7月1日至3日,2026慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。恩智浦半導(dǎo)體以“開創(chuàng)可信智能邊緣系統(tǒng)”為主題參展,其系列落地化智能邊緣解決方案吸引了大批專業(yè)觀眾駐足交流,成為了全場關(guān)注度火熱的參展企業(yè)之一。
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速演進的當下,傳統(tǒng)的圖像傳感器正在經(jīng)歷一場變革。曾經(jīng),影像類傳感器的核心使命是“記錄美好”,通過不斷攀升的分辨率和色彩還原度來取悅?cè)祟惖囊曈X感知;而今天,隨著人工智能、自動駕駛和智能制造的浪潮席卷全球,傳感器正在成為機器的“眼睛”和“大腦”的延伸。
前段時間,蘋果印度核心代工廠塔塔電子遭遇嚴重黑客攻擊,海量絕密數(shù)據(jù)外泄。正當業(yè)界還在熱議本次泄密對蘋果的影響時,以高效、敏捷著稱的華強北已經(jīng)率先落地行動——第一時間獲取了iPhone 18 Pro全套內(nèi)部資料,專門針對美版機型研發(fā)實體卡槽改裝方案。
隨著人工智能技術(shù)的演進,AI正在從屏幕中的數(shù)字交互邁向具備物理實體的感知與執(zhí)行,具身機器人作為人工智能的終極形態(tài)之一,正逐漸成為半導(dǎo)體與智能化產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。在復(fù)雜的物理環(huán)境下,機器人不僅需要處理海量的多模態(tài)感知數(shù)據(jù),還需在極低延遲下完成精準的動作控制與決策,這不僅對算力提出了更高要求,也對底層芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、能效比以及功能安全性發(fā)出了全新挑戰(zhàn)。如何通過定制化的芯片設(shè)計方案,打通從“大腦”推理到“小腦”控制的軟硬件瓶頸,已成為推動具身機器人從實驗室走向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵。
在具身智能的演進路徑中,多模態(tài)大模型(VLA)的出現(xiàn)為機器人注入了理解與規(guī)劃的“靈魂”。然而,將復(fù)雜的感知、理解、動作與規(guī)劃整合進單一模型,在物理世界中面臨著嚴峻的實時性挑戰(zhàn)。具身機器人在復(fù)雜的現(xiàn)實環(huán)境中,必須在毫秒級的循環(huán)內(nèi)完成從感知到?jīng)Q策再到行動的閉環(huán)。如果無法解決運控、功耗與散熱的矛盾,機器人將難以實現(xiàn)流暢的避障與行動。這種對低功耗與極低延遲的極致追求,正推動數(shù)字信號處理器(DSP)從傳統(tǒng)的音頻處理走向機器人感知的核心舞臺。
在通用人工智能與機械電子深度融合的浪潮下,具身智能機器人正經(jīng)歷從簡單的自動化工具向高度感知、決策與交互的復(fù)雜系統(tǒng)轉(zhuǎn)化的過程。這種轉(zhuǎn)化的背后,是對機器人“數(shù)字大腦”算力效率的極致追求。感知、決策與交互的閉環(huán),本質(zhì)上依賴于強大的AI計算處理器來處理海量的多模態(tài)傳感器數(shù)據(jù),并在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)實時的認知與行動。隨著具身智能逐漸走向落地,如何構(gòu)建一個既能兼容傳統(tǒng)視覺算法,又能高效運行大語言模型,同時還能平衡算力能效比的計算平臺,成為了行業(yè)攻堅的核心命題。
在人工智能從虛擬走向現(xiàn)實的演進過程中,具身智能正成為科技變革的核心驅(qū)動力。作為機器人感知世界的首個物理窗口,視覺系統(tǒng)的優(yōu)劣直接決定了機器人在復(fù)雜物理環(huán)境中的生存與協(xié)作能力。隨著移動影像技術(shù)的跨越式發(fā)展,ISP(圖像信號處理器)已不再僅僅是簡單的成像,而是演變成集高動態(tài)處理、運動補償與深度感知于一體的智能中樞,為機器人賦予了如同人類甚至超越人類的觀察力。
具身智能通過感知前端與執(zhí)行后端的閉環(huán),正在重塑半導(dǎo)體、自動駕駛與通用制造的邊界。這種“有身體的智能”不僅要求極高的邊緣計算能力與超低延遲控制,更通過跨行業(yè)的供應(yīng)鏈協(xié)同,開啟了一場關(guān)于形態(tài)、算力與數(shù)據(jù)的全方位競賽,預(yù)示著一個長達十年的產(chǎn)業(yè)高增長周期已經(jīng)到來。
2026年7月3日,芯原具身機器人專題技術(shù)研討會在上海正式舉行。會上,芯原股份首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進以“機器人技術(shù)基石,從傳感器到AI”為主題,分享了芯原在機器人領(lǐng)域的深厚積累、技術(shù)路徑以及與客戶合作的實踐經(jīng)驗。
隨著商務(wù)部等八部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加快“人工智能+消費”發(fā)展的實施意見》,中國AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場從“產(chǎn)業(yè)技術(shù)扶持”向“消費內(nèi)需刺激”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。在這場變革中,芯原股份 憑借其在AI ASIC領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀和“輕設(shè)計(Design-lite)”的商業(yè)模式,正成為具身智能與新一代智能終端背后的核心引擎。
德國研發(fā)、歐洲生產(chǎn)、銷往全球——這套運轉(zhuǎn)了近90年的傳統(tǒng)模式,正在被大眾親手推倒重來。
AI數(shù)據(jù)中心帶火了內(nèi)存,但在高性能的嵌入式系統(tǒng)中,內(nèi)存同樣關(guān)鍵。無論是廣播級的8K視頻處理、精密的PXIe測試儀器,還是電信級的網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備,它們同樣面臨著數(shù)據(jù)爆發(fā)帶來的挑戰(zhàn)。一方面,由于AI驅(qū)動導(dǎo)致內(nèi)存需求激增,全球內(nèi)存供應(yīng)受限,成本波動劇烈,供應(yīng)商選擇日益稀少;另一方面,數(shù)據(jù)中心首選HBM,雖然帶寬驚人,卻無法滿足嵌入式領(lǐng)域?qū)ΤL生命周期和工業(yè)溫域的嚴苛要求。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長周期敘事里,鮮有能像德州儀器(TI)這般,既能作為鑿開混沌的開拓者定義了現(xiàn)代電子工業(yè)的起點,又能在百年浮沉后依然穩(wěn)坐基石之位。1930 年誕生的德州儀器,在 1958 年由 Jack Kilby 發(fā)明了世界上第一顆集成電路。那是一次真正意義上的“鑿空”之旅。而對于中國市場,這種開拓的刻度始于 1986 年。那是一個中國電子產(chǎn)業(yè)尚在蹣跚起步的時代,德州儀器在北京設(shè)立辦事處。通過提供先進的模擬與嵌入式處理能力,TI 支撐起中國工業(yè)從通訊、消費電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。通過提供先進的模擬與嵌入式處理能力,TI 支撐起中國工業(yè)從通訊、消費電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。
近日,深耕高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations推出了兩款專為NVIDIA Kyber液冷刀片式機架架構(gòu)優(yōu)化的超薄緊湊型輔助電源參考設(shè)計,旨在精準破解800VDC AI數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的痛點。
近日,IBM宣布推出全球首個亞1納米芯片技術(shù),核心節(jié)點為0.7納米(7埃米),并號稱這是“全球最小、最強大的計算機芯片技術(shù)”。然而,這一重磅發(fā)布卻引來了特斯拉、SpaceX掌門人埃隆·馬斯克的公開炮轟。