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  • 意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案

    意法半導(dǎo)體(ST) 近日推出世界首個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN® 產(chǎn)品平臺，對于400W以下輕便節(jié)能的消費電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導(dǎo)體提出的這個集成化方案有助于加快開發(fā)速度。 GaN技術(shù) 使電子設(shè)備能夠處理更大功率，同時設(shè)備本身變得更小、更輕、更節(jié)能，這些改進將會改變用于智能手機的超快充電器和 無線充電器 、用于PC和游戲機的USB-PD緊湊型適配器，以及太陽能儲電系統(tǒng)、不間斷電源或高端OLED電視機和云服務(wù)器等工業(yè)應(yīng)用。 在當(dāng)今的GaN市場上，通常采用分立 功率晶體管 和驅(qū)動IC的方案，這要求設(shè)計人員必須學(xué)習(xí)如何讓它們協(xié)同工作，實現(xiàn)最佳性能。 意法半導(dǎo)體的MasterGaN方案繞過了這一挑戰(zhàn)，縮短了產(chǎn)品上市時間，并能獲得預(yù)期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單，電路組件更少，系統(tǒng)可靠性更高。 憑借GaN技術(shù)和意法半導(dǎo)體集成產(chǎn)品的優(yōu)勢，采用新產(chǎn)品的充電器和適配器比普通硅基解決方案縮減尺寸80%，減重70%。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、模擬產(chǎn)品分部總經(jīng)理Matteo Lo Presti表示：“ST獨有的MasterGaN產(chǎn)品平臺是基于我們的經(jīng)過市場檢驗的專業(yè)知識和設(shè)計能力，整合高壓智能功率BCD工藝與GaN技術(shù)而成，能夠加快節(jié)省空間、高能效的環(huán)境友好型產(chǎn)品的開發(fā)?！? MasterGaN1是意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品平臺的首款產(chǎn)品，集成兩個半橋配置的GaN功率晶體管和高低邊驅(qū)動芯片。 MasterGaN1現(xiàn)已量產(chǎn)，采用9mm x 9mm GQFN封裝，厚度只有1mm。 意法半導(dǎo)體還提供一個產(chǎn)品評估板，幫助客戶快速啟動電源產(chǎn)品項目。 技術(shù)細節(jié): MasterGaN平臺借用意法半導(dǎo)體的STDRIVE 600V柵極驅(qū)動芯片和GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封裝保證高功率密度，為高壓應(yīng)用設(shè)計，高低壓焊盤間的爬電距離大于2mm。 該產(chǎn)品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管，并以引腳兼容的半橋產(chǎn)品形式供貨，方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng)，并盡可能少地更改硬件。 在高端的高能效拓撲結(jié)構(gòu)中，例如，帶有源鉗位的反激或正激式變換器、諧振變換器，無橋圖騰柱PFC(功率因數(shù)校正器)，以及在 AC/DC 和 DC/DC變換器 和DC/AC逆變器中使用的其它軟開關(guān)和硬開關(guān)拓撲，GaN晶體管的低導(dǎo)通損耗和無體二極管恢復(fù)兩大特性，使產(chǎn)品可以提供卓越的能效和更高的整體性能。 MasterGaN1有兩個時序參數(shù)精確匹配的常關(guān)晶體管，最大額定電流為10A，導(dǎo)通電阻(RDS(ON)) 為150mΩ。 邏輯輸入引腳兼容3.3V至15V的信號，還配備全面的保護功能，包括高低邊UVLO欠壓保護、互鎖功能、關(guān)閉專用引腳和過熱保護。

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  • 半導(dǎo)體工藝（三）

    一、半導(dǎo)體工藝現(xiàn)狀 根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。 諸多原因?qū)е潞茉玳_始就導(dǎo)致晶體管的尺寸縮小進入了泥潭，越來越難，到了22-28nm之后，已經(jīng)無法做大按比例縮小了，因此就沒有再追求一定要縮小，反而是采用了更加優(yōu)化的晶體管設(shè)計，配合上CPU架構(gòu)上的多核多線程等一系列技術(shù)，繼續(xù)為消費者提供相當(dāng)于更新?lián)Q代了的產(chǎn)品性能。 也就是制造工藝也越來越難做到那么小的尺寸了，而且在現(xiàn)有技術(shù)條件下并不能提高性能。以至于實際尺寸和節(jié)點已經(jīng)兩回事了。 那為什么做更小的尺寸那么困難? 決定制造工藝的最小尺寸的關(guān)鍵設(shè)備，叫做光刻機。 它的功能是，把預(yù)先印制好的電路設(shè)計，像洗照片一樣洗到晶片表面上去，覆蓋住需要保留的部分，然后把不需要的部分腐蝕掉，當(dāng)然中間的具體工藝更復(fù)雜有多種工序。 由于目前的主流較新生產(chǎn)工藝采用荷蘭艾斯摩爾生產(chǎn)的步進式光刻機，所使用的光源波長是193nm，所以更小的尺寸需要靠多重曝光來達到，有的需要幾十張不同的設(shè)計模板，先后不斷地曝光，才能完成整個處理器的設(shè)計的印制。光衍射，會導(dǎo)致精確度影響越來越嚴(yán)重，難度難以想象。 經(jīng)過長時間(前后大約10年)的努力，使用了諸如浸入式光刻(把光程放在某種液體里，因為光的折射率更高，而最小尺寸反比于折射率)、相位掩模(通過180度反向的方式來讓產(chǎn)生的衍射互相抵消，提高精確度)，終于可以生產(chǎn)60納米以下的產(chǎn)品，不過這使新工藝的成本程幾何級數(shù)提升，成品率下降，以至于難度和成本無法接受，這個能接受的極限大致在20納米(intel 14nm工藝的尺寸)，7納米(尺寸上看是假的)能做，但相對不經(jīng)濟而且有一些其他問題(性能下降、功率密度高等等)，相信你能理解intel萬年14納米了。 那為何不用更小波長的光刻機呢? 首先是光源太難，不過很難也做出來了，被稱為極紫外(EUV)，波長13.4納米。 但是這個波長，已經(jīng)沒有合適的介質(zhì)可以用來折射光，構(gòu)成必須的光路了，因此這個技術(shù)里面的光學(xué)設(shè)計，只能全部是反射，而在如此高的精度下，設(shè)計如此復(fù)雜的反射光路，本身就是難以想象的技術(shù)難題。 這個難關(guān)集全球頂尖企業(yè)也基本解決了，但是還有新的問題，那就是EUV光源的強度不足以維持高強度生產(chǎn)，做是可以做了，但是速度較慢，會賠錢!所以GF和中芯早早就放棄了，intel也苦熬中，只有只手遮天的臺積電和財大氣粗心氣比天高的三星在堅持，而且三星的EUV7評價很差。 二、半導(dǎo)體工藝路在何方 半導(dǎo)體工藝按現(xiàn)有的機理，要么是改善晶體管的靜電物理(electrostatics)，這是其中一項，要么改善溝道的輸運性質(zhì)(transport)，決定晶體管的基本性能(開關(guān)速度和導(dǎo)通電流)。 近年一方面通過材料、結(jié)構(gòu)、工藝的革新繼續(xù)推進，出現(xiàn)砷化鎵(GaAs)與氮化鎵(GaN)，以及一些改進的結(jié)構(gòu)，另一方面科學(xué)家也在探索機理的改變，比如隧穿晶體管啦，負電容效應(yīng)晶體管啦，碳納米管以及近年熱門的石墨烯晶體管，也就是把石墨烯作為溝道材料，但是因為存在關(guān)鍵問題沒很大進展，這個問題就是石墨烯不能完全飽和。 而晶體管設(shè)計里面，除了考慮開關(guān)性能之外，還需要考慮另一個性能，就是飽和電流問題。能不能飽和導(dǎo)通很關(guān)鍵，其實電流能飽和才是晶體管能夠有效工作的根本原因，因為不飽和的話，晶體管就不能保持信號的傳遞，因此無法攜帶負載，相當(dāng)于你這個開關(guān)接觸不良，放到電路里面去，還不能正常工作的。 砷化鎵高電子遷移率已經(jīng)應(yīng)用于一些大功率器件，氮化鎵具有很高的電子遷移率和熱通量(通俗說就是導(dǎo)熱能力)，理論上是一種有前途的材料。 結(jié)構(gòu)和材料方面，以intel的SuperFin技術(shù)取得的進展最大，已經(jīng)準(zhǔn)備實用化。號稱是Willow Cove，Tiger Lake應(yīng)用的全新晶體管技術(shù)。 Intel公布的信息中看，10nm SuperFin技術(shù)(圖一)就是Intel增強型FinFET晶體管(圖二)與Super MIM(Metal-Insulator-Metal)電容器的結(jié)合。據(jù)其官方資料顯示，Super MIM在同等的占位面積內(nèi)電容增加了5倍，聲稱顯著提高了產(chǎn)品性能。 這一行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)由一類新型的 Hi-K 電介質(zhì)材料實現(xiàn)，該材料可以堆疊在厚度僅為幾埃的超薄層中，從而形成重復(fù)的“超晶格”結(jié)構(gòu)。還有新型薄勢壘(Novel Thin Barriers)技術(shù)采用，可以將過孔電阻降低了 30%，從而提升互聯(lián)性能表現(xiàn)。 實際上，從圖中可以看出，SuperFin并不完全是一種全新的工藝，而是fin MosFET的擴展和改進，其機理是通過多層(折疊)來大幅度擴展柵極的面積，并進一步縮小體積，是現(xiàn)有工藝的發(fā)展。再配合新型絕緣材料，達到較大幅度的改善。 這些進展，讓 10nm 芯片的性能大幅提升了約 20% 之多。約 20% 是什么概念呢? 在之前的 14nm 時代，英特爾經(jīng)過四次技術(shù)更迭(14nm、14nm+、14nm++、14nm+++、14nm++++)才實現(xiàn)了約 20% 的性能提升。而這次通過 SuperFin，一次性就完成了約 20%，進步速度遠超外界想象。 有媒體稱，這意味著 SuperFin 已經(jīng)成為速度更快、甚至可能是全球最快的晶體管。 發(fā)布了 SuperFin 之后，英特爾還暢想了再進一步的增強型 SuperFin 技術(shù)，有了這些技術(shù)intel10nm及以后的工藝會更具底氣。 半導(dǎo)體工藝的發(fā)展主要動力是國家利益、科技發(fā)展(比如太空探測)以及利潤，是集合幾十年全球的人力財力逐步攻克的。

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  • 繼NVIDIA收購ARM后，半導(dǎo)體行業(yè)進入整合期

    隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體的大量需求使得這個行業(yè)快速進入了繁榮期。2020年繼英偉達400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價值約在300億美元左右。 1、AMD到底想得到什么? 賽靈思公司的主營業(yè)務(wù)是設(shè)計、開發(fā)和銷售可編程平臺。塞靈思是可編程邏輯門陣列(FPGA)的老大，其市場份額超過了50%。這家公司創(chuàng)立于1984年，是全球第一個無晶圓長半導(dǎo)體公司。 在2019年Q2中，全球無晶圓半導(dǎo)體廠排名中排名第六。只比AMD略微遜色一點。FPGA最大的優(yōu)勢就是設(shè)計開發(fā)周期都相對較短并且隨著摩爾動律的失效。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的處理器并不能夠繼續(xù)進行性能的穩(wěn)定提升。這是FPGA的優(yōu)勢就體現(xiàn)出來。 賽靈思公司在眼下的時代成為一塊“香餑餑”最重要的原因就是他可以生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心的可編程芯片。在5G設(shè)施和人工智能芯片快速發(fā)展的今天。FPGA將會成為未來芯片發(fā)展的主流趨勢。而賽靈思則會成為這領(lǐng)域中當(dāng)之無愧的璞玉。 其實說到底，AMD之所以想要盡快完成這筆交易，最主要的目的就是想要通過生產(chǎn)可編程的芯片殺入由英特爾牢牢占領(lǐng)的服務(wù)器市場。能夠占據(jù)服務(wù)器市場僅僅是第一步。更重要的是AMD想要通過收購賽靈思提前卡位未來的能夠快速增長且行業(yè)潛力巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場、智能汽車等領(lǐng)域。 2、收購成功幾率幾何? 從消息中我們可以看出，AMD出手闊綽的豪擲300億美元收購賽靈思。說明其自身財務(wù)狀況處于非常樂觀的狀態(tài)。目前AMD公司市值975.64億美元。賽思靈市值為295億美元。從賬面看來，收購成功幾乎是手到擒來。 但是財務(wù)健康并不意味著收購成功。畢竟在行業(yè)中屬于地震級別的交易，勢必要遭到同行和反壟斷法案的考驗。就拿英偉達400億收購ARM來說，英偉達公司不僅面對著來自監(jiān)管部門的嚴(yán)格身纏。同時業(yè)內(nèi)的一些競爭對手也表示反對。他們其中不乏英特爾、高通等巨頭級的高科技企業(yè)。 監(jiān)管部門嚴(yán)格監(jiān)督、國家反壟斷法案的堅決執(zhí)行以及競爭對手在背后“痛下殺手”，各種各樣的因素交織在一起讓此次收購依舊撲朔迷離。更重要的是賽靈思公司并沒有針對最近的收購消息發(fā)表官方態(tài)度。更是讓人有些摸不到頭腦。 對于全球半導(dǎo)體行業(yè)，不管是美國打壓華為間接引起的新方向新發(fā)展，還是5G物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展的催化，都使半導(dǎo)體行業(yè)迎來了為數(shù)不多的繁榮期。

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  • PS5的SSD焊死在主板上，好在很難寫死

    Playstation 5 的一個鮮明特點是其搭載超快的 SSD，825 GB SSD 模塊是焊接在主板上的，同時有一個單獨的 M.2 2230/2242/2280 PCIe 4.0 插槽用于二次擴展。 索尼PS5、微軟XSX兩款新一代主機已經(jīng)發(fā)布，價格也基本一致，PS5在性能上這次要輸一點，但PS5的SSD性能是個亮點，5.5GB/s的速度比XSX的2.4GB/s高出一倍。 然而，大家有了新的擔(dān)心。這兩天天索尼公布了PS5的拆解，網(wǎng)友們發(fā)現(xiàn)PS5的SSD是焊死在主板上的，不能自行升級。 SSD焊死在PCB上可以縮小空間占用，但代價也不少，沒了升級、替換的靈活性，這點上不如PS4。 另外，焊死的SSD還有個問題，萬一閃存掛了豈不是整個主機都要完蛋了?這就是網(wǎng)友們擔(dān)心的關(guān)鍵，畢竟主機升級周期至少要5年。 Noetbookcheck網(wǎng)站給大家吃了個定心丸，他們認為PS5的SSD不用擔(dān)心寫死，理由是其TBW壽命會很高。 目前索尼還沒公布具體信息，但是他們對比1TB容量的西數(shù)黑盤SN750，后者具備600TBW的寫入壽命，大多數(shù)玩家都不可能寫入這么多數(shù)據(jù)。 另外，單獨還要說一句，PS5的825GB空間是存游戲的，大部分游戲的數(shù)據(jù)在寫入一次之后，實際使用中以讀取為主，并不需要寫入大量數(shù)據(jù)，這對焊死SSD來說也是個優(yōu)勢。 三星之前公布的實測數(shù)據(jù)顯示，大部分人在5年內(nèi)的寫入數(shù)據(jù)量只有166TB，99%的玩家都是如此，99.7%的用戶寫入數(shù)據(jù)量都在600TB內(nèi)，直接寫死SSD的可能性幾乎可以忽略。 如果 PS5 內(nèi)部 SSD 最終出現(xiàn)了故障，索尼可以允許用戶選擇在上述二級 M.2 PCIe 4.0 插槽上安裝操作系統(tǒng)，那么系統(tǒng)的其他部分將得到挽救，這樣也能解決這個問題。

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  • 投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統(tǒng)

    中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時期，中興開始加大自主研發(fā)力度。 在芯片方面，能夠自研、生產(chǎn)芯片的國內(nèi)廠商并不多，幾乎都是采用英特爾、ADM以及高通等美國企業(yè)的芯片，尤其是在高端芯片方面。 在系統(tǒng)方面，也是如此，PC等桌面設(shè)備采用微軟的windows系統(tǒng)，在手機等移動設(shè)備上采用谷歌的安卓系統(tǒng)。 也就是因為芯片和系統(tǒng)依賴其它廠商，所以才容易被人卡脖子。 但現(xiàn)在不同了，因為華為已經(jīng)正式發(fā)布了鴻蒙OS2.0系統(tǒng)，并宣布開源，而手機版的鴻蒙OS將會在今年12月發(fā)布上市。 據(jù)悉，已經(jīng)發(fā)布的鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)可以用在大屏、車機以及智能手表等設(shè)備上，后續(xù)版本還能用在手機、PC等設(shè)備上。 因為鴻蒙其采用的是微內(nèi)核分布式設(shè)計，能夠跨平臺用，由于開源的特性，任何廠商都能免費使用鴻蒙OS，而華為也欲將鴻蒙OS打造成為全球都能用的系統(tǒng)。 芯片方面，華為能夠自由各種芯片，這些芯片可以用在手機、PC、5G基帶以及智能穿戴設(shè)備上。 日前，華為又正式宣布，全面扎根進入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，還要在新材料以及終端制造方面突破技術(shù)瓶頸。 為此，華為海思已經(jīng)再次進行公開招聘，預(yù)計招聘40余博士，幾乎全部與芯片半導(dǎo)體有關(guān)。 近日，中興也正式官宣了，自主系統(tǒng)和芯片都來了。具體情況是這樣。 在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊圍繞自主知識產(chǎn)權(quán)、5G + 新基建、智慧城市三大板塊展示了核心技術(shù)能力和最新成果。 在系統(tǒng)方面，中興表示大量的人員在搞研發(fā)，僅成都有近 4000 人在研發(fā)自主操作系統(tǒng)。 在芯片方面，5G 無線基站、交換機等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的 7 納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5 納米還在實驗階段。 其實，在今年早些時候，中興就正式表示，自研7nm芯片已經(jīng)交付量產(chǎn)，而自研5nm的芯片預(yù)計在2021年交付量產(chǎn)并商用。 如今，中興方面再次官宣，無論是系統(tǒng)還是芯片，中興都是基于自主創(chuàng)新，完全國產(chǎn)化。也就是說，中興不僅在芯片方面實現(xiàn)自主可控，還在系統(tǒng)方面也將實現(xiàn)自主研發(fā)。 據(jù)了解，中興加速自研芯片和系統(tǒng)的研發(fā)進度，這是150億換來的結(jié)果。 因為在2018年，美國對中興實施限制，禁止美國相關(guān)企業(yè)向中興出口元器件等設(shè)備，這導(dǎo)致中興一度處于停擺狀態(tài)。 雖然最后中興與美國和解，但中興需要向美國繳納23億美元的費用?？梢哉f，這件事成為中興發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，讓中興加快自研系統(tǒng)和芯片的進度。 還有一點就是，美國不斷修改芯片出口規(guī)則，從2019年到2020年，美國三次修改芯片規(guī)則，凡是采用美國芯片技術(shù)的廠商，在沒有許可的情況下，不能自由出貨。 我國在芯片、系統(tǒng)等核心技術(shù)方面，必須要實現(xiàn)自主研發(fā)，甚至自主生產(chǎn)。華為也宣布全面進入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，要從芯片設(shè)計研發(fā)企業(yè)向IDM轉(zhuǎn)型，目的是徹底掌握核心技術(shù)。

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  • 中興：5G基站等主控芯片已實現(xiàn)7nm商用，5nm還在實驗階段

    10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。 值得一提的是，此次中興展示的技術(shù)與產(chǎn)品全部都是自主研發(fā)，中興通訊副總裁李暉表示： 很多人并不了解中興在芯片、操作系統(tǒng)的自主創(chuàng)新發(fā)展，以前我們都是自用。實際上我們投入了大量的人員在搞研發(fā)。比如成都有近4000人在研發(fā)自主操作系統(tǒng)。 據(jù)悉中興自研操作系統(tǒng)有“新支點”和“ROSng”，其中“新支點”操作系統(tǒng)在2019年6月就納入了國家稅務(wù)總局信息化產(chǎn)品采購名單，并且在2019年7月“新支點”實現(xiàn)發(fā)貨量突破2億套。 另外一個“ROSng”操作系統(tǒng)是基于中興早期的“ROS”進行改進得到的，全新的下一代網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)ROSng是一個完全模塊化，面向服務(wù)、分布式的網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)。 與華為一樣，中興僅有芯片設(shè)計能力，并沒有制造能力，今年6月份，中興在宣布7nm量產(chǎn)后被很多人誤解中興能夠自主設(shè)計+制造，結(jié)果股價大漲20%，隨后便開始暴跌，為此中興還出面澄清：自己有20多年設(shè)計經(jīng)驗，但沒有制造能力。 中興表示：在芯片的生產(chǎn)和制造方面，我們依托全球的合作伙伴進行分工生產(chǎn)。 中興這幾年也拿出了很多亮眼的產(chǎn)品，比如前段時間，中興全球首發(fā)了屏下相機——AXON 20 5G，以及早前的中興Axon M雙屏手機，同時在5G核心專利上中興已經(jīng)達到了2651件，占全球5G核心專利的12%，華為占比18%。 早在今年7月，中興通訊回應(yīng)過有關(guān)7nm、5nm半導(dǎo)體芯片的傳聞，其表示，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。 在專用通信芯片的設(shè)計上，公司有20多年的經(jīng)驗積累，具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實現(xiàn)的全流程定制設(shè)計能力。

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  • AMD收購賽靈思，關(guān)于FPGA的重要性

    超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀(jì)并購”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購它呢? 賽靈思是FPGA的發(fā)明者，F(xiàn)PGA能夠快速開發(fā)和成型，相較于其他標(biāo)準(zhǔn)類芯片，F(xiàn)PGA并不需要長達數(shù)年的開發(fā)周期。 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是可以快速動態(tài)重新配置的半導(dǎo)體器件。與其他類型的設(shè)備(例如CPU和GPU)相比，它們在各種工作負載中具有某些優(yōu)勢。 自從賽靈思發(fā)明了FPGA，至今已經(jīng)36年了，在這個期間，無數(shù)大公司想殺入這個領(lǐng)域，每過十年，就有一批公司退出或倒下(被收購)，直到最后形成了FPGA的雙巨頭格局。 即Xilinx和Altera占據(jù)了絕大部分市場，剩下的殘羹冷炙分給幾家小公司，其中第三是當(dāng)年紫光收購失敗的Lattice。 2015年，英特爾以167億美元的價格收購了Xilinx的主要競爭對手FPGA制造商Altera，并將該公司整合到其可編程解決方案集團(PSG)中。自此以后，Xilinx成為了FPGA公司的獨苗。 在高端芯片中，最頂端的明珠無疑屬于CPU、GPU、FPGA，自從Intel收購Altera，英偉達收購Mellanox、ARM，AMD收購Xilinx之后，高端芯片領(lǐng)域?qū)⒀杆傩纬扇愣α⒌母窬帧? Intel的CPU很強，但是在兩年內(nèi)拼不過有臺積電7nm加持的AMD，其GPU明年也將發(fā)布。Intel有Altera的FPGA技術(shù)。AMD目前則是CPU與GPU都還不錯，CPU性能目前可以至少碾壓Intel兩年時間。GPU也有一席之地，勝在便宜量又足。如果收購Xilinx成功，將進占高端FPGA領(lǐng)域。英偉達的GPU非常強，如果收購ARM成功，將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域得到CPU/MCU的核心技術(shù)，而他收購的Mellanox，在服務(wù)器和存儲連接領(lǐng)域?qū)碛芯薮蟮膬?yōu)勢。英偉達目前沒有FPGA，消化目前的收購是階段重點。 那么AMD收購Xilinx的技術(shù)動機在哪里呢? 兩家公司有著在深度學(xué)習(xí)項目上緊密合作的歷史，例如在AMD EPYC處理器上的Xilinx深度學(xué)習(xí)解決方案。在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域，緊密集成的CPU+FPGA解決方案早已經(jīng)不是新鮮事物了。 CPU長于控制，而FPGA則擅長運算。因此，很早就有人想到了在FPGA開發(fā)里引入CPU來進行邏輯控制，以彌補FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip，可編程片上系統(tǒng))技術(shù)，這種技術(shù)使用FPGA的邏輯和資源搭建的一個軟核CPU系統(tǒng)，后來Xilinx也進行了跟進。Altera主推的軟核是Nios-II，而Xilinx主推的軟核則是MicroBlaze。 由于它們是廠商自己開發(fā)的一套封閉開發(fā)環(huán)境，沒有形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用起來不是很方便，因此一直沒有流行起來。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI的發(fā)展對于算力的需求增大，Xilinx意識到不如讓FPGA給CPU做外設(shè)，直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列處理器。FPGA專門用于計算，除此之外的所有事，都由強大的Cortex-A系列處理器來完成。 在2010年4月硅谷舉行的嵌入式系統(tǒng)大會上，Xilinx發(fā)布了ZYNQ 7000系列FPGA，它由雙核A9+Xilinx 7系列FPGA組成。請注意，這已不再是單純的FPGA芯片，而是一個嵌入式FPGA開發(fā)板。 Zynq系列取得了巨大的成功，使之成為了主流算力加速解決方案。在ZYNQ推出后，很多大學(xué)研究小組用它完成了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在FPGA平臺上的部署，實現(xiàn)了對卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件加速，對FPGA加速器的研究一度成為人工智能領(lǐng)域的熱門方向。 這種CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟進，它們也推出了雙核A9+Altera FPGA的開發(fā)平臺，比如DE1-SoC等。嚴(yán)格來說，Cortex-A9處理器不是單片機(即微控制器，MCU)，而是微處理器(MPU)，但是它們都是CPU。 接下來，ARM成為了關(guān)鍵先生，在2015年ARM終于決定開源自己的Cortex-M0核。隨后，ARM又在2017年6月20日開源了Cortex-M3核，并在2018年10月22日開源了Cortex-A5核。DesignStart計劃的不斷推進，使得ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也逐漸建立起優(yōu)勢。 Cortex-M0/M4核的開源，使得ARM從FPGA開發(fā)商手里接過了SOPC的接力棒，傳統(tǒng)的FPGA開發(fā)時代也徹底終結(jié)了，新時代的FPGA開發(fā)主要可分為兩種：一種是開發(fā)板上本來就有硬核CPU，提供CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境;另一種是開發(fā)板上沒有硬核，但我們可以通過使用ARM開源出來的verilog文件，用FPGA的邏輯和資源搭建出一個軟核CPU，也能構(gòu)建起CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境。 我們可以看到，現(xiàn)在的FPGA已經(jīng)被徹底邊緣化了，在賽靈思的產(chǎn)品銷售中，純FPGA芯片的銷售量逐漸縮小，而CPU+FPGA水漲船高。 考慮到在通信市場中比如華為基站對于純高端FPGA的需求還很大，這塊市場賽靈思還不會放棄，但是隨著華為被限供，賽靈思內(nèi)部已經(jīng)將華為訂單剔除出KPI，將戰(zhàn)略重點放在新方向上。 其實不只是CPU，現(xiàn)在的異構(gòu)趨勢下，MCU(MPU)、DSP和FPGA都已經(jīng)有融合的態(tài)勢。 ARM的M4系列里多加了一個精簡的DSP核，TI的達芬奇系列本身就是ARM+DSP結(jié)構(gòu)，Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之間的關(guān)系是越來越像三基色的三個圓了。 最近幾年，AMD的數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)也在不斷增長，與長期在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的英特爾展開越來越激烈的競爭，在服務(wù)器算力加速領(lǐng)域，雙巨頭都不約而同地采用了CPU+FPGA的核心架構(gòu)，賽靈思的加入將使AMD在與英特爾的競爭中處于更有利的地位，并在快速增長的電信、國防市場中占據(jù)更大的份額。 另一個巨頭英偉達唯有加強其云端GPU的優(yōu)勢，來和對手的CPU+FPGA架構(gòu)比拼，而數(shù)據(jù)中心的另一個大玩家谷歌，則在默默修煉其TPU處理器(其并行處理架構(gòu)“脈動陣列”與FPGA有相似之處)，也不容小視。 總的來說，純FPGA芯片走向邊緣已經(jīng)非常清晰，而FPGA技術(shù)本身不會消亡，必將會融合嵌入到新的異構(gòu)環(huán)境中，與CPU、DSP通力合作，成為主流市場的必備兵器。

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  • FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

    Xilinx在1984年引入第一個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個術(shù)語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。 但是羅格(Roge)在賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)擔(dān)任產(chǎn)品線經(jīng)理十年，然后在Altera擔(dān)任了五年的FPGA產(chǎn)品管理工作，然后在Xilinx做了七年的相同工作，然后加入了更具進取心的Achronix兩年多一點。 Roge對數(shù)據(jù)中心和邊緣FPGA的前景看好，并在2020年1月22日舉行的Next FPGA Platform活動的現(xiàn)場采訪中解釋了有關(guān)下一波采用這些可編程器件的更多信息以及這是如何實現(xiàn)的不同。 Roge解釋說：“我們相信FPGA將充當(dāng)從云到邊緣到IoT部署的可編程加速器?！? “以這種觀點，五年前，我們建立了一種業(yè)務(wù)模型，以許可將我們的IP集成到客戶的SoC或ASIC中，我們認為這可能是第四次浪潮。我們已經(jīng)看到了這個開始?！? 我們建議Achronix可能會與Nvidia獲得FPGA許可協(xié)議，后者可能想考慮將可編程邏輯嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies銷售的“ BlueField”多核Arm處理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69億美元的收購交易以來，尚未成為Nvidia的一部分?！?Volta” GPU是具有硬編碼整數(shù)和浮點單元的ASIC，并且考慮到AI框架和HPC工作負載的變化速度有多快，我們可以預(yù)見到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之間的聯(lián)系。從理論上講，至少。 正如我們之前提到的，四大FPGA供應(yīng)商的總收入約為65億美元左右，F(xiàn)PGA的總可尋址市場相當(dāng)大–由于FPGA能否在從理論上講，可以完成CPU和GPU以及自定義ASIC的大量工作。我們將Roge擺在現(xiàn)場，討論包括許可的FPGA邏輯以及整個器件在內(nèi)的第四次浪潮將如何擴展TAM，因此，大概是收入流向了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的FPGA制造商。 “我們采取自上而下的方法，”羅格說?！叭绻匆幌聰?shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出，這是一個龐大的數(shù)字，大約為1000億美元左右。其中很大一部分是在技術(shù)支出上。即使我們能得到一小部分，正如其他人之前所討論的，您也不能僅僅部署CPU來滿足計算需求的指數(shù)級增長。隨著新一輪的數(shù)據(jù)中心加速，我們預(yù)計將增加100億美元，再加上TAM?！? 因此，這就產(chǎn)生了一個問題，即來自網(wǎng)絡(luò)，通信，航空航天，國防和消費市場的現(xiàn)有TAM加上不斷擴展的數(shù)據(jù)中心TAM是否足以支持四個主要的FPGA廠商和許多較小的廠商。 我們肯定已經(jīng)在CPU市場上看到了這種情況，CPU市場上有一個主要供應(yīng)商(Intel)，一個回頭大供應(yīng)商(AMD)，一個尚存的專有和RISC芯片供應(yīng)商，它們的數(shù)量相對較少，但系統(tǒng)卻利潤很高(IBM)，并且兩個Arm新貴(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主導(dǎo)地位的GPU方面也是如此，AMD是一種越來越可信的替代方案，英特爾也是PC上的競爭對手，但對數(shù)據(jù)中心抱有厚望。三到四名球員，其中一名統(tǒng)治者，似乎是魔術(shù)的分配。 另一個尚未解決的問題是如何在數(shù)據(jù)中心中部署FPGA。借助Nvidia創(chuàng)建的GPU和CUDA混合CPU-GPU計算環(huán)境，世界上一半的臺式機和筆記本電腦都可以在其中裝有Nvidia GPU來運行CUDA。 我們不希望將FPGA自動添加到PC或服務(wù)器中，因此開發(fā)人員沒有內(nèi)置的方式來學(xué)習(xí)如何對FPGA進行編程，并測試出他們?nèi)绾螌⑵浼傻綉?yīng)用程序和數(shù)據(jù)工作流程中的想法。 但是，正如Roge所指出的和我們同意的那樣，在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA實例是進行實驗的合理替代，現(xiàn)在，由于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)的互連具有所有靈活性， Roge相信：“一旦軟件堆棧成熟，我們認為FPGA將會成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣?！?

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  • 2020年新冠疫情對半導(dǎo)體市場造成了哪些大的影響？

    在2020年新冠疫情期間，各個行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場危機中，數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。 推動數(shù)據(jù)中心需求包括在線購物和視頻會議服務(wù)，如Zoom和WebEx，隨著世界適應(yīng)“在家工作”，這些服務(wù)正在取代面對面的互動方式。 在COVID之前，我們預(yù)計數(shù)據(jù)中心在2020年將產(chǎn)生約380億美元的內(nèi)存(memory)收入，收入加權(quán)到下半年。今天，我們預(yù)計收入將略有增加，但在上半年和下半年卻出現(xiàn)平均分配的情況。從本質(zhì)上講，上半年需求的激增改變了2020年需求對半的態(tài)勢。云服務(wù)提供商今年以來一直是大買家，因為他們看到了需求的顯著上升，并增加了庫存，以對沖COVID可能導(dǎo)致的任何潛在供應(yīng)鏈中斷。此外，傳統(tǒng)企業(yè)一直在爭先恐后地評估“在家工作”，預(yù)算在現(xiàn)階段并未削減(圖1)。 然而，2020年下半年仍存在很大的不確定性。我們期望傳統(tǒng)企業(yè)減少開支，因為COVID的全面經(jīng)濟影響得到更好的理解。此外，盡管CSP封裝工藝是上半年需求的主要驅(qū)動力，但人們擔(dān)心廣告收入的萎縮、過于強勁的內(nèi)存庫存以及普遍的經(jīng)濟不景氣將促使下半年削減支出。 1、PC領(lǐng)域 另一個我們認為在COVID大流行期間表現(xiàn)相對較好的類別是個人電腦。我們在COVID之前的預(yù)測是大約245億美元用于個人電腦的內(nèi)存，而我們目前的前景只比這個水平下降了約10億美元。雖然第一季度個人電腦銷量遠低于預(yù)期，但這主要是由于供應(yīng)鏈的限制，而非需求不足。這些制約因素現(xiàn)在已經(jīng)得到解決，我們預(yù)計第二季度個人電腦銷量將大幅增長。 很明顯，“在家工作”正導(dǎo)致個人電腦需求激增，因為人們意識到要完成真正的工作——尤其是長時間的工作——需要合適的設(shè)備。個人電腦需求的激增可能是需求的一次性上升，而不是個人電腦市場的系統(tǒng)性變化。(圖2)。 今年，我們已將個人電腦銷量預(yù)測下調(diào)約1%。盡管我們今天看到了強勁的需求，因為人們試圖在家工作，但我們預(yù)計，隨著經(jīng)濟逆風(fēng)來襲，在家工作的人進行了必要的升級，企業(yè)也希望緊縮預(yù)算，因此PC銷售在2020年下半年將受到影響。 2、手機領(lǐng)域 智能手機是受COVID影響最大的一類。年初，我們預(yù)計2020年將是智能手機的強勁一年。隨著圍繞5G的熱情推動升級周期，我們預(yù)計明年新智能手機出貨量將在14億臺左右，內(nèi)存收入將達到近400億美元，增長至500億美元。 現(xiàn)在，我們預(yù)計智能手機出貨量將達到11億部左右，內(nèi)存收入將在2020年下降約20%，達到320億美元，到2021年才會恢復(fù)(圖3)。 智能手機是受COVID負面影響最大的一類。今年初，Yole曾預(yù)計2020年將是智能手機市場的強勁之年，5G熱情推動了這輪升級周期，出貨量將達到14億部左右，存儲器收入將達到近400億美元，明年將增至500億美元。但最新預(yù)計2020年出貨量為11億部左右，存儲器收入在2021年恢復(fù)之前將下降約20%，為320億美元。 人們在禁閉期間無法外出購物購買新手機，加上經(jīng)濟不確定性和困難，導(dǎo)致人們長期持有舊手機，推遲升級。不過，我們相信，長期來看，該板塊將反彈。手機不會永遠使用，目前也沒有智能手機的替代設(shè)備(就像十年前智能手機是個人電腦的替代設(shè)備一樣)。因此，舊手機最終需要更換。這將導(dǎo)致我們預(yù)計在2021年開始出現(xiàn)的“追趕”需求。我們預(yù)計明年智能手機市場的表現(xiàn)將非常樂觀。 存儲器Memory供應(yīng)商的反應(yīng) 3、資本支出 在COVID-19爆發(fā)之前，預(yù)計2020年DRAM和NAND資本支出(capex)為388億美元，同比下降15%，包括WFE和基礎(chǔ)設(shè)施支出。這一下降是由于NAND 2019年和2018年大部分時間內(nèi)存市場低迷，以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)轉(zhuǎn)型的情況造成的。 目前的預(yù)測假設(shè)2020年資本支出將大幅下降，DRAM和NAND資本支出合計為338億美元，較2019年下降26%，比之前的預(yù)期下降13%。 由于下半年需求的不確定性和長期的經(jīng)濟影響，預(yù)計今年內(nèi)存供應(yīng)商在投資上會更加謹(jǐn)慎。內(nèi)存供應(yīng)商很可能會在謹(jǐn)慎的一面犯錯，并將支出延后到2021年，或者根據(jù)市場情況可能進一步推高支出(圖4)。 資本支出減少的后果是顯著的。較低的資本支出意味著技術(shù)轉(zhuǎn)型放緩，新晶圓增加量減少，比特增長減少，每比特成本下降。根據(jù)對內(nèi)存平均售價(ASP， average selling prices)的影響，較小的成本下降可能導(dǎo)致更低的利潤率和更低的收入TAM。鑒于市場的不確定性，短期內(nèi)減少資本支出似乎是一個謹(jǐn)慎的決定。供應(yīng)商可以寄希望于較低的資本支出(因此更低的比特bit出貨量)將導(dǎo)致更高的ASP，抵消較小的每比特 bit 成本下降。 4、供應(yīng)情況 供應(yīng)商感受幾乎立刻感受到了疫情的影響，已反映在上半年的DRAM和NAND出貨量中。這種在家工作和學(xué)習(xí)的模式在短期內(nèi)提振了存儲器供應(yīng)商，導(dǎo)致上半年存儲器出貨量高于先前的預(yù)期。強勁的服務(wù)器和PC需求以及供應(yīng)鏈擔(dān)憂導(dǎo)致的客戶購買量推動了出貨量的增長，這幫助抵消了智能手機和消費市場最初因新冠病毒而出現(xiàn)的疲軟。 展望今年余下的時間，盡管數(shù)據(jù)中心需求預(yù)計將保持彈性，但我們預(yù)計智能手機和消費市場將繼續(xù)疲軟，個人電腦需求在上半年的初始飆升減弱后將趨于疲軟。對傳統(tǒng)企業(yè)服務(wù)器的需求也面臨風(fēng)險，因為經(jīng)濟不確定性可能導(dǎo)致IT支出更加保守。因此，DRAM和NAND在2020年下半年的出貨量預(yù)期都降低了(圖5)。 由于以下幾個原因，預(yù)計對NAND出貨量的影響不會像DRAM那樣嚴(yán)重。在疫情爆發(fā)之前，預(yù)計2020年NAND的增長將受到限制，市場正從嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，而先前的資本支出削減也對供應(yīng)產(chǎn)生了影響。 此外，NAND在PC上具有從HDD到SSD更換周期的持續(xù)優(yōu)勢，目前的個人電腦需求激增來自企業(yè)買家，他們大量使用基于SSD的存儲，而在教育領(lǐng)域，大多數(shù)使用基于NAND的Chromebook。最后，由于引入HDD轉(zhuǎn)向基于高密度SSD的存儲解決方案，今年晚些時候的新游戲主機將對下半年的存儲需求產(chǎn)生提振作用。就全年而言，DRAM增長(2020年與2019年相比)從先前預(yù)測的17%降至15%，而NAND增長從30%降至29%。 5、價格情況 數(shù)據(jù)中心和個人電腦需求的內(nèi)存定價優(yōu)勢導(dǎo)致DRAM和NAND在2020年上半年的定價高于預(yù)期。然而，下半年需求減弱可能會降低定價，這與之前的預(yù)期相比?，F(xiàn)實情況是，下半年的定價將在很大程度上取決于供應(yīng)商對這一流行病的反應(yīng)。面對需求的不確定性，他們會調(diào)整晶圓產(chǎn)量和技術(shù)轉(zhuǎn)型，還是繼續(xù)按照先前的計劃行事?面對需求的不確定性，供應(yīng)商可以采取一些措施來提高定價，包括減少資本支出、降低工廠利用率和保持戰(zhàn)略庫存。 自2019年底以來，強勁的數(shù)據(jù)中心需求推動服務(wù)器DRAM定價上漲約40%。然而，服務(wù)器DRAM的價格在2020年不太可能上漲太多，因為大型CSP擁有充足的庫存，而且隨著供應(yīng)商將晶圓從移動DRAM轉(zhuǎn)移到計算，服務(wù)器DRAM的可用性在2020年下半年應(yīng)該會更大。2020年上半年定價的飆升將導(dǎo)致本年度的整體定價略好于之前的預(yù)期，但由于預(yù)期經(jīng)濟影響對需求的拖累，預(yù)計2021年的價格不會攀升到如此高的水平(圖6)。 過去幾年的NAND低迷導(dǎo)致該行業(yè)在2019年大幅虧損。盡管行業(yè)利潤率在2020年第一季度有所上升，但在未來幾個季度，價格大幅下跌的空間微乎其微。此外，削減資本支出將影響NAND供應(yīng)商在今年及以后降低成本的能力。因此，2020年混合NAND定價的全年展望基本不變，預(yù)計價格將同比增長6%。根據(jù)目前的預(yù)測，NAND行業(yè)的長期利潤率是不可持續(xù)的，該行業(yè)可能需要進行整合或其他結(jié)構(gòu)性調(diào)整，才能產(chǎn)生足夠的回報。 6、結(jié)語 COVID-19大流行對存儲器市場的影響是即時的和戲劇性的，預(yù)計在可預(yù)見的將來還會繼續(xù)影響存儲器市場。雖然由于工作、教育和休閑習(xí)慣的改變，短期內(nèi)需求有所上升，但長期的經(jīng)濟影響可能是嚴(yán)重的，并在中長期阻礙需求?？紤]到市場的不確定性，內(nèi)存供應(yīng)商必須積極、謹(jǐn)慎地做出反應(yīng)，以確保內(nèi)存行業(yè)的長期健康發(fā)展。 COVID-19正在推動全球制造設(shè)備支出上升，SEMI分析指出，全球?qū)π酒男枨蟛粩囡j升，這些芯片可為通信和IT基礎(chǔ)設(shè)施、個人電腦、游戲和醫(yī)療電子產(chǎn)品提供動力，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長8%，2021年將增長13%。 隨著美中貿(mào)易緊張加劇，對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲的半導(dǎo)體需求不斷上升，以及安全庫存的增加，這也是今年增長的原因。 在所有芯片行業(yè)中，內(nèi)存將在2020年實現(xiàn)最大的增長，增長37億美元，同比增長16%，達到264億美元，2021年將增長18%，達到312億美元。 3D NAND支出將創(chuàng)下今年最大的百分比增長，增長39%，2021年將實現(xiàn)7%的適度增長。DRAM預(yù)計在2020年下半年增速放緩后將增長4%，明年將躍升39%。

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  • 中國半導(dǎo)體的海外奮斗之路

    在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。 1、多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試，后來隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測業(yè)的封測廠有了競爭交叉點。 從晶圓代工市場來看，受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預(yù)計到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復(fù)合增長率為5.3%。 另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動變化態(tài)勢。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達到最高值，為114億美元。 2018年的晶圓市場發(fā)生了什么? 這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起，伴隨著先進工藝節(jié)點的開發(fā)所投入的資金越來越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來了一波機會。隨后，摩爾定律所帶來的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開始，陸續(xù)就有廠商停止了對10nm以下先進工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢越加清晰。 在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報道顯示，臺積電表示，2018年是公司達成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。 但臺積電就沒有摩爾定律的困擾嗎?顯然不是，進軍先進封裝領(lǐng)域是他們推動摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來的一段時間中，三星和英特爾紛紛在先進封裝領(lǐng)域進行了布局。 在封測領(lǐng)域，從去年第三季度開始，封測市場開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來了發(fā)展的機會。加之在5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來越多的廠商看中這塊市場。 在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機會。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對方業(yè)務(wù)之時，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機會面前，誰又不饞這個多嬌的市場呢。 國產(chǎn)IGBT芯片技術(shù)崛起，打破國外多年壟斷 2、引得無數(shù)企業(yè)競折腰 聊了聊市場的背景和預(yù)期，再讓我們看看當(dāng)下。 市場如此多嬌，自然引得無數(shù)企業(yè)競折腰。這種“競”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競爭，在收購方面他們也杠了起來。 首先看晶圓代工領(lǐng)域，除了文章開篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在競購Silterra外，今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元，買下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場。 此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些細分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來了新玩家，例如，國內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。 在企業(yè)爭相競逐晶圓代工的背后，不僅是市場需求的推動，也有國家政策的推動。近些年來，美國和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，并邀請臺積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂，也使得眾多企業(yè)看到了進入晶圓代工市場的機會。于是，晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位。 晶圓廠代工火了，臺積電作為晶圓代工廠的龍頭，其“帶貨(技術(shù))”能力自然不差。于是，在先進封裝上，這種競爭就變的有趣了起來——還在繼續(xù)10nm先進工藝的玩家都開始在先進封裝上較起了勁。封測市場因此發(fā)生了變化，OSAT廠商也受到了一些沖擊。 但幸運的是，芯片異質(zhì)整合趨勢為SiP帶來了商機。于是，買買買，成為了OSAT廠商擴大市場占有率的有利武器。 2017年排名第一的日月光收購排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商，Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。)此外，臺灣封測企業(yè)力成也于2017年收購了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。 3、數(shù)風(fēng)流人物——國內(nèi)封測的擴張 中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過近些年來的發(fā)展，在封測領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測企業(yè)營收排名顯示，江蘇長電、天水華天、通富微電三家中國封測企業(yè)上榜。 作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子，中國大陸這三家封測企業(yè)撕開這個市場也少不了收購的助力，尤其是在海外的并購，幫助他們拓展了海外市場的大門。 2014年我國第一大封測廠長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報道顯示，當(dāng)時這筆交易是由長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)共同完成的。隨后，2015 年 10 月，長電科技要約收購星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時星科金朋是全球第四大封測廠，而長電科技排名第六。 長電科技并購星科金朋后，擁有先進封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢，躋身全球前三。目前，長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，韓國廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測能力，江陰廠擁有先進的存儲器封裝、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報道顯示，目前，長電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進封裝，占封裝業(yè)務(wù)的93.74%，且重心主要在海外市場，其銷售營收占比為78.88%。同時，伴隨著近些年來中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長和受貿(mào)易局勢的影響，使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，而這也將會為長電科技拓展國內(nèi)市場帶來機會。 2016年，通富微電投資3.71億美元，完成了收購AMD蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作。據(jù)相關(guān)報道顯示，通過與AMD合作、合資，使得通富微電在高端處理器芯片封測的技術(shù)達到世界一流水平;將顯著提升通富微電在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進封裝，從而使整個通富微電集團先進封裝銷售收入占比達到70%以上，在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位。合并報表后，通富微電在全球封測公司的排名將會進入世界前六位，躋身世界一流封測公司的行列。 通富微電官網(wǎng)顯示，通過此次合作，包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團將完全許可使用AMD的相關(guān)先進封測技術(shù)、專利。特別是蘇州工廠，作為高端處理器芯片封測基地，可以有效地填補國家在這一領(lǐng)域的空白，從而能夠更好的支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。 通富微電表示，自收購AMD持有的檳城工廠、蘇州工廠各85%股權(quán)后，通富超威檳城、通富超威蘇州運營情況良好，AMD訂單逐年上升，公司在積極應(yīng)對AMD訂單的同時，大力開拓新客戶，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶，產(chǎn)能急需擴大。于是，2018年11月，通富微電宣布了另外一項海外收購，即擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此來滿足市場需求。 身為中國大陸三雄之一的華天科技，也在2014年發(fā)起了一筆并購。根據(jù)當(dāng)時華天科技的公告顯示，公司擬在不超過4200萬美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi)，以自有資金收購美國FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計、晶圓級封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務(wù)。 華天科技表示，此次擬進行的股權(quán)收購事項有利于公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭能力。通過該筆收購，華天科技將彌補其過去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足，從而使得公司在先進封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應(yīng)對IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢。 除了龍頭企業(yè)以外，中國大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。他們也是中國大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。 雖然國內(nèi)封測廠在先進封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距，但受到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢的影響，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對封測的不同需求，本土封測廠商也有了拼一次的機會。 臺灣 DRAM 教父：長江存儲技術(shù)絕對干凈清白 4、還看今朝——中國大陸晶圓廠的奮起 除了在封測領(lǐng)域外，半導(dǎo)體加工的另外一部分，晶圓代工市場也出現(xiàn)了震動。在各種圍追堵截之下，中國大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下。 中國大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注，其中一個原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對未來產(chǎn)能擴張預(yù)測，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長率達14%，遠高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長率5.3%。 但擴建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問題。在這種情形之下，收購相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。 2016年，中芯國際出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。 據(jù)介紹，LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)，擁有大量組合工藝驗證庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具和參考流程。LFoundry主要針對汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用，包括中央信息系統(tǒng)、安保、智能、嵌入式儲存器等等。到了2019年三月底，中芯國際以約1.13億美元的價格出售LFoundry給國內(nèi)一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。 在某些細分領(lǐng)域上，并購也在繼續(xù)。 在MEMS方面，也有中國的資本在進行并購。中國耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家純MEMS代工廠，在純MEMS代工廠中排名第二。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購了Silex 98%的股份。因此，GAE已獲得對Silex的實際控制權(quán)，而GAE的背后則是來自中國的耐威科技，獲得對Silex的控股后，耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠，以擴大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù)，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應(yīng)用。 此外，從恩智浦剝離出來的安世半導(dǎo)體，在被聞泰科技收購后，安世半導(dǎo)體成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。這筆交易完成后，聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游，形成從芯片設(shè)計、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺。 5、結(jié)語 代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一種新的經(jīng)營模式，在這其中無論是晶圓代工還是封測代工，都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，中國大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè)，并且經(jīng)過市場的大浪淘沙后，大陸企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的加工領(lǐng)域也占領(lǐng)了一席之位。

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  • 采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac將于11月發(fā)布

    眾所期待的蘋果iPhone 12將于10月14日正式發(fā)布，并且首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。 Gurman表示，這款Mac將是一款筆記本，但關(guān)于它是新的13英寸MacBook Pro、新MacBook Air，還是新一代的12英寸MacBook，還有待確認。 Gurman此前曾表示，首款A(yù)pple Silicon Mac將在11月 "之前"發(fā)布，但最新的言論又將時間說這11月之內(nèi)，因此我們不太可能在下周的蘋果活動中聽到Apple Silicon Mac的消息。 在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時，蘋果表示，計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。 1、8核Apple Silicon vs A14X Bionic 據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動力，根據(jù)估計的基準(zhǔn)測試成績，這款平板電腦的算力可能與最強大的16英寸MacBook Pro相當(dāng)。根據(jù)Komiya的說法，8核的Apple Silicon與A14X "如此接近"，這表明下一代12英寸MacBook可以提供與蘋果目前最強大的MacBook Pro相同的性能水平。 此外，由于傳聞中的12英寸MacBook Pro將比iPad Pro略厚，因此額外的散熱方案有可能讓蘋果以更高的頻率運行定制的8核芯片，可能會帶來比A14X Bionic更出色的性能。這并不奇怪，因為2020年的Apple TV也要比2018年的iPad Pro更出色，這可能要歸功于蘋果打算在更新的硬件中加入的高級冷卻方案。 同樣，12英寸的MacBook也可以在相同的能力下運行，這將是真正令人印象深刻的事情，因為緊湊型筆記本伴隨著散熱限制，這大大限制了它們的性能。如果你想看看即將到來的機器的性能估算，只需看看A14 Bionic。它內(nèi)置的GPU不僅比2020年iPad Pro中運行的A12Z Bionic快，而且比A13 Bionic GPU也快了72%。 2、基于Arm架構(gòu)的 Apple Silicon Mac Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來的Mac將能夠運行成千上萬的iPhone和iPad應(yīng)用，而無需重新編譯。也就是以后買了 Apple Silicon Mac同樣可以使用ipone上的app，但是intel在桌面系統(tǒng)有著很多自己的技術(shù)，比如虛擬化之類。 如果新款 Apple Silicon Mac和搭載intel的mac在售價方面相似，你會選Apple Silicon Mac還是正常的intel版本mac呢?

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  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國市場

    三星下一代Exynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過Vivo品牌的智能手機上市。 三星中國研發(fā)中心主任證實了三星首款實現(xiàn)這一改變的芯片組。 消息人士沒有透露這款即將推出的芯片組的任何規(guī)格，不過報道推測Exynos1080是專門為中國市場設(shè)計的。通過合作伙伴OEM/客戶，新的三星硬件組件在中國首次亮相的情況并不罕見，比如相機傳感器經(jīng)常發(fā)生這種情況。 不過這些組件通常不是專門為中國市場設(shè)計的，三星的客戶以及三星自己的移動部門都在使用。這就提出了一個問題，如果Exynos1080是為中國設(shè)計的，三星的芯片組部門將如何應(yīng)對全球市場? 三星可能會在2021年發(fā)布兩款基于5nm的高端SoC 據(jù)報道，三星將把Exynos 1080留給中國市場，同時為其自己的移動部門構(gòu)建第二個基于5nm的芯片組，稱為Exynos2100。這就解釋了為什么三星未來的芯片組既有Exynos 1000的同時又有Exynos 2100的情況。 很明顯，這是因為三星可能會為下一代智能手機推出兩款5nm芯片組。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已經(jīng)出現(xiàn)，但現(xiàn)在還不能確定該基準(zhǔn)的有效性。 根據(jù)報道，Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片，但據(jù)說Exynos 2100將采用功能更強大的解決方案，它將使三星自己的移動部門在其來自中國的競爭對手中占據(jù)上風(fēng)。 當(dāng)然，這只是個推測，尚無官方確認三星的芯片組部門將采取兩管齊下的策略。 三星中國研發(fā)中心主任今天證實了Exynos 1080的命名，但所謂的Exynos 2100并未得到認可。

    半導(dǎo)體 三星 SoC 移動芯片

  • 思瑞浦：打破國外壟斷的模擬、5G芯片廠商

    思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司主營高性能模擬芯片，分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類，以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。 目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品已進入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，其中不乏中興、?？低?、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)龍頭。尤其在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域技術(shù)水平突出，代表公司先進技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過諸多國內(nèi)知名企業(yè)的驗證，實現(xiàn)進口替代。 在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場地位進一步穩(wěn)固。 5G領(lǐng)域，思瑞浦突破了部分5G關(guān)鍵芯片的國外壟斷,并成功進入通信設(shè)備龍頭華為、中興的供應(yīng)鏈，成為國內(nèi)通信企業(yè)模擬芯片領(lǐng)域的主要本土供應(yīng)商之一，而華為占據(jù)全球通信設(shè)備市場35%的份額。 全高清視頻濾波器：打入國內(nèi)安防監(jiān)控龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，實現(xiàn)進口替代。 零漂運算放大器：技術(shù)水平和關(guān)鍵指標(biāo)在發(fā)布之初已與國際同類公司的產(chǎn)品相當(dāng)。 主流能耗監(jiān)控芯片：國內(nèi)率先設(shè)計出通用性轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品并進行商業(yè)化的企業(yè)之一，成功進入中國通信設(shè)備龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，突破了國外廠商的壟斷，部分重要指標(biāo)上甚至優(yōu)于所選的國際競品。 接口產(chǎn)品系列：憑借其優(yōu)良的性能已經(jīng)進入多個行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，處于國際中上位置。 股權(quán)方面，公司無實際控制人，獲得華芯創(chuàng)投、元禾璞華等知名半導(dǎo)體投資機構(gòu)青睞。同時獲得華為全資子公司哈勃科技入股5%，居公司第七。 其中，華芯創(chuàng)投持有公司24.74%股份，是公司最大股東。華芯創(chuàng)投是世界半導(dǎo)體投資巨頭華登國際于2011年發(fā)起成立的一支投資基金;其母公司華登國際已在國內(nèi)投資多家頭部半導(dǎo)體公司，包括中芯國際、兆易創(chuàng)新和中微公司等。元禾璞華持有公司2%股份，是國內(nèi)知名半導(dǎo)體投資機構(gòu)。公司獲得頂級半導(dǎo)體投資機構(gòu)大幅持股， 側(cè)面說明了其技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)地優(yōu)良。 管理團隊研發(fā)功底深厚： 公司高管及核心技術(shù)人員均有國內(nèi)外一流高校背景，且曾供職于國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計公司，曾在摩托羅拉、德州儀器等知名企業(yè)及復(fù)旦大學(xué)、同濟大學(xué)等高等學(xué)府工作，具備扎實的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。 客戶情況： 2017至2019年，公司向前五名客戶合計銷售金額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為42.06%、45.74%、73.50%。 財務(wù)業(yè)績： 2017-2019 年，分別實現(xiàn)營收1.12億、1.14億、3.04億元，年均復(fù)合增長率高達64.75%。其中2019年增速最為明顯，同比增長166.67%，主要得益于公司新開發(fā)的新系列轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和高性能線性產(chǎn)品通過測試驗證。凈利潤方面，分別為512.47萬、-881.94萬、0.71億。其中2018 年由于公司大力研發(fā)及銷售費用，侵蝕了凈利潤表現(xiàn)。 截止2020上半年，雖有疫情擾動但公司仍實現(xiàn)營收3.02億元，同比高增211.45%;凈利潤1.22 億同比增長高達737.41%。 2017至2020年 H1，公司毛利率分別為50.77%、52.01%、59.41%、64.90%，顯著高于國內(nèi)IC設(shè)計主流企業(yè)2019年42%的平均毛利率。 行業(yè)趨勢： 集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路;數(shù)字集成電路對離散的數(shù)字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進制碼)進行算術(shù)和邏輯運算的集成電路。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計，從2013到2018年，全球集成電路銷售額從2,518億美元迅速提升至3,933億美元，年均復(fù)合增長率9.33%。同期全球模擬集成電路的銷售額從401億美元提升至588億美元，占全部集成電路銷量比例始終保持在16%左右，年均復(fù)合增長率7.96%。 中國模擬集成電路市場的銷售規(guī)模已超過全球50%，且增速高于全球平均水平?？梢娭袊哪M芯片市場潛力巨大，是模擬芯片供應(yīng)商客戶的重要聚集地。根據(jù)IC Insight，2018年中國模擬集成電路市場規(guī)模為2,273 億元，同比增長6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。 目前模擬集成電路行業(yè)由國外龍頭廠商主導(dǎo)，2018年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商占約60%份額，美國領(lǐng)先全球。大部分國內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，且在價格上競爭激烈。近年來，隨著技術(shù)積累和政策支持，部分國內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得一定突破，逐步打破國外廠商壟斷。 根據(jù) Databeans 最新報告顯示，在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場地位進一步穩(wěn)固。 代表公司先進技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過諸多國內(nèi)知名企業(yè)的驗證，實現(xiàn)進口替代。

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  • 韓國半導(dǎo)體的崛起，給國產(chǎn)芯片的啟示

    2020年下半年，美國接連三次升級對華為的禁令，試圖打壓限制中國半導(dǎo)體發(fā)展。面對美方的技術(shù)封鎖，國內(nèi)半導(dǎo)體以及高端設(shè)備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入，中科院宣布將美國“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進行布局。 種種動作都意味著，我國決心在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得自主權(quán)和話語權(quán)，國產(chǎn)芯片必須成功。 事實上，在中國之前，韓國的半導(dǎo)體行業(yè)就實現(xiàn)了從一窮二白到領(lǐng)先全球的強勢崛起。而韓國半導(dǎo)體的崛起，給了國產(chǎn)芯片三大啟示： 首先是資金方面，眾所周知，半導(dǎo)體是一個相當(dāng)燒錢的行業(yè)，很多試圖插足的公司都因為資金問題敗退，有的更是因為常年凈利潤低于零而負債累累。 因此，想要扶持半導(dǎo)體行業(yè)，就必須投入大量資金，當(dāng)年韓國政府牽頭，財團跟投，才讓韓國半導(dǎo)體行業(yè)打下堅實基礎(chǔ)。 有資料顯示，1983到1987年間，韓國政府就投入了3.64億美元的貸款，并對半導(dǎo)體行業(yè)推出了稅收優(yōu)惠政策; 1997年亞洲金融危機爆發(fā)后，韓國政府更是逆勢而行，大幅增加了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金投入。除了政府在動作之外，以三星為首的韓國財團也在經(jīng)濟低迷時進行逆周期投資，建起半導(dǎo)體多個分廠。 龐大的資金投入會讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持活力，同時也有精力進行技術(shù)產(chǎn)出，因此第二個啟示便是自主知識產(chǎn)權(quán)。 早在二十世紀(jì)八十年代，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域被美日掌握，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起后先引進了美日技術(shù)，后期對內(nèi)部技術(shù)和外部技術(shù)進行自主融合，從而掌握了一定的自主知識產(chǎn)權(quán)。 例如1986年，韓國電子通信研究所領(lǐng)頭，三星、LG、現(xiàn)代以及韓國六所大學(xué)聯(lián)手攻克了4M DRAM技術(shù)難關(guān)。 提及此，就不得不說到第三個啟示，對于所有科技企業(yè)而言，技術(shù)的產(chǎn)出離不開資金的支持，更離不開人才。而韓國政府專門制定了系統(tǒng)的人才策略，加大對人才的引進與培養(yǎng)。

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  • 特斯拉CEO馬斯克：利用腦機接口技術(shù)，用意念控制汽車

    腦機接口，就是在人腦與電腦之間建立一個交流和控制的通道，通過這個通道，人就可以直接通過大腦來表達想法或者是直接干一件事情。 而馬斯克近日在社交媒體上表示，智能手表和手機已經(jīng)是過去的技術(shù)，腦機接口技術(shù)(Neuralinks)才是未來的技術(shù)。 馬斯克曾在8月底的腦機接口新聞發(fā)布會上表示，腦機接口的終極潛力幾乎是無限的，例如可以用“意念”召喚一輛自動駕駛中的特斯拉汽車，是不是聽上去很神奇? 馬斯克曾表示，該技術(shù)目前的直接用途是幫助脊椎受損或有其他殘疾，無法直接控制肢體的人。 馬斯克所說這種Neuralinks技術(shù)是侵入式的腦機接口技術(shù)，只需在患者頭部進行一個微創(chuàng)手術(shù)，植入一個微型芯片后，他們只需要通過大腦，就可以和正常人一樣操作電腦、手機等等，而這種手術(shù)當(dāng)天就能夠出院。 其實我國也早已經(jīng)把腦科學(xué)和類腦研究列入國家重大科技項目。2020年初，浙江大學(xué)附屬醫(yī)院就完成了國內(nèi)首例Utaharray電極植入，幫助病人實現(xiàn)了日常生活行動。 目前腦機接口仍處于“萌芽”階段，根據(jù)市場數(shù)據(jù)預(yù)測到2022年，廣義的腦機接口市場規(guī)模將超過千億美元，覆蓋醫(yī)療、教育、娛樂、家居等領(lǐng)域。 目前A股市場上也有上市公司在參與腦機接口相關(guān)技術(shù)的布局，有研發(fā)腦機芯片的，有專注于醫(yī)療領(lǐng)域腦機協(xié)同的。 相信在這些公司的共同努力下，未來將引領(lǐng)我國腦科學(xué)和類腦智能研究實現(xiàn)變道超車。 谷神團隊也針對市場公司的匹配性、技術(shù)的壟斷性、業(yè)績的增速、股價的位置、籌碼的集中度等條件甄選出一批相關(guān)的行業(yè)龍頭。 發(fā)現(xiàn)藍海只是第一步，如何從發(fā)現(xiàn)價值到創(chuàng)造價值才是最關(guān)鍵的一步。

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