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  • 微芯已完成收購美高森美

     Microchip Technology Inc.(微芯半導(dǎo)體)于美國當(dāng)?shù)貢r間2018年5月29日宣布已完成其對Microsemi Corporation(美高森美半導(dǎo)體公司)的收購。Microsemi的股東以99.5%的贊成票以壓倒性優(yōu)勢通過了本次收購。根據(jù)合并協(xié)議的條款，微芯以每普通股68.78美元現(xiàn)金支付給Microsemi的股東。由于收購?fù)瓿?，Microsemi于納斯達克股票市場的普通股交易自今日起停牌。 Microchip Technology Inc.是全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。 Microsemi Corporation 為航空航天及國防、通信、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品囊括高性能耐輻射模擬混合信號集成電路、FPGA、SoC及ASIC，電源管理產(chǎn)品，設(shè)置全球時間標準的時序/同步器件及精確時間解決方案，語音處理器件，射頻解決方案，分立元件，企業(yè)存儲和通信解決方案，安全技術(shù)和可擴展防篡改產(chǎn)品，以太網(wǎng)解決方案，以太網(wǎng)供電IC及中間跨接方案，以及其他定制設(shè)計能力及服務(wù)。Microsemi總部位于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球約有4800名員工。 Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了對Microsemi的收購，我們非常高興。我由衷地歡迎Microsemi的員工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭誠合作，作為一個整體共同追求同一戰(zhàn)略目標，從而實現(xiàn)共贏。此次收購極大地豐富了我們的產(chǎn)品，對最終市場的多樣化、運營能力和客戶規(guī)模均有顯著的積極影響。” 預(yù)計該交易將立即提高Microchip每股的非GAAP收益?；诂F(xiàn)有信息，預(yù)計在收購?fù)瓿珊蟮牡谌?，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，將為Microchip節(jié)省3億美元的成本。此次收購的支出主要來自：合并后公司資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金， Microchip現(xiàn)有的信貸額度，30億美元的新定期貸款和20億美元新發(fā)行的高等級擔(dān)保債券。Microsemi先前未償還的債務(wù)已于交易完成時一并結(jié)清。 據(jù)了解，這筆交易將大大擴展Microchip在多個終端市場的市占，包括通信、航空和國防等市場。這些市場領(lǐng)域占Microsemi銷售額的60%左右。 Microchip表示，此次收購將使其服務(wù)的市場規(guī)模從180億美元擴大至500億美元以上。此次收購將進一步推動半導(dǎo)體領(lǐng)域前所未有大規(guī)模并購的進程。

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  • 媒體稱美光、三星、海力士被中國反壟斷機構(gòu)正式立案調(diào)查

     據(jù)媒體報道，5月31日，中國反壟斷機構(gòu)派出多個工作小組，分別對三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開“突襲調(diào)查”和現(xiàn)場取證，標志著中國反壟斷機構(gòu)正式對三家企業(yè)展開立案調(diào)查。     去年12月和今年5月中國反壟斷機構(gòu)相繼約談三星、美光，當(dāng)時DRAM正經(jīng)歷破紀錄的七季連漲，發(fā)改委方面當(dāng)時表示，已注意到DRAM行業(yè)價格的飆升，將會更多關(guān)注未來可能由行業(yè)“價格操縱”行為引發(fā)的問題，可能存在多家公司協(xié)同行動，推高芯片價格，謀求獲利最大化的行為。 報道稱此次調(diào)查內(nèi)容可能涉及三家廠商在近年來DRAM市場的價格飛漲以及業(yè)界反映的產(chǎn)品搭售問題，三大巨頭有礙公平市場競爭的行為以及部分企業(yè)的舉報推動了此次中國反壟斷機構(gòu)調(diào)查的啟動。

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  • 東芝芯片部門出售完成 貝恩資本180億美元收入囊中

     日本東芝集團本周五表示，公司已經(jīng)完成向美國私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)為首的財團出售其芯片部門，出售價格為180億美元。 此次交易本應(yīng)于三月末完成，由于中國反壟斷機構(gòu)的審查時間延長，交易因此推遲至今。上個月，中國批準了這筆交易。     東芝存儲器是全球第二大NAND芯片制造商。去年，經(jīng)過漫長又激烈的競爭后，貝恩財團拿下了東芝的這個芯片部門。東芝集團在西屋核電部門投入數(shù)十億美元超支成本，差點使公司陷入危機之后，只好采取出售芯片部門這一下策。 貝恩資本為首的財團還包括韓國芯片制造商SK Hynix、蘋果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。 東芝后來在一份聲明中表示，根據(jù)和貝恩的交易，東芝又購回了芯片部門40%的股份。

    半導(dǎo)體 東芝 貝恩資本 芯片部門

  • Dialogue慘了？蘋果30%電源管理芯片訂單

     蘋果供應(yīng)商 Dialogue 半導(dǎo)體近日提醒投資者其今年的營收將會低于預(yù)期。該消息呼應(yīng)去年 11 月傳出的蘋果將開發(fā)自研電源管理芯片以擺脫的 Dialogue 半導(dǎo)體的依賴的消息。 Dialogue 半導(dǎo)體通過《金融時報》發(fā)布聲明，稱蘋果已經(jīng)決定今年將較往年削減「30%」的電源管理芯片訂單。目前蘋果業(yè)務(wù)占比該公司全年營收四分之三。Dialogue 半導(dǎo)體的 CEO Jalal Bagherli 預(yù)計明年的情形也會類似于今年。     雖然蘋果正逐漸切換至其自研電源管理芯片，但 Dialogue 半導(dǎo)體表示其會繼續(xù)為余下的訂單滿足蘋果的技術(shù)、質(zhì)量、價格和產(chǎn)量需求。 現(xiàn)在看來，蘋果會逐步逐漸削減供應(yīng)商的電源管理芯片比重，而不是一次性拋棄。不過蘋果的做法通常是同一個配件搭配多個供應(yīng)商以降低風(fēng)險和增加議價能力。至于砍掉的那 30% 訂單由誰來補以及是否就是蘋果自研芯片現(xiàn)在還不是很清楚。

    半導(dǎo)體 蘋果 電源管理

  • 挖礦火了誰？AMD、NVIDIA樂開花！

     由于新品不給力，AMD這兩年來在游戲顯卡上一直處于守勢，不過桌面顯卡去年遇到了好運，挖礦顯卡改變了這個市場，AMD、NVIDIA都不愁顯卡銷路，反而是供貨跟不上，所以過去的Q1季度中顯卡銷售創(chuàng)造了一個高峰，來自JPR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示Q1季度獨顯出貨量同比暴漲了66.4%，銷售額達到50億美元，AMD的份額增長到了34.9%，相比去年同期增加了7.4個百分點。     市場調(diào)研公司JPR之前公布了全球GPU市場的報告，現(xiàn)在又公布了全球AIB獨顯市場報告。過去的這個季度中，獨顯出貨量環(huán)比增長了6.4%，同比大漲了66.4%，而同期PC下滑了7.3%，這種逆勢生長的原因大家也都猜得到，Q1季度是礦卡銷售的一個高峰。     AMD在Q1季度的份額達到了34.9%，環(huán)比增長了1.2個百分點，同時增長了7.4個百分點。NVIDIA當(dāng)季份額65.1%，環(huán)比下滑1.2個百分點，同比下滑7.4個百分點。反正這個市場就這么兩家公司，此消彼長，AMD前進一點就意味著NVIDIA份額失守一點。     至于具體的出貨量數(shù)據(jù)，JPR會在收費報告中給出，而從官方的乞丐版數(shù)據(jù)表格中，我們可以看到從去年Q3季度到現(xiàn)在，每季度中AIB獨顯出貨量一直保持在大約1500萬塊的水平上，今年Q1季度銷售額達到了50億美元，換算一下平均每塊顯卡售價在330美元左右，價格可不低，畢竟挖礦顯卡普遍比較高端，不是那種狂牛版。 JRP統(tǒng)計顯卡數(shù)據(jù)有史以來最高的獨顯出貨量是1998年，達到了1.15億塊，2016年獨顯市場出貨4700萬塊，如果沒有挖礦的刺激，2017年也不會比2016年好到哪里去，但是挖礦市場改變獨顯市場，根據(jù)JRP之前的統(tǒng)計，去年礦卡銷量超過300萬塊，今年Q1季度就達到了170萬塊，不過Q2季度開始礦卡銷量就會暴跌了。

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  • 雙能態(tài)分子開關(guān)有望突破電光組件微型化極限

     德國慕尼黑理工大學(xué)(Technical University of Munich;TUM)物理學(xué)家組成的研究團隊開發(fā)出分子納米開關(guān)，能夠透過施加電壓在兩種不同結(jié)構(gòu)的狀態(tài)之間切換。該團隊表示，這項研究發(fā)現(xiàn)可望作為開創(chuàng)性組件的基礎(chǔ)，從而以整合且能直接尋址的有機分子取代硅組件。 TUM物理學(xué)系的納米科學(xué)家Joachim Reichert表示：“僅用一個單分子進行切換，就可能讓未來的電子組件朝微型化的極限向前邁進一步。” 該研究團隊最初開發(fā)的方法是使用外加電壓，讓他們能與強光場中的分子形成精確的電接觸。在大約1V的電位差下，分子改變其結(jié)構(gòu)：使其變得平坦、導(dǎo)電且散射光線。這種強烈依賴分子結(jié)構(gòu)的光學(xué)行為，激發(fā)了研究人員的創(chuàng)意，因為在這種情況下可以觀察到散射活動——拉曼散射(Raman scattering)，同時透過外加電壓的方式進行開啟和關(guān)閉。 研究人員使用的是由瑞士巴塞爾(Basel)和德國卡爾斯魯爾(Karlsruhe)的團隊合成的分子。這種分子在充電時會以特定的方式改變其結(jié)構(gòu)。它們排列在金屬表面上，并采用具有極薄金屬涂層為尖端的玻璃碎片角落進行接觸。這使得電接觸、光源和集光器整合于一。研究人員使用該碎片將雷射光直接照射在分子上，并測量隨施加電壓而變化的微小光譜信號。 可實現(xiàn)電切換的有機分子(來源：Yuxiang Gong/TUM/Journal of the American Chemical Society)   從技術(shù)角度來看，在各個分子之間建立可靠的電接觸極具挑戰(zhàn)性?？茖W(xué)家們?nèi)缃褚呀?jīng)成功地將這一過程與單分子光譜學(xué)結(jié)合起來，使其能以極高的精確度觀察到分子中最小的結(jié)構(gòu)變化。 分子開關(guān)的挑戰(zhàn) 根據(jù)研究人員在《美國化學(xué)學(xué)會期刊》(Journal of the American Chemical Society)發(fā)表的文章，早期以分子開關(guān)數(shù)組建立運算的嘗試，一部份受到限于“金屬-分子-金屬”接點直接化學(xué)特性化的挑戰(zhàn)。盡管低溫掃描探針研究提高了對于電流和電壓誘導(dǎo)構(gòu)形切換的機理了解，但“金屬-分子-金屬”構(gòu)形大部份仍然是從間接證據(jù)推斷而來的。 因此，開發(fā)強大的化學(xué)靈敏技巧有助于該領(lǐng)域的發(fā)展。在這項研究中，物理學(xué)家透過振動光譜探測了雙能態(tài)分子開關(guān)的構(gòu)形，同時透過外加電壓進行操作。他們的研究著重于在室溫下穩(wěn)定單分子開關(guān)中測量單分子拉曼光譜，并顯示其信號調(diào)變近乎兩個數(shù)量級。 在國際合作團隊的共同努力下，物理學(xué)家團隊成功地將單分子作為光信號的開關(guān)組件;其微小的尺寸使納米系統(tǒng)適用于需要透過電勢切換光源的光電應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 電光組件 雙能態(tài)分子開關(guān)

  • ARM發(fā)布新Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU，媲美i7？

     6月1日早間消息，ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。 A76由Austin團隊設(shè)計，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團隊，A53/A55是Cambridge團隊。 在發(fā)布會中，ARM一直強調(diào)新CPU的筆記本級性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當(dāng)于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7。 當(dāng)然，演示中3.3GHz的A76功耗超過了5W，這對于手機來說肯定是不可接受的，筆記本倒還好。 官標的數(shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學(xué)習(xí)的負載能力提升4倍。 GeekBench 4跑分方面，整數(shù)和浮點相較于A73提升了90%和150%，最終得分提升35%。 A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計。 關(guān)于詳細的架構(gòu)資料需要時間整理，一個目前看到值得一說的參數(shù)是從A73的三發(fā)射升級為四發(fā)射。 Mali-G76，Bifrost家族新品 Mali G76的性能密度提升了30%，節(jié)電30%，用于手機的圖形性能會提高50%，現(xiàn)在可以支持最高8K分辨率的屏幕了。 Mali G7x都是每核心三個執(zhí)行單元，G76將執(zhí)行單元的線程數(shù)從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線程，不過Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。 但ARM稱，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，如果IP廠商配置得好，最高可以達到G72 2倍的性能。 新的紋理映射器相較G72，3D渲染吞吐量翻倍。 A76和G76預(yù)計將在2019年的智能手機上登場，當(dāng)然，ARM希望能在筆記本形態(tài)上和Intel有實力過過招。

    半導(dǎo)體 ARM Cortex mali-g76 a76

  • 蘋果秘密設(shè)立硬件工程部門,或為Mac開發(fā)芯片

     北京時間5月31日晚間消息，國外媒體報道，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立一個硬件工程部門，并從英特爾等公司招聘了二十多名員工。 報道稱，蘋果的此次招聘似乎從去年11月就開始了。該團隊可能致力于自主研發(fā)ARM架構(gòu)芯片，從而取代Mac計算機所使用的英特爾處理器。 據(jù)招聘信息顯示，應(yīng)聘者需要具有“設(shè)計驗證專業(yè)知識”，主要負責(zé)對成品與最初的設(shè)計規(guī)格進行對比，確保產(chǎn)品符合要求。 目前尚不清楚蘋果將為該部門招聘多少員工，以及他們究竟將開發(fā)什么產(chǎn)品。據(jù)彭博社之前曾報道，蘋果或在2020年發(fā)布首款基于自主設(shè)計的ARM芯片的Mac計算機。

    半導(dǎo)體 蘋果 芯片 mac

  • 決戰(zhàn)AI芯片!英特爾押寶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器

    在近日舉行的，英特爾新晉科技大會—人工智能開發(fā)者大會(簡稱“AIDC”)上，英特爾聚焦于拓寬其人工智能生態(tài)。 在羅馬式建筑和科技感的AI場景間之間，英特爾的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而談英特爾的人工智能軟硬件組合，而最重磅的信息莫過于Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的發(fā)布預(yù)告，按照規(guī)劃，英特爾最新的AI芯片Nervana NNP L-1000，將在2019年正式推向市場，這也是英特爾第一個商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品。 兩年前，Naveen Rao還是深度學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana Systems的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人。在公司被英特爾收購后，Nervana成為了英特爾人工智能的核心戰(zhàn)艦，Nervana NNP系列也應(yīng)運而生，Naveen Rao則被任命為人工智能產(chǎn)品事業(yè)部的總負責(zé)人。 英特爾人工智能產(chǎn)品事業(yè)部副總裁、Nervana團隊成員Carey Kloss在接受專訪時談道：“我們創(chuàng)業(yè)初期就開始研發(fā)Lake Crest(Nervana NNP系列初代芯片代號)。當(dāng)時我們整個團隊大概45人，正在構(gòu)建一個最大的Die(硅芯片)，我們開發(fā)了Neon(深度學(xué)習(xí)軟件)，還構(gòu)建了云棧，這些都是小團隊所完成的。但是這也是挑戰(zhàn)所在，小團隊成長會有陣痛，我們花了很長時間才把第一批產(chǎn)品拿出來，Nervana在2014年成立，直到去年芯片才真正問世。” 不過，加入英特爾后，Nervana可以使用英特爾的各類資源，“當(dāng)然，調(diào)用資源并不是一件容易的事情，但是英特爾在產(chǎn)品的市場化方面擁有豐富的經(jīng)驗。同時，英特爾有迄今為止我見過的最佳的后硅培養(yǎng)(post-silicon bring-up)和架構(gòu)分析。”Carey Kloss表示，“出品芯片方面，我們有數(shù)百個系統(tǒng)同時運行，Nervana的員工和6個月前剛加入的成員也都為了新品夜以繼日地協(xié)同工作。”在他看來，Nervana現(xiàn)在處于合理的節(jié)奏中，已經(jīng)具備了明年取得成功的所有要素。 除了Nervana，英特爾收購的人工智能旗艦企業(yè)還包括專注視覺處理的Movidius、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)巨頭Altera、智能駕駛相關(guān)的Mobileye等。事實上，從2011年開始，英特爾就開始不斷地投資人工智能相關(guān)的公司，其中也包括了中國的寒武紀、地平線。 與此同時，英特爾的競爭對手也在日益壯大。英偉達的GPU在人工智能領(lǐng)域高歌猛進;谷歌前不久發(fā)布了第三代AI芯片TPU，該芯片針對谷歌的深度學(xué)習(xí)架構(gòu)TensorFlow進行了優(yōu)化，并且谷歌對開發(fā)者提供了TPU等底層服務(wù);去年，百度聯(lián)合ARM、紫光展銳和漢楓電子發(fā)布DuerOS智慧芯片，主要提供語音交互解決方案;Facebook和阿里巴巴也紛紛進軍芯片領(lǐng)域，其中，阿里巴巴達摩院正在研發(fā)名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，主要用于圖像、視頻識別以及云計算等場景。 在這場人工智能芯片的“遭遇戰(zhàn)”中，英特爾又將如何應(yīng)對? 三大派系爭霸 從整體來看，目前全球人工智能的格局尚未明朗，屬于各自做技術(shù)探索的局部戰(zhàn)，尚未進入群雄逐鹿的總體戰(zhàn)。人工智能是一個籠統(tǒng)的概念，具體的應(yīng)用場景差異頗大，各家公司側(cè)重點有所不同，若根據(jù)技術(shù)和業(yè)務(wù)流派進行分類，可以將全球公司分為三個派系。 其一是系統(tǒng)應(yīng)用派，最典型的代表是谷歌和Facebook。他們不僅開發(fā)人工智能的系統(tǒng)級框架，比如谷歌出名的人工智能框架Tensorflow、Facebook的Pytorch，而且還大規(guī)模地投入應(yīng)用。例如，谷歌斥重金研發(fā)自動駕駛，推出翻譯等2C業(yè)務(wù)。而Facebook也將人工智能技術(shù)廣泛應(yīng)用在社交網(wǎng)絡(luò)中的圖像處理，自然語言處理等諸多領(lǐng)域。 第二類是芯片派，目前主要是提供算力支持，最大的玩家就是英特爾和英偉達。英偉達的GPU抓住了計算設(shè)備需求的關(guān)鍵時機，在圖形渲染、人工智能和區(qū)塊鏈領(lǐng)域的計算表現(xiàn)十分突出，在這些業(yè)務(wù)方面也給英特爾帶來壓力。同時英偉達似乎和英特爾的“Intel Inside”不同，它更希望成為真正的算力平臺，并且成功推出了自己的CUDA平臺。 就在5月30日，英偉達發(fā)布了全球首個融合人工智能和高性能計算的計算平臺——HGX-2，這也是目前最大的GPU——DGX-2背后的計算平臺。 作為傳統(tǒng)算力領(lǐng)域的老大英特爾自然不甘示弱，50年的企業(yè)頗有老驥伏櫪的意味，近年來在人工智能領(lǐng)域頻頻發(fā)起重磅并購：2015年167億美元收購“現(xiàn)場可編程門陣列巨頭”(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)Altera，為未來算力的發(fā)展趨勢奠定基礎(chǔ)，F(xiàn)PGA在云計算、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等方面有很大的潛力;2016年英特爾收購Nervana，計劃用這家公司在深度學(xué)習(xí)方面的能力來對抗GPU;同年還收購了視覺處理芯片初創(chuàng)公司Movidius;2017年英特爾以153億美元收購以色列協(xié)助駕駛公司Mobileye，旨在進軍自動駕駛領(lǐng)域。 在系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派之外，第三類是技術(shù)應(yīng)用派，剩下的大部分公司都屬于這一類型。雖然不同的公司都聲稱自己在深度學(xué)習(xí)、人工智能領(lǐng)域有著深厚甚至獨特的技術(shù)積累，但實際上大多是基于系統(tǒng)應(yīng)用派和芯片派的技術(shù)平臺。只不過技術(shù)應(yīng)用派更多的面向C端用戶，包括自動駕駛、圖像識別、企業(yè)級應(yīng)用等?？陀^上說，技術(shù)應(yīng)用派屬于“君子善假于物也”。 從目前的競爭格局上來看，系統(tǒng)應(yīng)用派已經(jīng)逐漸占據(jù)了整體優(yōu)勢，在人工智能領(lǐng)域具備了最核心的競爭力。在傳統(tǒng)的電腦和手機時代，系統(tǒng)和芯片更多是合作關(guān)系，芯片甚至更加占據(jù)主導(dǎo)地位。具體來看，比如在電腦市場上，英特爾在算力領(lǐng)域完全制霸，橫跨PC和蘋果的MAC機。而系統(tǒng)方面，Windows和iOS各有千秋，無法代替對方，但他們共同的英特爾卻無法代替。到了手機時代，雖然算力的主角從英特爾變?yōu)榱烁咄?，但是芯片依然處于核心的地位，其重要性和操作系統(tǒng)平分秋色。 而最近1-2年，形勢變化很快，蘋果放出要自己研發(fā)和生產(chǎn)MAC芯片的口風(fēng)，英特爾股價一度聞風(fēng)下跌。在人工智能領(lǐng)域，這樣的趨勢更加明顯，由于計算場景的需求差異化極大，谷歌根據(jù)自己的需要研發(fā)成熟的芯片變得必要，技術(shù)上也更可行。英特爾如果要為不同的場景定制芯片，意味著英特爾將全面轉(zhuǎn)入2B領(lǐng)域，和之前的2B2C模式相比，純2B的業(yè)務(wù)顯然會更像乙方，業(yè)務(wù)線的復(fù)雜度會急劇增長。而歷史上來看，一家公司從2C轉(zhuǎn)向2B總體來看往往都是因為失去了在行業(yè)中的核心統(tǒng)治地位而不得不退而求次。 押寶Nervana NNP 那么，在激烈競爭中，英特爾又如何進一步加碼芯片事業(yè)? Naveen Rao加入了英特爾后，成為英特爾副總裁、AI事業(yè)部(AIPG)負責(zé)人，主導(dǎo)推出英特爾神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(Nervana NNP)系列芯片。這次在AIDC大會上提出為開發(fā)者提供軟件工具、硬件、生態(tài)。在業(yè)內(nèi)看來，以英特爾的技術(shù)實力，軟件工具和硬件并不成問題，但是生態(tài)卻有待商榷。在PC時代，生態(tài)的核心是芯片，因此圍繞芯片構(gòu)建生態(tài)就可以令英特爾固若金湯，但是在人工智能時代，人工智能系統(tǒng)才是生態(tài)的核心，提供算力的芯片是生態(tài)的一部分，CPU可以提供算力，GPU也可以提供，英特爾可以生產(chǎn)，英偉達也可以生產(chǎn)，甚至谷歌、蘋果自己也可以生產(chǎn)。 目前在數(shù)據(jù)科學(xué)和深度學(xué)習(xí)計算領(lǐng)域，英特爾的芯片布局主要有Xeon(至強)芯片系列、Movidius的視覺芯片VPU、Nervana NNP系列、以及FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。這幾條產(chǎn)品線分別對應(yīng)幾個不同的細分應(yīng)用場景。 Nervana NNP系列則是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練和推斷階段中，Nervana NNP主要針對訓(xùn)練階段的計算，按照英特爾的計劃，到2020年要將深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練(Deep Learning，簡稱“DL”)的效果提高100倍。這款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器由英特爾和Facebook一起合作設(shè)計，可以預(yù)測該芯片很大程度上應(yīng)該會對Facebook的機器學(xué)習(xí)框架Pytorch有很好的支持，畢竟Facebook的Pytorch的野心肯定是要和谷歌的Tensorflow一決高下。不過最新款芯片2019年才會正式推出商用，屆時深度學(xué)習(xí)的格局變化如何無法預(yù)料。 Naveen Rao在其博客中寫道：“我們正在開發(fā)第一個商用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品英特爾Nervana NNP-L1000(代號Spring Crest)，計劃在2019年發(fā)布。與第一代Lake Crest產(chǎn)品相比，我們預(yù)計英特爾Nervana NNP-L1000將實現(xiàn)3-4倍的訓(xùn)練性能。英特爾Nervana NNP-L1000還將支持bfloat16，這是業(yè)內(nèi)廣泛采用的針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一種數(shù)值型數(shù)據(jù)格式。未來，英特爾將在人工智能產(chǎn)品線上擴大對bfloat16的支持，包括英特爾至強處理器和英特爾FPGA。” 事實上，Spring Crest在2018年底推出的傳言早已有之，但是目前看來，官方公布的2019年這一時間點略有延遲。對此，Carey Kloss向記者解釋道：“進入更現(xiàn)代化的制程節(jié)點，我們集成了更多的Die(硅芯片)，可以獲得更快的處理速度。但是需要一定的時間去制造硅片，也需要時間把硅片變成新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，這是延遲的原因。” 對于兩代芯片的區(qū)別，他分析稱：“Lake Crest作為第一代處理器，在GEMM(矩陣運算)和卷積神經(jīng)上都實現(xiàn)了非常好的計算利用率。這不僅僅是指96%吞吐量的利用率，而是在沒有充分定制化的情況下，我們也取得了大多數(shù)情況下實現(xiàn)GEMM高于80%的計算利用率。當(dāng)我們開發(fā)下一代芯片時，如果我們能夠保持高計算利用率，新的產(chǎn)品在性能上有3到4倍的性能提升。” 談及競爭，Carey Kloss表示：“我不知道我們競爭對手的路線圖是什么，但我們的反應(yīng)速度相對較快，所以我認為我們不會在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理上處于劣勢。比如bfloat16已經(jīng)有一段時間了，它最近變得更受歡迎，不少客戶提出支持bfloat16的要求，我們也逐步轉(zhuǎn)向支持bfloat16。”而對比谷歌的TPU來看，他認為TPU二代類似于Lake Crest，TPU三代類似于Spring Crest。 四面出擊 除了備受關(guān)注的Nervana NNP，英特爾的Xeon芯片主要面向服務(wù)器和大型計算設(shè)備，比如我國超級計算機天河一號和二號就采用了Intel Xeon六核處理器。 在視覺芯片方面，英特爾的業(yè)務(wù)量增長迅速。Movidius VPU芯片早就面向在汽車、無人機等新興的硬件市場，比如大疆無人機、特斯拉，以及Google Clips攝像頭中都采用了Movidius的視覺芯片。 Movidius的市場負責(zé)人Gary Brown告訴記者：“在Movidius，我們研發(fā)的芯片被稱作視覺處理單元VPU。VPU是一種兼具計算機視覺和智能攝像頭處理器的芯片。所以我們的芯片所做的處理大概有三類： ISP處理，也就是圖像信號處理，基于攝像頭捕捉技術(shù)的處理，以及計算機視覺和深度學(xué)習(xí)。” 他舉例道，具體的使用場景包括VR產(chǎn)品和機器人技術(shù)、智能家居、工業(yè)攝像頭、AI攝像頭，還有監(jiān)控和安保。其中，“監(jiān)控和安保是一個巨大的市場，尤其在中國，監(jiān)控和安保攝像頭的市場特別大，有一些大公司在研發(fā)監(jiān)控攝像頭，例如?？低暫痛笕A。” Gary Brown還提到，智能家居領(lǐng)域目前正在迅速發(fā)展，雖然市場很小，但是發(fā)展神速。“有很多公司在研發(fā)智能裝置，如智能家庭安防、個人家庭助手、智能門鈴，以及公寓和家庭的訪問控制。但是在家居領(lǐng)域，要做到低成本、低能耗、電池壽命長，以及非常精準是非常有挑戰(zhàn)性的。因為比如室外的樹蔭在移動，就有可能觸發(fā)了防盜警報，因此非常低的誤報率是非常重要的，要有良好的準確性。” 而公司的挑戰(zhàn)之一就是如何繼續(xù)創(chuàng)造高性能的芯片，“我們有一些策略，比如，用一個前端算法降低功耗，這樣我們就能關(guān)閉大部分芯片，只運作小部分最優(yōu)化的面部檢測功能。當(dāng)一張臉出現(xiàn)時，其他芯片將被啟動。這樣就能一直保持面部監(jiān)控系統(tǒng)開啟。我們還有很多演算節(jié)能技術(shù)，使家用智能攝像頭續(xù)航時間達到大致6個月。” Gary Brown解釋道。 此外，F(xiàn)PGA這條線則由Altera執(zhí)掌局面。隨著5G浪潮的到來，IoT物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)分析及計算需求會暴增，物聯(lián)網(wǎng)的接入節(jié)點至少是數(shù)百億級的規(guī)模，比手機規(guī)模要高出1-2個數(shù)量級。物聯(lián)網(wǎng)的典型需求是需要靈活使用算法的變化，這是FPGA的強項，F(xiàn)PGA可以通過自身結(jié)構(gòu)的改變來適應(yīng)定制化計算場景的需求，這也使得英特爾在未來為更多不同類型的設(shè)備提供高效提供芯片變成可能。從167億美元的收購金額就可以看出，英特爾買的顯然不只是眼前的價值。 速攻企業(yè)級場景 英特爾近期的一項調(diào)查顯示，在美國企業(yè)客戶中，50%以上都正在轉(zhuǎn)向采用基于英特爾Xeon處理器的現(xiàn)有的云解決方案來滿足其對人工智能的初步需求。而多位英特爾高管在接受采訪時都向記者表示，沒有一種解決方案適用于所有的人工智能場景，英特爾會根據(jù)客戶需求對技術(shù)和業(yè)務(wù)進行搭配。比如，英特爾會將Xeon和FPGA、或者Xeon和Movidius配置在一起，從而實現(xiàn)更高性能的人工智能功能。 對于英特爾而言，這些強化的人工智能功能將被廣泛地應(yīng)用于企業(yè)級場景。Naveen Rao就表示：“在加速向人工智能驅(qū)動的未來計算過渡之時，我們需要提供全面的企業(yè)級解決方案。這意味著我們的解決方案要提供最廣泛的計算能力，并且能夠支持從毫瓦級到千瓦級的多種架構(gòu)。” Carey Kloss進一步向記者解釋人工智能芯片的應(yīng)用場景：“Spring Crest可以說是最高等級的Nervana神經(jīng)元處理器架構(gòu)。因此它的客戶就包括超大規(guī)模計算中心、已經(jīng)擁有相當(dāng)強大的數(shù)據(jù)科學(xué)工作的大型企業(yè)、政府等等。如果你需求的是低延且小模型，Xeon就能幫助到你，它可以把數(shù)據(jù)從云到端打通。” 具體來看，英特爾也在醫(yī)療、無人駕駛、新零售、物聯(lián)網(wǎng)等場景上做了探索。比如在醫(yī)療方面，據(jù)介紹，英特爾正在與諾華(Novartis)合作，使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來加速高內(nèi)涵篩選——這是早期藥品研發(fā)的關(guān)鍵元素。雙方的合作把訓(xùn)練圖片分析模型的時間從11個小時縮短到了31分鐘——效率提高了20多倍。 在無人商店方面，英特爾為京東無人便利店提供“計算大腦”，目前已在多個智能門店(中石化易捷便利店、京東之家)以及智能售賣機項目中部署使用。在算法上，京東方面表示，無人商店用到的機器學(xué)習(xí)算法主要集中在知人、知貨、知場3個方向，由于涉及線上線下數(shù)據(jù)打通，將視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)等，需要用到現(xiàn)在比較流行的機器視覺領(lǐng)域CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法，智慧供應(yīng)鏈方面用到的傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)算法，如SVM、統(tǒng)計學(xué)的線形回歸，邏輯回歸等。在網(wǎng)絡(luò)條件比較好的情況下，多數(shù)視頻數(shù)據(jù)可以使用較大模型在云端完成。在網(wǎng)絡(luò)不佳的情況下，通過端計算比如移動端，邊緣計算使用小網(wǎng)絡(luò)完成。而使用的硬件包括Intel的邊緣服務(wù)器等。 盡管英特爾外遇強敵，轉(zhuǎn)型、擴張的步伐十分堅定。僅從研發(fā)數(shù)值來看，根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年排名前10位的半導(dǎo)體廠商研發(fā)總支出為359億美元，英特爾位列第一。報告顯示，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占集團總支出的36%，約為英特爾2017年銷售額的五分之一。 隨著各家的巨額投入，AI芯片的戰(zhàn)役還將愈演愈烈。

    半導(dǎo)體 英特爾 人工智能 ai芯片

  • 傳蘋果正開發(fā)配置ARM芯片 從英特爾挖來多名工程師

     有媒體報道稱，蘋果從英特爾挖來多名工程師和研究人員，充實在俄勒岡州華盛頓縣新設(shè)立的一個部門。蘋果這次招聘人才似乎從去年11月就開始了，可能進一步增加蘋果計劃未來數(shù)年利用自主開發(fā)的ARM架構(gòu)芯片取代Mac計算機中英特爾芯片傳言的可信度。 綜合招聘信息、社交網(wǎng)絡(luò)檔案和來自了解蘋果招聘活動的消息人士的信息可以知道，蘋果已經(jīng)為位于華盛頓縣的一個硬件工程實驗室招聘了近20名員工，這些員工主要來自英特爾和其他俄勒岡州的科技公司。     職業(yè)社交網(wǎng)站LinkedIn的檔案信息顯示，自去年11月份以來，蘋果一直在為位于華盛頓縣的部門招聘員工，其中多名新員工之前曾在英特爾擔(dān)任高級研究或工程職務(wù)。 招聘信息要求應(yīng)聘者具有“設(shè)計驗證專業(yè)知識”，也就是對成品與最初的設(shè)計規(guī)格進行對比，確保產(chǎn)品符合要求。 最近有傳言稱，蘋果正在開發(fā)配置ARM芯片、觸摸屏的iPad-Mac混合產(chǎn)品。后來有媒體報道稱，和碩聯(lián)合將為蘋果代工制造配置ARM芯片的MacBook。 雖然這一傳言受到質(zhì)疑，但一向靠譜的彭博社也報道稱，蘋果或2020年發(fā)布首款配置自主設(shè)計ARM芯片的Mac計算機。 有業(yè)內(nèi)媒體稱，此舉可能是蘋果未來Mac計劃的一部分。從英特爾挖工程師和研究人員，無疑標志著蘋果向著這一目標邁出了一步。

    半導(dǎo)體 蘋果 英特爾 ARM

  • EUV技術(shù)量產(chǎn)已進入最后沖刺階段

     隨著工程師們競相解決錯綜復(fù)雜的相關(guān)問題，醞釀了20年的新世代微影工具終于來到大量問世前的最后一個階段──盡管極紫外光(EUV)步進機的大量生產(chǎn)面臨復(fù)雜的問題以及緊迫的時間，專家們?nèi)匀槐С謽酚^態(tài)度。 好消息是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界正眾志成城、積極推動技術(shù)進展;如比利時研究機構(gòu)Imec的技術(shù)與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen所言：“在過去，可能會有一家公司率先采用最新的半導(dǎo)體技術(shù)，但現(xiàn)在幾乎所有的邏輯工藝技術(shù)供貨商都跳進來、咬緊牙關(guān)努力并勇于承擔(dān)風(fēng)險。” Imec是荷蘭EUV微影設(shè)備大廠ASML的長期合作伙伴，他們與晶圓代工廠、半導(dǎo)體供貨商攜手，現(xiàn)在的目標是解決該種有尺寸有一個房間大小、將用以制造新一代芯片的設(shè)備剩下的最后幾個主要問題;Steegen在Imec年度技術(shù)論壇接受EE Times采訪時指出，這很像是在2008年問世的FinFET晶體管，是很重大但充滿挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體性能提升關(guān)鍵。 她表示：“人們比較過下世代節(jié)點的最糟情況以及舊節(jié)點的最佳情況，現(xiàn)在各方都同意FinFET是具備超高性能的組件;我學(xué)到的教訓(xùn)是要對所有事情抱持懷疑態(tài)度…未來的半導(dǎo)體工藝技術(shù)還有足夠進步空間，讓SoC設(shè)計工程師能得到他們想要的。” 而在筆者于Imec總部排隊等著喝咖啡時與一位有32年工作資歷的EUV開發(fā)老將閑聊時，他簡單表示：“現(xiàn)在有很多壓力…但我們正在取得進展。” 確實，三星(Samsung)的晶圓代工部門趕著在今年底于7納米工藝導(dǎo)入EUV，該公司的目標是超越最大競爭對手臺積電(TSMC)，后者正利用現(xiàn)有的浸潤式微影設(shè)備進行7納米設(shè)計案的投片;臺積電與另一家晶圓代工大廠GlobalFoundries也不落人后，他們打算在明年以EUV量產(chǎn)強化版的7納米工藝。 Imec預(yù)期，DRAM制造商會在D14+節(jié)點采用EUV技術(shù)──應(yīng)該會在2021年內(nèi)存半間距(half pitches)來到20納米以下時。 目前Imec有兩個技術(shù)開發(fā)重點，有助于舒緩邊緣粗糙度(line-edge roughness)的問題，并消除所謂的隨機效應(yīng)(stochastics)、隨機誤差(random errors)等造成觸點漏失(create missing)、觸點斷續(xù)(kissing contacts)的缺陷。那些誤差在今年稍早于對下一代5納米節(jié)點十分關(guān)鍵的15納米臨界尺寸首度被發(fā)現(xiàn)，但研究人員表示他們也在7納米看到一樣的問題。 Steegen預(yù)期將會有混合式解決方案出現(xiàn)，這種方案會采用掃描機設(shè)定、光阻劑材料以及后期處理等方法的結(jié)合，以接續(xù)斷裂的線路、將粗糙部分抹平或是填補漏失的觸點。 晶圓代工業(yè)者可以提供更高劑量的EUV光源──例如80 millijoules/cm2──以擴大工藝容許范圍(process window)，但這會讓生產(chǎn)速度減慢;Steegen表示：“第一次實作時的最高劑量決定權(quán)在于各家晶圓代工廠。” 工程師正在利用一系列的光罩調(diào)整、步進機設(shè)定、光阻劑選擇以及后期處理方法，來解決EUV的隨機誤差問題 (來源：Imec)   混合式解決方案以及放寬的設(shè)計規(guī)則 Imec正在開發(fā)能預(yù)測并定位隨機誤差可能在設(shè)計中出現(xiàn)的地方，以提供工藝容許范圍的視野;但尋找缺陷往往非常仰賴快速的電子束檢測系統(tǒng)(e-beam inspection systems)。 隨著工藝節(jié)點來到單納米尺寸，研究人員開始將缺陷歸因于為小細節(jié);舉例來說，一次EUV曝光中的光子數(shù)量，會影響化學(xué)放大光阻劑(chemically amplified resists)，而其他種類的光阻劑性能也會因為所嵌入的金屬分子定向(orientation)而有所變化。 對此Steegen表示：“并非所有的光阻劑作用都一樣，它們因為不同基層而表現(xiàn)出的作用也會很獨特…我們?nèi)栽诮?jīng)歷一些基礎(chǔ)性的學(xué)習(xí)。” 為了簡化工藝世代轉(zhuǎn)移，GlobalFoundries采取分階段EUV策略，在相對較寬松的7納米節(jié)點只采用5層金屬;該公司首席技術(shù)官Gary Patton在Imec技術(shù)論壇上接受采訪時表示：“我們能夠以較低劑量運作并達到良好的生產(chǎn)量。” Patton透露，GlobalFoundries將于今年稍晚采用浸潤式微影進行首次7納米設(shè)計投片，是一款A(yù)MD處理器;接著是一款I(lǐng)BM處理器，然后有數(shù)款A(yù)SIC。 GlobalFoundries將7納米節(jié)點的間距與SRAM單元制作得跟臺積電的很類似，讓芯片設(shè)計業(yè)者如AMD能夠同時利用兩家晶圓代工廠;他表示，AMD“的需求會高于我們擁有的產(chǎn)能，所以我們對(AMD也委托臺積電生產(chǎn))這件事沒有意見。” 不過，GlobalFoundries在開發(fā)10納米節(jié)點的同時會跳過5納米節(jié)點，該公司認為前者會有適度的遞增收益;而該公司正在為下一代工藝尋求財務(wù)與技術(shù)上的伙伴，有可能會朝3納米節(jié)點邁進。 微影技術(shù)人員現(xiàn)在將良率問題視為EUV需要考慮的首要議題 (來源：Imec)   在面對眾多挑戰(zhàn)的同時保持樂觀 盡管有重重挑戰(zhàn)，Patton仍保持樂觀;他認為，盡管智能型手機市場成長趨緩，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)演變至進入AI時代，“新的無晶圓廠IC公司暴增”。在此同時，GlobalFoundries的FD-SOI工藝將至今年底將擁有75家設(shè)計伙伴，目前已經(jīng)取得36件設(shè)計案。 “很多人去年都在場邊觀望FD-SOI是否做得成，而現(xiàn)在結(jié)果已經(jīng)很清楚;”Patton指出，該工藝技術(shù)能支持低至0.4V的設(shè)計，并在今年秋天量產(chǎn)Grade 2車規(guī)版本。 GlobalFoundries與Imec的高層對于整體半導(dǎo)體技術(shù)藍圖的進展仍保持樂觀，不過有一些工程師開始在公開談?wù)摚w管速度的提升一般來說已經(jīng)終結(jié)，晶體管密度與性能的進展則是一個節(jié)點比一個節(jié)點減少。 對此Imec正在協(xié)助晶圓代工業(yè)者開發(fā)一系列性能提升技術(shù)來補強，包括簡化的單元軌(cell tracks)、埋入式電源軌(buried power rails)，以及芯片上電路堆棧(on-die circuit stacks)。 “一般來說我并沒有看到報酬遞減，”Steegen表示：“我對于3納米與2納米邏輯工藝節(jié)點與內(nèi)存技術(shù)藍圖發(fā)展感到樂觀，我們有足夠的資源…因此設(shè)計工程師會看到芯片面積的微縮，但他們可能需要在設(shè)計上做一些改變。” 因此Imec的芯片微縮核心項目，繼續(xù)每年以每年5~10%的速率成長;Imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove首席執(zhí)行官表示：“十年前，我們預(yù)期我們在先進CMOS工藝技術(shù)方面的工作會持平發(fā)展，因為產(chǎn)業(yè)整并的緣故，但情況恰恰相反。”他指出，Imec的相關(guān)項目因為AI加速器芯片以及DNA儲存等新題材而增加。

    半導(dǎo)體 euv cmos工藝

  • 美國拒絕激活令 中興股票將繼續(xù)停牌

     今日中興發(fā)布公告稱，由于美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(以下簡稱“BIS”)激活拒絕令，公司股票將繼續(xù)維持停牌。美東時間 4 月 16 日，美國商務(wù)部宣布將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術(shù)的制裁條款。 隨著中美兩國貿(mào)易磋商的進行，美國對中興的制裁態(tài)度也來回擺動。最新外媒消息指出，美國商務(wù)部已針對中興通訊的處置預(yù)期達成一項新的協(xié)議，開出了具體措施以解除對中興通訊設(shè)下的 7 年制裁令。 以下為中興公告原文：  

    半導(dǎo)體 中興 美國商務(wù)部

  • 線寬微縮總有極限 集成電路仍有發(fā)展空間

     2018年三星、臺積電將量產(chǎn)7nm工藝，未來的5nm甚至3nm工藝也露出了曙光，預(yù)計在2020年之后開始量產(chǎn)。多年來業(yè)界一直在追求半導(dǎo)體工藝不斷降低線寬，不過在FinFET晶體管技術(shù)發(fā)明人胡正明教授看來，線寬微縮總有極限，可以從其他方面推進集成電路發(fā)展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空間。     FinFET技術(shù)發(fā)明人 胡正明是美國加州大學(xué)伯克利分校教授，IEEE院士、美國工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工藝的發(fā)明人，也是FD-SOI工藝的發(fā)明人，在半導(dǎo)體工藝上是權(quán)威人士。此前在出席兆易集成電路科技館開館儀式上，胡正明教授接受了中國電子報的采訪，談到了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向等問題。 “集成電路的發(fā)展路徑并不一定非要把線寬越做越小，現(xiàn)在存儲器已經(jīng)朝三維方向發(fā)展了。當(dāng)然我們希望把它做得更小，可是我們也可以采取其他方法推進集成電路技術(shù)的發(fā)展，比如減少芯片的能耗。這個方向芯片還有1000倍的能耗可以降低。線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經(jīng)濟效應(yīng)，驅(qū)動人們把這條路徑繼續(xù)走下去。但是我們并不一定非要一條路走到黑，我們也可以轉(zhuǎn)換一個思路，同樣可能實現(xiàn)我們想要達到的目的。”胡正明表示。 “任何一種產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展到一定程度，成本都是不可能如以前的芯片產(chǎn)業(yè)那樣持續(xù)呈指數(shù)級地不停降低下去。今后很可能芯片成本不再會像以前那樣下降得那么快了，但是至少要做到成本不增加。”胡正明說。 從胡教授的表態(tài)來看，半導(dǎo)體工藝的線寬微縮總有一個極限，這也意味著指導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界發(fā)展50多年的摩爾定律終歸有失效的時候，目前公認的說法是3nm以下就不再起作用了。不過線寬微縮只是集成電路發(fā)展的一個方向，集成電路依然有別的突破口。 胡正明教授現(xiàn)在強調(diào)的是集成電路的功耗，認為這個方向上依然有1000倍的降低空間。試想一下，我們今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分別在65-95W、150-250W之間，別說降低1000倍了，哪怕未來幾年降至1/10，這也是革命性的進步了。

    半導(dǎo)體 集成電路 半導(dǎo)體工藝 3nm

  • 為容納更多員工 NVIDIA又要建新總部了：面積增大50%

     日子不好過的公司賣大樓，業(yè)績不愁的公司同樣也有煩惱——員工數(shù)增多，總部不夠用了，趕緊建大樓。NVIDIA去年底才搬遷到了新建成的總部Endeavor(奮進號)，這才沒多久就要再建一座總部大樓了，代號為Voyager(旅行者號)，面積是現(xiàn)總部的1.5倍。     NVIDIA去年落成的硅谷新總部，外形科幻 早在2013年，NVIDIA為了慶祝公司創(chuàng)立20周年，黃仁勛宣布斥資3億美元新建總部大樓，選擇了全球知名建筑設(shè)計公司根特勒的總部方案，外形設(shè)計非?？苹?，如上圖所示。不過那時候NVIDIA的業(yè)績有起伏，總部建筑暫停過一段時間，投資也做了調(diào)整，2015年工作重啟，2017年完工，新總部由兩座面積25000平方英尺的大樓組成。 從宣布總部大樓到現(xiàn)在已經(jīng)過去5年了，NVIDIA的員工數(shù)一直在增長，截至現(xiàn)在已經(jīng)有1.15萬名員工，硅谷總部就有超過5000人的團隊。為了容納更多的員工，NVIDIA宣布了新的總部大樓計劃，還是交由根特勒設(shè)計，總面積75000平方英尺，是現(xiàn)在總部面積的150%，下個月開始動工，預(yù)計耗時三年半時間。     NVIDIA新總部效果圖 預(yù)計Voyager(旅行者號)大樓的風(fēng)格也跟現(xiàn)在的奮進號一樣極富科幻風(fēng)格，這兩座大樓都使用了科幻電影中的太空飛船名字，不過NVIDIA對TechCrunch解釋說選擇這兩個命名只是因為他們的發(fā)音開頭是En、V，跟NVIDIA比較像而已。 今年早些時候AMD總部也從桑尼韋爾搬到了硅谷圣克拉拉市，1995年AMD把總部大樓賣給了一家不動產(chǎn)投資信貸公司，然后租回來辦公用，只不過協(xié)議將在2018年到期，所以AMD就搬遷到了硅谷的一座大樓里，隔壁就是NVIDIA、英特爾、戴爾、高通等公司。

    半導(dǎo)體 NVIDIA AMD

  • 兩家代工AMD如何保證產(chǎn)品一致性！GF調(diào)整工藝向臺積電7nm看齊

     AMD下一代產(chǎn)品路線圖將進入7nm節(jié)點，處理器這邊是Zen 2架構(gòu)，GPU則是Navi，中間還做了7nm Vgea顯卡過渡下。在新一代工藝上，AMD已經(jīng)確定了會同時使用臺積電及Globalfoundries(格羅方德，以下簡稱GF)兩家的7nm工藝，問題是兩家工藝不同，AMD如何保證產(chǎn)品一致性呢?現(xiàn)在看作出犧牲的可能是GF公司，他們調(diào)整了工藝使之與臺積電7nm接近，同時對AMD重返臺積電代工毫無怨言。     半導(dǎo)體芯片這東西跟別的不一樣，雖然臺積電、GF或者三星都有7nm工藝，但是每家的技術(shù)并不一樣，不是說線寬都是7nm生產(chǎn)出來的芯片就是一樣的，所以同時使用兩家晶圓代工廠會帶來很多問題，早前蘋果在A9處理器上就同時使用了臺積電16nm及三星14nm工藝，不同的測試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。     在Polaris北極星架構(gòu)發(fā)布時，AMD當(dāng)年也提到過會同時使用臺積電、GF兩家代工，但是之后的代工廠只有GF一家，AMD不再使用臺積電代工GPU芯片。如今7nm節(jié)點，AMD表態(tài)會同時使用兩家代工廠，這么做對廠商來說其實麻煩很多，不過AMD可能更怕依賴單一廠商，因為一旦出現(xiàn)問題，一個籃子的雞蛋就都碎了，多個臺積電更可靠一些。 那么問題來說，臺積電、GF兩家的7nm工藝并不一樣，AMD如何保證代工出來的芯片是一樣的呢(最低要求也是不能出現(xiàn)明顯的差異才行)?EEtiems最近采訪了GF公司高管，后者給出的解釋才讓人了解其中的關(guān)鍵。 根據(jù)GF所說，他們調(diào)整了7nm工藝的柵極距及SRAM單元，使之與臺積電的7nm工藝更加相似，這就能讓AMD同時使用兩家的7nm工藝。 此外，對于AMD另尋臺積電作為代工廠，GF也表示理解，提到AMD的訂單需求超過了他們的產(chǎn)能，所以尋求臺積電加入代工對GF來說是完全沒有問題的。 那么AMD到底會把什么訂單分給GF及臺積電呢?根據(jù)現(xiàn)在的情況來看，CPU訂單可能不會分開，臺積電缺少代工高性能CPU的經(jīng)驗，AMD應(yīng)該還是把Zen 2處理器交給GF公司，而分擔(dān)訂單的主要是GPU芯片，一方面臺積電代工GPU的經(jīng)驗、資歷比GF更豐富，前不久交付客戶的7nm Vega核心就是臺積電代工的。 對DIY玩家來說，明年的顯卡市場有好戲了，兩家代工廠生產(chǎn)的GPU差異不大還好，不過萬一出現(xiàn)差別，比如說哪家超頻性更好，那玩家可要仔細挑了。

    半導(dǎo)體 AMD 7nm gf

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