華大電子CIU32F032系列：以極致性價(jià)比，重新定義安全MCU入門(mén)標(biāo)桿

突發(fā)！庫(kù)克官宣卸任蘋(píng)果CEO

執(zhí)掌蘋(píng)果15年、將公司市值從3000多億美元帶到約4萬(wàn)億美元的傳奇CEO蒂姆·庫(kù)克，終于迎來(lái)了告別時(shí)刻。

蘋(píng)果M1之父攜兩位大神創(chuàng)立新CPU公司：揚(yáng)言改寫(xiě)硅芯片規(guī)則！

一個(gè)曾經(jīng)打造出蘋(píng)果M1、設(shè)計(jì)過(guò)高通驍龍Oryon的“芯片天團(tuán)”，又走到了一起。

“從圓到方”，先進(jìn)封裝革命！

CoPoS 玻璃基板突破 CoWoS 尺寸限制

獨(dú)家！《2026中國(guó)電子工程師AI應(yīng)用現(xiàn)狀白皮書(shū)》重磅發(fā)布

為了看清行業(yè)的真實(shí)底色，21ic電子網(wǎng)發(fā)起并完成了《2026中國(guó)電子工程師AI應(yīng)用現(xiàn)狀》的大調(diào)查。我們通過(guò)問(wèn)卷形式調(diào)研了426位覆蓋芯片設(shè)計(jì)、嵌入式、工業(yè)自動(dòng)化等全產(chǎn)業(yè)鏈的資深開(kāi)發(fā)者，帶你拆解這場(chǎng)正在發(fā)生的“全棧工作流”革命。

炸場(chǎng)！英偉達(dá)發(fā)布全球首個(gè)開(kāi)源量子AI模型

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日，英偉達(dá)在GTC 2026大會(huì)上正式宣布推出全球首個(gè)開(kāi)源量子AI模型系列——NVIDIA Ising（伊辛），一舉攻破了困擾量子計(jì)算多年的兩大核心難題，直接推動(dòng)這項(xiàng)“未來(lái)技術(shù)”向?qū)嵱没~出關(guān)鍵一步。

80家“隱形大廠”名單曝光，AI/芯片/機(jī)器人成新寵

4月9日，職場(chǎng)社區(qū)平臺(tái)脈脈發(fā)布了一份重磅名單——80家“隱形大廠”全曝光，涵蓋智譜、SHEIN、地平線、Momenta等企業(yè)，覆蓋AI、智能駕駛、機(jī)器人、芯片等熱門(mén)賽道。

印度再對(duì)中國(guó)監(jiān)控設(shè)備“下狠手”，國(guó)產(chǎn)廠商硬氣回應(yīng)！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月7日，據(jù)彭博社報(bào)道，印度已下令禁止從中國(guó)進(jìn)口所謂“敏感技術(shù)設(shè)備”，同時(shí)正花高價(jià)逐步替換目前已在使用的中國(guó)大陸生產(chǎn)的攝像頭。這波操作背后藏著什么貓膩？國(guó)產(chǎn)廠商又該如何應(yīng)對(duì)？

算力長(zhǎng)城與安全原點(diǎn)：剖析海光“雙芯”產(chǎn)品的內(nèi)生安全邏輯與萬(wàn)億參數(shù)大模型推演

在算力即國(guó)力的2026年，大模型演進(jìn)的范式正在加速。隨著混合專家模型（MoE）向十萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模挺進(jìn)，算力基礎(chǔ)設(shè)施的評(píng)價(jià)維度已從單純的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，轉(zhuǎn)向了由“架構(gòu)安全性、軟件生態(tài)韌性、計(jì)算能效比”構(gòu)成的三維坐標(biāo)系。近日，在海光信息2026春季技術(shù)溝通會(huì)上釋出的信號(hào)顯示，國(guó)產(chǎn)處理器已不再滿足于單純的計(jì)算性能追趕，而是試圖從硅片的底層物理結(jié)構(gòu)出發(fā)，通過(guò)“內(nèi)生安全”構(gòu)建起一道能夠抵御AI時(shí)代新型威脅的硬件護(hù)城河。海光雙芯（CPU+DCU）的深度耦合，不僅為萬(wàn)億級(jí)大模型提供了穩(wěn)定的訓(xùn)練基座，更在后量子密碼布局與機(jī)密計(jì)算領(lǐng)域展示了其作為國(guó)產(chǎn)算力底座的戰(zhàn)略雄心。

3家頂流博主集體起訴蘋(píng)果：盜用數(shù)百萬(wàn)視頻訓(xùn)練AI

繼Meta、英偉達(dá)、字節(jié)跳動(dòng)（TikTok）之后，又一家科技巨頭被創(chuàng)作者集體“亮劍”——這次，輪到蘋(píng)果了！

儲(chǔ)能下半場(chǎng)開(kāi)啟，MPS構(gòu)建BMS“心臟、肌肉與大腦”全矩陣

在儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)步入“大規(guī)模裝機(jī)與精細(xì)化運(yùn)營(yíng)”并行的下半場(chǎng)，儲(chǔ)能系統(tǒng)的效率、壽命與安全性已成為制約其全生命周期度電成本（LCOE）的關(guān)鍵變量。儲(chǔ)能系統(tǒng)邁向兆瓦時(shí)（MWh）級(jí)裝機(jī)，BMS的系統(tǒng)架構(gòu)也迎來(lái)多重技術(shù)瓶頸。

打破行業(yè)魔咒！PI全新TOPSwitchGaN IC將反激拓?fù)涔β噬舷尥卣怪?40W

深耕高壓高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations用一項(xiàng)顛覆性技術(shù)重新定義了反激拓?fù)涞倪吔?，其近日全新推出的TOPSwitchGaN?反激式IC系列產(chǎn)品將傳統(tǒng)反激拓?fù)?50W的功率上限一舉拓展至440W，旨在讓中高功率電源設(shè)計(jì)回歸簡(jiǎn)潔。

突發(fā)！美國(guó)再對(duì)中國(guó)電子設(shè)備啟動(dòng)337調(diào)查

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（USITC）通過(guò)投票決議，正式對(duì)部分顯示設(shè)備、流媒體播放器及其相關(guān)組件啟動(dòng)337調(diào)查，案件編號(hào)為337-TA-1496。值得警惕的是，這是美國(guó)兩天內(nèi)第二次對(duì)中國(guó)電子產(chǎn)品啟動(dòng)同類337調(diào)查。

20MHz開(kāi)關(guān)頻率與70%尺寸縮減：TI新一代IsoShield技術(shù)如何重構(gòu)AI數(shù)據(jù)中心與電動(dòng)汽車的“電源設(shè)計(jì)范式”？

如果說(shuō)邏輯芯片的命題是如何在單位面積內(nèi)塞入更多晶體管，那么當(dāng)前隔離電源的終極挑戰(zhàn)，則是如何在有限的體積內(nèi)封裝更高的功率。當(dāng)數(shù)字邏輯芯片的演進(jìn)路徑從‘制程微縮’轉(zhuǎn)向‘先進(jìn)封裝’，模擬電源領(lǐng)域也正在經(jīng)歷一場(chǎng)類似的范式轉(zhuǎn)移：功率密度的提升不再僅僅依賴硅片工藝的改良，而是通過(guò)跨材料封裝級(jí)的異構(gòu)集成，打破了磁性元件與半導(dǎo)體之間長(zhǎng)期存在的體積壁壘。

算力范式轉(zhuǎn)移：從玄鐵C950看高性能RISC-V與Agentic AI時(shí)代的CPU角色回正

面對(duì)AI Agent與Physical AI的浪潮，單純依靠增加GPU或NPU的補(bǔ)丁式方案已難以為繼，CPU架構(gòu)必須進(jìn)行面向AI的底層重塑。 阿里達(dá)摩院發(fā)布的玄鐵C950旗艦處理器，不僅刷新了單核性能紀(jì)錄，更通過(guò)原生AI引擎首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)滿血大模型的單芯片支持。這意味著RISC-V已正式突破高性能通用計(jì)算與AI計(jì)算的“雙重攻堅(jiān)戰(zhàn)”。