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意法半導(dǎo)體中國(guó)本地造STM32微控制器啟動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)
2026年3月23日，中國(guó)?– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，中國(guó)本地制造的STM32通用微控制器現(xiàn)已開(kāi)啟交付。首批由華虹宏力代工的意法半導(dǎo)體STM32晶圓產(chǎn)品已陸續(xù)發(fā)貨給國(guó)內(nèi)客戶。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的重大進(jìn)展。公司計(jì)劃2026年將有更多STM32產(chǎn)品系列(包括高性能、安全及入門(mén)級(jí)的微控制器)實(shí)現(xiàn)本地量產(chǎn)。
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嚴(yán)防觸電：醫(yī)療設(shè)備安全防護(hù)策略
醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)必須將電氣安全放在首位，以保障患者和醫(yī)護(hù)人員的安全，免受潛在傷害。相關(guān)防護(hù)手段包括：限定爬電距離和電氣間隙、實(shí)施保護(hù)接地及提供電擊保護(hù)。IEC 60601系列標(biāo)準(zhǔn)引入了防護(hù)措施(MOP)，用以指導(dǎo)制造商實(shí)施適當(dāng)?shù)慕^緣和隔離策略。此規(guī)定至關(guān)重要，決定了設(shè)備在正常和故障情況下，尤其是與人體直接接觸時(shí)，應(yīng)如何運(yùn)行。本文探討了防護(hù)措施的技術(shù)和實(shí)用設(shè)計(jì)、其對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的影響，并闡述了ADI公司如何提供一整套器件來(lái)幫助設(shè)計(jì)人員滿足嚴(yán)格的安全要求。
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羅德與施瓦茨和Viasat攜手合作，為衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接制定NB-NTN測(cè)試方案
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和Viasat強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同推進(jìn)用于衛(wèi)星連接的NB-NTN物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測(cè)試工作。通過(guò)全面驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并確認(rèn)其與Viasat網(wǎng)絡(luò)的互操作性，雙方合作旨在為廣泛的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供不間斷的連接。2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)的與會(huì)者可親身體驗(yàn)該測(cè)試方案的演示。
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羅德與施瓦茨推出全新測(cè)試方案，助力Wi-Fi 8平臺(tái)5x5 MIMO功能快速驗(yàn)證
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀憑借其先進(jìn)的MIMO測(cè)試能力，已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)所采用的高階5x5無(wú)線技術(shù)全面驗(yàn)證與性能測(cè)試?；诖隧?xiàng)合作成果，R&S現(xiàn)已為其測(cè)試平臺(tái)提供預(yù)配置的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程。
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瑞薩電子推出首款650V雙向GaN開(kāi)關(guān)，標(biāo)志著功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)規(guī)范的重大變革
2026 年 3 月 23 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布，推出業(yè)界首款采用耗盡型(d-mode)氮化鎵(GaN)技術(shù)的雙向開(kāi)關(guān)——TP65B110HRU：該產(chǎn)品能夠在單一器件中阻斷正負(fù)電流的功能。該款器件主要應(yīng)用于單級(jí)太陽(yáng)能微型逆變器、人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器等系統(tǒng)，可大幅簡(jiǎn)化功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，以單個(gè)低損耗、高速開(kāi)關(guān)且易驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品替代傳統(tǒng)背靠背FET開(kāi)關(guān)。
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TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動(dòng)AI革新，預(yù)估2026年智能手機(jī)平均存儲(chǔ)容量年增4.8%
Mar. 23, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研究，盡管2026年全球智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價(jià)格高漲壓力，但由于原廠制程升級(jí)迫使低容量規(guī)格淘汰，以及高端品牌旗艦機(jī)AI需求等因素驅(qū)動(dòng)，預(yù)估全年手機(jī)平均存儲(chǔ)容量將逆勢(shì)年增4.8%。
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泰瑞達(dá)將亮相SEMICON China 2026，展示先進(jìn)測(cè)試解決方案
2026年3月23日，中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布，將在SEMICON China 2026向業(yè)內(nèi)展示其最新的技術(shù)和解決方案。我們期待業(yè)界嘉賓蒞臨N2館2371號(hào)展位，近距離了解與體驗(yàn)泰瑞達(dá)的最新創(chuàng)新成果，并與現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)家深入交流。
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瑞薩電子推出全新GaN充電方案，為廣泛的工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備帶來(lái)500W強(qiáng)勁功率
基于GaN的HWLLC轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為下一代計(jì)算設(shè)備、電動(dòng)工具及電動(dòng)自行車(chē)樹(shù)立功率密度與峰值效率新標(biāo)桿
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Bourns 擴(kuò)展 Multifuse? MF-LSMF 系列 PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲產(chǎn)品線，提供更廣泛的保持電流與更高電壓型號(hào)
九款全新型號(hào)最高支持 7 A 保持電流與 72 V 額定電壓，部分型號(hào)采用 SMD 封裝，大幅提升設(shè)計(jì)彈性與應(yīng)用選擇性
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艾邁斯歐司朗亮相2026慕尼黑上海光博會(huì) 展示藍(lán)激光創(chuàng)新成果
中國(guó) 上海，2026年3月18日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博會(huì)(LWPC)，推出其搭載最新藍(lán)色多模激光芯片的系列激光器產(chǎn)品，并首次公開(kāi)展示首款高功率多芯片集成、單源輸出的激光器。該系列創(chuàng)新成果標(biāo)志著艾邁斯歐司朗在藍(lán)激光技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新突破。
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GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅發(fā)布汽車(chē)座艙測(cè)試專(zhuān)用人工頭
上海，2026年3月18日 — GRAS 聲學(xué)與振動(dòng)隆重宣布，面向全球推出其新一代頭部和軀干模擬器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。該產(chǎn)品專(zhuān)為汽車(chē)車(chē)內(nèi)聲學(xué)測(cè)試而設(shè)計(jì)。
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TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)多元產(chǎn)品線分攻AI訓(xùn)練與推理需求，以應(yīng)對(duì)CSP自研ASIC規(guī)模升級(jí)
March 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究，在大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)加大自研芯片力道的情況下，NVIDIA(英偉達(dá))在GTC 2026大會(huì)改為著重各領(lǐng)域的AI推理應(yīng)用落地，有別于以往專(zhuān)注云端AI訓(xùn)練市場(chǎng)。通過(guò)推動(dòng)GPU、CPU以及LPU等多元產(chǎn)品軸線分攻AI訓(xùn)練、AI推理需求，并借由Rack整合方案帶動(dòng)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)。
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羅德與施瓦茨聯(lián)合瑞昱展示業(yè)界首個(gè)藍(lán)牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量測(cè)試解決方案
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與瑞昱半導(dǎo)體已成功驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)針對(duì)即將推出的藍(lán)牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)功能的測(cè)試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180無(wú)線通信測(cè)試儀的測(cè)試設(shè)置，對(duì)瑞昱下一代藍(lán)牙?解決方案RTL8922D和RTL8773J進(jìn)行特性測(cè)試。
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從封裝看功率芯片：碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢(shì)
電動(dòng)汽車(chē)(EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進(jìn)程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來(lái)更大壓力，對(duì)電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運(yùn)行能力提出了更高要求。這構(gòu)成了一個(gè)長(zhǎng)期存在的難題：功率密度的提升與系統(tǒng)尺寸的縮減往往會(huì)造成嚴(yán)重的散熱瓶頸。
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3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動(dòng)性能升級(jí)
從一張?jiān)O(shè)計(jì)圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個(gè)家庭為基數(shù)計(jì)算，目前消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達(dá)28.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷(xiāo)量有望沖擊千萬(wàn)臺(tái)級(jí)別，這意味著3D打印正在從小眾愛(ài)好邁向規(guī)?；占啊?/p>
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