繞過制程壁壘,國產(chǎn)玻璃基板實現(xiàn)先進封裝材料自主破局
新施諾首發(fā)國產(chǎn)50kg重載PLP OHT產(chǎn)品,助力先進封裝關鍵設備自主可控
早鳥倒計時3天!CSPT&ITGV 2026 登陸無錫,匯聚全球智慧共探先進封裝與玻璃基板新未來!
“從圓到方”,先進封裝革命!
先進封裝信號完整性分析:Chiplet與3D-IC中的跨Die互連仿真策略
從英偉達押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟: 國產(chǎn)半導體如何迎接 AI+先進封裝 Chiplet 時代?
原子層沉積(ALD)在先進封裝中的應用,超薄介質(zhì)層與3D互連的臺階覆蓋控制
先進封裝關鍵材料短缺:全球AI供應鏈危機一觸即發(fā)!
普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進封裝設備
優(yōu)化匹配先進封裝測試,SIEMENS推出新軟件
RK3588六路RealSenseD405多目三維重建系統(tǒng)開發(fā)項目
預算:¥100000