可靠性。同時(shí)，由于各類IP均來(lái)源于芯原自主研發(fā)的核心技術(shù)，且在研發(fā)時(shí)考慮了各IP間的內(nèi)生關(guān)聯(lián)和兼容性，使得其具有較強(qiáng)的耦合深度、可控性和可塑性。 芯原主營(yíng)包括IP授權(quán)和芯片定制，其中芯片定制業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)高營(yíng)收，IP授權(quán)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)高毛利率。2019年芯原芯片定制業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和毛利9.02和1.23億元，營(yíng)收和毛利占比分別為67.33%和22.91%;IP授權(quán)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和毛利為4.38和4.15億元，營(yíng)收和毛利占比分別為32.67%和77.09%。 此外，SST主要聚焦于Superflash(NOR閃存技術(shù))、NVM、IDM等解決方案和IP產(chǎn)品，并且在2010年被Microchip所收購(gòu);Achronix則聚焦于高端FPGA方案，并提供專業(yè)獨(dú)立芯片，芯片組合封裝等服務(wù)，在2015年被英特爾收購(gòu);Rambus專門從事高速芯片接口的發(fā)明及設(shè)計(jì)的技術(shù)授權(quán)，聚焦于DRAM的IP供應(yīng)，在內(nèi)存接口IP市場(chǎng)上排名全球第三;來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的eMemory則是全球最大的邏輯制程非揮發(fā)性存儲(chǔ)器硅IP廠商。 十、國(guó)產(chǎn)IP供應(yīng)商開(kāi)始積極布局 在當(dāng)前中美博弈的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目前我國(guó)絕大部分的芯片都建立在國(guó)外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上，因此IP和芯片底層架構(gòu)國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)迫在眉睫。在市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片IP的迫切需求下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商將迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。 當(dāng)前國(guó)內(nèi)IP廠商市場(chǎng)份額相對(duì)較低，影響力不大，但是他們已經(jīng)已經(jīng)積極布局，其中包括已在科創(chuàng)板上市的全球第七、國(guó)內(nèi)第一的芯原股份和國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)，還有在細(xì)分領(lǐng)域深耕多年的本土IP廠商，包括本土RISC-V生態(tài)引領(lǐng)者芯來(lái)科技、提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核芯動(dòng)科技、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP的華夏芯，以及提供高速接口IP的華大九天等等，這些IP廠商在各自領(lǐng)域?qū)嵙Σ粩嗉訌?qiáng)，有望在行業(yè)紅利期迎來(lái)重大發(fā)展。 十一、寒武紀(jì)：人工智能領(lǐng)域的探路者 寒武紀(jì)，聚焦云邊端一體的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備、智能終端的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。目前，寒武紀(jì)已與智能產(chǎn)業(yè)的眾多上下游企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。 2016年，寒武紀(jì)科技正式創(chuàng)立，并完成天使輪融資(投資者包括元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資);同年推出的“寒武紀(jì) 1A”處理器是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，并發(fā)布國(guó)際首個(gè)智能處理器指令集Cambricon ISA。2017年，完成A輪融資(投資者包括國(guó)投創(chuàng)業(yè)、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投等)，成為全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司;集成寒武紀(jì)1A處理器的世界首款人工智能手機(jī)芯片華為麒麟970正式發(fā)布并在華為Mate 10手機(jī)中投入大規(guī)模商用。2019年，推出邊緣AI芯片思元220，標(biāo)志寒武紀(jì)在云、邊、端實(shí)現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。 現(xiàn)在寒武紀(jì)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸，是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)核心技術(shù)的企業(yè)之一。 十二、芯來(lái)科技：RISC-V處理器IP廠商 芯來(lái)科技是中國(guó)大陸首家專業(yè)RISC-V處理器內(nèi)核IP和解決方案公司，是本土RISC-V生態(tài)引領(lǐng)者，攜手合作伙伴發(fā)布了全球首顆基于RISC-V內(nèi)核的量產(chǎn)通用MCU產(chǎn)品，目前已經(jīng)全面推向市場(chǎng)。自研推出的RISC-V處理器IP已授權(quán)多家知名芯片公司進(jìn)行量產(chǎn)，實(shí)測(cè)結(jié)果達(dá)到業(yè)界一流指標(biāo)。 芯來(lái)科技目前是RISC-V基金會(huì)銀級(jí)會(huì)員，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)發(fā)起單位和副理事長(zhǎng)單位，以及中國(guó)開(kāi)放指令集生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA)會(huì)員單位。 目前，芯來(lái)科技的多個(gè)系列的處理器核心產(chǎn)品與解決方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)，過(guò)百家國(guó)內(nèi)外客戶進(jìn)行了授權(quán)和使用，與兆易創(chuàng)新在2019年共同推出全球首發(fā)的RISC-V架構(gòu)的通用MCU，推出了搭載Linux操作系統(tǒng)的應(yīng)用級(jí)處理器UX600內(nèi)核，完成了自有軟件體系搭建，引入了國(guó)際國(guó)內(nèi)多個(gè)重量級(jí)合作伙伴，并通過(guò)升級(jí)版“一分錢計(jì)劃”持續(xù)降低RISC-V應(yīng)用門檻，通過(guò)“RVMCU網(wǎng)站”打造RISC-V交流社區(qū)，通過(guò)“大學(xué)計(jì)劃”助力RISC-V教育生態(tài)發(fā)展。 近期，芯來(lái)科技完成了新一輪的戰(zhàn)略融資，領(lǐng)投的是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投和新微資本繼續(xù)追投。 此外，其他的國(guó)產(chǎn)IP廠商還包括華夏芯、華大九天、智原科技、創(chuàng)意電子、燦芯半導(dǎo)體、虹晶科技、世芯電子等。 表：其他國(guó)產(chǎn)IP供應(yīng)商及其主要產(chǎn)品布局。 結(jié)語(yǔ) 總的來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力很大。隨著技術(shù)的進(jìn)步，IC設(shè)計(jì)難度、復(fù)雜度、成本，以及風(fēng)險(xiǎn)日益提升，行業(yè)專業(yè)化分工將更加明確，這將會(huì)帶來(lái)半導(dǎo)體IP需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)空間較2018年增長(zhǎng)120%至101億美元，這其中包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)增速為最高。

    半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈 市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體ip

  • RISC-V蓬勃發(fā)展，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA)。憑借其開(kāi)源、免費(fèi)、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長(zhǎng)，包括高通、Google、英偉達(dá)、三星、西部數(shù)據(jù)等數(shù)百家企業(yè)均加入了RISC-V陣營(yíng)。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research預(yù)測(cè)，到2025年，采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆，2018年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)146%。 一、RISC-V蓬勃發(fā)展 受益于特殊的市場(chǎng)環(huán)境，RISC-V在國(guó)內(nèi)受歡迎的程度更甚，無(wú)論是華為、匯頂、平頭哥、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)老牌半導(dǎo)體企業(yè)，還是格蘭仕、核芯互聯(lián)、睿思芯科、芯來(lái)科技等初創(chuàng)企業(yè)均對(duì)RISC-V芯片構(gòu)架寄予厚望。 中國(guó)工程院院士倪光南也認(rèn)為，未來(lái)芯片發(fā)展，在芯片架構(gòu)方面也應(yīng)當(dāng)不受制于人，發(fā)展RISC-V開(kāi)源芯片架構(gòu)是一個(gè)機(jī)會(huì)，我們希望把RISC-V支持成為未來(lái)世界三大體系之一，尤其希望RISC-V能成為中國(guó)有足夠話語(yǔ)權(quán)的體系架構(gòu)。 倪光南指出，RISC-V完全開(kāi)源免費(fèi)，也非常適合中國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)需求。中國(guó)有世界上最多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，中國(guó)的CPU應(yīng)用數(shù)量也是世界上最大的。 不過(guò)，雖然參與企業(yè)眾多，市場(chǎng)推力也足夠大，但RISC-V還存在著許多挑戰(zhàn)。 筆者從多名業(yè)內(nèi)人士處了解到，RISC-V作為一個(gè)新的指令集，在早期階段面臨的最大挑戰(zhàn)是其生態(tài)環(huán)境不夠完整，需要更多廠商參與生態(tài)的建設(shè)，包括工具鏈、編譯器等，軟件生態(tài)環(huán)境、成熟性和豐富性還需要一定時(shí)間去發(fā)展。 值得一提的是，業(yè)內(nèi)人士也表示，某些特定的邊緣應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ι鷳B(tài)環(huán)境的依賴性并不高，RISC-V的發(fā)展就會(huì)更好一些。 另一方面，RISC-V并非是第一個(gè)采用開(kāi)源模式的指令集架構(gòu)，而開(kāi)源環(huán)境中還可能出現(xiàn)碎片化的風(fēng)險(xiǎn)。 倪光南也強(qiáng)調(diào)，因?yàn)镽ISC-V采用開(kāi)源BSD許可證，在這個(gè)許可證下，所作的改進(jìn)容許不開(kāi)放，這樣雖然有利于產(chǎn)業(yè)化，但也有可能出現(xiàn)“碎片化”問(wèn)題。如果發(fā)展出許多芯片以后，每家都把自己的改進(jìn)保密起來(lái)，不予開(kāi)放，那么若干時(shí)間以后，有可能市場(chǎng)上的RISC-V芯片互相都不兼容，這個(gè)架構(gòu)事實(shí)上就沒(méi)有意義了，不可能持續(xù)發(fā)展了。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在RISC-V整個(gè)發(fā)展的節(jié)奏里，國(guó)際協(xié)作非常重要，非常關(guān)鍵，沒(méi)有國(guó)際協(xié)作，RISC-V只在國(guó)內(nèi)發(fā)展不起來(lái)，這點(diǎn)已經(jīng)從無(wú)數(shù)開(kāi)源的項(xiàng)目中得到證實(shí)。 二、是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn) 2018年后，國(guó)內(nèi)RISC-V企業(yè)大量出現(xiàn)，其中大部分芯片企業(yè)采用Arm、RISC-V等不同的架構(gòu)進(jìn)行混合開(kāi)發(fā)，僅少部分企業(yè)(主要為初創(chuàng)企業(yè))專注研發(fā)RISC-V架構(gòu)的芯片。 據(jù)了解，盡管市面上已經(jīng)有較多的公司和產(chǎn)品，但普遍處于項(xiàng)目研發(fā)、產(chǎn)品推廣階段或與客戶合作開(kāi)發(fā)階段，正在走到商用的RISC-V架構(gòu)芯片并不多，出貨量就更少了。 多名業(yè)內(nèi)人士表示，目前RISC-V整個(gè)生態(tài)環(huán)境并不成熟，雖然應(yīng)用端的使用意愿較高，但普遍處于觀望狀態(tài)。相對(duì)而言，Arm架構(gòu)的芯片已經(jīng)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的客戶驗(yàn)證，是非常成熟的產(chǎn)品，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)不存在可靠性的問(wèn)題，公司目前的出貨也以Arm核的芯片為主。 在此情況下，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)目前的研發(fā)資源也主要集中在Arm內(nèi)核的芯片產(chǎn)品之中。 “RISC-V的愿景是未來(lái)各種靈活而低價(jià)處理器芯片的基礎(chǔ)，在低功耗方面可以做得很好。同時(shí)，相對(duì)于Arm和X86而言，RISC-V的優(yōu)點(diǎn)是歷史包袱比較小，開(kāi)源免費(fèi)，適合應(yīng)用在全新領(lǐng)域?！蹦硣?guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)高管直言稱，公司已經(jīng)有相關(guān)研究和探討，但公司的研發(fā)資源有限，目前轉(zhuǎn)向RISC-V并不現(xiàn)實(shí)，我們未來(lái)的產(chǎn)品可能會(huì)采用RISC-V的構(gòu)架。 RISC-V處于早期發(fā)展階段，也意味著市場(chǎng)潛力是無(wú)限的。業(yè)內(nèi)人士指出，相對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，RISC-V目前的市場(chǎng)占有率很小，有足夠大的空間給各個(gè)企業(yè)自由發(fā)展。 近期，英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)Arm，盡管英偉達(dá)和Arm都一再?gòu)?qiáng)調(diào)，Arm體系結(jié)構(gòu)將繼續(xù)維持開(kāi)放許可模式和客戶中立性，但從市場(chǎng)來(lái)看，客戶卻已經(jīng)在尋找替代方案，RISC-V便是其中之一。

    半導(dǎo)體 芯片 risc-v架構(gòu)

  • NVIDIA、超微、蘋果訂單爆發(fā)，臺(tái)積電資本支出擴(kuò)增

    作為全球最大的芯片代工廠，臺(tái)積電在最近半年內(nèi)備受關(guān)注。然而，臺(tái)積電經(jīng)歷了今年疫情以及華為芯片禁令的危機(jī)后，運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)依舊穩(wěn)健，更是出乎意料的再次上調(diào)7nm與5nm產(chǎn)能。 盡管華為新禁令已于9月中旬生效，錯(cuò)失占營(yíng)收比重14%的大客戶，但是得益于第4季在超威、高通、聯(lián)發(fā)科、賽靈思與中國(guó)多家芯片業(yè)者訂單涌入，迅速填補(bǔ)缺口，臺(tái)積電營(yíng)收約可持平或略減，全年?duì)I收2成成長(zhǎng)目標(biāo)將可輕松達(dá)陣，超標(biāo)機(jī)會(huì)不低。 臺(tái)積電近期更已上調(diào)7納米與5納米月產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)客戶的強(qiáng)勁需求。其中，7納米現(xiàn)已提前達(dá)到每月13萬(wàn)片產(chǎn)能，年底約將再增至14萬(wàn)片，而第2季量產(chǎn)的5納米目前由每月5萬(wàn)片逐步提升，原定2021年上半8萬(wàn)~9萬(wàn)片月產(chǎn)能目標(biāo)，近日已上調(diào)至10.5萬(wàn)片。 除了蘋果舊機(jī)與iPhone 12系列拉貨強(qiáng)勁外，最新發(fā)布的平板與年底登場(chǎng)的Mac系列Apple Silicon處理器訂單規(guī)模亦優(yōu)于預(yù)期，幾乎包下全部5納米產(chǎn)能，其他客戶也都提前向臺(tái)積電預(yù)訂7/5納米產(chǎn)能，比如接下來(lái)新品火力全開(kāi)的聯(lián)發(fā)科與超威、中國(guó)業(yè)者。 供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電7/5納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，以訂單能見(jiàn)度來(lái)看，至少一路滿載至2021年中，這當(dāng)中除了蘋果大單，以及市占、出貨不斷拉升的超威7/5納米CPU與GPU訂單，中國(guó)芯片客戶群下單規(guī)模也不斷擴(kuò)大中。 還有就是隨著Sony PS5即將上市，所搭載的超威Zen 2架構(gòu)半客制化CPU及RDNA 2架構(gòu)的半客制化GPU皆采用臺(tái)積電7納米制程，由于未能搶得更多7納米產(chǎn)能，因此大量出貨時(shí)程落在2021年上半。 另也傳出，NVIDIA先前所推出的年度大作RTX 30系列，采用代工折扣相當(dāng)大的三星電子8納米制程，但2021年則將轉(zhuǎn)換至臺(tái)積電7納米制程，訂單量不少。 NVIDIA轉(zhuǎn)單原因除了是臺(tái)積電7納米報(bào)價(jià)已較親民外，另則是先前已規(guī)劃分散風(fēng)險(xiǎn)，以應(yīng)對(duì)三星8納米良率問(wèn)題。NVIDIA 7納米大單亦是臺(tái)積電2021年7納米產(chǎn)能利用率維持高檔的重要客戶之一。 近期設(shè)備供應(yīng)鏈就傳出，由于客戶需求強(qiáng)勁，7月才二度上修資本支出，加速擴(kuò)產(chǎn)腳步的臺(tái)積電，預(yù)算近期已提前用完，但產(chǎn)能依舊滿載，且排隊(duì)爭(zhēng)搶的客戶仍不少，因此在15日法說(shuō)會(huì)上大有機(jī)會(huì)三度上調(diào)資本支出，目前資本支出預(yù)算是160億美元~170億美元，應(yīng)會(huì)再增加5%左右。 資本支出上修除了為了7/5納米擴(kuò)產(chǎn)外，還有就是進(jìn)度略為落后的3納米研發(fā)與建置。據(jù)了解，除了5納米于2020年第2季量產(chǎn)，5納米強(qiáng)化版也低調(diào)在第3季量產(chǎn)，整體5納米訂單能見(jiàn)度至少已至2021年底，而3納米量產(chǎn)目標(biāo)也釋出，2022年下半單月產(chǎn)能躍升至5.5萬(wàn)片，較5納米初期量產(chǎn)規(guī)模再擴(kuò)增，2023年單月更可再飆上10萬(wàn)片。 臺(tái)積電資本支出擴(kuò)增，對(duì)供應(yīng)鏈?zhǔn)呛孟?，只不過(guò)2020年業(yè)績(jī)?nèi)詣?chuàng)新高的臺(tái)積電，在近期與國(guó)內(nèi)外供貨商所進(jìn)行的2021年全年訂單與議價(jià)會(huì)議上，依舊大砍采購(gòu)價(jià)，平均幅度10%~20%，僅如ASML等有不可取代技術(shù)與產(chǎn)品的業(yè)者可除外，因此高度仰賴臺(tái)積電也是憂喜參半。

    半導(dǎo)體 NVIDIA 臺(tái)積電 資本支出

  • ASML、德國(guó)、臺(tái)積電等企業(yè)表態(tài)

    美在全球市場(chǎng)上占有重要的地位，如芯片技術(shù)，零部件產(chǎn)品設(shè)備等等。因?yàn)槊涝诋a(chǎn)業(yè)中占有極大的比例，實(shí)施部分壟斷，制定規(guī)則，打壓企業(yè)就是常見(jiàn)競(jìng)爭(zhēng)的手段了。 1、紛紛表態(tài) 美隨意定制規(guī)則，可是很多供應(yīng)商企業(yè)卻不干了，都反對(duì)美做出限制的行為。受到傷害的不只是國(guó)內(nèi)企業(yè)，還有很多靠這家國(guó)內(nèi)巨頭發(fā)展的供應(yīng)商，因?yàn)椴荒芄┴?，?jīng)濟(jì)遭受了不小的打擊。 于是紛紛表態(tài)，直接或者間接地支持這家國(guó)內(nèi)企業(yè)。 首先是ASML公司，ASML是全球第一的光刻機(jī)制造商，掌握了最高端的EUV光刻機(jī)生產(chǎn)技術(shù)。前段時(shí)間ASML表示，要加快在中國(guó)市場(chǎng)的布局，繼續(xù)和國(guó)內(nèi)的合作伙伴一起發(fā)展。 以ASML在行業(yè)內(nèi)的地位，說(shuō)的話自然是有分量的。 其次是德國(guó)，德國(guó)就國(guó)內(nèi)企業(yè)在5G的問(wèn)題上表態(tài)，說(shuō)不會(huì)在5G基礎(chǔ)建設(shè)中排除這家企業(yè)。這家企業(yè)不只是在芯片上有優(yōu)勢(shì)，在5G領(lǐng)域也是全球領(lǐng)先的，所以德國(guó)選擇這家企業(yè)是很正常的事情。 最后是臺(tái)積電，這家國(guó)內(nèi)企業(yè)也是臺(tái)積電的第二大客戶，由于某些原因，自研的芯片不能生產(chǎn)了。而臺(tái)積電表示，會(huì)和客戶一起努力，客戶成功了，臺(tái)積電才有訂單。雖然臺(tái)積電沒(méi)有明說(shuō)，但這位客戶很可能就是國(guó)內(nèi)這家企業(yè)。 2、被無(wú)視? ASML、德國(guó)、臺(tái)積電紛紛表態(tài)，情況看起來(lái)有些變化，原本一切都是按照美的設(shè)想去發(fā)展，只要?jiǎng)佑脟?guó)家的力量，中國(guó)這家企業(yè)一定堅(jiān)持不下去。 不允許使用美技術(shù)給這家企業(yè)代工，不讓含美技術(shù)的企業(yè)給他提供產(chǎn)品，包括在5G上，也百般阻撓。 然而ASML、德國(guó)、臺(tái)積電各自發(fā)表了意見(jiàn)，對(duì)這家企業(yè)都是有利的，而且從表態(tài)上來(lái)看，美國(guó)似乎被無(wú)視了。 如果按照規(guī)則執(zhí)行，這家國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展空間是有限的，至少在芯片這部分，至今還沒(méi)有找到解決的方案。 可是ASML，臺(tái)積電并沒(méi)有放棄，并且試圖斷絕來(lái)往，相反還在積極發(fā)聲。甚至德國(guó)也不顧美的施壓，堅(jiān)決要支持這家國(guó)內(nèi)企業(yè)的5G技術(shù)。 被無(wú)視了就說(shuō)明不會(huì)一直牽著別人的鼻子走，這是一個(gè)好的跡象，以后還會(huì)有更多的企業(yè)國(guó)家站出來(lái)，敢于去發(fā)聲，敢于去反對(duì)，或者敢于自研技術(shù)，去替代對(duì)方的產(chǎn)品。走自己的路，讓別人無(wú)路可走。 3、總結(jié) ASML要加快在中國(guó)市場(chǎng)的布局，投入更多的光刻機(jī)在中國(guó)。 ASML包含了美技術(shù)，因此就要明白一定不能因此產(chǎn)生依賴性，要學(xué)會(huì)把技術(shù)掌握在手中，增加自主話語(yǔ)權(quán)。

    半導(dǎo)體 美國(guó) asml臺(tái)積電

  • 吸取教訓(xùn)，華為海思開(kāi)始轉(zhuǎn)型

    余承東曾說(shuō)，華為做芯片最大的教訓(xùn)，就是只做芯片設(shè)計(jì)。如果華為能多花一點(diǎn)心思就研究芯片制造，那在美國(guó)出臺(tái)芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會(huì)手忙腳亂。 1、吸取教訓(xùn)，開(kāi)始行動(dòng) 芯片從材料到加工，最后做成商品，交到消費(fèi)者的手中，看起來(lái)是消費(fèi)者從商家手中購(gòu)得一件商品，在芯片流向市場(chǎng)的背后，需要經(jīng)歷龐大且復(fù)雜的工序。 首先需要設(shè)計(jì)芯片，然后把設(shè)計(jì)好的芯片加工制造出來(lái)，最后封裝測(cè)試芯片的性能。 大致上是這三個(gè)步驟，可是要湊成這三個(gè)步驟，沒(méi)有幾十年的沉淀，根本做不好。設(shè)計(jì)芯片需要EDA軟件，ARM架構(gòu)，制造芯片需要光刻機(jī)，蝕刻機(jī)等，封裝測(cè)試還要先進(jìn)成熟的技術(shù)。 整個(gè)的環(huán)節(jié)流程都不是一家企業(yè)能完成的，所以華為海思成立至今，都只是涉獵芯片設(shè)計(jì)這一塊，把設(shè)計(jì)好的芯片交給代工廠。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際巨頭都是這么做的。 看似不會(huì)出差錯(cuò)，可關(guān)鍵就在于，代工廠使用的技術(shù)是別人的，而海思又沒(méi)有制造能力。當(dāng)有一天不能靠別人生產(chǎn)的時(shí)候，設(shè)計(jì)芯片相當(dāng)于紙上談兵。 只做設(shè)計(jì)是一次教訓(xùn)，要是投入一部分生產(chǎn)力量到芯片制造，也許不會(huì)是這個(gè)局面。對(duì)此華為海思吸取教訓(xùn)，開(kāi)始行動(dòng)，在海思招聘公眾號(hào)上，海思公布了最新的招募計(jì)劃。大致上可以分為五大類，分別是：軟件類、系統(tǒng)類、硬件類、芯片類、研究類。 這些不同的類別中，幾乎都是為了自研制造芯片而準(zhǔn)備的，比如有芯片架構(gòu)工程師，芯片測(cè)試系統(tǒng)工程師等等。 2、唯一的出路 總共41個(gè)工作崗位，薪酬肯定不會(huì)低，除此之外，最重要的是一個(gè)平臺(tái)。招募的人才可以借助華為海思去積累更多的工作經(jīng)驗(yàn)，將來(lái)到這類的崗位上，肯定也會(huì)是二把手。 要知道海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片公司，今年還躋身世界十大半導(dǎo)體公司，第一季度市場(chǎng)份額首次超越高通。如果不是在規(guī)則的束縛下，未來(lái)還會(huì)有更好的發(fā)展。從這次海思的行動(dòng)來(lái)看，有外媒表示：這是要轉(zhuǎn)型? 很顯然，華為打算走IDM模式，包攬芯片設(shè)計(jì)，芯片制造和芯片封裝測(cè)試，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片從設(shè)計(jì)到落地，都自己完成。 從單純的芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型到IDM模式，可能會(huì)面臨不小的困難，但是這或許是唯一的出路。因?yàn)樵跊](méi)有選擇的情況下，就只有轉(zhuǎn)型這項(xiàng)選擇了。華為大力扶持自主供應(yīng)鏈，招募大量人才，把芯片重新擺在臺(tái)面上，這一次一定行。 3、總結(jié) 華為從沒(méi)有向困難低頭過(guò)，再大的困難也必定能克服。華為說(shuō)過(guò)，不會(huì)停止對(duì)海思的投資，如今開(kāi)始行動(dòng)，面向全球展開(kāi)新一輪的招聘計(jì)劃。 華為只做芯片設(shè)計(jì)是一次教訓(xùn)，但已經(jīng)吸取了教訓(xùn)，剩下的就是寶貴的經(jīng)驗(yàn)。 積累越多的經(jīng)驗(yàn)，越有助于華為成功，未來(lái)的華為，會(huì)逐漸向三星、英特爾這樣的巨頭靠攏，實(shí)現(xiàn)真正的獨(dú)立，真正做到任爾東西南北風(fēng)，我自巋然不動(dòng)。

    半導(dǎo)體 華為 轉(zhuǎn)型 芯片

  • 被斷芯后的華為，研發(fā)費(fèi)用高達(dá)1316億

    華為被斷芯，主要是臺(tái)積電代工的麒麟9000處理器芯片，美光和SK海力士的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片還有就是LG和三星的面板芯片都成為了制約華為旗艦手機(jī)出貨的關(guān)鍵部件。 這其中5nm工藝的處理器芯片最為關(guān)鍵。 華為在5G通訊實(shí)現(xiàn)彎道超車，之前老牌的通訊企業(yè)諾基亞和愛(ài)立信都曾是通訊行業(yè)的霸主地位。 而華為這匹黑馬的出現(xiàn)讓之前的領(lǐng)先者成為了追趕者。面對(duì)美國(guó)單方面的阻撓很多的國(guó)家也是拒絕華為5G的商用，像是英國(guó)、澳大利亞都紛紛選擇站隊(duì)。核心技術(shù)在手的華為卻是靜觀其變，相信意大利這次對(duì)華為剖析之后有更多的商用訂單接踵而來(lái)。 在手機(jī)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中華為面臨著“無(wú)芯可用”，在2021年的出貨量上我們看到只有5000萬(wàn)臺(tái)，還不到今年2季度的數(shù)量。 業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為華為最壞的打算就是退出手機(jī)市場(chǎng)，像蘋果公司一樣，華為也是一個(gè)軟件開(kāi)發(fā)公司，至于制造芯片同樣選擇了代工企業(yè)臺(tái)積電。 像是自己旗下的海思芯片也只有設(shè)計(jì)能力，真正為華為提供芯片制造的企業(yè)大部分都是華為旗下的投資公司參與投資或者入股。 這樣的方式既靈活又降低了風(fēng)險(xiǎn)。華為芯片沒(méi)有放棄，華為正式官宣今年研發(fā)費(fèi)用高達(dá)1316億!可以說(shuō)出手就是第一名。這樣的信心來(lái)自于強(qiáng)大的研發(fā)能力和后方“國(guó)家隊(duì)”的支持。 像是可以替代安卓的鴻蒙系統(tǒng)年底正式搭載手機(jī)亮相，HMS生態(tài)的建立對(duì)標(biāo)谷歌未來(lái)收取30%的“安卓稅”，一切都在向“自主研發(fā)”進(jìn)軍。 多年前的韓國(guó)投入了大量的人力、物力和財(cái)力就是走自主研發(fā)，三星、海力士、LG等等企業(yè)都是得益于自己的技術(shù)領(lǐng)先，日本的東芝、尼康也都是擺脫“美國(guó)技術(shù)”潛心研究走在世界前列。

    半導(dǎo)體 華為 芯片設(shè)計(jì)

  • SK海力士全球首款DDR5 內(nèi)存

    2017年JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))公布了DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，時(shí)隔三年海力士公布了全球首款DDR5內(nèi)存，官方預(yù)計(jì)明年第三季度開(kāi)售。 全球首款DDR5內(nèi)存，引領(lǐng)行業(yè)踏入了一個(gè)全新的時(shí)代。這款DDR5-4800晶片是基于1Ynm制程造成的16GB顆粒，理論傳輸速度最高可達(dá)到5600Mbps。目前海力士已經(jīng)能夠成功產(chǎn)出單條64GB的DDR5內(nèi)存條，不過(guò)這個(gè)規(guī)格有望在未來(lái)得到進(jìn)一步提升。 實(shí)際上早在2018年海力士就已經(jīng)成功研發(fā)出16GB的DDR5 DRAM，這樣要比DDR5 DRAM的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)確定時(shí)間還要早了不少。這一代技術(shù)會(huì)以32-bit雙通道64-bit單通道，這樣的設(shè)計(jì)會(huì)更有利于提升最大頻寬。 此外DDR5 DRAM的工作電壓也下降至1.1V，電壓調(diào)節(jié)也從原來(lái)的主板控制變成由記憶體自主控制。 在新產(chǎn)品DDR5-4800發(fā)布的同時(shí)，海力士也對(duì)外宣布6400Mbps的產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試，另外8400Mbps的產(chǎn)品也已經(jīng)在研發(fā)計(jì)劃中。 DDR5 DRAM初期主要是應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心等專業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備上，預(yù)計(jì)到2022年市場(chǎng)份額達(dá)到10%，2024年攀升至43%。屆時(shí)DDR5 的內(nèi)存條才會(huì)正真走入普羅大眾的生活中。 總之，海力士的這款DDR5內(nèi)存具備5600Mbps帶寬，比標(biāo)準(zhǔn)DDR4快了整整1.8倍，電壓1.1V，官方表示能夠節(jié)約20%電能。容量方面，目前單條可以達(dá)到64GB，未來(lái)可能有128GB，服務(wù)器級(jí)別則更高，總的來(lái)看DDR5內(nèi)存發(fā)展之路還很長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體 內(nèi)存 海力士 64gb

  • 傳AMD計(jì)劃收購(gòu)Xilinx，成交價(jià)格超300億美元

    行業(yè)整合，通常為大魚(yú)吃小魚(yú)。美國(guó)媒體消息，AMD正在商談收購(gòu)FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，雙方談判已經(jīng)進(jìn)入深入階段，可能下周就會(huì)官宣，但也存在著變數(shù)。雙方已經(jīng)談?wù)勍ＭＳ卸螘r(shí)間了，賽靈思目前市值是260億美元，算上溢價(jià)，最終成交價(jià)格應(yīng)會(huì)超過(guò)300億美元。 如果該項(xiàng)并購(gòu)能夠達(dá)成，標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或又將迎來(lái)新變局。 一、AMD市場(chǎng)份額攀升 作為桌面處理器的第二大廠商，AMD一直被Intel所壓制，從2006年第二季度開(kāi)始，AMD的市場(chǎng)份額就在一直下降，直到2016才開(kāi)始有所好轉(zhuǎn)。 不過(guò)，隨著Zen2架構(gòu)處理器的全面發(fā)布，AMD的市場(chǎng)份額正在節(jié)節(jié)攀升。 再加上臺(tái)積電先進(jìn)制程的加持，AMD已經(jīng)對(duì)Intel造成了不小的沖擊，目前其在PC處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)接近40%，是過(guò)去14年來(lái)的最好水平。 根據(jù)AMD2019財(cái)報(bào)，去年AMD的營(yíng)業(yè)額為67.3億美元，經(jīng)營(yíng)收入6.31億美元，凈收入3.41億美元。 雖然今年全球遭遇新冠疫情沖擊，但受惠于在線辦公，PC游戲等需求的爆發(fā)，AMD一季度的營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)40%，毛利潤(rùn)增加至46%，二季度的營(yíng)收為19.3億美元，同比增長(zhǎng)26%。其中，計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)營(yíng)收為13.7億美元，同比增長(zhǎng)45%。 二、Xilinx業(yè)務(wù)調(diào)整 根據(jù)最新的市值顯示，目前AMD的市值已經(jīng)達(dá)到1015.68億美元，而Xilinx的市值只有前者的四分之一，為258.95億美元。并且在業(yè)績(jī)上，Xilinx也表現(xiàn)的并不理想，2020財(cái)年第四季度的收入為7.56億美元，比上一季度增長(zhǎng)5%，但同比下降9%。 并且，在公布財(cái)報(bào)前后，Xilinx被爆出在圣何塞總部裁減123名員工，業(yè)界普遍認(rèn)為是美國(guó)政府對(duì)這家公司最大客戶之一華為持續(xù)制裁的結(jié)果。 根據(jù)2020財(cái)年上半年財(cái)報(bào)顯示，Xilinx從華為獲得的營(yíng)收為5000萬(wàn)美元，約占到總營(yíng)收的6%~8%左右，因此華為對(duì)Xilinx的影響相對(duì)比較大。 隨后，Xilinx一位發(fā)言人表示，在美國(guó)政府禁止華為購(gòu)買美國(guó)零部件和軟件后，F(xiàn)PGA業(yè)務(wù)還未從失去華為的狀態(tài)中恢復(fù)過(guò)來(lái)，因此有必要進(jìn)行調(diào)整。 三、AMD全面對(duì)標(biāo)Intel 2015年，Intel以167億美元的價(jià)格，收購(gòu)全球第二大FPGA廠商Altera，成為該公司有史以來(lái)最貴的一筆收購(gòu)事件，自此Xilinx就成為了全球唯一一家可全產(chǎn)品線規(guī)?；圃霧PGA的獨(dú)立公司。 完成收購(gòu)后，Intel在Altera的基礎(chǔ)上成立了可編程事業(yè)部，并且一直在推進(jìn)FPGA與自家至強(qiáng)處理器的軟硬件結(jié)合，2018年Intel宣布旗下的FGPA已經(jīng)被正式應(yīng)用于主流的數(shù)據(jù)中心OEM廠商中。 如今AMD在PC業(yè)務(wù)上一路高歌猛進(jìn)，成為這個(gè)疫情中為數(shù)不多的贏家，所以自然也將視野放在了Xilinx身上。 如果收購(gòu)成功，AMD不僅擁有CPU和GPU陣容來(lái)挑戰(zhàn)Intel，而增加FPGA產(chǎn)品組合將打開(kāi)第三條優(yōu)勢(shì)渠道。Xilinx的產(chǎn)品可以被用在AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式航空/汽車、5G通信、人工智能等領(lǐng)域。 不過(guò)，針對(duì)此次收購(gòu)，AMD應(yīng)該不會(huì)以現(xiàn)金交易的方式進(jìn)行，因?yàn)榻刂?019年9月，AMD的手頭現(xiàn)金只有12億美元。 近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大的并購(gòu)案集中出現(xiàn)在歐美等國(guó)家，英飛凌收購(gòu)賽普拉斯、ADI收購(gòu)美信半導(dǎo)體、英偉達(dá)收購(gòu)Arm、這些都是百億美元級(jí)別的收購(gòu)，反觀國(guó)內(nèi)的大金額收購(gòu)只有韋爾股份與聞泰科技等少數(shù)案例。 這主要是因?yàn)槟壳皻W美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)相當(dāng)成熟，而這些成熟半導(dǎo)體企業(yè)在各自所處的行業(yè)和市場(chǎng)份額又相當(dāng)穩(wěn)固，已經(jīng)度過(guò)了細(xì)分領(lǐng)域相互兼并的時(shí)期。 進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)只能通過(guò)新技術(shù)或者并購(gòu)的方式擴(kuò)大自己的版圖，跨時(shí)代的新技術(shù)不常有，所以最終只能通過(guò)收購(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)協(xié)同，進(jìn)一步擴(kuò)大自身的市場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 AMD 半導(dǎo)體行業(yè) 賽靈思

  • 可穿戴服裝新材料，智能紡織物

    可穿戴設(shè)備逐漸嵌入人們的生活，從可穿戴手環(huán)手表到可穿戴眼鏡等，智能服飾也將成為可穿戴行業(yè)追逐的方向，然而智能服飾的材料則成為其必然面臨的問(wèn)題之一。 近日，耶魯大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)就開(kāi)發(fā)出了一種新型“機(jī)器人織物”，可以根據(jù)需求或通過(guò)感知環(huán)境來(lái)改變其形狀和硬度?；诖瞬牧系奶匦?，將可以應(yīng)用于智能服裝、可自行搭建的帳篷或者機(jī)器人降落傘。 其研究已發(fā)表在《美國(guó)國(guó)家科學(xué)院院刊》上。 為了賦予這種織物一系列的功能，研究小組創(chuàng)造了具有不同功能的纖維，并將它們編織成日?？椢?。 例如，研究人員用環(huán)氧樹(shù)脂制成可變剛度纖維，這種環(huán)氧樹(shù)脂是一種在相對(duì)較低溫度下液化的合金，當(dāng)溫度較低時(shí)，這些顆粒是固體金屬，能夠使材料更堅(jiān)硬;而當(dāng)溫度升高時(shí)，這些顆粒則會(huì)融化成液體使材料更柔軟。這也意味著，它可以被加熱，使織物柔軟具有可塑性，然后冷卻到室溫，將其鎖定到特定形狀。 此外，為了讓材料改變形狀和移動(dòng)，該團(tuán)隊(duì)還加入了一種形狀記憶合金(SMA)。這種東西可以通過(guò)編程來(lái)“記住”某個(gè)特定的形狀，這樣在它變形之后，就可以觸發(fā)它直接跳回原來(lái)的形態(tài)。 在這種情況下，研究人員將形狀記憶合金線壓扁成絲帶，以便于研究人員根據(jù)需求將織物恢復(fù)到平面形狀。 同時(shí)，為了制造能檢測(cè)內(nèi)部或環(huán)境變化的傳感器，并讓織物做出適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)，研究人員開(kāi)發(fā)了一種基于皮克林乳液的導(dǎo)電油墨，這種乳液可以降低油墨的粘度，同時(shí)也可以使用無(wú)毒溶劑。 使用這種墨水，研究人員可以把傳感器直接涂在織物上。研究人員表示，傳感器是可見(jiàn)的，但不會(huì)改變織物的質(zhì)地或透氣性，這對(duì)穿戴應(yīng)用的舒適性很重要。 當(dāng)然，機(jī)器人織物的實(shí)現(xiàn)是一次科技上的創(chuàng)新，通過(guò)使用典型的紡織制造技術(shù)將功能纖維集成到傳統(tǒng)織物中也提供了更多將科技融入生活的新途徑，也正是這些實(shí)用性才讓我們的生活能夠與科技交融。

    半導(dǎo)體 可穿戴 智能紡織物 機(jī)器人織物

  • 谷歌穿戴式操作系統(tǒng)新名字：Wear OS by Google

    Android Wear始終堅(jiān)持著這樣的信念：無(wú)論您戴在手腕上的樣式是什么，或者口袋里裝的是哪種手機(jī)，可穿戴技術(shù)都應(yīng)該適合所有人。 從那時(shí)起，我們就與頂級(jí)手表和電子品牌合作，制造了50多種手表，以幫助您管理健康狀況，與最重要的人保持聯(lián)系并向您顯示您關(guān)心的信息。 最好的部分：我們只是在探索可穿戴設(shè)備的可能性，而未來(lái)還有更多令人興奮的工作。 隨著我們技術(shù)和合作伙伴關(guān)系的發(fā)展，我們的用戶也隨之發(fā)展。在2017年，三位新的Android Wear手表?yè)碛姓咧杏幸晃灰彩褂昧薸Phone。 因此，隨著制表業(yè)在下周為另一個(gè)巴塞爾國(guó)際鐘表珠寶展做準(zhǔn)備，我們宣布了一個(gè)新名稱，該名稱更好地反映了我們的技術(shù)，愿景以及最重要的–戴表的人。 我們現(xiàn)在是Wear OS by Google，適用于所有人的可穿戴操作系統(tǒng)。

    半導(dǎo)體 操作系統(tǒng) 谷歌 可穿戴設(shè)備

  • 除海思麒麟外，國(guó)內(nèi)哪些芯片廠商？

    眾所周知的原因，華為目前的芯片已經(jīng)被斷供，華為在未來(lái)手機(jī)業(yè)務(wù)上的發(fā)展依舊不太明確，很值得我們關(guān)注。 除了華為，國(guó)內(nèi)還是有很多芯片廠商的，這里也給大家做個(gè)簡(jiǎn)單的普及。 第一當(dāng)然就是華為的海思了，這也是大家接觸或者聽(tīng)說(shuō)過(guò)最多的東西，華為的麒麟處理器不僅用在手機(jī)上，還有不少芯片用在平板上。目前華為能夠設(shè)計(jì)并進(jìn)行量產(chǎn)的是5nm制程工藝的麒麟處理器，不過(guò)因?yàn)楸幌拗屏?，未?lái)還是不太明確。 第二個(gè)大家應(yīng)該也比較耳熟，我之前也報(bào)道過(guò)，它就是紫光展銳。紫光展銳隸屬于紫光集團(tuán)，目前主要為移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)做解決方案，并且還跟上了主流，擁有自家開(kāi)發(fā)的5G芯片。 而最近搭載紫光展銳芯片的手機(jī)是酷派X10，采用了虎賁T7510，使用了12nm制程工藝，支持雙模5G。雖然現(xiàn)在已經(jīng)推出了6nm的T7520，在5G方面有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，但較為遺憾的是，虎賁的最強(qiáng)性能還是與麒麟、高通的頂級(jí)產(chǎn)品有些差距。 剩下的則是全志科技和瑞芯微了，大家可能對(duì)它的名字不太清楚，是因?yàn)樗鼈兊男酒饕糜谄桨?、家電、車?lián)網(wǎng)、機(jī)頂盒等等領(lǐng)域。比如京東智能音箱、小米智能掃地機(jī)器人等等，都是采用了全志科技的芯片。 而瑞芯微則更多的使用與國(guó)產(chǎn)平板電腦上，出色的性能還是讓不少人對(duì)它有著深刻的印象。 當(dāng)然，這些芯片公司主要都是在移動(dòng)芯片領(lǐng)域上有著較為不錯(cuò)的成績(jī)，其他芯片領(lǐng)域還是有著不少企業(yè)影響力也不小。 經(jīng)歷了華為事件，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)非常重視芯片上的發(fā)展了，也有越來(lái)越多的廠商開(kāi)始努力跟進(jìn)。

    半導(dǎo)體 芯片 海思 麒麟

  • 三星 Galaxy W21 5G 通過(guò)認(rèn)證

    三星的 Galaxy S20和Galaxy Note 20 仍然是年內(nèi)的安卓旗艦，隨著屏占比的提升以及造型上的同質(zhì)化，除了 S Pen 手寫(xiě)筆外，差異在明顯縮小，曾經(jīng)三星賴以成名的雙旗艦策略現(xiàn)今存在明顯的內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)。 而在近日，根據(jù)韓國(guó)媒體《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，三星 Galaxy S21 系列機(jī)型將會(huì)首次配備 S pen 手寫(xiě)筆。 據(jù)該消息源與其他爆料信息顯示，Galaxy Note 21 系列機(jī)型仍將推出，但三星會(huì)逐步融合 Note 系列，并入 S 系列中，而三星內(nèi)部非?？春谜郫B屏機(jī)型的發(fā)展前景， Fold 系列最終會(huì)取代 Note 系列的定位，在 Galaxy S21 系列機(jī)型上嘗試配備 S Pen 就是最好的印證。 回歸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近日型號(hào)為「SM-W2021」的三星機(jī)型已經(jīng)正式通過(guò)了 3C 認(rèn)證與工信部認(rèn)證?？紤]到「SM-W2020」國(guó)內(nèi)型號(hào)為 Galaxy W20 5G，該機(jī)型大概率會(huì)命名為 Galaxy W21。 根據(jù)工信部信息來(lái)看，Galaxy W21 5G可能就是國(guó)行版本的 Galaxy Z Fold2，但是會(huì)支持雙卡雙待功能，歸屬于同電信合作的心系天下系列。 目前從工信部信息來(lái)看將配備 6.23 英寸主屏，整機(jī)尺寸為 128.2 x 159.2 x 6.2mm，采用 2090mAh + 2160mAh 雙電池方案，典型值為 4500mAh。 該款手機(jī)大概率會(huì)在 10 月底或 11 月正式發(fā)布。

    半導(dǎo)體 三星 安卓

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