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  • 馬化騰將利用微信支持國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)

     中興通訊事件，在騰訊董事長(zhǎng)馬化騰看來(lái)，是一記警鐘。 據(jù)媒體報(bào)道，馬化騰承諾將推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，理由是美國(guó)政府禁止中興通訊從美國(guó)市場(chǎng)購(gòu)買零部件產(chǎn)品，期限長(zhǎng)達(dá)7年。 美國(guó)聲稱，中國(guó)第二大電信設(shè)備制造商中興通訊違反了美國(guó)制裁伊朗和朝鮮的協(xié)議。據(jù)估計(jì)，美國(guó)公司對(duì)中興通訊設(shè)備提供的零部件占比25% - 30%。 美國(guó)政府上周五表示，在中興通訊公司支付13億美元罰款并進(jìn)行管理改革后，一項(xiàng)已達(dá)成的協(xié)議將使中興通訊重新投入運(yùn)營(yíng)。然而，該計(jì)劃遭到美國(guó)國(guó)會(huì)的反對(duì)，這表明中興仍遠(yuǎn)未走出困境。此外，中興通訊尚未證實(shí)這筆交易。 馬化騰在峰會(huì)上表示，最近的中興事件讓大家清醒地意識(shí)到：移動(dòng)支付再先進(jìn)，沒(méi)有手機(jī)終端，沒(méi)有芯片和操作系統(tǒng)，競(jìng)爭(zhēng)起來(lái)的話，你的實(shí)力也不夠。今天中興事件正在得到妥善的解決，但是我們還是不能掉以輕心，現(xiàn)在這個(gè)時(shí)候，大家要更加關(guān)注基礎(chǔ)學(xué)科的研究，因?yàn)檎麄€(gè)中國(guó)的基礎(chǔ)學(xué)科還是非常薄弱。 馬化騰對(duì)發(fā)展基礎(chǔ)科學(xué)給出了兩點(diǎn)建議： 一是，政府、產(chǎn)學(xué)研等幾方面要通力合作。 二是，內(nèi)企業(yè)及相關(guān)的基金會(huì)，吸引基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域的科學(xué)家回國(guó)，資助他們到國(guó)內(nèi)大學(xué)做基礎(chǔ)研究。 談到騰訊在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，馬化騰坦言，讓騰訊介入芯片研發(fā)可能并不擅長(zhǎng)。但是騰訊在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)上可以發(fā)揮兩點(diǎn)作用： 一是，騰訊有海量的應(yīng)用服務(wù)、大規(guī)模的用戶，有很多數(shù)據(jù)中心，包括云，可以倒逼芯片設(shè)計(jì)行業(yè)針對(duì)騰訊的服務(wù)和需求做設(shè)計(jì)。 二是，打造一個(gè)備胎。探索讓騰訊的應(yīng)用、小程序在國(guó)產(chǎn)芯片上能直接支持到更多服務(wù)，一次開(kāi)發(fā)，在整個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片上能夠運(yùn)行，包括國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)上也能夠運(yùn)行。也就是用OTT方式解決很多問(wèn)題，這可能也是業(yè)界對(duì)騰訊的期待。但這個(gè)事情難度不小，而且有可能永遠(yuǎn)做備胎。 總結(jié)來(lái)說(shuō)，騰訊目前正在研究如何助推中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這可能包括利用其龐大的數(shù)據(jù)需求，敦促國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺(tái)支持基于中國(guó)芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 媒體報(bào)道稱，中國(guó)一直在尋求加快發(fā)展其半導(dǎo)體市場(chǎng)的計(jì)劃，以減少對(duì)進(jìn)口的嚴(yán)重依賴，此外，中國(guó)還邀請(qǐng)海外投資者投資中國(guó)最大的國(guó)有芯片基金。

    半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)芯片 馬化騰

  • 臺(tái)灣企業(yè)撕開(kāi)西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化

     半導(dǎo)體行業(yè)的最初業(yè)態(tài)是被稱為“IDM”的經(jīng)營(yíng)模式，就是芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過(guò)去的AMD如此、三星也如此!然而隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)化發(fā)展，臺(tái)積電誕生了、聯(lián)電誕生了、GF誕生了、中芯國(guó)際誕生了，晶圓代工企業(yè)紛紛獨(dú)立。另外，封裝測(cè)試企業(yè)獨(dú)立出來(lái)，如日月光等。半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個(gè)細(xì)分行業(yè)。 臺(tái)灣企業(yè)撕開(kāi)西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化     1987年，人到中年的張忠謀在臺(tái)灣創(chuàng)辦了臺(tái)積電。但成就臺(tái)積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺(tái)積電代工，奠定了臺(tái)積電起點(diǎn)。從此，世界半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一個(gè)細(xì)分行業(yè)：晶圓代工業(yè)。晶圓代工業(yè)最為重要的作用是為那些小規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司提供了方便的制造資源平臺(tái)，從而也成就了多家著名的芯片設(shè)計(jì)公司，例如高通、英偉達(dá)等。如果安德魯·格魯夫活到現(xiàn)在看到當(dāng)前英特爾的現(xiàn)狀肯定會(huì)后悔：當(dāng)初太大意了，一時(shí)善心給英特爾增加了這么多競(jìng)爭(zhēng)者! 晶圓制造制程水平反過(guò)來(lái)制約芯片設(shè)計(jì) 時(shí)至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺(tái)積電2017年的營(yíng)收已經(jīng)排進(jìn)全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺(tái)積電的晶圓制程水平是全世界最先進(jìn)的制程之一，它已經(jīng)與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)公司都選擇在臺(tái)積電代工。 大陸半導(dǎo)體分進(jìn)合擊：晶圓制造崛起，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)花 中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試三個(gè)細(xì)分行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)力依次增強(qiáng)。其中封裝測(cè)試行業(yè)的江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名;在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地;然而，芯片設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢(shì)，新應(yīng)用領(lǐng)域(人工智能、物聯(lián)網(wǎng))正在迎頭趕上。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計(jì)IP部分，中國(guó)最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國(guó)設(shè)立了合資企業(yè)。     西方的擔(dān)憂正變?yōu)樾袆?dòng) 一體化的IDM半導(dǎo)體已經(jīng)演變?yōu)樾酒O(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試的分工模式，正因?yàn)橛辛朔止ぃ袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)則采取分進(jìn)合擊的策略，依次從難度較低的封裝測(cè)試、晶圓代工環(huán)節(jié)起步，逐步追趕世界先進(jìn)水平，而在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域則利用中國(guó)市場(chǎng)的廣度和貼近新應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)，從細(xì)小處突破!而這給了西方半導(dǎo)體巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，西方正在采取例如貿(mào)易、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等多種手段限制中國(guó)半導(dǎo)體的成長(zhǎng)。

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  • 中美實(shí)力差距不是一星半點(diǎn)！正視差距，才能進(jìn)步!

    中美貿(mào)易戰(zhàn)硝煙散去，從中南海里的決策者，到流水線上的裝配工，可能都松了一口氣。復(fù)盤(pán)這兩個(gè)多月的起起伏伏，對(duì)許多中國(guó)人來(lái)說(shuō)，最“意外”的發(fā)現(xiàn)是：中美實(shí)力差距之大，超出想象。最痛心的體會(huì)是：唯有改革自強(qiáng)，掌握核心技術(shù)，才能挺直腰桿，不怕威脅! 貿(mào)易戰(zhàn)之初，在許多媒體“不惜一切代價(jià)”“奉陪到底”的高調(diào)下，許多人產(chǎn)生了一種狂熱的民族主義情緒，以為中美之間，必有一戰(zhàn)，不是你死，就是我亡。這種虛驕的情緒，有百害而無(wú)一利。     中國(guó)只是大國(guó)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是強(qiáng)國(guó)。在貿(mào)易戰(zhàn)停打的第二天，全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任劉世錦，在一次發(fā)言中說(shuō)了大實(shí)話： 反映一個(gè)國(guó)家實(shí)際發(fā)展水平的最準(zhǔn)確指標(biāo)還是人均收入水平。中國(guó)人均GDP按照最新匯率計(jì)算也就剛剛超過(guò)9000美元，還沒(méi)有到1萬(wàn)美元，而發(fā)達(dá)國(guó)家一般都在4萬(wàn)美元以上，美國(guó)是5.8萬(wàn)，歐洲幾個(gè)國(guó)家超過(guò)8萬(wàn)美元了。所以，我們從整個(gè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展角度來(lái)看，中國(guó)現(xiàn)在仍然是個(gè)追趕者，我認(rèn)為，這個(gè)定位非常得重要。 追趕者的定位意味著我們還是一個(gè)后進(jìn)生，最主要的任務(wù)是學(xué)習(xí)，低調(diào)發(fā)展，而不是動(dòng)不動(dòng)就亮劍、厲害了我的國(guó)。 中美差距之大，超出想象。 2017年，美國(guó)的人均GDP是中國(guó)的7倍!在世界185個(gè)國(guó)家和地區(qū)中，中國(guó)人均GDP排名74，美國(guó)則是第8。 中國(guó)的GDP總量何時(shí)超過(guò)美國(guó)? 假如，外部世界環(huán)境穩(wěn)定，沒(méi)有大干擾，內(nèi)部改革順利，經(jīng)濟(jì)一直保持增長(zhǎng)(但要考慮隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型深入，繼續(xù)保持中高速增長(zhǎng)壓力將越來(lái)越大)。那么，這個(gè)趕超的日子一般認(rèn)為是在2030年左右。但如果算人均GDP，則大概是在四十年后的2060年。     換一句話說(shuō)，論人均GDP，中國(guó)落后美國(guó)40年! 但是，這里推算超過(guò)美國(guó)的日期的前提是一切順風(fēng)順?biāo)?。然而事?shí)上，未來(lái)，中國(guó)面臨的壓力會(huì)越來(lái)越大，其中一個(gè)重大隱憂就是人口。三天前，著名外媒彭博社爆料稱：中國(guó)實(shí)行了近40年的計(jì)劃生育政策，將在2018年內(nèi)徹底終止。 這是一個(gè)遲到的利好。按照聯(lián)合國(guó)人口署的推算：再過(guò)20年，中國(guó)的勞動(dòng)力人口會(huì)出現(xiàn)“斷崖式下跌”，減少9000萬(wàn)。至本世紀(jì)末，中國(guó)將最低只有6億人，而且其中有超過(guò)一半的是老人!     之所以說(shuō)它是遲到的利好，是因?yàn)榧词宫F(xiàn)在徹底終結(jié)計(jì)劃生育政策，也沒(méi)有多少人愿意生了!成就中國(guó)四十年發(fā)展奇跡的人口紅利消失后，誰(shuí)來(lái)為中國(guó)工作? 更何況，我們還要面臨生態(tài)惡化、貧富差距擴(kuò)大、城鄉(xiāng)二元結(jié)構(gòu)固化，以及很多“你懂得”但局長(zhǎng)不敢說(shuō)的疑難雜癥。 在中美之間做簡(jiǎn)單的GDP數(shù)字對(duì)比，沒(méi)有那么刺眼。我們來(lái)看看幾個(gè)“大國(guó)重器”的案例，會(huì)更直觀地感受到中美的差距。 一看高鐵。截至2017年底，中國(guó)高鐵運(yùn)營(yíng)里程已高達(dá)2.5萬(wàn)公里，占世界高鐵總量的六成!為此，中國(guó)人常常嘲笑美國(guó)辦事能力不行，基礎(chǔ)設(shè)施落后，連個(gè)像樣的高鐵都修不起來(lái)。     1890年美國(guó)鐵路網(wǎng) 但美國(guó)為什么不修高鐵呢?真實(shí)的原因是：美國(guó)地廣人少，高速公路發(fā)達(dá)，私家車擁有量多，航空業(yè)發(fā)達(dá)，再加上聯(lián)邦分權(quán)體制、私人產(chǎn)權(quán)保護(hù)等原因，對(duì)美國(guó)人來(lái)說(shuō)，修高鐵是一件不劃算的事情，會(huì)極大的浪費(fèi)公共資金。 美國(guó)沒(méi)有必要大規(guī)模修高鐵，并不是沒(méi)有能力修高鐵。2016年，美國(guó)的一家企業(yè)就在試驗(yàn)時(shí)速高達(dá)1200公里的超級(jí)高鐵了。 二看航母。一周前，中國(guó)自主制造的001A型航母剛剛完成海試，預(yù)計(jì)2018年底交付部隊(duì)使用。加上此前從烏克蘭購(gòu)買的航母遼寧艦，中國(guó)一共擁有2艘航母。     福特號(hào)是目前世界上最先進(jìn)的航母 但這2艘航母的戰(zhàn)斗力如何?在海軍專家看來(lái)，兩艘中國(guó)航母的實(shí)力還抵不了美國(guó)的一艘!遼寧艦的戰(zhàn)斗力只相當(dāng)于美國(guó)早已退役的小鷹號(hào)航母的四分之一，甚至更少。 現(xiàn)在美國(guó)的航母有多少?11艘。而美國(guó)的小鷹號(hào)航母早在上世紀(jì)六十年代就研發(fā)成功，投入使用了!2009年才退役!1960年代到2018年，中間差了至少50年! 三看戰(zhàn)機(jī)。2016年，中國(guó)正式裝備空軍殲20殲擊機(jī)。其戰(zhàn)斗力只相當(dāng)于美國(guó)上世紀(jì)九十年代裝備空軍的F22。這個(gè)時(shí)間相差二十多年。 不論性能，單看數(shù)量，美國(guó)擁有各類飛機(jī)1.3萬(wàn)架，中國(guó)則只有3000架。如果再論具體型號(hào)對(duì)比，那會(huì)更加刺眼。     美國(guó)F22戰(zhàn)機(jī) 四看火箭。今年2月7日，美國(guó)宇航公司SpaceX發(fā)射了一枚運(yùn)載火箭。這顆獵鷹重型火箭遠(yuǎn)超目前世界所有火箭的運(yùn)載能力，達(dá)63.8噸。而此前2個(gè)月，中國(guó)剛剛首飛成功的“長(zhǎng)征5號(hào)”的運(yùn)載能力只有25噸。   這個(gè)運(yùn)載能力意味著什么?意味著只要美國(guó)人樂(lè)意，他就隨時(shí)都可以實(shí)現(xiàn)載人重返月球。上一次，美國(guó)人登陸月球，是半個(gè)世紀(jì)前的1969年。而中國(guó)，打算在2030年實(shí)現(xiàn)載人登月所需要的超級(jí)火箭，目前還在規(guī)劃中。 更可怕的是，中國(guó)研發(fā)“長(zhǎng)征5號(hào)”，可謂是舉國(guó)之力。而美國(guó)造出獵鷹重型火箭的，卻是一家私營(yíng)企業(yè)!這家公司的老板埃隆·馬斯克，還造出了風(fēng)靡全球的電動(dòng)汽車“特斯拉”、試驗(yàn)了時(shí)速高達(dá)達(dá)1200公里的超級(jí)高鐵。 在面對(duì)“中國(guó)軍力和美國(guó)差不多”的論調(diào)時(shí)，張召忠將軍就曾直言不諱的說(shuō)：中美軍力差距巨大，美國(guó)就是原地不動(dòng)，中國(guó)20年也追不上。良藥苦口，真話刺耳! 現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)，拼得不是人多力量大。這個(gè)道理早在一百多年前，甲午戰(zhàn)爭(zhēng)之前，李鴻章就明白了。在某部現(xiàn)在已經(jīng)不播的電視劇里，面對(duì)白面書(shū)生張謇的“人心決定勝負(fù)論”，李鴻章這樣怒懟： 紙上談兵，我來(lái)告訴你，我發(fā)主力定遠(yuǎn)號(hào)的航速是14.5節(jié)，而日本的吉野號(hào)是22.5節(jié)他想打你的時(shí)候馬上可以追上你，而你想打他的時(shí)候，他早就一溜煙跑掉了。而射速呢?我方是五分鐘開(kāi)一炮，而敵方是一分鐘開(kāi)五炮，季直，請(qǐng)你告訴我，在開(kāi)戰(zhàn)的一瞬間，這人心何足恃?   美國(guó)最讓人感到可畏的地方，是他強(qiáng)大的創(chuàng)新力。隨著中國(guó)的崛起，中國(guó)專利申請(qǐng)數(shù)量、科研論文發(fā)表數(shù)量都已經(jīng)位居世界第一。許多中國(guó)人認(rèn)為美國(guó)的科學(xué)在衰落。   但事實(shí)卻是，雖然中美差距在變小，但在原創(chuàng)性、前沿性的科學(xué)創(chuàng)新上，美國(guó)仍然可以碾壓中國(guó)。 6個(gè)月，中國(guó)科學(xué)院發(fā)布了《2017研究前沿》報(bào)告。這份報(bào)告，遴選了自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)中的143個(gè)熱點(diǎn)前沿。研讀這份報(bào)告，我們可以發(fā)現(xiàn)：在引領(lǐng)未來(lái)的前沿研究上，美國(guó)領(lǐng)跑87個(gè)前沿的發(fā)展，中國(guó)則是24個(gè)，呈現(xiàn)出壓倒性優(yōu)勢(shì)。     143個(gè)熱點(diǎn)前沿的中美指標(biāo)對(duì)比 在十大學(xué)科領(lǐng)域中，美國(guó)8個(gè)排名世界第一，分別是：農(nóng)業(yè)、植物學(xué)和動(dòng)物學(xué)，生態(tài)與環(huán)境科學(xué)，地球科學(xué)，臨床醫(yī)學(xué)，生物科學(xué)，物理學(xué)，天文學(xué)與天體物理學(xué)，經(jīng)濟(jì)學(xué)、心理學(xué)及其他社會(huì)科學(xué)。中國(guó)則只有數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程與化學(xué)與材料科學(xué)2個(gè)領(lǐng)域，整體活躍度優(yōu)于美國(guó)，領(lǐng)跑前沿的覆蓋面超出美國(guó)。 在綜合國(guó)力上，中美差距五十年絕對(duì)不是一個(gè)夸張的說(shuō)法。如果研讀美國(guó)制造業(yè)的數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)在復(fù)合材料、微電子、精密儀表儀器、特種金屬，等等這些高端制造業(yè)上，中美差距不可以道理計(jì)。以至于有業(yè)內(nèi)人士笑談?wù)f：我們與美國(guó)的距離雖然不是差十萬(wàn)八千里了，但二萬(wàn)五千里是絕對(duì)有的。     上圖是一張廣為流傳的中美兩國(guó)在主要工業(yè)領(lǐng)域的科技實(shí)力雷達(dá)圖，從中可以看到：中國(guó)在家用電器、建材、鐵路和高鐵技術(shù)等少數(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先美國(guó)，但在其他20多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域都遠(yuǎn)遠(yuǎn)差于美國(guó)，特別是前沿行業(yè)中的商業(yè)航空器、半導(dǎo)體、生物機(jī)器、特種化工和系統(tǒng)軟件等核心技術(shù)領(lǐng)域，和美國(guó)差距在20至30年左右。 社會(huì)學(xué)家謝宇研究美國(guó)科學(xué)是否衰落的問(wèn)題時(shí)，他發(fā)現(xiàn)：近年來(lái)，美國(guó)科學(xué)不僅沒(méi)有衰落，而且正在走向興盛。主要表現(xiàn)為： 1.美國(guó)的科學(xué)家越來(lái)越多，并且增長(zhǎng)速度高于普通行業(yè)。從1960年到2007年，美國(guó)勞動(dòng)力市場(chǎng)中，科學(xué)家的比例從1.3%提高到3.3%。 2.2002年到2008年，美國(guó)博士學(xué)位的授予數(shù)量年均增長(zhǎng)高達(dá)7.1%，短短6年間增加了51%! 3.美國(guó)學(xué)生在數(shù)學(xué)和科學(xué)上的表現(xiàn)在提升，獲得科學(xué)學(xué)位的畢業(yè)生都能找到對(duì)口的工作，繼續(xù)從事科學(xué)研究與教育工作。 4.美國(guó)普通老百姓，對(duì)科學(xué)的興趣依然維持在很高的程度。     在接受采訪時(shí)，社會(huì)學(xué)家謝宇頗為感慨的說(shuō)了一段話： 美國(guó)科學(xué)的最大財(cái)富和最大優(yōu)勢(shì)不是錢，也不是人，而是美國(guó)社會(huì)的大環(huán)境，也就是文化。中國(guó)現(xiàn)在有錢、有人才，但缺乏創(chuàng)新的文化土壤。中國(guó)文化強(qiáng)調(diào)下級(jí)服從上級(jí)、晚輩聽(tīng)從長(zhǎng)輩、尊重權(quán)威。這樣的文化更傾向于做重復(fù)勞動(dòng)或者是擴(kuò)大規(guī)模性質(zhì)的工作，你做十，我做一百、一千，這不是創(chuàng)新。 其實(shí)，中國(guó)最缺的是創(chuàng)新的土壤!其實(shí)，類似的話，早在十年前的2008年，一生關(guān)注中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)學(xué)家科斯在走向長(zhǎng)眠之前，就曾特別指出了這一點(diǎn)： “回顧中國(guó)過(guò)去三十年，所取得的成績(jī)令人驚嘆不已，往前看，未來(lái)光明無(wú)量。但是，如今的中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨著一個(gè)重要問(wèn)題，即缺乏思想市場(chǎng)，這是中國(guó)經(jīng)濟(jì)諸多弊端和險(xiǎn)象叢生的根源。”     20世紀(jì)最具原創(chuàng)性的諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)獲得者 在教育上，美國(guó)做到了中國(guó)孟老夫子“得天下英才而教之”的理念。每年有超過(guò)100萬(wàn)留學(xué)生在美國(guó)注冊(cè)就讀，其中有三成來(lái)自中國(guó)。并且，他們中大約有四分之三拿到博士學(xué)位以后，都長(zhǎng)期留在了美國(guó)?？纯从卸嗌倨髽I(yè)家、人民公仆，選擇移民、裸官就可以明白，用腳投票是最真實(shí)的態(tài)度。 19世紀(jì)30年，法國(guó)歷史學(xué)家托克維爾在去美國(guó)旅行一趟以后，就認(rèn)為美國(guó)將將成為“世界各國(guó)中最繁榮但也是最穩(wěn)定的”國(guó)家。其中的一個(gè)原因就是美國(guó)人： “有追求繁榮的激情……燃燒著激情欲望、積極進(jìn)取、勇于冒險(xiǎn)的人……最重要的是，他是一個(gè)創(chuàng)新者……在美國(guó)，我從未遇到一個(gè)公民過(guò)于貧窮，以至于不對(duì)富人的快樂(lè)報(bào)以希望和嫉妒的一瞥的程度”。 而反觀今天中國(guó)的社會(huì)?遍地都是佛系青年，油膩中年，精致的利己主義者。 拋開(kāi)“漢奸”“公知”“精美”這些意氣之爭(zhēng)。站在中國(guó)的立場(chǎng)上，復(fù)盤(pán)整個(gè)中美貿(mào)易戰(zhàn)，最震撼普通中國(guó)老百姓認(rèn)識(shí)的至少有三點(diǎn)。     第一，因?yàn)檫@次貿(mào)易戰(zhàn)，“意外”看到了中美差距之大。 高端制造、金融服務(wù)、科技創(chuàng)新、航空航天等等，這些行業(yè)都代表著一個(gè)國(guó)家實(shí)力的最頂尖水平，是一個(gè)國(guó)家的真正實(shí)力所在。沒(méi)有幾十年乃至上百年的積累，單靠“山寨”是很難實(shí)現(xiàn)彎道超車的。 現(xiàn)實(shí)告訴我們，要彌補(bǔ)這個(gè)差距，需要的時(shí)間不是三年五年，不是十年八年，而是三十年五十年!中國(guó)崛起之路，仍然漫長(zhǎng)。 第二，暫時(shí)的休戰(zhàn)，并不意味著永遠(yuǎn)的和平。 中國(guó)在崛起，美國(guó)也沒(méi)有歇著。隨著中國(guó)制造2025計(jì)劃的一步步實(shí)施，中國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，未來(lái)兩國(guó)在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域交鋒只會(huì)增多，不會(huì)減少!這一次貿(mào)易戰(zhàn)不打了，下一個(gè)金融戰(zhàn)、電子戰(zhàn)說(shuō)不定已經(jīng)在路上。 這并非是鼓吹冷戰(zhàn)思維，“你死我活”的零和博弈。大家都希望共同把蛋糕做大，但在做大的過(guò)程中，蛋糕怎么分，兩國(guó)政治體制、意識(shí)形態(tài)都有巨大差異，南海、朝鮮、臺(tái)灣，處處都會(huì)是爆點(diǎn)。     第三，假如這次貿(mào)易戰(zhàn)不幸開(kāi)打，都是“殺敵一千，自傷八百”的下策。 但這殺的“一千”，對(duì)中國(guó)可能是傷筋動(dòng)骨，而美國(guó)的“八百”則可能是皮肉之痛。美國(guó)人的生死我們可以不管，但中國(guó)老百姓的飯碗，則不應(yīng)忘記。貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打，大批中國(guó)做出口加工生意的企業(yè)會(huì)破產(chǎn)，工人會(huì)失業(yè)。     客觀而言，美國(guó)這次針對(duì)中國(guó)國(guó)有企業(yè)、金融、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域的要求，確實(shí)有許多是近年來(lái)中國(guó)改革力度不夠的地方。 特朗普的警鐘敲響了中國(guó)人，開(kāi)放之路，只要走出了第一步，就絕對(duì)不能回頭。 閉關(guān)鎖國(guó)，沒(méi)有出路! 正視差距，才能進(jìn)步!

    半導(dǎo)體 中美貿(mào)易戰(zhàn)

  • 三星計(jì)劃2021年量產(chǎn)采用3nm制程節(jié)點(diǎn)的GAA電晶體

     三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃于2021年量產(chǎn)FinFET電晶體架構(gòu)的后繼產(chǎn)品——采用3nm制程節(jié)點(diǎn)的環(huán)繞式閘極(gate-all-around;GAA)電晶體。在上周二(5月22日)舉行的年度代工技術(shù)論壇上，這家韓國(guó)巨擘重申將在今年下半年使用極紫外光(EUV)微影開(kāi)始7nm生產(chǎn)的計(jì)劃。 自2000年代初以來(lái)，三星和其他公司一直在開(kāi)發(fā)GAA技術(shù)。GAA電晶體是場(chǎng)效電晶體(FET)，在通道的四個(gè)側(cè)面都有一個(gè)閘極，用于克服FinFET的實(shí)體微縮和性能限制，包括供電電壓。 Samsung Foundry市場(chǎng)副總裁Ryan Sanghyun Lee表示，自2002年以來(lái)，三星專有的GAA技術(shù)被稱為多橋通道FET (MBCFET)。據(jù)該公司介紹，MCBFET使用納米片元件來(lái)增強(qiáng)閘極控制，顯著提高電晶體的性能。 三星去年曾經(jīng)說(shuō)計(jì)劃在2020年開(kāi)始使用4nm節(jié)點(diǎn)的GAA電晶體。然而，業(yè)界觀察家預(yù)計(jì)GAA要到2022年之后才能投產(chǎn)。 Gartner的代工廠研究副總裁Samuel Wang預(yù)計(jì)，三星將在2022年左右正式量產(chǎn)GAA電晶體。Wang說(shuō)：「但看起來(lái)他們的進(jìn)展速度比預(yù)期更快?！? Kevin Krewell 說(shuō)：「三星的發(fā)展藍(lán)圖十分積極，我知道他們?cè)贓UV上進(jìn)展迅速，但也在這方面設(shè)置了很高的門(mén)檻?！? 但是，Krewell補(bǔ)充說(shuō)：「仍然有其他轉(zhuǎn)寰辦法，而且時(shí)間表可能有所變動(dòng)?！? 去年6月，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴三星和Globalfoundries在日本京都舉辦的2017年超大型積體電路技術(shù)和電路會(huì)議專題討論會(huì)(2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference)上，描述他們?yōu)榛诙询B納米片制造5nm GAA電晶體而開(kāi)發(fā)的程。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)和臺(tái)積電(TSMC)等其他晶片制造商正在開(kāi)發(fā)越FinFET但類似于GAA FET的自家下一代電晶體。     IBM和合作伙伴三星、Globalfoundries打造采用GAA技術(shù)的5nm電晶體SEM影像圖 三星重申計(jì)畫(huà)在今年下半年開(kāi)始使用EUV微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的計(jì)劃，它將采用其7nm Low Power Plus制程進(jìn)行制造。三星預(yù)計(jì)將成為第一家將業(yè)界多年來(lái)寄予厚望的EUV投入商業(yè)化生產(chǎn)的晶片制造商。臺(tái)積電和Globalfoundries宣布計(jì)畫(huà)于2019年開(kāi)始使用EUV進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。 雖然微影工具供應(yīng)商ASML和先進(jìn)晶片制造商們證實(shí)能夠克服多年來(lái)困擾EUV發(fā)展的光源問(wèn)題，但以商用量產(chǎn)部署EUV所需的支援技術(shù)仍在開(kāi)發(fā)和調(diào)整之中。 Samsung Foundry首席工程師Yongjoo Jeon表示，三星將使用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的EUV光罩檢測(cè)工具。對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫€沒(méi)有類似的商業(yè)工具被開(kāi)發(fā)出來(lái)，Jeon補(bǔ)充道。 Jeon表示，三星將率先部署EUV，但是在未采用保護(hù)EUV光罩免受顆粒污染的防塵薄膜情況下，這是另一項(xiàng)仍在開(kāi)發(fā)中的技術(shù)。Jeon說(shuō)，三星在EUV薄膜開(kāi)發(fā)方面正取得進(jìn)展，而且他相信該公司最終可將該技術(shù)部署在自家EUV的生產(chǎn)過(guò)程中。 三星也在開(kāi)發(fā)EUV微影光阻劑，并有望在今年稍晚達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)要求的目標(biāo)良率，Jeon說(shuō)。 三星的制程技術(shù)藍(lán)圖還包括2019年的5nm FinFET和2020年的4nm FinFET生產(chǎn)制程

    半導(dǎo)體 三星 3nm gaa電晶體

  • 硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì) 國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀

     過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來(lái)，隨著三星等國(guó)際晶圓大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等大陸廠商將在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)，硅晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)續(xù)漲走勢(shì)，硅晶圓廠商的訂單已延續(xù)至2020年。 據(jù)了解，2017年初起硅晶圓供不應(yīng)求，推升整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。而硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。 值得注意的是，受到硅晶圓逐季漲價(jià)沖擊，晶圓代工廠的毛利率將受到影響。其中，臺(tái)積電先前曾表示，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小，約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn)，但2018年價(jià)格續(xù)漲，影響可能擴(kuò)大至0.5~1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期，一線大廠因簽?zāi)甓乳L(zhǎng)約，目前漲價(jià)影響較小，但2019年重新議價(jià)后，毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大，而二線廠GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯，以及大陸長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商受創(chuàng)程度恐超乎預(yù)期。 大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增 目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)，國(guó)外巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺(tái)環(huán)球晶、德國(guó)Silitronic和南韓樂(lè)金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場(chǎng)份額。     圖片來(lái)源：招商證券 全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升，當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開(kāi)始就2021年以后的契約進(jìn)行協(xié)商。 在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價(jià)格雖回升，不過(guò)中長(zhǎng)期前景不明。 值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價(jià)趨勢(shì)，SUMCO入股的臺(tái)勝科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺(tái)勝科成立于1995年，由臺(tái)塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營(yíng)收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠。 在臺(tái)勝科近日舉辦的法說(shuō)會(huì)上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺(tái)勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬(wàn)片，8英寸月產(chǎn)能32萬(wàn)片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺(tái)勝科會(huì)全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計(jì)2018年報(bào)價(jià)會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，供需吃緊狀況會(huì)至2020年，價(jià)格也會(huì)一路上漲。 趙榮祥進(jìn)一步指出，臺(tái)勝科訂單能見(jiàn)度已至2020年，主要?jiǎng)幽軄?lái)自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開(kāi)出，帶動(dòng)硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲(chǔ)器廠方面，目前正在進(jìn)行擴(kuò)建的包括：海力士在無(wú)錫約擴(kuò)建15萬(wàn)片月產(chǎn)能、三星則在西安擴(kuò)增10萬(wàn)片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開(kāi)出。 此外，福建晉華和武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然進(jìn)度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長(zhǎng)江存儲(chǔ)已加速投產(chǎn)腳步，未來(lái)月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬(wàn)片邁進(jìn)。 國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀 硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f(shuō)，上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。 據(jù)招商證券報(bào)告顯示，在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國(guó)12英寸硅片需求量為45萬(wàn)片(包括三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門(mén))，隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國(guó)12英寸硅片月需求量為80-100萬(wàn)片。     圖片來(lái)源：招商證券 目前我國(guó)12英寸硅片主要依賴進(jìn)口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國(guó)內(nèi)需求。 其中，中環(huán)股份(002129.SZ)于2017年10月13日和無(wú)錫市簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元;上海新陽(yáng)(300236.SZ)參股的上海新昇目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了擋片的批量供貨，正片也有小批量樣片實(shí)現(xiàn)銷售，目前產(chǎn)能4-5萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2018年產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)片/月;重慶超硅的12英寸硅片開(kāi)發(fā)進(jìn)展也較為順利。 而在8英寸硅片方面，截止至2016年底，我國(guó)具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的公司合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片/月，實(shí)際產(chǎn)能利用率不足50%，2016年全年我國(guó)僅僅產(chǎn)出120萬(wàn)片8英寸硅片，只滿足國(guó)內(nèi)的10%的需求。從目前已經(jīng)公布的產(chǎn)能來(lái)看，8英寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到140萬(wàn)片，合計(jì)超過(guò)160萬(wàn)片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)我國(guó)8英寸硅晶圓的月需求80萬(wàn)片的規(guī)模。

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  • 2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

    近日消息，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報(bào)告顯示，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺(tái)積電，上半年同樣受到手機(jī)需求走弱影響，雖然先進(jìn)制程帶來(lái)的營(yíng)收成長(zhǎng)力道不如預(yù)期，但其市占率仍達(dá)56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變，相較于去年同期營(yíng)收變化小。 聯(lián)電上半年?duì)I收排名第三，由于在面對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程的高占有率競(jìng)爭(zhēng)壓力下，使得聯(lián)電營(yíng)收成長(zhǎng)受限，目前以開(kāi)發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星，則積極推出多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，強(qiáng)化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營(yíng)收成長(zhǎng)主力。 高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年?duì)I收表現(xiàn)不佳，預(yù)估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長(zhǎng)，上半年?duì)I收成長(zhǎng)亮眼，預(yù)估比去年同期成長(zhǎng)27.1%。 從8英寸產(chǎn)能來(lái)看，2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，8英寸產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得8英寸晶圓廠營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，世界先進(jìn)及華虹上半年?duì)I收預(yù)估分別將成長(zhǎng)15.1%及13.5%;X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領(lǐng)域上半年?duì)I收小幅成長(zhǎng)4.6%。 此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展，世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù)，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商;X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬(wàn)片的6英寸硅晶圓廠中;臺(tái)灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。

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  • 家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產(chǎn)業(yè),專家稱量力而行

     “不惜投資500億元、要做前十大……”近日，家電巨頭紛紛拋出了自己在芯片產(chǎn)業(yè)上的目標(biāo)。 繼董明珠高調(diào)對(duì)外稱格力將不惜投500億元進(jìn)入芯片領(lǐng)域后，近日康佳集團(tuán)也宣稱，康佳集團(tuán)將成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 這是自1999年以來(lái)，家電巨頭第二次大規(guī)模進(jìn)軍芯片業(yè)。彼時(shí)，中國(guó)加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持，并出臺(tái)相關(guān)的政策進(jìn)行支持，多家家電巨頭嘗試探索芯片領(lǐng)域。不過(guò)在這僅20年的時(shí)間里，能夠真正堅(jiān)持下來(lái)，并將這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)模做大的家電企業(yè)并不多。 而此次正在轉(zhuǎn)型中的家電巨頭們?cè)俅螌⒁暰€鎖定在了芯片產(chǎn)業(yè)上，且野心不小。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著智能家電的興起，家電市場(chǎng)對(duì)芯片的需求大幅增加。家電產(chǎn)品在芯片的記憶功能和儲(chǔ)存功能上，比PC和手機(jī)相對(duì)要求要少，但這并不意味著應(yīng)用在家電上的芯片就是低端的，技術(shù)就不復(fù)雜，企業(yè)進(jìn)入這一領(lǐng)域門(mén)檻就會(huì)低。芯片需要巨大的資金、技術(shù)和人才的投入。在這一領(lǐng)域沒(méi)有積累的家電廠商不能貿(mào)然進(jìn)入。 資金、技術(shù)、人才為三大壁壘 近日，康佳集團(tuán)宣布成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而早年前，黑電企業(yè)TCL、長(zhǎng)虹已進(jìn)入芯片領(lǐng)域，并正持續(xù)加大在這一領(lǐng)域的擴(kuò)張。 而這次的康佳來(lái)勢(shì)洶洶，目標(biāo)是用5年-10年時(shí)間成為國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體公司。而長(zhǎng)虹也是較早進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)的家電企業(yè)，它目前已可為洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱等各種家用電器提供控制芯片，讓其在家電行業(yè)中獲得了話語(yǔ)權(quán)。甚至外界稱，其利潤(rùn)已超過(guò)聯(lián)想。 “芯片是一個(gè)需要(企業(yè)進(jìn)行)長(zhǎng)期積累、投入巨大的產(chǎn)業(yè)。從TCL等企業(yè)的實(shí)踐來(lái)看，企業(yè)在芯片上的投資往往動(dòng)輒幾百億元，需要有龐大的資金支撐。”中國(guó)家用電器商業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)張劍鋒表示。 他認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)的投資回報(bào)期非常長(zhǎng)，家電企業(yè)能否熬得住、能否承受得住前期高額的費(fèi)用支出，都是未知數(shù)。“家電企業(yè)不要讓這個(gè)產(chǎn)業(yè)拖垮自己原有的核心產(chǎn)業(yè)，要量力而行。” “目前芯片產(chǎn)業(yè)有三大壁壘：資金、技術(shù)、人才。家電企業(yè)首先要在資本積累和人才上進(jìn)行儲(chǔ)備，再進(jìn)入芯片領(lǐng)域，否則風(fēng)險(xiǎn)會(huì)很大。”家電產(chǎn)業(yè)觀察家梁振鵬表示。 此前董明珠也對(duì)外宣稱，格力電器不惜投入500億元，也要做芯片。當(dāng)時(shí)有網(wǎng)友曬出了華為在芯片上的研發(fā)投入：研發(fā)費(fèi)用是利潤(rùn)的兩倍;近五年來(lái)，華為在研發(fā)上投入的資金，每一年都超過(guò)凈利潤(rùn)。 格力電器去年的凈利潤(rùn)為224億元，董明珠放話的這一投資金額也是去年其凈利潤(rùn)的兩倍。從董明珠這番話看來(lái)，格力電器也做好了在芯片領(lǐng)域打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。 跨界并購(gòu)或是有利路徑 目前，在全消費(fèi)電子領(lǐng)域，芯片占據(jù)著重要地位。在家電產(chǎn)業(yè)，芯片的應(yīng)用無(wú)處不在。 張劍鋒認(rèn)為，“原來(lái)的家電多是機(jī)械式的，記憶功能較弱，智能產(chǎn)品出現(xiàn)后家電企業(yè)對(duì)芯片的需求越來(lái)越多。同時(shí)，眾多家電廠商不愿意在核心技術(shù)上受制于人，這也是眾多巨頭愿意進(jìn)入芯片領(lǐng)域的重要原因。” 不過(guò)，目前，家電業(yè)全體進(jìn)行新的轉(zhuǎn)型，很多企業(yè)都很迷茫。一個(gè)新的領(lǐng)域出現(xiàn)，很容易讓很多家電企業(yè)蠢蠢欲動(dòng)。在當(dāng)下的市場(chǎng)環(huán)境下，家電企業(yè)再次進(jìn)入芯片領(lǐng)域，挑戰(zhàn)或大于機(jī)遇。 “家電企業(yè)或不排除會(huì)與專業(yè)化的芯片制造和研究企業(yè)展開(kāi)合作，通過(guò)參股、合資等方式進(jìn)入這一領(lǐng)域。這種操作思路，既不會(huì)很激進(jìn)，也會(huì)較為穩(wěn)妥。”張劍鋒如是說(shuō)。

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  • 物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴(kuò)大,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

     過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲，第一季度整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。 硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。 近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導(dǎo)致8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。在在8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)，二線晶圓代工廠紛紛向臺(tái)積電看起醞釀上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。 內(nèi)地新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增 目前在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)，國(guó)外巨頭占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額。其中，包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高(SUMCO)、臺(tái)環(huán)球晶、德國(guó)Silitronic和南韓樂(lè)金(LG)在內(nèi)的全球前五大廠商占據(jù)了硅晶圓 90% 的市場(chǎng)份額。 全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4高出40%)，且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升，當(dāng)前顧客關(guān)心的重點(diǎn)在于確保能取得所需的數(shù)量，且已開(kāi)始就2021年以后的契約進(jìn)行協(xié)商。 在8英寸的部分，供應(yīng)量增加有限，今后恐長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，客戶對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感更勝于12英寸產(chǎn)品;在6英寸的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況顯現(xiàn)，價(jià)格雖回升，不過(guò)中長(zhǎng)期前景不明。 值得一提的是，受惠于硅晶圓不斷漲價(jià)趨勢(shì)，SUMCO入股的臺(tái)勝科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分亮眼。據(jù)了解，臺(tái)勝科成立于1995年，由臺(tái)塑與SUMCO合資成立，持股分別為38%、46.95%，主要生產(chǎn)8英寸及12英寸硅晶圓，分別占營(yíng)收比重為40%、60%，客戶群為晶圓代工廠及存儲(chǔ)器廠。 在臺(tái)勝科近日舉辦的法說(shuō)會(huì)上，副總經(jīng)理趙榮祥表示，目前臺(tái)勝科12英寸月產(chǎn)能為28萬(wàn)片，8英寸月產(chǎn)能32萬(wàn)片，硅晶圓需求持續(xù)暢旺，臺(tái)勝科會(huì)全力提高生產(chǎn)效率去瓶頸化，估計(jì)2018年報(bào)價(jià)會(huì)有兩位數(shù)的成長(zhǎng)，供需吃緊狀況會(huì)至2020年，價(jià)格也會(huì)一路上漲。 趙榮祥進(jìn)一步指出，臺(tái)勝科訂單能見(jiàn)度已至2020年，主要?jiǎng)幽軄?lái)自大陸地區(qū)新建的晶圓廠產(chǎn)能將開(kāi)出，帶動(dòng)硅晶圓需求大增，預(yù)估2017~2020年的需求量將大增1.35倍;存儲(chǔ)器廠方面，目前正在進(jìn)行擴(kuò)建的包括：海力士在無(wú)錫約擴(kuò)建15萬(wàn)片月產(chǎn)能、三星則在西安擴(kuò)增10萬(wàn)片的月產(chǎn)能、而合肥的睿力也將有新產(chǎn)能開(kāi)出。 此外，福建晉華和武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)雖然進(jìn)度較預(yù)期慢，但受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊，大陸地區(qū)加快半導(dǎo)體發(fā)展，福建晉華和長(zhǎng)江存儲(chǔ)已加速投產(chǎn)腳步，未來(lái)月產(chǎn)能約4,000~5,000片，持續(xù)朝1萬(wàn)片邁進(jìn)。 國(guó)內(nèi)12英寸、8英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀 硅片是晶圓廠最重要的上游原材料?？梢哉f(shuō)，上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國(guó)大陸來(lái)說(shuō)也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。 在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我國(guó)12英寸硅片需求量為45萬(wàn)片(包括三星西安、SK海力士無(wú)錫、英特爾大連、聯(lián)芯廈門(mén))，隨著晶合集成、臺(tái)積電南京和格芯成都的陸續(xù)投產(chǎn)，加上紫光南京、長(zhǎng)鑫合肥、晉華集成三大存儲(chǔ)芯片廠的建成，預(yù)估到2020年我國(guó)12英寸硅片月需求量為80-100萬(wàn)片。 目前我國(guó)12英寸硅片主要依賴進(jìn)口，但規(guī)劃中的月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，后續(xù)如均能順利量產(chǎn)，可基本滿足國(guó)內(nèi)需求。 據(jù)一些IC大廠透露，短期內(nèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯不足，很多公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應(yīng)能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價(jià)格要高出20~30%，因此將對(duì)下游公司毛利潤(rùn)產(chǎn)生一定影響。

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  • 馬化騰：“中興事件”驚醒國(guó)人 自研芯片急不可待！

      《華爾街日?qǐng)?bào)》發(fā)表文章稱，騰訊董事會(huì)主席兼CEO馬化騰近日表示，最近發(fā)生的“中興事件”讓中國(guó)徹底覺(jué)醒了。 文章稱，對(duì)于馬化騰和其他一些企業(yè)高管，“中興事件”凸顯了中國(guó)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)的迫切性。如今，投資者將可以期待騰訊和阿里巴巴等中國(guó)科技巨頭進(jìn)入該領(lǐng)域。 無(wú)論中興的未來(lái)命運(yùn)如何，該事件讓我們看到了中國(guó)的一處弱項(xiàng)：作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)僅生產(chǎn)其中10%的芯片。 報(bào)道稱，在此之前中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響，相信中國(guó)會(huì)在該領(lǐng)域投入更多資金。據(jù)悉，中國(guó)政府將宣布一項(xiàng)新的近500億美元的資助項(xiàng)目，旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2014年，中國(guó)已經(jīng)推出了一個(gè)類似的資助項(xiàng)目，融資218億美元。 5月27日，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司公布了IPO發(fā)行配售結(jié)果。阿里巴巴、騰訊和百度三家互聯(lián)網(wǎng)巨頭每家均獲配2178.6萬(wàn)股，認(rèn)購(gòu)金額近3億元人民幣。這只是中國(guó)公司承諾投資的13億美元的一部分，這些資金將幫助富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人，甚至是上述產(chǎn)品所使用的芯片。 上個(gè)月，在中興事件發(fā)生后，阿里巴巴全資收購(gòu)了杭州中天微系統(tǒng)有限公司，后者是一家嵌入式CPU IP的供應(yīng)商。將來(lái)，相信還會(huì)有更多的類似消息。 此外，中國(guó)科技巨頭所擁有的龐大用戶群，也是其自主芯片需求的保障。以智能手機(jī)為例，一旦自主芯片成熟，中國(guó)品牌的智能手機(jī)就可以選擇自己的芯片。 在5月26日的“未來(lái)論壇X深圳峰會(huì)”上，馬化騰表示：“最近的中興事件，算是把大家打醒了。”他還暗示，將來(lái)可能設(shè)計(jì)與中國(guó)芯片和操作系統(tǒng)相兼容的軟件。

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  • 特朗普又搞事兒！要對(duì)中國(guó)在美科技投資再加限

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)特朗普當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，為抵制中國(guó)收購(gòu)美國(guó)技術(shù)，美國(guó)將對(duì)價(jià)值500億美元的中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅，同時(shí)對(duì)中國(guó)在美國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資設(shè)置新的限制。 特朗普此舉距離美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)史蒂芬·姆欽(Steven Mnuchin)公開(kāi)宣稱與中國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn)“擱置”之后不到10天。這一舉措似乎旨在為商務(wù)部長(zhǎng)威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)創(chuàng)造談判籌碼。羅斯將于本周六抵達(dá)北京，參加旨在冷卻雙方貿(mào)易緊張關(guān)系的談判。 即便美國(guó)貿(mào)易伙伴抱怨說(shuō)此舉損害了美國(guó)的信譽(yù)，但突然的政策轉(zhuǎn)變直接放大了不可預(yù)測(cè)的氣氛，增加了美國(guó)在談判桌前的優(yōu)勢(shì)。更令人困惑的是，特朗普的貿(mào)易顧問(wèn)與國(guó)會(huì)議員存在諸多分歧，他們擔(dān)心總統(tǒng)可能陷入一場(chǎng)代價(jià)高昂的多邊貿(mào)易戰(zhàn)。 隨著與中國(guó)的不斷對(duì)抗，特朗普政府卷入了一場(chǎng)關(guān)于北美新貿(mào)易協(xié)議的談判，并威脅要對(duì)進(jìn)口汽車加征關(guān)稅。特朗普總統(tǒng)對(duì)各種產(chǎn)品征收進(jìn)口稅的熱情已經(jīng)引起了黨內(nèi)不少成員的強(qiáng)烈反對(duì)，其中包括參議院財(cái)政和農(nóng)業(yè)委員會(huì)主席。 中國(guó)對(duì)白宮聲明的最初反應(yīng)相當(dāng)克制。中國(guó)商務(wù)部周二表示， “我們對(duì)白宮發(fā)布的策略性聲明既感到出乎意料，但也在意料之中，這顯然有悖于不久前中美雙方在華盛頓達(dá)成的共識(shí)。無(wú)論美方出臺(tái)什么舉措，中方都有信心、有能力、有經(jīng)驗(yàn)捍衛(wèi)中國(guó)人民利益和國(guó)家核心利益。中方敦促美方按照聯(lián)合聲明精神相向而行。” 特朗普總統(tǒng)一直在向中國(guó)施壓，敦促其減少美國(guó)3,750億美元的商品貿(mào)易逆差，并取消他所謂的傷害美國(guó)公司的貿(mào)易行為。 本月早些時(shí)候，中美雙方在華盛頓舉行了為期兩天的會(huì)談。中方只是模糊承諾將進(jìn)口更多美國(guó)農(nóng)業(yè)和能源產(chǎn)品。 國(guó)際貨幣基金組織中國(guó)區(qū)前負(fù)責(zé)人埃斯瓦爾·普拉薩德(Eswar Prasad)表示：“在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)似乎暫時(shí)緩和之時(shí)，特朗普政府似乎又回到了攻擊中國(guó)的模式……中國(guó)不愿意同意減少貿(mào)易赤字或做出其他重大讓步，這可能使那些主張?jiān)谫Q(mào)易問(wèn)題上對(duì)中國(guó)采取強(qiáng)硬立場(chǎng)的政府官員們采取更加激進(jìn)的措施。” 白宮發(fā)表的聲明說(shuō)，美國(guó)貿(mào)易代表羅伯特·E·萊特希澤(Robert E. Lighthizer)在今年3月份發(fā)布的一份研究報(bào)告中詳細(xì)介紹了中國(guó)通過(guò)各種手段來(lái)獲取美國(guó)技術(shù)的努力。之后特朗普總統(tǒng)對(duì)應(yīng)對(duì)措施進(jìn)行了數(shù)次“更新”。但是白宮方面強(qiáng)調(diào)，這份一頁(yè)聲明中所描述的行動(dòng)都不一定會(huì)生效。 白宮表示：“美國(guó)將實(shí)施具體的投資限制措施，并加強(qiáng)對(duì)中國(guó)方面的出口管制，防止其獲得工業(yè)方面的重要技術(shù)。” 白宮說(shuō)，新投資限制的具體內(nèi)容將在6月30日之前公布，并將在“不久之后”生效。消息一經(jīng)發(fā)布，由于投資者對(duì)意大利政局、美國(guó)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及中美貿(mào)易緊張關(guān)系的擔(dān)憂，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)下跌近400點(diǎn)，跌幅達(dá)到1.6%。 白宮方面發(fā)表的聲明可能只是特朗普政府用胡蘿卜加大棒方式進(jìn)行貿(mào)易談判的最新招數(shù)。在4月份對(duì)中國(guó)產(chǎn)品征收高達(dá)1500億美元的關(guān)稅后，中美雙方本月初在華盛頓進(jìn)行了為期兩天的談判，達(dá)成了美國(guó)財(cái)政部部長(zhǎng)姆欽所說(shuō)的“框架”進(jìn)展。 盡管特朗普總統(tǒng)可能再次改變策略，但現(xiàn)在價(jià)值500億美元的商品關(guān)稅加征又被重提。 “關(guān)稅和其他東西是完全自由裁量的，可以放棄，”前美國(guó)貿(mào)易談判代表杰夫·穆恩(Jeff Moon)表示。 此次關(guān)于投資限制的白宮聲明出臺(tái)之際，兩黨人士批評(píng)“特朗普對(duì)中興通訊的態(tài)度軟化”。這家中國(guó)電信服務(wù)公司此前受到美國(guó)商務(wù)部制裁。4月份，美國(guó)商務(wù)部禁止該公司從美國(guó)供應(yīng)商那里采購(gòu)零部件長(zhǎng)達(dá)七年時(shí)間，這在某種程度被視為宣判了中興通訊的死刑。 “我認(rèn)為這是國(guó)會(huì)的一塊硬骨頭。我不知道這樣做是否正確，“美國(guó)保守派企業(yè)研究所的中國(guó)問(wèn)題專家史劍道(Derek Scissors)如是指出。 特朗普對(duì)中國(guó)試圖獲得更多美國(guó)技術(shù)表示擔(dān)憂。白宮高級(jí)官員萊特希澤(Lighthizer)和彼得?納瓦羅(Peter Navarro)推動(dòng)了此次新限制的出臺(tái)。此舉是與中國(guó)全面重新調(diào)整經(jīng)濟(jì)關(guān)系的一部分，目的是防止中國(guó)主導(dǎo)未來(lái)的高科技行業(yè)。 本月早些時(shí)候，萊特希澤表示繼續(xù)允許中國(guó)國(guó)有投資公司收購(gòu)美國(guó)科技公司的股權(quán)將是“瘋狂的”。但前華爾街銀行家、美國(guó)財(cái)政部部長(zhǎng)姆欽據(jù)說(shuō)反對(duì)嚴(yán)苛的限制——這只是特朗普?qǐng)F(tuán)隊(duì)內(nèi)部產(chǎn)生分歧的一個(gè)跡象。 “他不想?yún)⑴c其中，”史劍道在談及美國(guó)財(cái)長(zhǎng)的行為時(shí)表示。 白宮方面稱，25%的關(guān)稅將適用于包含先進(jìn)技術(shù)的中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品，其中包括中國(guó)制造2025發(fā)展計(jì)劃相關(guān)的進(jìn)口產(chǎn)品。最終的關(guān)稅清單將在6月15日前公布，新的進(jìn)口稅將在此后不久生效。 白宮發(fā)表的這番出人意料聲明獲得了參議院民主黨領(lǐng)袖的支持，并得到了一位共和黨知名人士的肯定，后者曾對(duì)特朗普處理中興通訊的方式提出了尖刻的批評(píng)。 紐約州參議員查爾斯·E·舒默(Charles E. Schumer)在一份聲明中說(shuō):“雖然顯然需要更多的細(xì)節(jié)，但這個(gè)大綱代表了我們需要長(zhǎng)期采取的行動(dòng)?？偨y(tǒng)必須堅(jiān)持下去，而不是討價(jià)還價(jià)。” 共和黨參議員麥克·盧比奧(Marco Rubio)周日表示，國(guó)會(huì)可能會(huì)阻止總統(tǒng)解除對(duì)中興通訊的禁令，稱擬議中的投資限制“100%正確”。 與此同時(shí)，商業(yè)團(tuán)體普遍批評(píng)特朗普的舉動(dòng)。許多美國(guó)工業(yè)界支持對(duì)中國(guó)采取的多種貿(mào)易做法，包括他們認(rèn)為不公平的許可條款和強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓以換取進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的回報(bào)。但他們擔(dān)心，特朗普總統(tǒng)對(duì)加征關(guān)稅的過(guò)分關(guān)注將傷害到他們，因?yàn)檫@會(huì)損害供應(yīng)鏈，壓低對(duì)其產(chǎn)品的需求，并招致中國(guó)方面的報(bào)復(fù)。 美國(guó)商會(huì)(U.S. Chamber of Commerce)主席托馬斯·多諾霍(Thomas Donohue)稱，擬議中的關(guān)稅是“對(duì)美國(guó)消費(fèi)者征稅”，這將削弱美國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。全國(guó)零售聯(lián)合會(huì)也反對(duì)總統(tǒng)的最新舉措。 代表蘋(píng)果、谷歌和Facebook等科技公司的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)委員會(huì)主席迪恩·加菲爾德(Dean Garfield)表示，“加征關(guān)稅并不會(huì)奏效。對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的商品加征關(guān)稅將損害美國(guó)消費(fèi)者和企業(yè)的利益，并且也不會(huì)改變中國(guó)的貿(mào)易做法。” 與此同時(shí)，他補(bǔ)充說(shuō)，中國(guó)政府可能將特朗普總統(tǒng)的最新轉(zhuǎn)變解讀為對(duì)國(guó)內(nèi)政治壓力的回應(yīng)。穆恩表示， “他們可能會(huì)為共和黨人對(duì)中興通訊的關(guān)注程度感到驚訝。” 如果特朗普此舉是為了在羅斯周六的北京談判之前對(duì)中國(guó)施加壓力，這可能會(huì)適得其反。另一位美國(guó)前貿(mào)易官員克萊爾·里德(Claire Reade)表示， “這種公眾壓力可能會(huì)讓中國(guó)更難以以和解的方式作出回應(yīng)。” 里德說(shuō)，如果在6月15日之前中美未能在外交談判中取得重大進(jìn)展，可能會(huì)引發(fā)美國(guó)加征關(guān)稅以及中國(guó)的快速報(bào)復(fù)，從而導(dǎo)致雙方一直試圖避免的雙邊關(guān)系出現(xiàn)螺旋式下滑。

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  • 高通總裁阿蒙：不會(huì)放棄服務(wù)器芯片

     近日，高通公司總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)正面回應(yīng)，稱他們不會(huì)退出服務(wù)器芯片數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。     在2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，阿蒙宣布，他們將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通，以研發(fā)服務(wù)器芯片，并支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 據(jù)了解，華芯通是專門(mén)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)與服務(wù)器專用芯片的公司，成立于2016年1月，貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%。 日前舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上，華芯通宣布自主研發(fā)的第一款芯片“華芯一號(hào)”已經(jīng)于去年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年年底正式推向市場(chǎng)。目前，第二款芯片產(chǎn)品已經(jīng)處于研制當(dāng)中。 還記得，就在本月月初，有消息傳出高通準(zhǔn)備退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。此前，高通于2017年11月正式進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，并推出了一款名為“Centriq 2400”的產(chǎn)品。 高通方面稱，“Centriq 2400”在能效和成本上比英特爾的“至強(qiáng) Platinum 8180 ”更優(yōu)越。與此同時(shí)，他們也表示，該服務(wù)器芯片已經(jīng)獲得了谷歌等一些行業(yè)用戶的支持，且微軟當(dāng)時(shí)也的確上臺(tái)表示了對(duì)該款芯片的興趣。     不過(guò)，在這之后，“Centriq 2400”就如同石沉大海般沒(méi)有聲息，剛剛好又有裁員消息傳出，這也難怪人們會(huì)產(chǎn)生“高通退出服務(wù)器芯片領(lǐng)域”的猜測(cè)了。 針對(duì)此，阿蒙透露，稱高通正在和華芯通聯(lián)合進(jìn)行評(píng)估，未來(lái)通過(guò)和貴州政府的合作，正在考慮將來(lái)有沒(méi)有可能把圍繞著數(shù)據(jù)中心的有關(guān)工作整合到華芯通當(dāng)中。 從當(dāng)前的情況來(lái)看，從某種意義上來(lái)說(shuō)，高通的確是“退出”了服務(wù)器芯片領(lǐng)域，只不過(guò)卻以另一種身份繼續(xù)攻入數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

    半導(dǎo)體 服務(wù)器芯片

  • 10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！

     上一代讓人印象深刻的英特爾處理器是哪一代的?這個(gè)問(wèn)題還真不好回答，老玩家可能要回憶到當(dāng)年扣肉處理器問(wèn)世了，也難怪英特爾這幾年一直被人調(diào)侃擠牙膏。話說(shuō)回來(lái)，盡管英特爾處理器IPC性能每代提升不算大，但是多年來(lái)能效、工藝還是有長(zhǎng)足進(jìn)步的，如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W，但是性能已經(jīng)超過(guò)了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。     對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，Reddit上網(wǎng)友dylan522p發(fā)的一個(gè)帖子引發(fā)了網(wǎng)友熱烈討論，對(duì)比的是當(dāng)前Pentium Sliver J5005處理器與十年前發(fā)布的Quad Q6600處理器，雙方的規(guī)格主要如下：     Q6600當(dāng)年也是一代神U了，地位要比今天的Core i7-8700K還要高，LGA775插槽，4核4線程，頻率2.4GHz，TDP功耗105W，CPU Passmark單核性能924分，多核性能2958分。 這個(gè)性能相當(dāng)于今天的Pentium Silver J5005處理器，也是4核4線程，不過(guò)頻率1.5GHz，睿頻2.8GHz，單核性能1182分，多核性能2987分，而TDP功耗只有10W，也就是Q6600的1/10左右。 這么看來(lái)，十年來(lái)英特爾處理器的能效提升還是很大的，當(dāng)然這也跟工藝極大進(jìn)步有直接關(guān)系，Q6600時(shí)代還是65nm工藝，現(xiàn)在已經(jīng)是14nm。 其他方面還沒(méi)考慮進(jìn)來(lái)，比如核心面積、緩存、核顯等等，如果都算上，那么J5005的優(yōu)勢(shì)就更大了。

    半導(dǎo)體 Intel 處理器 q6600

  • 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片

     地球上除了IBM、英特爾、臺(tái)積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外，比例微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。在新一代半導(dǎo)體工藝上，除了三星提及5nm及之后3nm工藝之外，其他家都沒(méi)有具體的5nm、3nm工藝細(xì)節(jié)披露，IMEC上周則宣布了一項(xiàng)新的技術(shù)，制造了全球最小的SRAM芯片，面積縮小了24%，可適用于未來(lái)的5nm工藝。     由于結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單等原因，每一代新工藝中研發(fā)人員往往會(huì)使用SRAM芯片做試點(diǎn)，誰(shuí)造出的SRAM芯片核心面積更小就意味著工藝越先進(jìn)，此前的記錄是三星在今年2月份的國(guó)際會(huì)議上宣布的6T 256Mb SRAM芯片，面積只有0.026mm2，不過(guò)IMEC上周聯(lián)合Unisantis公司開(kāi)發(fā)的新一代6T 256Mb SRAM芯片打破了這個(gè)記錄，核心面積只有0.0184到0.0205mm2，相比三星的SRAM微縮了24%。 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu)，Unisantis與IMEC使用的是前者開(kāi)發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡(jiǎn)稱SGT)結(jié)構(gòu)，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時(shí)在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。 目前IMEC正在跟Unisantis公司一起定制新工藝的關(guān)鍵工藝流程及步驟，通過(guò)一種新穎的工藝協(xié)同優(yōu)化DTCO技術(shù)，研發(fā)人員就能使用50nm間距制造出0.0205mm2的SRAM單元，該工藝能夠適用于未來(lái)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)。 此外，該工藝還能使用EUV光刻工藝，減少工藝步驟，從而使得設(shè)計(jì)成本與傳統(tǒng)FinFET工藝相當(dāng)。

    半導(dǎo)體 imec 5nm工藝

  • 芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“異質(zhì)整合”新時(shí)代

     我們正邁向一個(gè)有AI、AR/VR以及自動(dòng)駕駛車輛等眾多創(chuàng)新應(yīng)用問(wèn)世的新時(shí)代，但大多數(shù)芯片業(yè)者似乎還不確定該如何因應(yīng)這個(gè)新世界所帶來(lái)的挑戰(zhàn)…特別是當(dāng)摩爾定律(Moore’s Law)已經(jīng)接近經(jīng)濟(jì)學(xué)上的極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來(lái)該往哪個(gè)方向走? 在25年的時(shí)間內(nèi)，當(dāng)Facebook、Google與Amazon透過(guò)自己設(shè)計(jì)芯片稱霸全球市場(chǎng)之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌會(huì)有什么變化?在某種程度上，我們已經(jīng)看到未來(lái)、而且它已經(jīng)發(fā)生：大數(shù)據(jù)分析、人工智能(AI)、擴(kuò)增/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、自動(dòng)駕駛車輛等新技術(shù)已經(jīng)問(wèn)世──雖然未臻完美之境。 盡管如此，大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)工程師甚至無(wú)法想象那樣一個(gè)大無(wú)畏的新世界，更別說(shuō)那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明;但讓工程師們頭痛的一個(gè)問(wèn)題是，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確定。隨著摩爾定律(Moore’s Law)接近「經(jīng)濟(jì)上的死角」，對(duì)大多數(shù)芯片供應(yīng)商(除非是Intel或Samsung等大廠)來(lái)說(shuō)，該轉(zhuǎn)往其他哪個(gè)方向? 2016年7月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表最后一期的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)報(bào)告(參考連結(jié))，這意味著產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)承認(rèn)摩爾定律不只是速度趨緩，而是產(chǎn)業(yè)界需要新的工具、統(tǒng)計(jì)圖表與程序，來(lái)定義技術(shù)研發(fā)之間的差距所在，以及在這個(gè)連結(jié)性更強(qiáng)的世界該何去何從。這也是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)(Etron)創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官盧超群(Nicky Lu)要出力的地方。 鈺創(chuàng)(Etron)創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官盧超群(Nicky Lu) (來(lái)源：EE Times)   盧超群一直在提倡“異質(zhì)整合”(heterogeneous integration，HI)，他推廣這個(gè)概念是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)至少必須要脫離對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)微縮的癡迷;為了取得成長(zhǎng)動(dòng)力，產(chǎn)業(yè)界必須以“不同技術(shù)的異質(zhì)整合”來(lái)創(chuàng)新。 不過(guò)盧超群所提倡的HI并非異質(zhì)整合SoC、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或多芯片模塊(MCM)，而是一種“整體化(holistically)的整合性解決方案”，牽涉系統(tǒng)設(shè)計(jì)、算法與軟件，結(jié)合不同的硅組件如SoC、DRAM、閃存、ADC/DAC、電源管理、安全芯片，以及可靠性控制組件。 到目前為止，芯片產(chǎn)業(yè)在SiP技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)有大幅度的進(jìn)展;盧超群表示：“在2018年的現(xiàn)在，我已經(jīng)看到市場(chǎng)對(duì)于更復(fù)雜HI的需求，實(shí)際上不只整合硅芯片，還包括非硅材料。” HI背后的三個(gè)IEEE學(xué)會(huì) 電子測(cè)試業(yè)者3MTS (Third Millennium Test Solutions)董事長(zhǎng)Bill Bottoms表示，訂定“異質(zhì)整合藍(lán)圖(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)”的基礎(chǔ)工作在2015年展開(kāi)，當(dāng)時(shí)SIA與一個(gè)IEEE學(xué)會(huì)簽署了合作備忘錄，由Bottooms以及日月光(ASE)的院士William Chen擔(dān)任HIR委員會(huì)的共同主席。 2016年，HIR獲得三個(gè)IEEE學(xué)會(huì)的正式贊助，包括電子封裝學(xué)會(huì)(Electronics Packaging Society，EPS)、電子組件學(xué)會(huì)(Electronic Devices Society，EDS)以及光子學(xué)會(huì)(Photonics Society);國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)以及美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)(American Society of Mechanical Engineers，ASME)的電子與光子封裝分會(huì)(Electronic and Photonic Packaging Division，EPPD)也加入了HIR訂定工作。 從去年開(kāi)始一切步入正軌。隨著HIR委員會(huì)在世界各地舉辦研討會(huì)宣傳其使命，“總共有接近1,000位科學(xué)家、研究人員與資深工程師出席我們的活動(dòng)并承諾參與HIR;”Bottoms表示，在委員會(huì)成員方面，“我們致力于將標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量維持非常高的水平，我們只選擇那些擁有技術(shù)證照，并且真正愿意為每個(gè)技術(shù)工作小組貢獻(xiàn)力量的人。” Bottoms解釋，一般只是想吸收信息的市場(chǎng)旁觀者不會(huì)被委員會(huì)接納;他所定義的HIR委員會(huì)任務(wù)范圍是：“定義我們需要克服的困難挑戰(zhàn)，以因應(yīng)未來(lái)15年、25年新興研究領(lǐng)域之技術(shù)需求。”他指出，該組織正在開(kāi)發(fā)一個(gè)“競(jìng)爭(zhēng)前期”(pre-competitive)藍(lán)圖，而集中產(chǎn)業(yè)界資源去規(guī)劃未來(lái)，會(huì)比多頭馬車各自努力更有效率。 HIR委員會(huì)將具潛力的首要整合技術(shù)解決方案視為“復(fù)雜的SiP結(jié)構(gòu)”。Bottoms表示，在很多方面，產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始關(guān)注將硅組件與非硅材料整合在單一封裝中的產(chǎn)品;“一個(gè)很好的HI案例是Intel的光子光學(xué)收發(fā)器(photonics optical transceivers)，”他解釋，Intel以硅晶圓平面制造技術(shù)支持電-光收發(fā)器的量產(chǎn)。 另一個(gè)案例是Apple Watch 2采用之第二代SiP技術(shù)“S2”;與第一代技術(shù)S1一樣，該SiP模塊在一個(gè)模塊中混合了不同封裝形式，包含能以裸晶堆棧的零組件(例如CSP、WLP等封裝)、傳統(tǒng)的打線封裝，甚至是層迭封裝(package-on-package)等多芯片的配置，或是多芯片堆棧的DRAM、NAND閃存。 Bottoms表示：“Apple到目前為止已經(jīng)將SiP概念推向未來(lái)──這是一條前人未走過(guò)的路。”如拆解分析機(jī)構(gòu)TechInsights的Apple Watch 2拆解報(bào)告寫(xiě)道：“S2封裝內(nèi)含超過(guò)42顆芯片!在這種小型封裝中有非常多芯片。”對(duì)于S2內(nèi)部的98個(gè)互連，Bottoms表示驚嘆。 對(duì)盧超群來(lái)說(shuō)，沒(méi)有其他事情比看到HI幕后勢(shì)力漸長(zhǎng)更讓他開(kāi)心;他接受EE Times訪問(wèn)時(shí)表示，異質(zhì)整合不再只是他自己一頭熱，而是已經(jīng)廣布于電子產(chǎn)品。 在今年稍早，盧超群于一場(chǎng)在美國(guó)硅谷舉行的IEEE會(huì)議上發(fā)表題為“透過(guò)異質(zhì)整合技術(shù)實(shí)現(xiàn)的AI與Silicon 4.0時(shí)代協(xié)同成長(zhǎng)”(Synergistic Growth of AI and Silicon Age 4.0 through Heterogeneous Integration of Technologies)的演說(shuō);他表示：“有很多人在聽(tīng)了我的演講后來(lái)找我，他們都非常興奮。” 為何那些人如此興奮?盧超群的演說(shuō)并非關(guān)于異質(zhì)整合技術(shù)細(xì)節(jié)，而是將焦點(diǎn)集中在擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)范圍?，F(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再押注工藝的持續(xù)微縮，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)界可以將知識(shí)應(yīng)用于更大的任務(wù)，而下一步是在跨不同領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“普適智能”(pervasive intelligence)，從AI、人類、自然界到生物、細(xì)胞、細(xì)菌以及醫(yī)療智能。 盧超群解釋，探討下一代AI芯片的優(yōu)化設(shè)計(jì)是一回事，人人都在做;但如果產(chǎn)業(yè)界需要能延伸至未來(lái)25年的“技術(shù)藍(lán)圖”，最好要開(kāi)始著墨普適智能。在進(jìn)一步了解盧超群所定義的普適智能之前，得先了解他對(duì)異質(zhì)整合的興趣是如何演變而來(lái)… 盧超群在臺(tái)灣地區(qū)出生、受教育，后來(lái)赴美深造取得斯坦福大學(xué)(Stanford University)的電子工程碩士與博士學(xué)位;IBM Research是他職業(yè)生涯的起點(diǎn)，最為人所知的是他參與發(fā)明了3D-DRAM技術(shù)，以及開(kāi)發(fā)了高速CMOS DRAM (HSDRAM)。 數(shù)十年來(lái)，這位技術(shù)高手用他具感染力的微笑與熱情的態(tài)度，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界成為說(shuō)話有份量的人物。盧超群從他在2004年的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)發(fā)表關(guān)于異質(zhì)整合(HI)的演說(shuō)之后，就一直致力提倡這個(gè)概念;他在演說(shuō)中指出：“未來(lái)的系統(tǒng)芯片將會(huì)完全利用在單一封裝中的多維整合，內(nèi)含的多芯片包括各種數(shù)字、模擬、內(nèi)存與RF功能及技術(shù)。” 盧超群當(dāng)時(shí)對(duì)3D IC時(shí)代即將來(lái)臨的預(yù)測(cè)被認(rèn)為是大膽的想法;在芯片世界大部份還是依循摩爾定律(Moore’s Law)──唯一原則就是晶體管持續(xù)微縮──的那個(gè)時(shí)候，他希望可以證明芯片的垂直整合能實(shí)現(xiàn)的成果。 封裝技術(shù)的進(jìn)展 時(shí)間快速前進(jìn)到2018年，現(xiàn)在可以很公正地說(shuō)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，至于摩爾定律氣數(shù)已盡的說(shuō)法則是被夸大了。 現(xiàn)今的芯片封裝技術(shù)與2004年那時(shí)候相較，已經(jīng)有非常顯著的進(jìn)步;臺(tái)積電(TSMC)所開(kāi)發(fā)的整合扇出式(InFO)晶圓級(jí)封裝技術(shù)，讓Apple得以用非常薄的層迭封裝(package-on-package，PoP)，結(jié)合大量的I/O焊墊以及為iPhone 7的應(yīng)用處理器A10提供更佳的散熱管理。 InFO平臺(tái)的重分布層(re-distributed layer)技術(shù)將硅芯片直接與PCB鏈接，不需要額外的基板;盧超群表示，臺(tái)積電設(shè)計(jì)的直通互連通孔(Through Interconnect Via，TIV)能“利用混合性的垂直與水平互連技術(shù)，提供支柱以鏈接不同的芯片或零組件;”InFO證實(shí)了其短垂直連結(jié)與長(zhǎng)水平之間的鏈路，能加速信息傳輸。 臺(tái)積電的InFO技術(shù)結(jié)構(gòu) (來(lái)源：EE Times)   對(duì)于異質(zhì)整合技術(shù)的未來(lái)，盧超群充滿希望;他指出，臺(tái)積電以3D晶圓為基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合──包括CoWos (chip-on-wafer-on-substrate)與InFO──是非常棒的例子，因?yàn)檎故玖巳绾螌?shí)現(xiàn)另一種等級(jí)的微系統(tǒng)性能與堆棧。 而促使臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)InFO技術(shù)突破的，是Apple而非其他傳統(tǒng)芯片業(yè)者;盧超群認(rèn)為，從Apple的A10處理器與Apple Watch 2采用的第二代SiP技術(shù)這些例子可以看出，芯片產(chǎn)業(yè)必須要看得更遠(yuǎn)，必須要努力挖掘那些不只是芯片供應(yīng)商同業(yè)、還有其他產(chǎn)業(yè)所熱烈追求的“智能”解決方案。 盧超群相信，異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖(HIR)不但會(huì)成為芯片業(yè)者的動(dòng)力，“其他正在尋找新應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)，也能因?yàn)橐訧C為中心的系統(tǒng)解決方案而添加更多價(jià)值。” 把蛋白質(zhì)當(dāng)硬件、DNA當(dāng)軟件 今年2月，盧超群在HIR會(huì)議上發(fā)表的演說(shuō)激勵(lì)了許多人，因?yàn)樗麑I概念延伸到更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來(lái);他以“細(xì)胞智能”(cell intelligence)為例，說(shuō)明電子產(chǎn)業(yè)的專長(zhǎng)能如何被利用。 “試想把蛋白質(zhì)當(dāng)作硬件，DNA則是在上面執(zhí)行的軟件;”他指的是所謂的合成生物電路(synthetic biological circuits)，在細(xì)胞內(nèi)的生物性組件被設(shè)計(jì)為執(zhí)行模仿電子電路的邏輯功能。盧超群的公子盧冠達(dá)(Timothy Lu)就專注于細(xì)胞療法研究;他為吹噓自己兒子的成就道歉，但強(qiáng)調(diào)打造全新的基因電路已經(jīng)不只是夢(mèng)想。 盧冠達(dá)是美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的生物工程、電子工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)副教授，也創(chuàng)立了一家合成生物學(xué)公司Senti Bio，這家新創(chuàng)公司在今年稍早的A輪募資中籌得5,300萬(wàn)美元資金。盧冠達(dá)最近接受生物工程專業(yè)媒體Symbiobeta訪問(wèn)時(shí)表示，他的公司“專注于利用合成生物學(xué)工具來(lái)打造下一代的細(xì)胞與基因治療法，具備適應(yīng)、感測(cè)與響應(yīng)能力，而且比現(xiàn)有的細(xì)胞與基因療法具備更廣泛的效應(yīng)。” 他也提及從不同的實(shí)驗(yàn)室導(dǎo)入最先進(jìn)的技術(shù)：“整體來(lái)說(shuō)，那些實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)展現(xiàn)了能以多輸入多輸出(MIMO)類型的系統(tǒng)，來(lái)編程復(fù)雜精密的邏輯。” 用于癌癥免疫療法(Cancer Immunotherapy)的合成RNA免疫療法基因電路 (來(lái)源：www.cell.com)   其他“無(wú)所不在的智能”案例，還包括一種外觀像藥丸，其實(shí)是以異質(zhì)整合技術(shù)制作的小型光學(xué)組件;盧超群表示，當(dāng)病患吞下這種藥丸，它就會(huì)扮演在人體內(nèi)收集數(shù)據(jù)以及提供情報(bào)的微型計(jì)算機(jī)。生活智能是另一個(gè)智能技術(shù)能發(fā)揮的領(lǐng)域，他指出，AI也可以與食材融合，用來(lái)監(jiān)測(cè)它們的“健康情況”。 此外還有“微生物群”(Microbiome)，也就是所有生活在人體的微生物;盧超群再次為吹噓自己兒子的研究抱歉，表示現(xiàn)在鎖定人體微生物群的療法正在迅速發(fā)展。盧冠達(dá)在一本題為《打造人類健康應(yīng)用之微生物群》(Engineering the Microbiome for Human Health Applications)的共同著作書(shū)籍中就提到，微生物群療法可能構(gòu)建出“臨床相關(guān)的生物傳感器，實(shí)現(xiàn)能在人體中作用的強(qiáng)韌、有效之合成基因電路。” 雖然生物科學(xué)領(lǐng)域聽(tīng)起來(lái)很有趣，我們還是得打斷盧超群，問(wèn)他：那么半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這類“普適智能”(pervasive intelligence)世界中的研發(fā)項(xiàng)目，能提供那些實(shí)質(zhì)性的優(yōu)勢(shì)? 盧超群的回答是：“我們?cè)谶\(yùn)算領(lǐng)域?qū)W到的知識(shí)、專長(zhǎng)與理論至關(guān)重要，而且可以轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域;”他反問(wèn)：“硅芯片技術(shù)教了我們什么?”他說(shuō)，是教了我們?nèi)绾伟褨|西做得更小，而且以更快的速度計(jì)算數(shù)據(jù)。 芯片產(chǎn)業(yè)微縮制成的奧妙，現(xiàn)在可以用以打造人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及生物應(yīng)用的納米級(jí)模塊;盧超群看好產(chǎn)業(yè)界能夠生產(chǎn)應(yīng)用導(dǎo)向的HI納米系統(tǒng)：“我們能藉由優(yōu)化物理學(xué)、材料、組件、電路/芯片、軟件與系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。” 異質(zhì)整合藍(lán)圖即將揭曉 HIR委員會(huì)準(zhǔn)備在今年7月的SEMICON West發(fā)表現(xiàn)有工作成果，委員會(huì)旗下的22個(gè)技術(shù)工作小組正各自為HIR技術(shù)文件撰寫(xiě)一個(gè)章節(jié)，以進(jìn)行同儕審查、編輯與定稿，然后在會(huì)議上發(fā)表。HIR委員會(huì)共同主席Bill Bottoms表示，該技術(shù)文件將會(huì)在7月發(fā)表，并在SEMICON West之后不久上網(wǎng)。 擁有22個(gè)章節(jié)的HIR技術(shù)文件，將涵蓋HI的市場(chǎng)應(yīng)用、HI組件、設(shè)計(jì)(包括共同設(shè)計(jì)與仿真軟件、工具與實(shí)作等)，以及像是材料與諸如與SiP、3D+2.5D與WLP (扇入與扇出)等技術(shù)的互連、整合程序等交叉議題。 Bottoms指出，散熱管理與安全性是兩個(gè)后來(lái)補(bǔ)充的議題，HIR委員會(huì)的成員認(rèn)為它們很重要，而且相關(guān)發(fā)現(xiàn)能讓所有技術(shù)工作小組獲益。他指出，散熱管理小組是由來(lái)自Google的代表所領(lǐng)導(dǎo);而他也再次強(qiáng)調(diào)HIR獲得產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商的大力支持：“很多Intel、Google與IBM的資深人士都是活躍成員。” 除了HIR，產(chǎn)業(yè)界還有兩個(gè)組織在推動(dòng)后ITRS技術(shù)藍(lán)圖，包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(Standards Association)支持、與重啟運(yùn)算計(jì)劃(Rebooting Computing Initiative)相關(guān)的IRDS (International Technology Roadmap for Devices and Systems);還有ITRW (International Technology Roadmap for Wide Band-Gap Semiconductors)，是IEEE電力電子學(xué)會(huì)(Power Electronics Society)所贊助。 并沒(méi)有哪一個(gè)組織說(shuō)自己比人家厲害，而且Bottoms強(qiáng)調(diào)：“這些藍(lán)圖從三個(gè)各自技術(shù)領(lǐng)域的有利位置看未來(lái)，他們能以各自協(xié)調(diào)的復(fù)雜性彼此互補(bǔ)，替電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)提供多維觀點(diǎn)。” 從ITRS到HIR (來(lái)源：Heterogeneous Integration Roadmap Working Group)   而這一切也衍生了一個(gè)問(wèn)題：為何電子產(chǎn)業(yè)很愛(ài)制定“藍(lán)圖”?大家都被摩爾定律洗腦了嗎?該定律也確實(shí)讓產(chǎn)業(yè)界的每個(gè)人都以相同的曲調(diào)起舞，讓產(chǎn)品與研發(fā)計(jì)劃跟上腳步。Bottoms則認(rèn)為，擁有藍(lán)圖甚至能讓異質(zhì)整合的潛力更充分發(fā)揮。 他在一份與HIR委員會(huì)共同主席、ASE院士William Chen共同撰寫(xiě)的技術(shù)論文中指出，技術(shù)藍(lán)圖能指導(dǎo)“專家、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界與政府有足夠的準(zhǔn)備時(shí)間定義關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，使得那些挑戰(zhàn)不會(huì)成為電子技術(shù)進(jìn)展過(guò)程以及在不同產(chǎn)業(yè)中擴(kuò)展應(yīng)用版圖時(shí)的障礙;”他們的結(jié)論是：“我們的目標(biāo)是激勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新與跨生態(tài)系統(tǒng)的合作，以期實(shí)現(xiàn)未來(lái)愿景的過(guò)程一路順暢”。 編譯：Judith Cheng

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  • 孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片

    隨著“物聯(lián)網(wǎng)”和移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)處理器和其他技術(shù)的需求日增，2016年，軟銀決定出售大量資產(chǎn)籌集現(xiàn)金，以243億英鎊(320億美元，溢價(jià)43%)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。     近日，ARM決定放棄ARM mini China的控股權(quán)，ARM mini China在中國(guó)大陸IPO后，中資持股51%、ARM持股49%。有分析認(rèn)為，這是中國(guó)芯迎來(lái)突破的機(jī)會(huì);也有分析認(rèn)為，這是軟銀利用中國(guó)“芯片熱”趁機(jī)撈錢回本。 本期的智能內(nèi)參，我們推薦來(lái)自軟銀集團(tuán)的ARM展望書(shū)，從2017年公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測(cè)未來(lái)的市場(chǎng)，盤(pán)點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國(guó)合資企業(yè)。 以下為筆者整理呈現(xiàn)的干貨：     一、2017年公司財(cái)政 ARM芯片被廣泛使用在智能手機(jī)、電視機(jī)、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設(shè)備上。受益于移動(dòng)設(shè)備的崛起、大型家電和汽車系統(tǒng)的普及，基于ARM指令集生產(chǎn)的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動(dòng)端的市場(chǎng)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，有超過(guò)100家公司與ARM公司簽訂了技術(shù)使用許可協(xié)議，其中就包括蘋(píng)果、三星和高通等智能手機(jī)巨頭。外媒9to5mac近日更是報(bào)道，蘋(píng)果將在2020年推出搭載ARM處理器，代號(hào)Star的Mac，可能使用iOS作為操作系統(tǒng)。     軟銀2017年世界大會(huì)公布的ARM市場(chǎng)份額(左起依次為：智能手機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、車載信息設(shè)備、可穿戴設(shè)備) 市場(chǎng)份額顯示，ARM應(yīng)用于智能手機(jī)>99%、調(diào)制解調(diào)器>99%、車載信息設(shè)備>95%、可穿戴設(shè)備>90%。 版稅和授權(quán) 2017年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)4100億美元，增值22%，芯片體量增長(zhǎng)14%，內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著;半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模1650億美元，增值9%，芯片體量增長(zhǎng)14%，單片機(jī)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，手機(jī)端應(yīng)用增長(zhǎng)放緩。     ▲2017年行業(yè)增長(zhǎng)VS ARM業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) ARM的商業(yè)模式為IP授權(quán)，即通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方式，收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。據(jù)了解，ARM只專注于設(shè)計(jì)芯片藍(lán)圖，代工或生產(chǎn)有授權(quán)客戶自行解決。 2017年ARM版稅(Royalty)營(yíng)收11億美元，增值12%，芯片體量增長(zhǎng)20%，在嵌入式芯片市場(chǎng)份額上升;基于ARM的片上集成系統(tǒng)(SoC)2017年放量213億(2016年為177億)，占總體市場(chǎng)份額39%，至此，ARM歷史芯片放量達(dá)1200億。     ▲2017年行業(yè)增長(zhǎng)VS ARM業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 基于ARM的芯片放量 2017年，公司僅授權(quán)(Licensing)受益就超過(guò)6億美元，包括45起Cortex-A(高性能、密集型)授權(quán)，16起Cortex-R(快響應(yīng))授權(quán)，58起Cortex-M(小型、低功耗)授權(quán)，以及22起郵件服務(wù)授權(quán)。     ▲ARM歷年來(lái)授權(quán)模式的利潤(rùn)增長(zhǎng)率釋義     ▲ARM 2005年至今授權(quán)模式的整體利潤(rùn)增長(zhǎng)率：10%     ▲2017年的141起授權(quán)業(yè)務(wù)(項(xiàng)目數(shù)屬歷年來(lái)的中位水平)     ▲2017年的385起授權(quán)簽署(項(xiàng)目數(shù)遠(yuǎn)超歷史水平) DesignStart：賦能芯片制造 值得關(guān)注的是，ARM于2017年6月對(duì)DesignStart計(jì)劃進(jìn)行了擴(kuò)展，以期加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)展。 DesignStart，是ARM為嵌入式設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項(xiàng)計(jì)劃，口號(hào)為“讓整個(gè)行業(yè)都能制造芯片”，2010年起開(kāi)始運(yùn)作。     ▲DesignStart Pro推出后284天即有244起Cortex-M授權(quán)，超過(guò)2600起Cortex-M下載 項(xiàng)目擴(kuò)展后，如果用戶想即時(shí)免費(fèi)地評(píng)估芯片設(shè)計(jì)，可以通過(guò)DesignStart Eval(經(jīng)FPGA優(yōu)化)獲得Cortex-M0、Cortex-M3(Cortex-M系列中最成功的處理器)及相關(guān)IP子系統(tǒng);如果還想進(jìn)一步開(kāi)發(fā)定制化芯片，就可以使用DesignStart Pro獲得。 該擴(kuò)展主要面向?qū)W術(shù)界、初創(chuàng)企業(yè)和大公司的小型企業(yè)單位，免預(yù)付授權(quán)費(fèi)(產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅)，并提供了5000塊免費(fèi)芯片以及一鍵授權(quán)協(xié)議。自此，DesignStart被業(yè)界稱為通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險(xiǎn)之路。     ▲DesignStart項(xiàng)目發(fā)展 加碼研發(fā)支持 投資利潤(rùn)方面，ARM投資增加了21%，工程方面的投資帶來(lái)了產(chǎn)量的提高，并維持了非工程投資，追求質(zhì)量和數(shù)量的同時(shí)，保證企業(yè)文化和組織結(jié)構(gòu)(招聘等)，預(yù)計(jì)將在接下來(lái)的2到3年維持運(yùn)行速度。     ▲ARM歷史投資情況示意 據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2016年，由于ARM加大了在研發(fā)部門(mén)的投資，營(yíng)收增速不斷提高，利潤(rùn)也隨之增加(但2017年增速較近兩年略微下降)。在當(dāng)前階段，ARM的計(jì)劃是增大研發(fā)支出，為了追求未來(lái)更高的利潤(rùn)，計(jì)劃增速比營(yíng)收增速還要快。     ▲ARM(收入、總支出、調(diào)整后的息稅前利潤(rùn)、人員編制) 二、展望未來(lái) 芯片放量計(jì)劃 基于對(duì)芯片市場(chǎng)的前景預(yù)測(cè)，ARM計(jì)劃在四年(2017 + 2018 + 2019 + 2020)實(shí)現(xiàn)1000億的芯片發(fā)貨量(上一個(gè)1000億花了26年)，然后沖著1萬(wàn)億放量努力。     ▲ARM芯片放量計(jì)劃 具體來(lái)看，分為以下五大市場(chǎng)： 1、移動(dòng)計(jì)算，包括應(yīng)用處理器和其他手機(jī)芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%和45%，市場(chǎng)價(jià)值分別為210億美元和140億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至320億美元和180億美元。 2、基礎(chǔ)設(shè)施，包括互聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占20%和近1%，市場(chǎng)價(jià)值分別為140億美元和170億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至190億美元和220億美元。 3、汽車，包括車載娛樂(lè)(IVI，車載專用中央處理器)與輔助駕駛(ADAS，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))，以及其他汽車電子/芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%(IVI+ADAS)和10%，市場(chǎng)價(jià)值分別為40億美元和80億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至150億美元和150億美元。 4、嵌入式芯片，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備控制器和微控制器/SIM卡，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%和20%，市場(chǎng)價(jià)值分別為70億美元和170億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至240億美元和210億美元。 5、其他市場(chǎng)，包括消費(fèi)電子和其他芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占40%和40%，市場(chǎng)價(jià)值分別為210億美元和70億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至270億美元和100億美元。 總體來(lái)看，芯片市場(chǎng)可分為處理器(現(xiàn)在的目標(biāo)市場(chǎng))和可尋址芯片(未來(lái)的目標(biāo)市場(chǎng))，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占39%和25%，市場(chǎng)價(jià)值分別為1300億美元和1650億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至2000億美元和2200億美元。 ARM中國(guó)合資企業(yè)     ▲ARM中國(guó)合資企業(yè) 中國(guó)是ARM的主要市場(chǎng)，中國(guó)設(shè)計(jì)的片上集成系統(tǒng)(SoC)有95%(超過(guò)200家)是基于ARM處理器技術(shù)的，每年相關(guān)芯片放量約100億，2006年至2017年中國(guó)合作商的市場(chǎng)放量規(guī)模增長(zhǎng)140倍。 總的來(lái)看，中國(guó)正在為成為半導(dǎo)體凈出口國(guó)而加大投資，且已經(jīng)有了世界級(jí)的芯片開(kāi)發(fā)商，部分公司渴望更優(yōu)的技術(shù)來(lái)面向本地市場(chǎng)，部分政府項(xiàng)目指向中國(guó)開(kāi)發(fā)、中國(guó)擁有、中國(guó)控制。 ARM將在中國(guó)進(jìn)一步夯實(shí)發(fā)展，增加ARM技術(shù)使用率，加強(qiáng)與政府和生態(tài)的合作，本地化產(chǎn)品亦可由ARM授權(quán)全球，(通過(guò)合資的方式)降低風(fēng)險(xiǎn)并給予其他投資者機(jī)會(huì)。 為此，ARM計(jì)劃與厚樸建立ARM中國(guó)合資企業(yè)，占股49%，是最大的單一股東(其他51%由多方中資持股)。孫正義表示：通過(guò)這家合資公司，我們希望培養(yǎng)出一批新一代的中國(guó)工程師,以合資公司為平臺(tái)，創(chuàng)造新的技術(shù)，并能向全球市場(chǎng)輸出。 讓手機(jī)更智能     ▲智能手機(jī)銷售預(yù)測(cè) 軟銀認(rèn)為，智能手機(jī)市場(chǎng)將從現(xiàn)在的16億增值2022年的20億，未來(lái)五年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)4.3%。其中，基于高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗(yàn)將成為增長(zhǎng)點(diǎn)(如AAA級(jí)游戲、高清視屏、虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)等)。 此外，市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)還包括：基于AI的自然語(yǔ)言和視覺(jué)理解、基于5G的強(qiáng)化計(jì)算、3D及360度視頻捕捉和回放、功能手機(jī)用戶向4G智能手機(jī)的升級(jí)等。     ▲向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的更輕巧的虛擬SIM卡 為向人工智能(AI)進(jìn)擊，ARM發(fā)布了面向所有設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)Project Trillium，其IP套件具備通用性和可擴(kuò)展性，包括機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)處理器、對(duì)象檢測(cè)(OD)處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)軟件庫(kù)。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目至2028年市場(chǎng)增長(zhǎng)分別為：移動(dòng)市場(chǎng)有由現(xiàn)在的17億增至2028年的220億，智能IP攝像頭由1.6億增至13億，AI賦能的設(shè)備由3億增至32億。     ▲機(jī)器學(xué)習(xí)將無(wú)處不在 智東西認(rèn)為，軟銀有著明確的未來(lái)科技規(guī)劃路徑，即從現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代過(guò)渡到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代再發(fā)展至人工智能時(shí)代，并十分愿意出于更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的利益考量而加大投資研發(fā)，當(dāng)然，部分經(jīng)濟(jì)壓力可以通過(guò)中國(guó)的“芯片熱”進(jìn)行緩解。ARM中國(guó)合資企業(yè)能不能幫助國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)進(jìn)展?多少少能，但把他視為僅有的救命稻草就過(guò)分天真。ARM的籌碼是技術(shù)和中國(guó)當(dāng)前緊急的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，而我們的籌碼除了金錢、市場(chǎng)，還有融入ARM未來(lái)五大市場(chǎng)計(jì)劃并有望借此逆襲英偉達(dá)的各類新興AI/ASIC芯片開(kāi)發(fā)商等，這是利益博弈。

    半導(dǎo)體 ARM 孫正義

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