美國對華為、中興的阻撓引發(fā)了中國全社會關(guān)于自主創(chuàng)新的重新思考,尤其是在半導體行業(yè)。 據(jù)彭博社報道,馬云在日本早稻田大學發(fā)表演講時提出,中國、日本等國家需要開發(fā)自主半導體技術(shù),才能擺脫美國對全球芯片市場的控制。 如今,阿里巴巴對芯片設(shè)計興趣濃厚,推出了自主神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU,收購了中國本土芯片設(shè)計公司杭州中天微系統(tǒng)。 馬云表示,他這么做在一定程度上是想讓芯片具有“包容性”:便宜、高效、所有人都能用。 馬云透露,包括中天微在內(nèi),過去4年,阿里其實已經(jīng)收購了5家半導體公司。 馬云對日本大學生和企業(yè)家說:“美國搶占了先機。芯片市場完全由美國人控制。如果他們突然停止銷售芯片會怎么樣?你們心里很清楚。這就是為什么中國、日本和其他任何國家需要自己的核心技術(shù)的原因。” “我們正進入一個彼此都不信任的時代。這就是為何會出現(xiàn)貿(mào)易戰(zhàn)和那么多的問題。”馬云稱,“但是別放棄。信任不是一下就能得到的,需要一個建立的過程。我們能夠建立信任。” 在此前的首屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上,馬云也曾提出,真正的的企業(yè)不是看市值有多大,而是看擔當有多大;不是看市場份額有多大,而是看是否掌握了核心和關(guān)鍵技術(shù)。在核心技術(shù)上爭高下,是大企業(yè)當仁不讓的責任。 另外,馬化騰等科技界大佬也提出,支持建立一個世界一流的國內(nèi)芯片行業(yè)。
知情人士稱,美國政府可能對中國和美國公司在人工智能領(lǐng)域的非正式合作展開審查,對科技公司之間的這一合作造成威脅。 目前為止,美國政府對國安安全和其他問題的評估一直僅限于投資交易和企業(yè)并購方面。據(jù)知情人士透露,此次考慮擴大審查范圍,是由美國國會議員和特朗普政府中的部分官員推動,他們擔心美國的知識產(chǎn)權(quán)遭到盜竊或者美國公司向中國轉(zhuǎn)讓技術(shù)。 消息人士稱,人工智能是一個十分特殊的利益領(lǐng)域,因為該技術(shù)擁有軍事用途潛力。此外,新監(jiān)管關(guān)注的其他利益領(lǐng)域還包括半導體和自動駕駛汽車行業(yè)。知情人士透露,美國政府對人工智能合作進行審查還只是初期想法,目前還不清楚其是否會繼續(xù)推進,也不清楚哪些企業(yè)間的非正式合作會落入審查范圍。 業(yè)界分析稱,美國政府任何試圖切斷中美科技企業(yè)關(guān)系的舉措,都可能對整個行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。包括高通、AMD、英偉達和IBM在內(nèi)主要美國科技公司在中國均有活動,從開設(shè)研究實驗室到培訓計劃等,且常常會和中國公司或機構(gòu)進行合作。 除此之外,人工智能和芯片設(shè)計等領(lǐng)域的頂級人才也在兩國的公司和大學之間自由流動。非正式商業(yè)關(guān)系的性質(zhì)差異巨大。例如,當美國領(lǐng)先的芯片廠商英偉達發(fā)布新款GPU時,它會把樣品送給30名人工智能科學家,其中包括三名與中國官方合作的科學家。 對英偉達這樣五分之一業(yè)務(wù)來自中國的公司來說,贈送樣本十分常見。它擁有數(shù)個項目,在依賴該公司芯片的地區(qū)培訓本地科學家,并開發(fā)技術(shù)。提前提前接觸產(chǎn)品的機會能夠幫助英偉達定制產(chǎn)品,以便提高銷量。 如果特朗普根據(jù)《國際緊急經(jīng)濟權(quán)力法案》簽署行政命令,美國政府將可以叫停這種合作。消息人士稱,此舉將釋放廣泛的權(quán)力,可以阻止或?qū)彶槊绹椭袊局g的非正式合作伙伴關(guān)系,中國對美國科技公司的投資,或者中國在敏感的美國軍事地點購買房地產(chǎn)。 “除了更強大的監(jiān)管體制,我看不到有什么替代辦法。因為如果不這么做,最終的結(jié)果就是中國公司變得越來強大,然后在10到15年內(nèi)向我們的公司發(fā)起挑戰(zhàn),”一位消息人士說。他在評估和收緊美國外國投資法規(guī)方面向美國立法者提供建議。 針對媒體報道,一名白宮發(fā)言人表示,不對有關(guān)內(nèi)部行政政策討論的猜測置評,但他補充稱,“我們擔心《中國制造2025》計劃,尤其是他們在人工智能等領(lǐng)域的目標。”《中國制造2025》是一項產(chǎn)業(yè)計劃,概述了中國在半導體、機器人、藥品、設(shè)備和智能綠色能源汽車等10個關(guān)鍵領(lǐng)域成為市場領(lǐng)導者的雄心。
4月28日,聯(lián)發(fā)科官方聲明,依臺灣經(jīng)濟部國貿(mào)局之要求,聯(lián)發(fā)科目前正積極準備相關(guān)文件,申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后,依法繼續(xù)順利出貨。 此前有媒體稱聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊提供芯片,聯(lián)發(fā)科隨后予以否認。 聯(lián)發(fā)科稱,在下午的法人說明會上,有人提及中興被美國政府禁運一事。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,如果臺灣有關(guān)部門要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片,聯(lián)發(fā)科會遵守規(guī)定。 聯(lián)發(fā)科強調(diào),這只是一個假設(shè)性的問題,臺灣有關(guān)部門并沒有禁止聯(lián)發(fā)科向中興通訊供應(yīng)芯片。 聯(lián)發(fā)科官方聲明如下: 有關(guān)4月27日媒體報道聯(lián)發(fā)科技(本公司)出貨中興通訊一事,茲說明如下:依臺灣經(jīng)濟部國貿(mào)局之要求,本公司目前正積極準備相關(guān)文件,申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后,依法繼續(xù)順利出貨。
C&K, 世界上最值得信賴的高品質(zhì)機電開關(guān)品牌之一, 今天宣布已收購位于法國圣克勞德的微型機械零部件和模具公司 Vuillermoz。 憑借 20 多年的豐富經(jīng)驗, Vuillermoz 為醫(yī)療、工業(yè)和研發(fā)(CNRS 和 CEA)等多個細分市場提供精密元件和定制模具。其中包括微加工和包塑部件, 尺寸僅為幾毫米, 公差為 +/- 1 微米。Vuillermoz 生產(chǎn)精密部件, 適用于在 24 個增量步上, 要求精度高達 5 微米的醫(yī)療應(yīng)用。該公司能夠在僅有十分之一毫米的線上鉆出一個 3 微米的孔, 以放置用于心臟診斷的相機。 C&K 擁有業(yè)界最廣泛的全球開關(guān)產(chǎn)品組合。憑借在亞洲和歐洲的全球制造業(yè)務(wù), C&K 為設(shè)計、制造和分銷電子產(chǎn)品的公司提供超過 55,000 種標準產(chǎn)品和 850 萬種開關(guān)組合。此外, 該公司無與倫比的定制設(shè)計能力獲得全球工程師們的認可, 這些工程師們都需要可靠的開關(guān)精度和高性能。C&K 為 Sun European Partners, LLP 的子公司所有。
最新半導體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的MAX12900傳感器變送器模擬前端 (AFE)。此高度集成的傳感器變送器具有典型值僅170 µA的超低功耗以及5 mm × 5 mm的尺寸,與其他4 – 20 mA電流環(huán)路解決方案相比,最多可節(jié)省50%的功耗和20%的空間。 貿(mào)澤備貨的Maxim MAX12900傳感器變送器具有10 ppm /°C的電壓基準和0.01%的最大誤差,有效提高了系統(tǒng)精度。此超低功耗變送器可將微控制器的脈寬調(diào)制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為2、3或4線配置的4-20mA環(huán)路電流。 MAX12900集成了下面10個電路模塊便于工程師優(yōu)化功能與性能:1個低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器、2個支持PWM輸入的調(diào)理器電路、2個低功耗/低漂移通用運算放大器、1個寬帶/零失調(diào)運算放大器、2個診斷比較器、1個上電排序器以及1個低漂移電壓基準。 MAX12900傳感器變送器具有配套的MAX12900評估套件,其中包括評估板和圖形用戶界面,可以支持目標器件與PC之間的USB通信。此變送器是工業(yè)自動化和過程控制用智能傳感器與遠程儀器儀表的理想選擇。
新型創(chuàng)新零部件的威力不容小覷。每年消費類電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和其他科技技術(shù)領(lǐng)域的巨大突破往往取決于這些細枝末節(jié)。 中國市場現(xiàn)狀與趨勢 全球高端晶圓市場正在興起,據(jù)統(tǒng)計,中國有著非常龐大的晶圓市場需求。從2016起的35億美元到2017年的54億美元,足足增漲了54%,預估到2018年,這一數(shù)據(jù)將進一步升至84億美元。 隨著晶圓市場的興起,玻璃晶圓的技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與發(fā)展,因為制造商們要求結(jié)構(gòu)更為精確的玻璃晶圓來驅(qū)動傳感器、電池以及診斷技術(shù)的新應(yīng)用。 不再難以取舍 肖特為結(jié)構(gòu)化玻璃找尋新的出路,從而實現(xiàn)縮減成本、確保獨特的靈活性并提供嚴格公差的目標。 來自肖特不同部門的三位專家表達了他們對玻璃設(shè)計的自由設(shè)想。 “傳統(tǒng)的玻璃加工工藝已到達了瓶頸期,我們需要尋求一種新的方式來滿足客戶的愿景。” —— Matthias Jotz,傳感器與半導體產(chǎn)品經(jīng)理,肖特先進光學事業(yè)部 “Matthias向我提出了這個極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。我們研發(fā)和技術(shù)服務(wù)的專家團隊為他的想法提供了支持,并在短時間內(nèi)找到了一種真正獨特的解決方式!” —— Markus Heiß-Chouquet博士,材料科學家,肖特技術(shù)服務(wù)部 “我們技術(shù)的優(yōu)秀之處在于,它使您可以自由地選擇玻璃類型以及設(shè)計風格。” —— Fabian Wagner,后期處理專家,研發(fā)部 突破與創(chuàng)新 晶圓結(jié)構(gòu)的新突破將實現(xiàn)小型電子晶圓、傳感器和電池,為設(shè)計師和制造商提供更多的自由去創(chuàng)造產(chǎn)品與集成組件。 靈活性 準確度和精度 客戶定制 新穎、獨特的玻璃晶圓結(jié)構(gòu)設(shè)計方法 FLEXINITY™不僅厚度與公差有史無前例的技術(shù)革新,在設(shè)計與材料的選擇上更是有許多賦有創(chuàng)意的全新選擇,我們?yōu)樵O(shè)計師和客戶提供定制化解決方案,任何形狀皆有可能。 讓我們一起來定義結(jié)構(gòu)化玻璃的未來。 您的下一個里程碑是什么? 欲探尋FLEXINITY™是如何成為各行各業(yè)關(guān)鍵驅(qū)動力, http://www.schott.com/innovation/cn/the-glass-structuring-revolution/?WTC=corp_cn_wechat_qrcode_flexinity
全球最值得信賴的高品質(zhì)機電開關(guān)品牌 C&K 宣布與為全球最大汽車集團供應(yīng)產(chǎn)品的全球制造商之經(jīng)銷商 Charlton 合作。Charlton 將與北美的汽車整車制造商合作, 為 C&K 在整車廠和一級供應(yīng)商那里帶來新的機遇。C&K 與 Charlton 的合作將為汽車設(shè)計人員提供 C&K 可靠的高性能高質(zhì)量開關(guān), 以用于他們的創(chuàng)新應(yīng)用和設(shè)計。 Charlton 集團副總裁兼工業(yè)部門負責人 CT Charlton 說:「Charlton 集團非常高興能夠與 C&K 合作, 并將該公司杰出的產(chǎn)品線添加到我們的產(chǎn)品組合中。我們行業(yè)中已有 40 年的歷史, 并在全球各地擁有辦事處, 我們相信 Charlton 將成為 C&K 廣泛產(chǎn)品元件的有效銷售工具。我們?yōu)檎业狡囆袠I(yè)最優(yōu)秀的部件制造商感到自豪, 同時也很榮幸能夠為全球領(lǐng)先的機電開關(guān)品牌服務(wù)?!? C&K 的汽車開關(guān)產(chǎn)品組合具有無與倫比的定制設(shè)計功能, 能夠承受現(xiàn)代汽車所需的惡劣環(huán)境。諸如精密的產(chǎn)品公差、按需定制觸感、聲學適應(yīng)性、環(huán)境和工藝密封以及機械或電氣接口集成等特性都在汽車開關(guān)設(shè)計過程中至關(guān)重要, 可以確保制造商構(gòu)建可靠和安全的汽車系統(tǒng)。 C&K 美洲區(qū)總經(jīng)理 Phillip Gerard 表示:「面向關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的汽車市場需要可靠性和可信性 ─ 而這些應(yīng)用同時還必須滿足行業(yè)標準。Charlton 在解決汽車市場的獨有問題方面有著悠久的歷史, 我們很高興與他們合作, 向北美的廣泛客戶展示我們符合行業(yè)標準的解決方案?!? 最近, 遍及整個車輛, 從發(fā)動機到動力傳動系統(tǒng), 再到人體舒適系統(tǒng)等, 越來越多的汽車電子裝置不斷涌入, 為需要遵循 ISO 26262 和(IATF)16949 等確保汽車電子系統(tǒng)保障駕駛者和乘客安全的行業(yè)標準的汽車制造商增加了設(shè)計任務(wù)的復雜性。通過與 Charlton 合作, 越來越多的汽車公司將有更多的機會獲得 C&K 的高質(zhì)量、兼容型和可定制的開關(guān), 以便設(shè)計人員和工程師能夠無需降低標準, 即可創(chuàng)建他們理想的車輛。
處理器系統(tǒng)中可能包含多種類型的存儲部件,如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系統(tǒng)性能的Cache等等。剛剛接觸芯片開發(fā)的工程師常常被各式各樣的存儲和存儲管理弄得暈頭轉(zhuǎn)向,因此本文簡單對ARM架構(gòu)和基于ARM架構(gòu)的處理器上的內(nèi)存及內(nèi)存管理做一個簡單的匯總和整理。文章首先闡述了內(nèi)存的分類,其次以ARM920T為例描述了ARM芯片包含的存儲部件和存儲管理單元,最后簡單闡述了智能機中的存儲部件。 一,存儲部件的分類 1,RAM(Random Access Memory)-隨機存取存儲器 RAM在任何時候都可以被讀寫,通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運行程序的臨時存儲介質(zhì)(內(nèi)存,掉電后RAM不能保留數(shù)據(jù)。RAM有SRAM、DRAM兩大類。 SRAM(Static RAM/SRAM)寫入的數(shù)據(jù)不會消失,直到下次寫入或掉電,是目前讀寫最快的存儲設(shè)備,價格昂貴,只用于要求苛刻的地方,如Cache。 DRAM(Dynamic RAM/DRAM)保留數(shù)據(jù)時間短,速度比SRAM慢,但快于其他任何ROM,比SRAM便宜很多,常用于計算機內(nèi)存。DRAM種類很多,常見的有FPRAM/FastPage、EDORAM、RDRAM、SGRAM、SDRAM、DDR RAM等。 SDRAM(Synchronous DRAM)同步動態(tài)隨機存儲器,是一種改善了結(jié)構(gòu)的增強型DRAM。SDRAM的接口相對復雜,需要相應(yīng)的控制器支持,但由于容量大、價格便宜、訪問速度快,所以常用在對內(nèi)存容量和處理速度要求高的應(yīng)用場合,在這種場合中,相應(yīng)的處理器(CPU)都自帶有SDRAM控制器。 DDR RAM(Date-Rate RAM)也稱作DDR SDRAM,是目前電腦中用得最多的內(nèi)存,這種改進型的RAM和SDRAM是基本一樣的,但是它數(shù)據(jù)傳輸速率加倍了,一個時鐘內(nèi)可以進行兩次數(shù)據(jù)書讀寫。 2,ROM(Read Only Memory)--只讀存儲器 ROM可在任何時候讀取,斷電后能保留數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)一但旦寫入只能用特殊方法更改或無法更改。因此ROM相當于PC機上的硬盤,用來存儲和保存數(shù)據(jù)。嵌入式系統(tǒng)中ROM常用來存放可執(zhí)行文件映像。RAM和ROM相比,兩者的最大區(qū)別是RAM在斷電以后保存在上面的數(shù)據(jù)會自動消失,而ROM就不會。隨著ROM存儲介質(zhì)發(fā)展,應(yīng)用中經(jīng)常提到的有ROM、PROM、EPROM、2PROM。 ROM:Read Only Memory,只讀存儲器。ROM中內(nèi)容只能讀不能改,在工廠里通過特殊的方法將數(shù)據(jù)燒錄進去。 PROM:Programmable ROM,可編程ROM。可通過專用的編程器將數(shù)據(jù)寫入,但是只可寫一次,一旦寫入再無法修改。 EPROM:Erasable Programmable ROM,可擦除可編程ROM。芯片寫入要用專用的編程器,可重復擦除和寫入,擦除通過紫外線照射實現(xiàn)。 EEPROM:Electrically Erasable Programmable ROM, 電可擦除可編程ROM。價格高,寫入慢。但其寫入、擦除不需借助其它設(shè)備,電子信號即可實現(xiàn)。用廠商提供的專用刷新程序并利用一定的編程電壓就可以輕而易舉地改寫內(nèi)容。手機軟件一般放在EEPROM中,我們打電話,有些最后撥打的號碼,暫時是存在SRAM中的,不是馬上寫入通過記錄(通話記錄保存在EEPROM中),因為當時有很重要工作(通話)要做,如果寫入,漫長的等待是讓用戶忍無可忍的。 3,F(xiàn)LASH存儲器(閃存) FLASH結(jié)合了ROM和RAM的長處,不僅具備電子可擦出可編程(EEPROM)的性能,斷電也不會丟失數(shù)據(jù)。同時數(shù)據(jù)可以快速讀取,U盤和MP3以及現(xiàn)在的智能手機里用的就是這種存儲器。過去,嵌入式系統(tǒng)一直采用ROM(EPROM)作存儲設(shè)備,近年來Flash則將其全面代替,被用來存儲Bootloader、操作系統(tǒng)或者程序代碼。目前Flash主要有兩種:NOR Flash和Nand Flash 。 NOR Flash帶有SRAM接口,有足夠的地址引腳來尋址,可以很容易地存取其內(nèi)部的每一個字節(jié)。 NOR Flash的特點是芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP, eXecute In Place),用戶可以直接運行裝載在NOR FLASH里面的代碼,不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR Flash的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響了它的性能,同時成本較高。 NAND Flash沒有采取內(nèi)存的隨機讀取技術(shù),它的讀取是以塊的形式來進行,通常一個塊大小為512個字節(jié),Nand Flash比較廉價,用戶不能直接運行NAND Flash上的代碼。應(yīng)用NAND的困難還在于flash的管理和需要特殊的系統(tǒng)接口,它使用復雜的I/O口來串行地存取數(shù)據(jù),各個產(chǎn)品或廠商的方法可能各不相同。 Nand Flash一般采用兩種不同的類型。一種叫做SLC(Single Level Cell),單層單元閃存;第二種叫做MLC(Multi Level Cell),多層單元閃存。兩者的主要區(qū)別是SLC每一個單元儲存一位數(shù)據(jù),而MLC通過使用大量的電壓等級,每一個單元儲存兩位數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)密度比較大。SLC成本較高,但性能優(yōu)、能耗低、重復擦寫次數(shù)多。 嵌入式開發(fā)中,因為NOR Flash多用來存儲啟動代碼、操作系統(tǒng)等重要信息,而大容量的用NAND FLASH。 4,SD/MMC MMC(MultiMedia Card)卡,是一種快閃存儲器卡標準。在1997年由西門子及SanDisk共同開發(fā),技術(shù)基于東芝的NAND快閃記憶技術(shù)。SD卡(Secure Digital Memory Card)是一種為滿足安全性、容量、性能和使用環(huán)境等各方面的需求而設(shè)計的一種新型存儲器件,在MMC卡基礎(chǔ)上發(fā)展而來。SD/MMC的存儲介質(zhì)就是NAND FLASH。 二,ARM架構(gòu)上的內(nèi)存和內(nèi)存管理部件 嵌入式開發(fā)中常常使用多種類型的組合實現(xiàn)來降低成本、提高效率。如Rom+RAM+Nand Flash的組合,基本的引導代碼放在ROM中,系統(tǒng)加電即自動從Rom初始地址開始執(zhí)行,而后分階段(一階段或兩階段)將bootloader代碼、RTOS和應(yīng)用程序代碼復制至RAM中執(zhí)行。程序代碼之類一定是放在一種可以掉電不失數(shù)據(jù)的存儲設(shè)備中,籠統(tǒng)的將之稱為ROM。傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)中由于代碼量和數(shù)據(jù)量很少,一般內(nèi)部EEROM即夠用。后來由于代碼量、數(shù)據(jù)量太大,EERom存不下來,就出現(xiàn)了Flash。由于Flash不能直接與CPU交換數(shù)據(jù)或交換很慢,所以在程序運行后,需要將Flash內(nèi)部的某一要運行的程序,“搬移”到能夠和處理器直接交換數(shù)據(jù)的RAM中去執(zhí)行。當程序被搬運(也許只搬運了部分)到ram中后,就開始從ram的首地址開始運行程序。為了提高利用率,一般會將向量表之類的需要快速響應(yīng)的部分放到ram中;當然若ram夠大,也可以將所有的代碼放到RAM中。芯片中,存儲部件間程序和數(shù)據(jù)的“搬移”、CPU core與主存間通信就是通過處理器的各種內(nèi)存管理單元來實現(xiàn)。 芯片上所有的片內(nèi)、片外存儲都統(tǒng)一管理,存在一個系統(tǒng)存儲器分配映射,其不僅是存儲器塊可用地址和I/O設(shè)備可使用地址的反映,也是系統(tǒng)中硬件存儲器和I/O設(shè)備描述的反映。它反映了不同存儲單元ROM、RAM、Flash和I/O設(shè)備等的存在性,每種存儲部件有各自的開始和結(jié)束地址;也反映了定位器對程序、數(shù)據(jù)、I/O操作的存儲器分配。不同的存儲單元之間存在著空間間隔以方便擴展,擴展時只需改動軟件程序即可。 如下圖是ARM920T的邏輯框圖 1,寄存器 對于寄存器,它不是ram,可以理解成ram,寄存器的速度是最快的,是處理器運算的臨時空間,內(nèi)存的數(shù)據(jù)和信息都是經(jīng)過它來參加CPU內(nèi)邏輯運算單元或算術(shù)運算單元的。 2,Cache 高速緩存存儲器是一個硬件部件,SRAM,對用戶來說是透明的。Cache與主存以Cache Line為單位交換數(shù)據(jù)。Cache的地址映像和變換方法有三種:直接相聯(lián)、全相聯(lián)和組相聯(lián)映像。Cache與一些寫回、寫通技術(shù)結(jié)合來提高系統(tǒng)效率的同時保持Cache和主存數(shù)據(jù)的一致性。 在ARM920T有16K的數(shù)據(jù)Cache和16K的指令Cache,這兩個Cache是基本相同的,數(shù)據(jù)Cache多了一些寫回內(nèi)存的機制,后面我們以數(shù)據(jù)Cache為例來介紹Cache的基本原理。我們已經(jīng)知道,Cache中的存儲單位是Cache Line,ARM920T的一個Cache Line是32字節(jié),因此16K的Cache由512條Cache Line組成。 多核心的架構(gòu)下,每個處理器都會有自己的L1Cache,并共享一個L2 Cache。ARM采用CacheCoherence機制保證Cache的同步。 3,MMU(Memory Management Unit)- 內(nèi)存管理單元 MMU負責虛擬地址到物理地址的映射,并提供硬件機制的內(nèi)存訪問權(quán)限檢查。MMU使得每個用戶進程擁有自己獨立的地址空間,并通過內(nèi)存訪問權(quán)限的檢查保護每個進程所用的內(nèi)存不被其他進程破壞。 ARM CPU地址轉(zhuǎn)換涉及三種地址:虛擬地址(VA,Virtual Address)、變換后的虛擬地址(MVA,Modified Virtual Address)、物理地址(PA,Physical Address)。MMU沒有使能時,CPU核心、cache、MMU、外設(shè)等所有部件使用的都是物理地址。啟動MMU后,CPU核心對外發(fā)出虛擬地址VA,VA被轉(zhuǎn)換為MVA供cache、MMU使用,在MMU里MVA被轉(zhuǎn)換成PA,最后使用PA讀取實際設(shè)備。 從MVA到PA的轉(zhuǎn)換需要訪問多次內(nèi)存,轉(zhuǎn)譯查找緩存(Translation Lookaside Buffers,TLB)用來改進CPU訪問內(nèi)存的性能。由此,通過使用這樣一個高速、容量相對較小的存儲器來存儲近期用到的頁表條目(段、大頁、小頁、極小頁描述符),避免每次地址轉(zhuǎn)換都到主存中查找,這樣就大幅提高性能。這個存儲器用來幫助快速地進行地址轉(zhuǎn)換,成為當CPU發(fā)出一個虛擬地址時,MMU首先訪問TLB。如果TLB中含有能轉(zhuǎn)換這個虛擬地址的描述符,則直接利用此描述符進行地址轉(zhuǎn)換和權(quán)限檢查,否則MMU訪問頁表找到描述符后再進行地址轉(zhuǎn)換和權(quán)限檢查,并將這個描述符填入TLB中,下次再使用這個虛擬地址時就直接使用TLB用的描述符。 使用TLB需要保證TLB中的內(nèi)容與頁表一致,在啟動MMU之前,頁表中的內(nèi)容發(fā)生變化后,尤其要注意。一般的做法是在啟動MMU之前使整個TLB無效,改變頁表時,使所涉及的虛擬地址對應(yīng)的TLB中條目無效。 4,協(xié)處理器CP15 在基于ARM的嵌入式系統(tǒng)中,存儲器常用協(xié)處理器CP15完成存儲單元的大部分管理工作。例如通過專用指令寫CP15控制寄存器相應(yīng)位來使能和控制內(nèi)存管理單元MMU和Cache。 5,Nand Flash controller和Flash 操作NAND Flash時,先傳輸命令,然后傳輸?shù)刂?,最后讀寫數(shù)據(jù),這個期間要檢查Flash的狀態(tài)。 NAND Flash的讀寫操作次序如下: ①設(shè)置NFCONF配置NAND Flash ②向NFCMD寄存器寫入命令 ③向NFADDR寄存器寫入地址 ④讀寫數(shù)據(jù):通過寄存器NFSTAT檢測NAND Flash的狀態(tài),在啟動某個操作后,應(yīng)該檢測R/nB信號以確定該操作是否完成、是否成功。 Flash相當于PC的硬盤,用于永久存放數(shù)據(jù),可以將部分引導程序、可執(zhí)行映像存放在Flash中,在系統(tǒng)加電后通過Bootloader加載至RAM。 6,DMA(Direct Memory Access)- 直接存儲器存取 DMA用來提供在外設(shè)和存儲器之間或存儲器和存儲器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。無須CPU干預,數(shù)據(jù)可以通過DMA快速地移動,這就節(jié)省了CPU的資源。 7,ROM(內(nèi)部Rom和外部Rom),用于存放系統(tǒng)啟動和初始化代碼、RTOS等。 8,RAM(分內(nèi)部IRAM和外部RAM),相當于PC的主存,用于任務(wù)執(zhí)行過程中的臨時數(shù)據(jù)、代碼存儲和堆棧。執(zhí)行頻率高的代碼、數(shù)據(jù)存于IRAM。系統(tǒng)啟動后ROM中的影像端copy至RAM并執(zhí)行。 9,I/O端口和設(shè)備地址空間:該地址由處理器根據(jù)硬件配置分配,包括控制/數(shù)據(jù)/狀態(tài)寄存器。 三,智能機應(yīng)用處理器AP和無線路由器CP的存儲部件配置 下面兩幅圖是ARM提供的當前典型的ARM架構(gòu)的無線modem和 應(yīng)用處理器AP的邏輯示意圖 基帶處理器(Modem) 圖中的ROM、RAM組合用來實現(xiàn)系統(tǒng)代碼的存放和啟動、運行。另外一些應(yīng)用場景中(如功能機)modem需要額外的存儲部件,即通過Static Memory Controller外接Flash等實現(xiàn)。 TCM是一個固定大小的RAM,緊密地耦合至處理器內(nèi)核,提供與cache相當?shù)男阅埽啾扔赾ache的優(yōu)點是,程序代碼可以精確地控制什么函數(shù)或代碼放在那兒(RAM里)。當然TCM永遠不會被踢出主存儲器,因此,他會有一個被用戶預設(shè)的性能,而不是象cache那樣是統(tǒng)計特性的性能提高。 應(yīng)用處理器AP邏輯構(gòu)成示意 AP示意圖中列出了當下流行的存儲部件和存儲控制器組合,實際上這些控制部件不一定同時存在于一顆AP上。當我們談到智能機的“內(nèi)存”時,實質(zhì)上指的往往是應(yīng)用處理器的存儲配置。下文會簡述智能機中的存儲部件組合。 手機的Memory由兩大塊組成,俗稱RAM與ROM。RAM也叫運行內(nèi)存,其大小決定手機后臺能運行多少程序;ROM的大小則決定手機中能安裝多少程序、放多少歌曲、電影、小說等。RAM則是上面提到的DRAM,對智能手機的性能影響最大、價格也貴,特別是目前新一代的LPDDR2的價格,同等容量時比電腦中采用的PC DDR3的價格貴一倍左右。今年底,下一代LPDDR3也將被一些高端平臺采用,價格將更昂貴。ROM實質(zhì)上是Nand Flash閃存,用來永久存儲智能手機中的各種數(shù)據(jù)。而RAM與ROM如何結(jié)合、如何封裝則是目前手機廠商在選擇平臺時最為糾結(jié)的地方,因為涉及到PCB的布線和空間位置,不僅如此,還涉及到后面物流采購的可行性與價格的波動,因為不同形式的Memory價格波動也不一樣。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)以eMMC+LPDDR2的分商方式,手機采用哪一種形式往往是由手機選擇的主芯片平臺來決定,而容量則由手機廠商根據(jù)市場需求和自己的產(chǎn)品定義來決定。有些手機廠商在將其它配置都定義得較高,為了省成本選擇了512MB的RAM,這對用戶是一種不負責的態(tài)度。目前512MB的RAM與2GB的RAM價格差了十幾美元。 智能手機中各種Memory的集成形式 低端機一般是一顆主芯片(與AP集成的SoC)配一個Flash+DRAM。Flash與DRAM封一起,稱為ND MCP。這里Flash是NandFlash,一般采用的SLC目前主要的配置有兩種:一種是ND 4Gb+2Gb;另一種是ND4Gb+4Gb。前者也即廠商通俗所稱的512MB ROM+2RAM,目前價格約為4.2-4.5美元;后者也即廠商所報的512MB ROM+4RAM,目前報價約為7-7.5美元?,F(xiàn)在主流低端智能機已采用第二種了。低端機的512MB ROM不能支持Android 4.0。 中端智能機是由一顆主芯片(AP與集成)配一個eMMC和一顆DRAM。所謂eMMC是集成了閃存控制器,eMMC=NAND Flash+閃存控制芯片+標準接口封裝,這樣的最大好處是BB/CPU主控IC不需要再面對不同廠商的閃存的兼容性問題,以及閃存技術(shù)不斷升級帶來的接口兼容性問題,當然,F(xiàn)lash與控制器集成還有很多好處,這里就不一一描述了,昌旭在去年曾寫過一文專門談eMMC的好處。并且,由于目前智能手機PCB上占位面積有限,三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起,稱為eMCP。 今天主要談價格。目前的中端智能機(1500元-1999元)的主要配置也有兩種:一種是4GB eMMC+4Gb DRAM(注意,這時是大寫GB,且閃存采用了MLC) 最后,再看看蘋果三星這種高端配置的手機。這種手機一般采用與AP分離的方式,eMMC供與AP,上不再需要NOR Flash,而AP上還需要堆疊一顆DRAM(目前主要是LPDDR2)。所以,eMMC與DRAM也是分開的。eMMC的配置主流有16/32/64GB。
經(jīng)過多年創(chuàng)新攻關(guān),國產(chǎn)芯片細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較大突破,對關(guān)鍵領(lǐng)域支撐能力顯著增強。2017年,包括芯片在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5411億元。 工信部電子信息司司長刁石京刁石京說,在細分領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片支撐下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)競爭力顯著提升。 以移動智能終端芯片為例,海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%,有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。 與此同時,國產(chǎn)芯片對關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威⋅太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位,杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年,基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導航芯片技術(shù)體系。 在位于產(chǎn)業(yè)鏈高端的設(shè)計環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。境內(nèi)設(shè)計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,位居全球第二,設(shè)計質(zhì)量不斷改善。 此外,我國不斷加快先進工藝生產(chǎn)線建設(shè)速度,有效帶動了國產(chǎn)設(shè)備和材料等配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前,我國高端集成電路生產(chǎn)用材料全面依賴進口的局面有所扭轉(zhuǎn)。 刁石京說,我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展擁有制度優(yōu)勢、體制優(yōu)勢和市場優(yōu)勢。要充分利用制度優(yōu)勢重點突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),用市場優(yōu)勢系統(tǒng)部署,加強基礎(chǔ)研發(fā)和創(chuàng)新能力,培養(yǎng)和引進高端人才,加強國際合作,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供后續(xù)動力。
近日消息,研究機構(gòu)指出,中國存儲器產(chǎn)業(yè)目前以投入NAND Flash市場的長江存儲、專注于行動式內(nèi)存的合肥長鑫,以及致力于利基型內(nèi)存晉華集成三大陣營為主。以目前三家廠商的進度來看,其試產(chǎn)時間預計將在2018年下半年,隨著三大陣營的量產(chǎn)的時間可能皆落在2019年上半年,揭示著2019年將成為中國存儲器生產(chǎn)元年。 從三大廠目前布局進度來看,合肥長鑫的廠房已于去年6月封頂完工,去年第三季開始移入測試用機臺。合肥長鑫目前進度與晉華集成大致雷同,試產(chǎn)時程將會落于今年第三季,量產(chǎn)則暫定在2019年的上半年,時程較預期落后。此外,由于合肥長鑫直攻三大DRAM廠最重要產(chǎn)品之一的LPDDR4 8Gb,爾后面臨專利爭議的可能性也較高,為了避免此一狀況,除了積極累積的專利權(quán)外,初期可能將鎖定于中國銷售。 反觀專注于利基型記憶的晉華集成,在2016年7月宣布于福建省晉江市建12英寸廠,投資金額約53億美元,以目前進度來看,其利基型內(nèi)存的試產(chǎn)延后至今年第三季度,量產(chǎn)時程也將落在明年上半年。 此外,從中國廠商NAND Flash的發(fā)展進程來看,2016年12月底,由長江存儲主導的國家存儲器基地正式動土,官方預期分三階段,共建立三座3D-NAND Flash廠房。第一階段廠房已于去年9月完成興建,預定2018年第三季開始移入機臺,并于第四季進行試產(chǎn),初期投片不超過1萬片,用于生產(chǎn)32層3D-NAND Flash產(chǎn)品,并預計于自家64層技術(shù)成熟后,再視情況擬定第二、三期生產(chǎn)計劃。 觀察中國存儲器廠商的研發(fā)與產(chǎn)出計劃,2019年將是中國存儲器產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)元年,但也由于兩家DRAM廠預估初期量產(chǎn)規(guī)模并不大,短期尚不會撼動全球市場現(xiàn)有格局。 長期來看,隨著中國存儲器產(chǎn)品逐步成熟,預計2020-2021年兩家DRAM廠商現(xiàn)有工廠將逐步滿載,在最樂觀的預估下,屆時兩家合計約有每月25萬片的投片規(guī)模,可能將開始影響全球DRAM市場的供給。另一方面,長江存儲計劃設(shè)有的三座廠房總產(chǎn)能可能高達每月30萬片,不排除長江存儲完成64層產(chǎn)品開發(fā)后,可能將進行大規(guī)模的投片,進而在未來三到五年對NAND Flash的供給產(chǎn)生重大影響。
最新半導體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的S32R274雷達微控制器。S32R274結(jié)合了信號處理加速與多核架構(gòu),其在工業(yè)和自動化應(yīng)用中的性能最高可達前代產(chǎn)品的四倍,能滿足現(xiàn)代波束成形以及快速線性調(diào)頻雷達系統(tǒng)的高性能計算需求。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的NXP S32R274雷達微控制器為一般軟件任務(wù)和汽車總線接口提供多用途解決方案。S32R274采用射頻 (RF) 前端技術(shù)(RFCMOS或BiCMOS),為設(shè)計師提供可擴展的解決方案,可滿足超短距離、短距離、中距離和長距離雷達系統(tǒng)的需求。 此系列微控制器具有四個Power Architecture®內(nèi)核(安全核采用e200Z4 32位CPU,雙計算核采用e200Z7 32位CPU),具有卓越的功耗性能、集成度、安全性和可靠性。另外它們還具有帶ECC的2 MB閃存、帶ECC 的1.5 MB SRAM以及用于雷達信號處理加速的信號處理工具箱 (SPT)。為保護存儲器,S32R274為每個核心內(nèi)存保護單元提供24個入口,另外還提供數(shù)據(jù)和指令總線系統(tǒng)內(nèi)存保護單元和寄存器保護。 S32R274的安全功能包括用于先進安全管理的密碼安全引擎、支持監(jiān)控制度和生命周期管理的密碼與設(shè)備安全模塊以及防篡改日志功能。S32R274符合ISO 26262 SEooC汽車安全標準,安全級別最高達ASIL-D,另外還通過了AEC-Q100 Grade 1標準認證,是高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的理想解決方案。 S32R274的配套評估板S32R274RRUEVB亦可從貿(mào)澤購買。該板提供各種接口,包括RS232/SCI、FlexRAY、LINFlexD、以太網(wǎng)接口和兩個CAN接口。
當?shù)貢r間16日,美國商務(wù)部宣布,今后七年內(nèi),美國公司將被禁止向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)。一記重拳向中興砸下。 一時間,“芯片”成了朋友圈熱詞,中興的“芯”病,讓不少國人跟著疼。 自3月23日美國總統(tǒng)特朗普宣布對中國多種商品征收懲罰性關(guān)稅以來,中美貿(mào)易摩擦已歷時30天。 美國這招以“美國國家安全”為名的行動,真的只是在貿(mào)易上跟中國較勁嗎? 別有用心的禁售,其實源于美國對中國科技崛起的恐慌。 “貿(mào)易戰(zhàn)”?美國要打的是科技 《華爾街日報》日前發(fā)表文章,指出兩國“貿(mào)易戰(zhàn)”的真正交火區(qū):科技領(lǐng)域。 在與中國的貿(mào)易之戰(zhàn)中,美國科技領(lǐng)域被戰(zhàn)火圍困。 文章開篇就說,如果你認為中美的貿(mào)易摩擦只是關(guān)于鋼鐵和大豆,那你可就得好好思考下了: If you think the rising economic tensions between the U.S。 and China are all to do with commodities like steel and soybeans, think again。 The tech sector is very much in the crossfire。 如果你認為中美之間的貿(mào)易摩擦只是與鋼鐵、大豆這樣的商品有關(guān),那你需要三思,因為科技領(lǐng)域可是交火正酣。 特朗普政府擔心的,是中國這些科企的技術(shù)優(yōu)勢: Besides the generally negative tone of U.S。-China trade relations, the Trump administration is also worried about ZTE and Huawei’s growing technological edge: The two companies led the world in patent applications in 2017, according to the World Intellectual Property Organization。 除了中美貿(mào)易關(guān)系的消極論調(diào),特朗普政府還擔心中興和華為日漸增長的技術(shù)優(yōu)勢:根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織消息,這兩家公司在2017年申請專利數(shù)領(lǐng)先世界。 美國擔憂中國科企發(fā)展5G 美國尤其擔心的是什么?文章指出:是這些科企的5G技術(shù)。這很有可能會讓美國在通訊技術(shù)上落后,未來只能依賴中國科企: A specific concern is that their massive investment in next-generation mobile-network technology, known as 5G, could leave American wireless carriers with no choice but to use Chinese technology in future。 一個很具體的擔憂,就是他們(中興和華為)在5G上的大規(guī)模投入,這可能會使得美國的無線運營商在未來只能依賴中國技術(shù)。 文章稱,這與美國政府干預高通被收購的套路是一樣的,都是擔心自身發(fā)展5G受阻: The move against ZTE is consistent with the U.S。 government’s decision last month to block Singapore-based Broadcom ’s proposed takeover of Qualcomm, on the grounds it would undermine U.S。 strength in 5G technology。 上月,美國政府阻撓位于新加坡的博通公司收購高通的請求,理由是這會損害美國在5G技術(shù)上的優(yōu)勢,這與其對中興的制裁實際是一個套路。 不滿《中國制造2025》,下手中興是想下一盤大棋 《紐約時報》表示,美國早已盯著中國的2025,想在尖端技術(shù)上跟中國下一盤大棋,試圖阻止中國主導一些技術(shù)類行業(yè): 中國科企被禁購買美國零件 文章寫道: That trade clash now centers heavily on cutting-edge technology。 The Trump administration accuses China of using coercion and illicit means to obtain American technology。 In particular, it has criticized an industrial plan known as Made in China 2025 that seeks to make China a world leader in industries like robotics, electric cars and medical devices。 現(xiàn)在,這場貿(mào)易沖突主要集中在尖端技術(shù)上。特朗普政府指責中國利用脅迫和非法手段獲取美國技術(shù),對于《中國制造2025》的工業(yè)計劃尤其不滿。該計劃尋求在機器人、電動汽車和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域讓中國成為世界領(lǐng)導者。 In a bid to stop China from dominating these industries, the White House has proposed limiting American exports of semiconductors and advanced machinery to the country。 That could happen through new investment restrictions, which are slated to be announced in the coming months。 白宮試圖阻止中國主導這些行業(yè),提議限制美國面向中國的半導體和先進機械出口。這可能會通過新的投資限制來實現(xiàn),相關(guān)限制將在未來幾個月公布。 《紐約時報》也表示,中國近年來,在人工智能等一些領(lǐng)域取得了相當大的進展: While China has long been viewed as the lower-cost producer for technology companies in the United States, it has in recent years gained considerable ground in areas like artificial intelligence。 Last year, China unveiled a plan to become the world leader in artificial intelligence and create an industry worth $150 billion to its economy by 2030。 盡管中國長期被視為美國科技公司的低成本生產(chǎn)商,但近年來,中國在人工智能等領(lǐng)域取得了相當大的進展。去年,中國公布計劃,要成為人工智能領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者,到2030年將其打造成一個價值1500億美元(約合9400億元人民幣)產(chǎn)業(yè)。 美國媒體Axios也發(fā)表文章表示,這是由于對中國科技的恐慌: 美國制裁中國科企,就真能占上風了嗎? 傷人者必自傷,美國此番對中興出手,不少美國媒體評價,那是搬起石頭,砸自己的腳: 《華爾街日報》:在中美的科技之戰(zhàn)中,美國殺敵一千,自損八百 中國首創(chuàng)資本創(chuàng)始人董事長傅成這樣形容美國對中興的制裁: the fraughtest moment in the 30-year history of U.S。-China technology trade and mutual reliance 中美科技貿(mào)易和相互依賴30年歷史上最令人憂慮的時刻 美國芯片制造商日子也不好過 就像中國諸多產(chǎn)業(yè)依賴美國芯片一樣,美國的芯片市場也需要中國。美國高通公司就被自己國家推到了一個極為尷尬的境地: The block put the mobile-chip company firmly at the center of a growing tech rivalry between its home country and its biggest market: China, which accounts for almost two-thirds of Qualcomm’s revenue。 這一禁令讓高通這個手機芯片公司夾在了中美兩國技術(shù)較量的中心,而中國是高通最大的市場,高通三分之二的收益都來自于中國。 而也正因如此,高通收購荷蘭公司恩智浦的計劃可能受到牽連而被迫擱置: China’s Commerce Ministry spokesman, Gao Feng, said Thursday a preliminary review of Qualcomm’s NXP deal turned up issues that make “it difficult to eliminate the negative impact,” but he didn’t rule out the possibility of an eventual approval。 中國商務(wù)部發(fā)言人高峰19日表示,正在審查今次高通并購恩智浦案,認為并購“很難消除負面影響”,但他并沒有排除最終通過的可能性。 Qualcomm said Thursday that it refiled its application with Chinese regulators, and agreed with NXP to extend the deal’s deadline by three months to July 25。 高通19日表示,已經(jīng)重新向中國提交申請,并與恩智浦協(xié)定將交易截止日期延長三個月至7月25日。 據(jù)悉,根據(jù)反壟斷相關(guān)法律,這宗交易需要獲得9個國家和地區(qū)監(jiān)管機構(gòu)的批準,此前經(jīng)多番博弈后,歐盟終于開綠燈,目前只欠差中國商務(wù)部的批準。 文章表示: The deal is seen as crucial to San Diego-based Qualcomm, which needs to look for growth beyond its dominance in the smartphone sector。 NXP specializes in making chips for automobiles, a rapidly growing market。 這次并購對位于圣地亞哥的高通公司特別重要,他們需要尋求其主導的智能手機行業(yè)之外的增長,而恩智浦則專攻手機芯片制造,這是個快速增長的市場。 文章稱,中美科技公司的相互依賴,證明科技之戰(zhàn)不是一場零和博弈,高通就是美國受傷科企中的一個: The interdependence of technology companies across the Pacific means that a tech war isn’t a zero-sum game。 Qualcomm is one of several U.S。 suppliers hurt by the ban on sales to ZTE。 橫跨太平洋科技公司的相互依賴表明,科技之戰(zhàn)不是一場零和游戲。高通就是美國禁售中興受傷的供應(yīng)商之一。 另據(jù)彭博社19日報道,為了降低成本,高通已經(jīng)開始大規(guī)模裁員了: Qualcomm Inc。 has begun cutting about 1,500 jobs in California as part of a broader workforce reduction aimed at meeting a commitment to investors to pare costs by $1 billion, according to people familiar with the process。 知情人士稱,高通公司已開始在加利福尼亞州裁減大約1500個工作崗位,這也是更廣泛的裁員計劃的一部分,旨在向投資者兌現(xiàn)削減10億美元成本的承諾。 美國農(nóng)民又添新?lián)鷳n 前一陣,外媒已經(jīng)哀嘆過一輪,中美打貿(mào)易戰(zhàn),會給美國農(nóng)民帶來災難性打擊。 而近日美國制裁中國科技公司,則會從另一方面給美國農(nóng)民帶來打擊:網(wǎng)速。 美國農(nóng)村還有一個理由為美中關(guān)系焦慮:網(wǎng)速 據(jù)美國石英財經(jīng)網(wǎng)站報道,美國聯(lián)邦通信委員會投票支持了一項措施,或?qū)⒆柚姑绹\營商使用聯(lián)邦基金從華為、中興等公司購買網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。 文章為美國農(nóng)村的網(wǎng)絡(luò)擔憂: Cutting out the Chinese companies from rural markets could place significant financial pressure on carriers and reduce their ability to provide adequate connectivity。 把中國公司趕出美國農(nóng)村市場可能會給運營商帶來巨大的資金壓力,并降低它們提供充足網(wǎng)絡(luò)連接的能力。 中興遭制裁,激起中國人奮起之心 中興的“芯片”之痛,讓我們意識到了自己的短板,同時也激起了國人的奮起之心。 外媒也注意到了這一點。 美國《國會山報》稱:美國對中興的禁令,激起了中國人的團結(jié)。 美國對中興的禁令激起中國人團結(jié)起來為該公司打氣 道稱: The Chinese are now rallying around telecommunications company ZTE Corp。 in response to a U.S。 ban on sales of components to the Chinese company。 中國人現(xiàn)在團結(jié)在電信公司中興的周圍,對抗美國對該公司禁售元件的決定。 路透社也報道稱: Chinese social media has seen an outpouring of support for ZTE。 中國社交媒體上涌現(xiàn)大量網(wǎng)友評論支持中興。 《南華早報》評論文章則認為,置之死地而后生,中興遭受的重創(chuàng)有可能成為中國的一次機遇。 為什么美國制裁中興或成為助推中國實現(xiàn)芯片雄心的最好動力 文章稱,中國政府會因此奮發(fā)圖強,擺脫在半導體領(lǐng)域?qū)γ绹囊蕾嚕? The shock of possibly seeing one of its star state owned tech companies struggle for survival will push Beijing even harder in its efforts to reduce reliance on some US$200 billion of annual semiconductor imports, which it fears holds back its own technology sector。 眼看著國企科技巨頭或?qū)⑾萑霋暝笊木车兀袊畟涓姓痼@,定將全力奮起,擺脫每年約2000億美元的半導體進口,政府正擔心這些進口半導體會阻礙本國科技領(lǐng)域的發(fā)展。 該文章注意到,中國政府其實早就已經(jīng)在半導體領(lǐng)域投入大量資金,成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,以直接入股的方式對國內(nèi)半導體企業(yè)給予財政支持。 China’s National Integrated Circuits Industry Investment Fund, a central government subsidy programme aimed at reducing the country’s reliance on foreign microchips, wants to raise as much as 200 billion yuan (US$32 billion) in its latest round of funding。 The first round of about 140 billion yuan was allocated to more than 20 companies。 據(jù)悉中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(一個旨在減少對國外芯片依賴的政府補貼項目),在最近一期集資中擬募集2000億人民幣資金。第一期募集的1400億人民幣已經(jīng)投入20多家企業(yè)中。 評論樂觀地認為,中國有足夠的資金和市場來支撐自己的芯片產(chǎn)業(yè),關(guān)鍵在于一個突破口: China has the capital and the consumer market to support its own chip industry, but the road to get there won’t be easy。 More often than not, a crisis is the best way to achieve a breakthrough – perhaps in a new technology that could make current manufacturing methods obsolete and vault the inventor to No 1 position。 中國有足夠的資金和消費市場來支撐自己的芯片產(chǎn)業(yè),但道路是曲折的。通常,一場危機或許就是最好的方式來找到突破口,也許中國能夠研發(fā)出新的技術(shù),淘汰當前的制造方式,借此一躍而起、雄踞榜首。
美國政府制裁中興通訊一事的進展,引發(fā)了全世界的關(guān)注。在接到美國政府出口禁令4日之后,中興通訊在4月20日正式召開新聞發(fā)布會進行回應(yīng)。 “這樣的制裁將使公司立即進入休克狀態(tài)。” 中興通訊董事長殷一民坦承,美國政府的制裁令中興通訊遭受到巨大的危機,將直接影響公司8萬員工的工作權(quán)利。 據(jù)《證券日報》記者不完全統(tǒng)計,風華高科、長盈精密、潤建通信等近40家上市公司明確表示,公司與中興通訊的合作規(guī)模較小,中興通訊被制裁一事對公司影響可以忽略。 將全力解決制裁問題 2018年4月20日,中興通訊在深圳總部召開新聞發(fā)布會,對其遭遇美國政府制裁一事進行回應(yīng)。據(jù)報道,殷一民在發(fā)布會上進行發(fā)言,并回答了媒體的兩個提問,發(fā)布會前后歷時約10分鐘。會上中興通訊坦陳,制裁將給中興通訊帶來巨大的危機,“使公司立即進入休克狀態(tài)”。 “制裁將直接影響公司8萬員工的工作權(quán)利。”殷一民認為,此番制裁除對公司員工、公司全球30萬股東的利益造成重大損害之外,還將對全球數(shù)百個運營商、數(shù)千萬美國消費者的利益帶來直接傷害。 殷一民指責美國政府的制裁是“將細微的問題無限擴大化”。他同時特別強調(diào),中興通訊反對美國商務(wù)部做出的處罰,更反對把貿(mào)易問題政治化,公司將通過一切法律允許的手段來解決制裁問題,也會采取各種措施,盡最大努力維護員工和股東的利益,履行對客戶和合作伙伴的責任。 與此同時,殷一民也表達了對中興通訊走出困境的信心,“中興通訊的產(chǎn)品在國內(nèi)是有市場的,有十三億人民的支持,我們有能力、有決心度過難關(guān)。” 殷一民還對中興通訊目前芯片核心技術(shù)受制于人的現(xiàn)狀發(fā)表了看法。“我們也在認真反思,還要加大研發(fā)投入,求人不如求己。”殷一民說。 中興通訊受罰的原因引起了市場人士的普遍關(guān)注,在新聞發(fā)布會上,殷一民對中興通訊本次內(nèi)部管理出現(xiàn)漏洞的原因進行了回復。 “出口管制是個復雜的系統(tǒng),中興通訊業(yè)務(wù)復雜、員工眾多,要保證每個員工每個業(yè)務(wù)在任何時候都不會出現(xiàn)疏忽,我們還需要更加努力。”殷一民介紹到,中興通訊總裁直接領(lǐng)導合規(guī)委員會,2017年中興通訊在合規(guī)上投入超5千萬美元,并計劃在2018年投入更多資源;目前,公司組織超過6.5萬名員工進行合規(guī)培訓,提供的文件超過13萬頁。 對此,4月22日晚間,中興通訊再次發(fā)布公告稱,公司吸取過去在出口管制合規(guī)方面的教訓,高度重視出口管制合規(guī)工作,把合規(guī)視為公司戰(zhàn)略的基石和經(jīng)營的前提及底線。公司成立了總裁直接領(lǐng)導的合規(guī)管理委員會;組建了覆蓋全球的資深出口管制合規(guī)專家團隊;構(gòu)建和優(yōu)化中興通訊出口管制合規(guī)管理架構(gòu)、制度和流程;引入和實施SAP貿(mào)易合規(guī)管控工具(GTS);配合獨立合規(guī)監(jiān)察官開展的各項監(jiān)管工作;并對出口管制合規(guī)工作進行持續(xù)投入。公司已經(jīng)且正在采取措施以遵守該拒絕令,積極與相關(guān)方溝通以及尋求解決方案。 近40家上市公司撇清關(guān)系 由于與A股多家上市公司均有業(yè)務(wù)往來,中興通訊被制裁一事對A股上市公司將產(chǎn)生何種影響,也引起了行業(yè)人士的關(guān)注。 《證券日報》記者發(fā)現(xiàn),在投資者互動平臺上,深天馬A、天孚通信、博創(chuàng)科技等5家上市公司回應(yīng)稱中興通訊是其客戶,其中3家公司的股價在近日出現(xiàn)了較大的跌幅。 另外,根據(jù)《證券日報》記者不完全統(tǒng)計,風華高科、長盈精密、潤建通信等近40家上市公司明確表示,公司與中興通訊的合作規(guī)模較小,中興通訊被制裁一事對公司影響可以忽略。 “整體來看,中興通訊在大部分領(lǐng)域不具備獨家提供技術(shù)的能力,所以中興通訊被制裁,主要是對產(chǎn)業(yè)鏈上游的公司有較大影響,而對下游企業(yè)影響較小。而上游這些對中興通訊依賴性比較強的公司,主要以小公司為主。”獨立電信分析師付亮向《證券日報》記者表示,如果僅僅是中興通訊一家公司受到制裁,對相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的影響主要體現(xiàn)在短期,對整個行業(yè)的整體影響并不大。 但在昨日,事情出現(xiàn)了一線轉(zhuǎn)機。 美國商務(wù)部某高級官員透露,上周五晚美國官方已批準中興通訊要提供更多信息的請求。該官員稱,根據(jù)官方規(guī)定,中興通訊并沒有提起行政訴訟的權(quán)利,但美國官方同意隨后通過非正式程序接受這些證據(jù)。該官員同時表示,不采取制裁措施是適當?shù)摹? 同時,商務(wù)部新聞發(fā)言人應(yīng)詢昨日在回答關(guān)于美國財長姆努欽表示考慮來華磋商的提問時表示,中方已收到美方希望來京進行經(jīng)貿(mào)問題磋商的信息,中方對此表示歡迎。
4月22日晚間,中興通訊股份有限公司自愿性公告稱,中興通訊吸取過去在出口管制合規(guī)方面的教訓,高度重視出口管制合規(guī)工作,把合規(guī)視為公司戰(zhàn)略的基石和經(jīng)營的前提及底線。 為此,中興通訊采取了多項措施: 1、成立總裁直接領(lǐng)導的合規(guī)管理委員會; 2、組建覆蓋全球的資深出口管制合規(guī)專家團隊; 3、引入多家顧問單位提供專業(yè)指導,構(gòu)建和優(yōu)化中興通訊出口管制合規(guī)管理架構(gòu)、制度和流程; 4、引入和實施SAP貿(mào)易合規(guī)管控工具(GTS); 5、組織員工進行合規(guī)培訓; 6、配合獨立合規(guī)監(jiān)察官開展的各項監(jiān)管工作; 7、并對出口管制合規(guī)工作進行持續(xù)投入。 根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)、美國司法部和美國財政部的命令,依據(jù)和解協(xié)議原暫緩執(zhí)行的為期七年的拒絕令自美國時間2018年4月15日起被激活,直至美國時間2025年3月13日止。 中興通信A股自2018年4月17日上午9時整起,在深圳交易所停牌,并將維持停牌。 中興通信原定于2018年4月20日披露2018年第一季度報告,受拒絕令激活影響,將延后公布,具體時間待定。
以美方制裁一家中國公司的方式——長期暗涌在深水之下的中美“芯片戰(zhàn)爭”,在水面驟然打響。 16日,美國商務(wù)部宣布,將禁止美國企業(yè)向中興通訊銷售元器件,時間有可能長達7年。 這件事有多嚴重?一種源自業(yè)內(nèi)的共識是:在重要元器件嚴重依賴進口、無“芯”之痛長期未能得到解決的現(xiàn)實下,美國對中興的禁售令近乎于“一劍封喉”。 17日,中興通訊緊急宣布A+H股雙雙停牌,18日晚間,中興通訊在港交所公告稱,因尚需就美國商務(wù)部工業(yè)與安全局激活拒絕令對本公司的影響進行評估,將延期披露2018年一季報,股票繼續(xù)停牌。 對此,商務(wù)部新聞發(fā)言人應(yīng)詢發(fā)表談話表示,商務(wù)部將密切關(guān)注事態(tài)進展,隨時準備采取必要措施,維護中國企業(yè)的合法權(quán)益。 至此,中美貿(mào)易摩擦升級到高科技領(lǐng)域,各方進入“緊急戒備”狀態(tài)。與此同時,一場有關(guān)中國芯片行業(yè)“生死存亡”的討論正在展開。 英特爾:我們必須執(zhí)行 4月18日,有關(guān)本次禁售,作為壟斷核心芯片技術(shù)的高通對新京報記者表示,暫時不對此事情作出回應(yīng)。 同時,高通也正在向中國商務(wù)部提出申請批準其440億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的交易。不過,目前商務(wù)部尚未作出審批。上周六曾有國外媒體報道稱,隨著中美貿(mào)易摩擦的升級,中國正在放緩對高通收購恩智浦半導體交易的審核。 業(yè)內(nèi)人士稱,審核的推遲可能導致高通不得不放棄440億美元收購恩智浦半導體交易。而外界又普遍認為,這筆交易對高通的未來至關(guān)重要。 ?除了高通,另一家芯片巨頭英特爾方面對此作出回應(yīng)。 英特爾中國區(qū)方面回應(yīng)稱,現(xiàn)在是財報發(fā)布前的靜默期,我們已經(jīng)知曉美國商務(wù)部的命令,并將遵守相關(guān)法律法規(guī)的要求。 英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊旭對記者表示,“我們總部在美國,我們必須執(zhí)行,我們繼續(xù)關(guān)注這個事情。” 另據(jù)外媒報道,4月18日,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)已經(jīng)投票通過了一項提案,盡管這一提案并未直接提及中國廠商的名字,但它將停止向那些購買“任何可能對美國國家安全構(gòu)成安全威脅”的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)的電信運營商提供聯(lián)邦補貼資金。 澳大利亞政府機構(gòu)則決定,逐步淘汰中國大陸的華為、中興兩品牌的手機,將不再使用任何華為和中興產(chǎn)品,而以前采購的,雖然暫時還在使用,但過一段時間將被取消,用其他生產(chǎn)商的產(chǎn)品取代它們。 外界普遍關(guān)心,中興對上游美國企業(yè)的依賴程度有多大,如果這一禁令全面實施,將會給中興帶來多大的影響。 中興危機背后的中國“芯病” 業(yè)內(nèi)的一種分類方法是將芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片,和一般的消費類芯片。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務(wù)商所要用到的,而后者主要用在手機等數(shù)碼類產(chǎn)品上。 “(兩者)不可同日而語,(基站芯片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,主要玩家有TI,ADI,IDT等廠商”從招商電子發(fā)布的公告中可以看出,高端芯片基本上被外國廠商壟斷,這也正是中國芯片制造業(yè)的癥結(jié)所在。 另從第三方報告來看,這一市場的核心玩家均為高通,且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。 芯謀咨詢首席分析師顧文軍曾撰文表示,看似龐大的中國電子產(chǎn)業(yè)實則處于產(chǎn)業(yè)鏈的最下游,即使中興擁有比較多的專利,主要芯片和元器件卻大多來自于美國廠商。 數(shù)據(jù)顯示,中興通訊去年向供應(yīng)商采購金額超過百億元。中興通訊2017年財報顯示,中興向最大供應(yīng)商的采購金額為31.69億元,占本集團年度采購總額5.46%,向前五名最大供應(yīng)商合計的采購金額為106.12元,占本集團年度采購總額的18.28%。不過,中興并未披露供應(yīng)商名字。 中金公司分析師認為,通信設(shè)備的核心零部件中,基站有的零部件是100%來自美國公司,中興有1-2個月的備貨,如果不在這個時間內(nèi)達成和解,會影響中興設(shè)備的生產(chǎn)。這對電信行業(yè),特別是中國運營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)會造成影響,影響未來5G建設(shè)。 唯有芯片,在三大應(yīng)用領(lǐng)域均一定程度的自給率不足。中興通訊的三大應(yīng)用領(lǐng)域里,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領(lǐng)域要想實現(xiàn)國產(chǎn)替代,需要較長時間。 顧文軍在文中稱,僅僅芯片(還不包括為數(shù)眾多的元器件)領(lǐng)域,中興通訊就多達數(shù)十家美國芯片供應(yīng)商,更為致命的是,在中興通訊幾乎所有產(chǎn)品領(lǐng)域,幾乎所有細分環(huán)節(jié)都有著美國芯片的身影,而國內(nèi)的芯片少之又少。 業(yè)內(nèi)有分析認為,中興在短時間內(nèi)很難找到替代品。Strategy Analytics分析師楊光認為,中國廠商短期內(nèi)還很難跳過高通,高通控制著終端芯片。 中興被“鎖喉”后 下一個會是誰? 芯謀咨詢首席分析師顧文軍認為,這次事件是在特殊背景下的個案,目前這個階段中美兩國都在尋找籌碼出牌的前夕,會發(fā)生任何的可能,而中興可能被抓住了把柄,達成認罪協(xié)議就該遵守。這個事情可能最終會繼續(xù)通過談判解決,暫時不會擴大。 據(jù)相關(guān)媒體報道,華為征戰(zhàn)美國市場以來,可以說是屢屢碰壁。技術(shù)與資產(chǎn)收購遭到否決,(2008年的3com、2010年的3Leaf和2Wire,2011年的摩托羅拉網(wǎng)絡(luò)部門),2010年收獲的60億美元Sprint運營商訂單被迫取消,不久前與運營商AT&T的智能手機銷售合同告吹,與零售商百思買的銷售合作提前中止。 ?日前,華為副董事長徐直軍對媒體表示,“有些事情放下了反而輕松”,“中美之間的問題不是我能說清楚,可以解決的”。 咨詢規(guī)劃院主任工程師蔣軍認為,這次制裁的背后可能也有5G的原因。從全球部署來看,中國在5G上更加高調(diào),歐美國家比較謹慎,運營商都有自己的計劃。但如果從對抗角度考慮,可能有這樣的原因,中國的超前,勢必引起美國的擔心。 “華為、中興這樣的企業(yè)雖然參與驗證標準制定,話語權(quán)會更大,但具體標準到產(chǎn)業(yè)化階段,肯定是要考慮到產(chǎn)品設(shè)計、專利、方案等多個方面。芯片作為最上游,從目前了解的情況來看,芯片主要提供商還是高通,如果這個時候被限制,對中國廠商不利。”蔣軍說。 國內(nèi)“芯”公司紛紛漲停 戰(zhàn)斗力有幾顆星? 或受美方“封殺”中興這一消息影響,4月18日收盤,國產(chǎn)芯片出現(xiàn)漲停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光國芯、大唐電信、必創(chuàng)科技、北方華創(chuàng)等19支芯片概念股漲停。 國金證券認為,中美貿(mào)易摩擦背后是科技和戰(zhàn)略主導權(quán)之爭,此次中興事件并非獨立事件,美國主要目標是狙擊中國在高端制造領(lǐng)域的拓展,不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。 “從長期來看,這將促使中國加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破,在通信行業(yè)中5G技術(shù)和高速光電芯片、通訊芯片等領(lǐng)域,加速占領(lǐng)技術(shù)高地和實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。” 中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于政府對信息安全的重視。早期,高端通用芯片作為“核高基”專項之一,以及國家863計劃等重大政策的加持,大量的政府資金涌入半導體產(chǎn)業(yè)。龍芯、飛騰、申威等國產(chǎn)公司紛紛立項。進入智能手機時代,華為、紫光為主的中國公司更是加大投入,各種挑戰(zhàn)高通、英特爾的宣傳不絕于耳。 這些公司或多或少曾在自主研發(fā)上進行嘗試,但研發(fā)進展緩慢。在863、973、自然科學基金、知識創(chuàng)新工程以及核高基重大專項等資金扶持下,中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年,轉(zhuǎn)型成立公司,該計算所研制的CPU的樣品才完成產(chǎn)品化。通常,一款芯片的研發(fā)周期是3年,而如華為海思、展訊等購買ARM的IP授權(quán)僅需要1到2年。 通過架構(gòu)授權(quán),快速投入設(shè)計研發(fā),這是目前半導體產(chǎn)業(yè)的常見模式,高通和聯(lián)發(fā)科皆受益于此。2013年,華為也獲得了ARM的架構(gòu)授權(quán),即華為可以對ARM設(shè)計的原始架構(gòu)進行修改和對指令集進行擴展和縮減。 在這之后,華為陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代產(chǎn)品,并在處理器架構(gòu)中融入了自己的技術(shù)創(chuàng)新。雖然是否應(yīng)當自研架構(gòu)仍在業(yè)界存在爭議,但與十年前一款商業(yè)化應(yīng)用的系統(tǒng)芯片都沒有,已經(jīng)是零的突破。 ?更為關(guān)鍵的是,在核心關(guān)鍵領(lǐng)域,中國廠商長期缺席。一方面,中國廠商固守自己市場,沒有意愿突破。 一位展訊工作人員告訴記者,其產(chǎn)品從基帶起家,一直沒有觸碰高通核心專利,所以就長期未能支持CDMA制式,至于與通信相關(guān)聯(lián)的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠商市場工作人員表示,半導體細分太細,選擇了自己能力半徑覆蓋的領(lǐng)域,并不想與其他廠商擠市場。 與此同時,中國半導體產(chǎn)業(yè)人才稀缺,以及對完全自主和“拿來主義”的討論爭議,影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進度。Gartner分析師盛凌海表示,已經(jīng)投入幾十年的研發(fā)都沒有結(jié)果,短時間內(nèi)想要突破并沒有那么簡單。? 這些原因?qū)е轮袊雽w產(chǎn)業(yè)一直處于“大而不強”的狀態(tài),中國半導體產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝,通過砸錢就會有收獲,但對上游基礎(chǔ)原材料、半導體設(shè)備以及核心元器件,如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲等多個核心芯片技術(shù)仍掌握在國外廠商手中,產(chǎn)業(yè)需求基本來自進口。 海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,最近幾年集成電路進口額均超過2000億美元,甚至長期超過石油進口額。2017年,這一數(shù)額達到了2601億美元,進出口貿(mào)易逆差達到最高值的1932.6億美元。 正因為對外界的高度依賴,因而此次美國對中興的“鎖喉”,讓整個中國半導體產(chǎn)業(yè)感到了危機。 因為中國產(chǎn)業(yè)的先天短板,未來發(fā)生兩國芯片大戰(zhàn)的可能性并不被外界看好,但楊光表示,危機肯定會激勵自主芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但想依靠國產(chǎn)芯片幫助中興度過危機是遠水解不了近渴,芯片行業(yè)是個長期的過程,需要持續(xù)投入而且有些必要的學費恐怕也是繞不過去的。在可預見的未來幾年內(nèi),比如5G開始這幾年,恐怕還是要靠國際市場供應(yīng)。 不過,英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標準總監(jiān)鄒寧告訴記者,5G是對上一代通信技術(shù)的飛躍,從人與人溝通,引入人與物的溝通,會有很多創(chuàng)新的空間,未來專利標準將不會向3、4G時代集中在少數(shù)廠商手中。這無疑是一個利好消息。