半導(dǎo)體行業(yè)正贏來(lái)下一個(gè)風(fēng)口:下一代無(wú)線(xiàn)通信演進(jìn)的前沿,物聯(lián)網(wǎng)部署的逐年遞加,自動(dòng)駕駛車(chē)輛的觸手可及,不同技術(shù)的不斷融合,設(shè)備的愈加智能……這些也都使得半導(dǎo)體測(cè)試的作用日益舉足輕重。“半導(dǎo)體測(cè)試一直是NI的戰(zhàn)略性重點(diǎn)領(lǐng)域,憑借基于平臺(tái)的方法, NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案可以在行業(yè)不斷提高芯片集成度的需求下確保產(chǎn)品品質(zhì),保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),此外更適應(yīng)緊張的市場(chǎng)周期。”美國(guó)國(guó)家儀器(National Instruments, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“NI”)CEO Alex Davern認(rèn)為NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案在業(yè)界有自己的獨(dú)特定位。事實(shí)上,僅從前不久剛落幕的SEMICON CHINA 2018期間NI展位的人流量即可管窺出半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的熱度,以及NI的測(cè)試方案是如何“深得民心”。 圖1. NI半導(dǎo)體測(cè)試方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引眾人關(guān)注,半導(dǎo)體測(cè)試熱持續(xù)高漲。 聚焦半導(dǎo)體測(cè)試,NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采訪(fǎng)中表示這個(gè)領(lǐng)域正形成3股趨勢(shì),第一,從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的無(wú)縫銜接;第二,就是保持行業(yè)先進(jìn)性,一方面是指對(duì)5G NR,毫米波等新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的進(jìn)一步支持,另一方面也是指對(duì)測(cè)試領(lǐng)先性的與時(shí)俱進(jìn),例如利用人工智能優(yōu)化半導(dǎo)體測(cè)試效率;第三,針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試(SLT)需求日漸崛起。而這三種趨勢(shì),最終都將匯成一股需求,就是靈活、可擴(kuò)展,能夠適應(yīng)新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議,確保最低的總體擁有成本和最短上市時(shí)間的智能測(cè)試方案,NI半導(dǎo)體測(cè)試方案正是其中之一。 圖2. NI 大中華區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理潘建安(左)和NI技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯(右)在SEMICON CHINA期間接受媒體參訪(fǎng)。 全球部署超過(guò)500臺(tái),彈性貫穿實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試的NI STS闖出自己的“藍(lán)海” 無(wú)縫銜接實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試,就必須提到NI可快速部署到生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(Semiconductor Test System,簡(jiǎn)稱(chēng)STS)。“從2014年底正式面向市場(chǎng)以來(lái),NI STS,也就是標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試機(jī)已經(jīng)在全球部署超過(guò)500臺(tái),”潘建安強(qiáng)調(diào)。眾所周知,過(guò)去半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)一直都被幾家提供傳統(tǒng)ATE設(shè)備的行業(yè)巨頭所壟斷, 能在這片紅海中“殺出”一片藍(lán)海,在短短幾年內(nèi)得到大范圍認(rèn)可,NI STS必須有自己的獨(dú)到之處: 第一,測(cè)試成本:測(cè)試成本不僅是購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備的金額,還包括客戶(hù)的維護(hù)成本,傳統(tǒng)ATE設(shè)備的高復(fù)雜性帶來(lái)高昂的維護(hù)成本。而作為一個(gè)開(kāi)放的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),PXI平臺(tái)是NI開(kāi)發(fā)其所有測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ),此外,由于在實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)測(cè)試中使用統(tǒng)一開(kāi)發(fā)環(huán)境LabVIEW和測(cè)試管理軟件TestStand,因此,軟硬件的一致性,是NI STS在測(cè)試過(guò)程中最大化復(fù)用實(shí)驗(yàn)室中的代碼,提升半導(dǎo)體測(cè)試效率,降低測(cè)試成本的關(guān)鍵; 第二,測(cè)試并行性:搭載FPGA加速運(yùn)算,通過(guò)PXI的模組化特性搭配N(xiāo)I TestStand軟件進(jìn)行自動(dòng)排程的NI半導(dǎo)體測(cè)試方案,不僅可以在更短的時(shí)間之內(nèi)完成更多的測(cè)試項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)Multi-site并行測(cè)試更不在話(huà)下。 第三,可擴(kuò)展性:據(jù)潘建安介紹,客戶(hù)在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中一般使用NI的PXI平臺(tái),NI將儀表整合其中就構(gòu)成了適合量產(chǎn)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試機(jī)STS,而對(duì)于更高通道數(shù)的測(cè)試需求,NI可以將STS從T1系統(tǒng)拓展到T2、T4系統(tǒng)。 圖3.(上)圖:NI STS的內(nèi)部架構(gòu)正是基于PXI平臺(tái);(下)圖:根據(jù)客戶(hù)的需求,NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案可以從PXI平臺(tái)靈活擴(kuò)展到NI STS系統(tǒng)。 保持先進(jìn)性,NI半導(dǎo)體測(cè)試方案始終“向前一步”兼容5G、毫米波等 打通實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試,兼容更多前沿技術(shù)也成為半導(dǎo)體測(cè)試進(jìn)階的重中之重。眾所周知,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展可以說(shuō)是各類(lèi)前沿應(yīng)用落地的關(guān)鍵,因而5G、毫米波等技術(shù)的不斷發(fā)展也會(huì)為半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)試領(lǐng)域帶來(lái)無(wú)限挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)向市場(chǎng)上比較熱門(mén)的5G芯片,現(xiàn)代的射頻前端模塊越來(lái)越多地將更多模塊(如功率放大器,低噪聲放大器等)封裝到單個(gè)組件中,同時(shí)前端模塊對(duì)多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。 例如Qorvo最新推出的業(yè)內(nèi)首款市售5G RF前端模塊QM19000正是將一個(gè)功率放大器和一個(gè)低噪聲放大器集成封裝。而正是借助NI PXI系統(tǒng)的靈活性,Qorvo可以在測(cè)試中重復(fù)使用相同的硬件,并可使用各種波形快速測(cè)試其5G FEM設(shè)計(jì)。Qorvo表示,”NI PXI測(cè)試系統(tǒng)的高帶寬,出色的射頻性能以及靈活性對(duì)幫助我們推出業(yè)界首個(gè)商用5G前端模塊至關(guān)重要。” 此外,去年年底3GPP剛正式發(fā)布5G NR標(biāo)準(zhǔn)的第一稿,趁熱打鐵,NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15規(guī)范的Sub-6GHz 5G測(cè)試參考解決方案。據(jù)NI技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯介紹,NI推出的新參考測(cè)試解決方案不僅非常適合測(cè)試新型寬帶RFIC,特別是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz頻段工作的RFIC,而且該解決方案的關(guān)鍵部分是NI-RFmx NR測(cè)量軟件,該軟件將跟隨著3GPP規(guī)范的步伐進(jìn)行演變。 圖4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018,NI也是帶來(lái)了最新最全面的半導(dǎo)體測(cè)試方案。 對(duì)應(yīng)毫米波應(yīng)用,NI毫米波系統(tǒng)可利用靈活可擴(kuò)展的模塊化儀器加速?gòu)幕鶐У缴漕l前端的原型驗(yàn)證及測(cè)試系統(tǒng),據(jù)悉,NI的毫米波系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強(qiáng)大的軟件,支持高達(dá)2GHz帶寬信號(hào)收發(fā),適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置,可從SISO擴(kuò)展到MIMO。 攜生態(tài)力量攻堅(jiān)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,NI認(rèn)為軟件在測(cè)試系統(tǒng)的作用日益凸顯 “除了剛剛提到的NI在晶圓級(jí)的量產(chǎn)測(cè)試,NI也會(huì)通過(guò)像博達(dá)微(PDA)這樣的生態(tài)伙伴,來(lái)合作拓展我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室里的晶圓測(cè)試能力。”潘建安認(rèn)為NI始終是在攜生態(tài)力量來(lái)攻堅(jiān)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。 “博達(dá)微應(yīng)該說(shuō)是一個(gè)將人工智能(AI)應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司,”博達(dá)微CEO李嚴(yán)峰認(rèn)為,“ 應(yīng)用的模式就是讓測(cè)試更快、更準(zhǔn)、更強(qiáng)大。”在半導(dǎo)體測(cè)試的未來(lái)大趨勢(shì)中,算法正形成一波新的助力。此次,博達(dá)微也受邀亮相NI在SEMICON CHINA的展位,展出今年初最新發(fā)布的基于NI PXI源測(cè)量單元 (SMU)的應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試產(chǎn)品FS380-Pro,全面覆蓋IV電流電壓測(cè)試功能,CV電容電壓測(cè)試功能,1/f Noise低頻噪聲測(cè)試功能,Pulse脈沖生成功能,實(shí)現(xiàn)在單臺(tái)儀器內(nèi)完成所有測(cè)試的需求,并將測(cè)試速度提升10倍。 圖5. 博達(dá)微最新基于機(jī)器學(xué)習(xí)的半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試產(chǎn)品FS380-Pro亮相NI SEMICON展位。 盡管目前是集中在實(shí)驗(yàn)室的參數(shù)化測(cè)試,李嚴(yán)峰直言“未來(lái)是盯量產(chǎn)的”,而從這個(gè)角度上來(lái)說(shuō),NI的架構(gòu)提供了一個(gè)無(wú)限并行的可能,“回歸半導(dǎo)體測(cè)試的本質(zhì),我們跟NI的理念是極其一致的”,李嚴(yán)峰認(rèn)為,“首要就是快,測(cè)試時(shí)間的減少直接關(guān)聯(lián)到測(cè)試成本的進(jìn)一步降低;第二點(diǎn)就是靈活,要不斷涌現(xiàn)新的東西去支持不確定的未來(lái)。 ” 圖6. NI在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的部分合作伙伴一覽。 “在測(cè)試系統(tǒng)里面,軟件的地位越來(lái)越重要,” 潘建安直言,“NI跟博達(dá)微的合作,正是看重他們的算法優(yōu)勢(shì)。其實(shí),NI在測(cè)試機(jī)上也同樣越來(lái)越側(cè)重軟件的核心地位,或者去更多的跟廠(chǎng)商做合作,或者去完善測(cè)試機(jī)上面的軟件,像TestStand,LabVIEW以及Systemlink。” NI靈活開(kāi)發(fā)的測(cè)試方案正成為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域不容忽視的新勢(shì)力 以軟件為核心的模塊化、高靈活度NI半導(dǎo)體測(cè)試方案正在趨勢(shì)演變中逐漸顯現(xiàn)出自己的優(yōu)勢(shì),今年聯(lián)合NI參展SEMICON CHINA的翱捷科技正是利用NI開(kāi)放性的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試方案(SLT)實(shí)現(xiàn)針對(duì)其最新4G LTE調(diào)制解調(diào)芯片的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)。“我們只用了短短的3個(gè)月時(shí)間便完成了SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)并成功部署于產(chǎn)線(xiàn)“翱捷科技認(rèn)為這也是LabVIEW及TestStand的易用性帶給工程師的便利。 事實(shí)上,追溯根源,早在2014年推出STS之前, NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案就得到了包含Qualcomm、TI、ADI以及BOSCH在內(nèi)等眾多行業(yè)leading公司的一致推崇,在WLAN測(cè)試,PMIC電源管理芯片測(cè)試,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化器ADC/DAC, MEMS測(cè)試項(xiàng)目中發(fā)揮高價(jià)值,客戶(hù)給予的評(píng)價(jià)也高度集中在 “可支持不同測(cè)試配置的高靈活性”、“測(cè)試吞吐量、覆蓋范圍和可靠性的提高”,“簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)形成的測(cè)試時(shí)間優(yōu)勢(shì),加速產(chǎn)品上市”以及“測(cè)試成本的進(jìn)一步降低”。 “很多客戶(hù)都非常喜歡我們彈性的模塊化解決方案,“潘建安表示,“但他們也同時(shí)提出標(biāo)準(zhǔn)化的需求,因此我們決定使用雙軌并進(jìn)的戰(zhàn)略,既提供開(kāi)放的PXI平臺(tái),又提供標(biāo)準(zhǔn)的STS測(cè)試儀。而我們的方案一推向市場(chǎng),立馬給業(yè)內(nèi)帶來(lái)耳目一新的感覺(jué)。”
最新消息顯示,紫光集團(tuán)聯(lián)席副總裁兼展銳董事長(zhǎng)李力游因個(gè)人原因辭職一事已獲批準(zhǔn),不過(guò)其從紫光辭職后的去向仍舊成謎。李力游的離職既有些突然,但又似乎在意料之中。至于為什么這么說(shuō),還得從年前的調(diào)任開(kāi)始說(shuō)起。 早在去年11月份,當(dāng)時(shí)身為展訊(現(xiàn)更名為展銳)董事長(zhǎng)的李力游被調(diào)往紫光集團(tuán)擔(dān)任聯(lián)席總裁,同時(shí)仍保留展訊董事長(zhǎng)一職。雖然表面上看,李力游的職位更高了一些,但當(dāng)時(shí)就有人提出,這或許是他被架空的前兆。 而對(duì)比如今離職的消息來(lái)看,此前的話(huà)似乎應(yīng)驗(yàn)了。 不過(guò)在業(yè)界看來(lái),李力游的結(jié)局還算比較圓滿(mǎn),畢竟自從展訊在2013年被紫光收購(gòu)后,李力游在往后的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)仍舊是展訊董事長(zhǎng),而不是立馬被替換,當(dāng)然這或許與他自身的實(shí)力相關(guān)。 李力游對(duì)于展訊而言,曾經(jīng)可以稱(chēng)得上是救命稻草一般的存在。據(jù)運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng)了解,李力游在加入展訊前曾在愛(ài)立信等公司工作。在2008年空降展訊出任副總裁一職,將當(dāng)時(shí)遭遇嚴(yán)重金融沖擊的展訊從生死線(xiàn)上拉了回來(lái),并由此升任為展訊董事長(zhǎng)。 有數(shù)據(jù)顯示,在李力游接手兩年后,展訊便憑借著發(fā)放3G牌照的機(jī)會(huì)逆襲拿下兩成市場(chǎng);接手五年后,展訊年?duì)I收翻了十倍。 對(duì)于李力游的辭任,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)對(duì)此表示理解,并感謝李力游為紫光集團(tuán)所做出的努力和貢獻(xiàn)。但李力游本人作何感想?到底是因?yàn)槭裁磦€(gè)人原因而離職?離職后又有何打算?關(guān)于這一系列疑問(wèn),紫光集團(tuán)相關(guān)人員表示目前不能透露更多。 附李力游簡(jiǎn)歷: 曾擔(dān)任Rockwell Semiconductors和Ericsson的高級(jí)工程師及項(xiàng)目經(jīng)理等多個(gè)職位; 1998年至2002年期間曾任Moblink Telecom公司手機(jī)產(chǎn)品部的總經(jīng)理和公司副總裁,這家GSM 基帶創(chuàng)業(yè)公司于2002年出售給Broadcom; 2002年至2005年期間曾任Broadcom的高級(jí)商務(wù)拓展總監(jiān),負(fù)責(zé)GSM/GPRS/EDGE/WCDMA基帶業(yè)務(wù); 2005年至2007年期間曾任手機(jī)研發(fā)公司Magicomm Technology Inc的首席執(zhí)行官;2008年5月加入展訊通信任公司總裁; 2009年2月13日開(kāi)始擔(dān)任展訊通信總裁兼CEO; 2010年8月12日擔(dān)任公司董事長(zhǎng); 2017年11月份至2018年3月,擔(dān)任紫光集團(tuán)聯(lián)系總裁兼展銳董事長(zhǎng)。
3月28日消息 此前報(bào)道了三星西安NAND閃存擴(kuò)建項(xiàng)目將于本月底正式開(kāi)工。根據(jù)三星官方消息,該公司在西安的第二條NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)工程已在本周奠基,預(yù)計(jì)明年竣工。 這項(xiàng)工程的合同是在去年8月份簽訂的。當(dāng)時(shí)三星與陜西省政府達(dá)成了協(xié)議,將在三年內(nèi)投入70億美元(約合人民幣440億)。 2012年三星在西安的第一條閃存生產(chǎn)線(xiàn)正式開(kāi)始生產(chǎn)。到了2014年,其生產(chǎn)的芯片總量已經(jīng)占到三星NAND閃存生產(chǎn)總量的20%。據(jù)悉,該生產(chǎn)線(xiàn)也將得到三星的擴(kuò)建投資。 近段時(shí)間,紫光等國(guó)產(chǎn)自主芯片品牌正不斷壯大,這或許給了三星不小的壓力。對(duì)該公司來(lái)說(shuō),最直接的競(jìng)爭(zhēng)手段應(yīng)該是不斷在生產(chǎn)和創(chuàng)新上加大投資。
紫光集團(tuán)今日宣布宣布,已正式同意李力游博士因個(gè)人原因辭去紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁兼展訊董事長(zhǎng)一職。 資料顯示,2009年李力游接替展訊創(chuàng)始人武平出任展訊CEO一職;2010年武平徹底離開(kāi)展訊,李力游兼任展訊董事長(zhǎng)。2013年紫光集團(tuán)對(duì)展訊進(jìn)行私有化退市,展訊變成了紫光集團(tuán)的下屬子公司。 李力游在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域擁有超過(guò)30年的工作經(jīng)驗(yàn),其帶領(lǐng)展訊在技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)以及市場(chǎng)拓展等諸多領(lǐng)域取得進(jìn)步。 去年11月,曾學(xué)忠接任李力游出任展訊CEO一職,李力游繼續(xù)擔(dān)任展訊董事長(zhǎng),并升任紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁,協(xié)助紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展與重大投資項(xiàng)目的規(guī)劃與實(shí)施。 對(duì)于李力游博士的辭職,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示:“我們理解李力游博士在職業(yè)上的決定,也感謝他為紫光集團(tuán)業(yè)務(wù)所做出的努力和貢獻(xiàn),祝愿李力游博士新的職業(yè)發(fā)展成功。伴隨著紫光展銳新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的布局和更加前瞻性的人才布局,在集團(tuán)‘芯云’戰(zhàn)略的指引下,我們將持續(xù)推動(dòng)紫光展銳繼續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新,相信紫光展銳將在未來(lái)實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)勁且極具潛力的發(fā)展。” 李力游下一步去向目前還無(wú)從得知。
專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Doodle Labs簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議,備貨該公司領(lǐng)先業(yè)界的工業(yè)級(jí)Wi-Fi收發(fā)器。Doodle Labs的收發(fā)器在同級(jí)產(chǎn)品中性能出眾,高發(fā)射功率支持遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸,穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)在極端溫度條件下仍可以高效工作。該公司的收發(fā)器產(chǎn)品組合抗干擾能力強(qiáng),可以滿(mǎn)足制造商在部署復(fù)雜應(yīng)用的解決方案時(shí)所需的穩(wěn)定性能。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Doodle Labs工業(yè)級(jí)Wi-Fi收發(fā)器集成有可從移動(dòng)裝置拾取低能量信號(hào)的低噪聲放大器,能在嚴(yán)苛環(huán)境下發(fā)揮出卓越的性能。最高達(dá)30 dBm的射頻功率支持大范圍信號(hào)覆蓋,而高頻段隔離支持多頻段路由器的并行雙頻段運(yùn)作。這些收發(fā)器的硬件 “RF Kill” 功能完全符合FAA規(guī)范,因此可用于在航空應(yīng)用中提供無(wú)線(xiàn)服務(wù)。 Doodle Labs的完整嵌入式工業(yè)級(jí)Wi-Fi產(chǎn)品組合經(jīng)認(rèn)證完全符合美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)和加拿大工業(yè)局的標(biāo)準(zhǔn),并且通過(guò)了歐盟委員會(huì)的CE認(rèn)證。這些外形規(guī)格兼容的收發(fā)器提供可靠的性能和多功能性,并且其預(yù)先認(rèn)證的法規(guī)遵從性使制造商可以大大縮短開(kāi)發(fā)新型無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)解決方案并將其投放市場(chǎng)的時(shí)間。 Doodle Labs的收發(fā)器在各種嚴(yán)苛環(huán)境下都能提供可靠的性能,因此廣泛應(yīng)用于軍事和工業(yè)領(lǐng)域。這些工業(yè)級(jí)Wi-Fi裝置適用于無(wú)人駕駛車(chē)輛和機(jī)器人,因?yàn)槠渥吭降臏囟冗m應(yīng)性和抗振性可以滿(mǎn)足軍事上對(duì)穩(wěn)固性的要求。另外這些收發(fā)器還適合為火車(chē)或飛機(jī)上的乘客提供Wi-Fi服務(wù)。穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)使其可用于工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛環(huán)境,比如采礦、石油和天然氣,而長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸和大面積信號(hào)覆蓋使其非常適合無(wú)線(xiàn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨AAEON的UP Squared Grove IoT開(kāi)發(fā)套件。為了降低復(fù)雜度,此開(kāi)發(fā)套件設(shè)計(jì)為可立即使用的模塊化工具組,其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系統(tǒng)和端到端工具,減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間,為計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)聚集應(yīng)用提供了高性能開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 貿(mào)澤備貨的AAEON UP Squared Grove IoT開(kāi)發(fā)套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型開(kāi)發(fā)系統(tǒng)以及Arduino Create集成式在線(xiàn)平臺(tái)。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系統(tǒng) (SoC) 的高性能x86板,具有快速CPU和顯卡功能。該板包括具有2,000個(gè)邏輯元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存儲(chǔ)器,以及一組強(qiáng)大的輸入/輸出 (IO) 擴(kuò)展選項(xiàng)。 Seeed Grove原型開(kāi)發(fā)系統(tǒng)為具有標(biāo)準(zhǔn)化連接器的單功能模塊組合,可簡(jiǎn)化電子電路的構(gòu)建,而無(wú)需焊接或面包板。隨附的Grove傳感器套件具有一個(gè)擴(kuò)展板,能夠連接UP Squared板、LCD顯示屏、轉(zhuǎn)角傳感器、光傳感器、按鈕、LED、溫度傳感器及濕度傳感器。此套件能夠輕松升級(jí)到其他Grove傳感器,可與其他連接元件和工業(yè)級(jí)機(jī)箱一起部署到生產(chǎn)設(shè)備中。 AAEON UP Squared Grove IoT開(kāi)發(fā)套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一個(gè)基于web的平臺(tái),包括集成web編輯器和協(xié)同工具的最新在線(xiàn)Arduino集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)、專(zhuān)為UP Squared Grove IoT開(kāi)發(fā)套件構(gòu)建的示例,以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各種庫(kù)。 AAEON UP Squared Grove IoT開(kāi)發(fā)套件可用于對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用進(jìn)行原型開(kāi)發(fā),包括機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、家居和工業(yè)自動(dòng)化、媒體與娛樂(lè)以及智能汽車(chē)。
2017年,全國(guó)私募基金總體規(guī)模逾12萬(wàn)億,在嚴(yán)監(jiān)管下,私募基金增長(zhǎng)勢(shì)頭有所減緩,發(fā)行數(shù)量同比下降34%,私募證券基金規(guī)模首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),已出現(xiàn)一些明顯的結(jié)構(gòu)性變化,增長(zhǎng)部分更多集中在股權(quán)創(chuàng)業(yè)投資類(lèi)基金,產(chǎn)業(yè)基金正在形成一支極具特色的分支,隨著近期“獨(dú)角獸”名單的發(fā)布,更是引起廣泛關(guān)注。 作為扎根產(chǎn)業(yè)投資十余年的資深人士,北京海林投資股份有限公司執(zhí)行合伙人尹佳音近日接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,現(xiàn)在是泛半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期,也是產(chǎn)業(yè)基金最好的時(shí)刻,未來(lái)的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)集中在細(xì)分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。她計(jì)劃2020年前打造出一家銷(xiāo)售收入在百億級(jí)別,利潤(rùn)超10億的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備巨頭,培養(yǎng)一個(gè)獨(dú)角獸企業(yè)。 堅(jiān)持“一個(gè)中心,兩個(gè)基本點(diǎn)”,深耕泛半導(dǎo)體領(lǐng)域 據(jù)悉,海林投資成立于2005年,是一家中國(guó)與以色列合資企業(yè),亦是國(guó)內(nèi)最早一批的創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu),覆蓋創(chuàng)業(yè)投資、并購(gòu)整合、財(cái)務(wù)顧問(wèn)與資本管理四大版塊。截至2017年6月,海林投資管理基金達(dá)300億元人民幣,其旗下的中國(guó)光電與創(chuàng)新科技產(chǎn)業(yè)基金是國(guó)內(nèi)最大的專(zhuān)注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基金,發(fā)起人包括京東方、英飛尼迪等國(guó)內(nèi)外大型企業(yè),并得到中以政府、工業(yè)與信息化部及中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)的有力支持。 十九大以來(lái),國(guó)家將集成電路、5G、新材料、新能源、裝備制造業(yè)等行業(yè)提到戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)高度,整個(gè)泛半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了最好的時(shí)代。 針對(duì)新的發(fā)展機(jī)遇,尹佳音表示,海林投資提出了“一個(gè)中心,兩個(gè)基本點(diǎn)”策略,一個(gè)中心就是圍繞產(chǎn)業(yè)為中心,兩個(gè)基本點(diǎn)就是專(zhuān)注,不懂的項(xiàng)目不投,并通過(guò)跨境并購(gòu),促進(jìn)國(guó)外細(xì)分領(lǐng)域龍頭與國(guó)內(nèi)已有投資企業(yè)的有機(jī)整合,圍繞該領(lǐng)域,著重打造高端自動(dòng)化裝備與柔性半導(dǎo)體兩大資產(chǎn)包。 目前,海林投資正在謀劃收購(gòu)一家泛半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的龍頭,落地后會(huì)與國(guó)內(nèi)已投項(xiàng)目進(jìn)行深度整合,到2020年前成長(zhǎng)為百億級(jí)銷(xiāo)售收入,凈利潤(rùn)超10億的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備業(yè)獨(dú)角獸。 聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游,海林投資毛利率超30% 3月8日,京東方A宣布投資925億元,分別在重慶、武漢興建第6代AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)與高世代薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目及配套項(xiàng)目,3月12日博通1170億美元收購(gòu)高通的天價(jià)計(jì)劃被美國(guó)以國(guó)家安全為由否決。兩會(huì)期間,集成電路等一大波列入政府工作報(bào)告。這一系列事件令泛半導(dǎo)體行業(yè)異常吸睛。 尹佳音表示,“有些企業(yè)關(guān)注的都是比較大體量的標(biāo)的物,做的都是奪人眼球的海外并購(gòu),那是中游的制造的方式,他們的毛利率是10%。我們主要聚焦設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈微笑曲線(xiàn)的上部,毛利率通常在30-50%。” 為了規(guī)避高科技產(chǎn)業(yè)的周期風(fēng)險(xiǎn),海林投資正在快速向泛半導(dǎo)體裝備轉(zhuǎn)型,已經(jīng)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體的裝備供應(yīng)。“我個(gè)人以前做過(guò)CRT,并看著TFT LCD在中國(guó)崛起,雖然傳統(tǒng)屏現(xiàn)在還沒(méi)有沒(méi)落,但是OLED已經(jīng)興起,裝備制造卻始終保持不變,我們現(xiàn)在投的很多企業(yè)原來(lái)做CRT裝備,現(xiàn)在做TFT裝備,又做過(guò)LED裝備。我們不針對(duì)某一個(gè)產(chǎn)業(yè),這些都是我們的客戶(hù),我們都給他們供應(yīng)設(shè)備,可能就是一家廠(chǎng)家來(lái)供應(yīng)這些設(shè)備,在智慧工廠(chǎng)方面提供交鑰匙的工程是我們的下一步目標(biāo)。” 退出方式靈活多樣,不懼IPO窗口關(guān)閉與否 自2015年股指異常波動(dòng)暴露出市場(chǎng)在許多方面還不成熟后,注冊(cè)制改革一度陷入停滯,使申請(qǐng)企業(yè)長(zhǎng)期積壓在上市入口,形成巨大的“堰塞湖”,2017年,證監(jiān)會(huì)審結(jié)IPO企業(yè)一度多達(dá)633家。等待意味著資金,一些項(xiàng)目在IPO途中錯(cuò)過(guò)了最好的時(shí)間,甚至消失。 “我們投的每一家企業(yè)都可以產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),比如說(shuō),有的是半導(dǎo)體前端的設(shè)備制成,有一些是后端的,有一些是檢測(cè)的,通過(guò)上市公司并購(gòu)等產(chǎn)業(yè)整合方式可以輕松實(shí)現(xiàn)退出。一直以來(lái),監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)常規(guī)退出方式的影響比較大,比如說(shuō)IPO窗口又停了,但我們以產(chǎn)業(yè)整合為主,退出更有保障。” 截至目前,海林投資已經(jīng)成功投出了東旭光電、上達(dá)電子、聯(lián)創(chuàng)電子、欣奕華、華霆?jiǎng)恿?、藍(lán)光科技等等一大批明星企業(yè),已實(shí)現(xiàn)成功退出的有16家,有10家通過(guò)IPO方式,其他大多以產(chǎn)業(yè)整合方式為主。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標(biāo)志著高云半導(dǎo)體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)后,又進(jìn)一步拓寬了歐洲市場(chǎng)的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)渠道。 “我們很高興能夠攜手ELDIS科技在歐洲推廣高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品,ELDIS 科技在電信、計(jì)算存儲(chǔ)、安全和醫(yī)療領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)和客戶(hù)基礎(chǔ),如ECI電信,捷邦 (Checkpoint)以及其他全球領(lǐng)先的供應(yīng)商。”高云亞太銷(xiāo)售總監(jiān)謝肇堅(jiān)先生表示,“高云與ELDIS擁有相同的經(jīng)營(yíng)理念——滿(mǎn)足并超越客戶(hù)的多樣化需求,與ELDIS的合作將進(jìn)一步加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)并推動(dòng)高云成為全球市場(chǎng)領(lǐng)先者。目前,高云半導(dǎo)體除了在國(guó)內(nèi)的強(qiáng)勁出貨外,在不到6個(gè)月的時(shí)間里相繼在韓國(guó)和臺(tái)灣設(shè)立了方案設(shè)計(jì)與分銷(xiāo)渠道,我們期待與ELDIS攜手,在以色列和歐洲能夠取得同樣的顯著成果。” “非常榮幸能夠成為高云半導(dǎo)體的代理商,”ELDIS 技術(shù)有限公司的首席執(zhí)行官Dov Armon說(shuō),“ELDIS現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)與高云的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合具有明顯的協(xié)同優(yōu)勢(shì),在我們的電路板設(shè)計(jì)中FPGA具有大量而廣泛的應(yīng)用。我相信在提高產(chǎn)品質(zhì)量、縮短上市周期方面,客戶(hù)將會(huì)極大的受益于高云產(chǎn)品技術(shù)與ELDIS的服務(wù)支持。目前以色列市場(chǎng)發(fā)展迅速,許多初創(chuàng)企業(yè)亦不斷尋找創(chuàng)新性的解決方案,以此為契機(jī),ELDIS將發(fā)揮領(lǐng)先分銷(xiāo)商的優(yōu)勢(shì),為高云打開(kāi)進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的大門(mén)。”
在2018年3月的慕尼黑上海電子展上,世強(qiáng)元件電商帶來(lái)了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及自動(dòng)化、汽車(chē)等九大分區(qū)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品和在不同領(lǐng)域的應(yīng)用,為工程師提供了全面的整體解決方案,吸引了眾多關(guān)注。特別是在測(cè)試測(cè)量分區(qū),世強(qiáng)元件電商帶來(lái)了包含網(wǎng)絡(luò)分析儀、LCR表、低功耗測(cè)量、無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈測(cè)試等全面、先進(jìn)的測(cè)試測(cè)量?jī)x器解決方案。 低功耗測(cè)量的利器,業(yè)界領(lǐng)先的nA級(jí)直流電源分析儀 此次世強(qiáng)元件電商帶來(lái)的直流電源分析儀N6705C,是業(yè)界領(lǐng)先的nA級(jí)低功耗測(cè)量?jī)x。該分析儀在供電的同時(shí),連續(xù)采集和測(cè)量從納安級(jí)到安的超大動(dòng)態(tài)范圍電流,帶寬高達(dá)200kHz,可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療等行業(yè)。 而N6705+N6781A模塊直流電源分析儀作為低功耗分析的標(biāo)準(zhǔn)手段,不僅是中國(guó)的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商測(cè)試手機(jī)功耗的標(biāo)準(zhǔn)配置,而且是全球幾乎所有手機(jī)研發(fā)項(xiàng)目的必備儀器。華為更是把它奉為NB-IOT低功耗分析的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的26.5GHz低成本信號(hào)分析儀 此次世強(qiáng)元件電商帶來(lái)的CXA型號(hào)分析儀是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的26.5GHz低成本信號(hào)分析儀。9KHz-26.5GHz頻率范圍,±0.5dB幅度精準(zhǔn),-163dBm DANL,+17dBm TOI,25MHz分析寬帶,支持20語(yǔ)種X系列應(yīng)用軟件等特征全面提升了射頻測(cè)試測(cè)量,讓射頻測(cè)試更高效,讓信號(hào)分析更便捷。 業(yè)界惟一Ka波段手持式綜合分析儀 此次世強(qiáng)元件電商帶來(lái)的FieldFox系列手持式分析儀,是業(yè)界唯一Ka波段手持式綜合分析儀,且擁有眾多的型號(hào),適合不同的測(cè)試頻率需求,如4G/6.5G/9G/14G/18G/26.5G/32G/44G/50GHz。該分析儀有與臺(tái)式機(jī)相媲美的測(cè)量精度,具有堅(jiān)固耐用、軍工級(jí)品質(zhì),能承受最為惡劣的工作環(huán)境。并且該分析儀最高支持50GHz,但整機(jī)重量不超過(guò)3.2公斤,具有低負(fù)重、高性能的特點(diǎn)。 以上只是世強(qiáng)元件電商在測(cè)試測(cè)量分區(qū)帶來(lái)的一小部分內(nèi)容,除了上述產(chǎn)品和方案,世強(qiáng)元件電商還帶來(lái)了首創(chuàng)1500V太陽(yáng)能光伏陣列仿真器、矢網(wǎng)與阻抗分析完美結(jié)合的一體化方案、帶寬高達(dá)34G的高靈敏度德國(guó)天線(xiàn)等眾多最新產(chǎn)品和方案。更多詳細(xì)內(nèi)容,可登入世強(qiáng)元件電商官網(wǎng)搜索查看。
專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Panasonic的PAN1760A系列射頻模塊。此低功耗BLE(低能耗藍(lán)牙®)模塊僅使用一塊CR2032電池就可運(yùn)行數(shù)年,適用于簡(jiǎn)單且可靠的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計(jì)。 貿(mào)澤備貨的Panasonic PAN1760A模塊為基于Toshiba TC35678片上系統(tǒng) (SoC) 的全自主型器件,此SoC采用Arm® Cortex®-M0內(nèi)核與嵌入式Toshiba藍(lán)牙4.2低能耗協(xié)議棧。PAN1760A集成了256 KB閃存和83 KB RAM來(lái)存儲(chǔ)和執(zhí)行應(yīng)用程序代碼,可在多種應(yīng)用中獨(dú)立運(yùn)作,而無(wú)需借助外部處理器,能夠節(jié)省成本和空間,降低復(fù)雜度。 PAN1760A具有全面而廣泛的GATT服務(wù)和配置文件,以及出色的低能耗藍(lán)牙功能,包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)展型最大傳輸單元 (MTU) 以及低能耗安全連接。此模塊提供I2C、SPI和2個(gè)UART接口、4路PWM輸出,以及5個(gè)外部和1個(gè)內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。此模塊的軟硬件還與PAN1760、PAN1761和PAN1026藍(lán)牙模塊兼容,便于設(shè)計(jì)人員輕松移植之前開(kāi)發(fā)的軟件,如低能耗藍(lán)牙配置文件和應(yīng)用。 PAN1760A模塊在發(fā)送 (Tx) 和接收 (Rx) 模式下的峰值功耗僅3.3 mA,因此能夠支持IoT、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中的高級(jí)無(wú)線(xiàn)功能,且不會(huì)影響電池壽命。此模塊具有配套的綜合性PAN1760A評(píng)估套件,其中搭載了2個(gè)USB加密狗,便于設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)、運(yùn)行和調(diào)試代碼,并具有擴(kuò)展接頭,方便連接傳感器及其他器件,加快了原型設(shè)計(jì)。
本周末蘋(píng)果、谷歌和其他一些美國(guó)科技巨頭的領(lǐng)導(dǎo)人將會(huì)來(lái)到中國(guó),他們此次來(lái)華都是為了一個(gè)共同的目的:和世界上人口最多的國(guó)家多做生意。往年這些公司的這個(gè)舉措都收到了很好的效果。 但是隨著中美世界兩大經(jīng)濟(jì)體即將打響貿(mào)易大戰(zhàn),這些企業(yè)要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)將會(huì)比以前更為艱難。 蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)、谷歌CEO桑達(dá)爾·皮查伊(Sundar Pichai)以及IBM CEO羅睿蘭(Ginny Rometty)將會(huì)參加中國(guó)發(fā)展高層論壇,這個(gè)一年一度的論壇旨在幫助西方企業(yè)維護(hù)與中國(guó)的關(guān)系。 庫(kù)克將會(huì)擔(dān)任本次論壇的外方主席,在所有美國(guó)科技企業(yè)中,蘋(píng)果最為看重中國(guó)市場(chǎng),他們的iPhone等設(shè)備在中國(guó)非常受歡迎,但是在上一財(cái)年中,蘋(píng)果在中國(guó)的營(yíng)收卻出現(xiàn)了下滑。不久前,蘋(píng)果還將中國(guó)iCloud賬戶(hù)的數(shù)據(jù)遷入了中國(guó)境內(nèi)。 去年的論壇上,IBM與萬(wàn)達(dá)集團(tuán)達(dá)成了合作。這次合作旨在幫助IBM擴(kuò)大他們?cè)谥袊?guó)云服務(wù)市場(chǎng)上的份額。但是隨后又有媒體曝出萬(wàn)達(dá)終止了與IBM的合作。 谷歌與2010年推出了中國(guó)市場(chǎng)。近幾年該公司一直在努力嘗試回歸,然而成效一直不大。 如果中美之間真的爆發(fā)貿(mào)易大戰(zhàn),那么科技企業(yè)在華發(fā)展將會(huì)面臨更大的障礙。本周三,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普宣布對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的至少500億美元的商品征收25%的關(guān)稅,其中就包括信息和通信技術(shù)產(chǎn)品。特朗普還批評(píng)中國(guó)盜取了美國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為回應(yīng),中國(guó)也會(huì)對(duì)從美國(guó)進(jìn)口的商品征收關(guān)稅。 在美國(guó)科技企業(yè)中,受到貿(mào)易大戰(zhàn)影響最大的公司將會(huì)是蘋(píng)果,他們將會(huì)有大約15%的業(yè)務(wù)受到影響。 高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)也將會(huì)參加本次論壇,但是他取消了此前制定的演講計(jì)劃。中國(guó)是世界上最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。高通這家世界上最大的芯片廠(chǎng)商目前正在等待中國(guó)批準(zhǔn)他們對(duì)恩智浦的收購(gòu)。
相信任何一個(gè)計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)的人都不會(huì)對(duì)RISC(精簡(jiǎn)指令集)陌生。這次圖靈獎(jiǎng)獲得者就是為RISC發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)的兩個(gè)人。 3月21日,美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)(ACM)將2017年圖靈獎(jiǎng)授予斯坦福大學(xué)前校長(zhǎng)約翰·軒尼詩(shī)(John L. Hennessy)和加州大學(xué)伯克利分校退休教授大衛(wèi)·帕特森(David A. Patterson),以表彰他們開(kāi)創(chuàng)了一種系統(tǒng)的、定量的方法來(lái)設(shè)計(jì)和評(píng)價(jià)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),并對(duì)RISC微處理器行業(yè)產(chǎn)生了持久的影響。 John L. Hennessy David A. Patterson 詳細(xì)來(lái)說(shuō),Hennessy和Patterson為設(shè)計(jì)更快、更低功耗和精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)微處理器創(chuàng)建了一個(gè)系統(tǒng)化的量化方法。幾代的架構(gòu)師們根據(jù)他們的這種方法提取出一些持久、可重復(fù)的原則已經(jīng)被應(yīng)用于學(xué)術(shù)和工業(yè)中的許多項(xiàng)目。如今,每年生產(chǎn)的超過(guò)160億個(gè)微處理器中有99%都是RISC處理器,在幾乎所有的智能手機(jī)、平板電腦和數(shù)十億臺(tái)組成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嵌入式設(shè)備中都可以找到。 此外Hennessy和Patterson在他們合著的經(jīng)典著作《計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)中詳細(xì)陳述了他們的見(jiàn)解。他們的這些工作鞏固了我們對(duì)新處理器架構(gòu)進(jìn)行建模和分析的能力,極大地加速了微處理器設(shè)計(jì)的進(jìn)步。 ACM圖靈獎(jiǎng),通常被稱(chēng)為「計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的諾貝爾獎(jiǎng)」,是由美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)(ACM)于1966年設(shè)立,獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)立的目的之一是為了紀(jì)念世界計(jì)算機(jī)科學(xué)的先驅(qū)艾倫·圖靈(A.M. Turing),并專(zhuān)門(mén)獎(jiǎng)勵(lì)對(duì)計(jì)算機(jī)事業(yè)作出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人,獲獎(jiǎng)?wù)弑仨毷窃谟?jì)算機(jī)領(lǐng)域具有持久而重大的先進(jìn)性的技術(shù)貢獻(xiàn)。由于圖靈獎(jiǎng)的授予對(duì)獲獎(jiǎng)?wù)咭髽O高,評(píng)獎(jiǎng)程序也極為嚴(yán)格,一般每年只獎(jiǎng)勵(lì)一到兩名科學(xué)家,從1966年至今53年的時(shí)間里也只有67位獲獎(jiǎng)?wù)摺? 圖靈獎(jiǎng)獲得者將被授予100萬(wàn)美元的獎(jiǎng)金(2014年后),由Google全額贊助。記者從ACM官網(wǎng)了解到,ACM將于2018年6月23日(星期六)在加利福尼亞州舊金山舉行的ACM年度頒獎(jiǎng)晚宴上正式將圖靈獎(jiǎng)?lì)C發(fā)給Hennessy和Patterson兩人。 約翰·軒尼詩(shī)(John L. Hennessy) 約翰·軒尼詩(shī),為 MIPS 科技公司創(chuàng)始人,第十任斯坦福大學(xué)校長(zhǎng)、Alphabet公司董事長(zhǎng)。 Hennessy出生于1953年。1973年,他從維拉諾瓦大學(xué)獲取電機(jī)工程學(xué)士學(xué)位。1975年以及1977年,分別從紐約石溪大學(xué)獲取計(jì)算機(jī)科學(xué)碩士及博士學(xué)位。 Hennessy于1977年成為斯坦福大學(xué)的教師。1981年,他開(kāi)始進(jìn)行MIPS項(xiàng)目,并研究RISC處理器。 1984年,他利用年度休假的時(shí)間創(chuàng)建了 MIPS Computer Systems Inc.,將他研究開(kāi)發(fā)的技術(shù)進(jìn)行商業(yè)化。 1987年,他成為電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)的 Willard 和 Inez Kerr Bell 教授。 1989年到1993年,Hennessy擔(dān)任了斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室主任。 1994年到1996年,他曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任。 1996年到1999年,他擔(dān)任斯坦福大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)。 1999年,斯坦福大學(xué)校長(zhǎng)格哈德·卡斯帕(Gerhard Casper)任命Hennessy接任斯坦福大學(xué)教務(wù)長(zhǎng)。 隨后 2000年卡斯帕卸任后,斯坦福董事會(huì)任命Hennessy接替卡斯帕出任校長(zhǎng)一職,并一直延續(xù)到 2016年。在這段時(shí)間內(nèi)斯坦福完成了從一個(gè)地區(qū)性教育機(jī)構(gòu)到世界頂級(jí)大學(xué)的蛻變,斯坦福外圍的硅谷也成為了世界創(chuàng)新的引擎,而Hennessy教授則成為公認(rèn)的「硅谷教父」。 此外值得注意的是Hennessy從2004年起便加入了Google(后來(lái)的Alphabet公司)的董事會(huì),并于2007年擔(dān)任獨(dú)立董事。 在 2018年 2 月,伴隨著 Alphabet 公司(Google 的母公司)發(fā)布 2017年財(cái)報(bào),還同時(shí)宣布 66 歲的Hennessy為 Alphabet 的第三任董事長(zhǎng)。 在研究方面,Hennessy與Patterson共同為RISC微處理器創(chuàng)建了一個(gè)系統(tǒng)的量化方法。同時(shí)他們編寫(xiě)的《計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach),從1990年以來(lái)一直被廣泛用作研究生的權(quán)威教材。 另一方面,Hennessy將 Donald Knuth 的 MIX 處理器更新為 MMIX 做出了貢獻(xiàn)。 2004年,他1989年合作的一篇關(guān)于高性能緩存層次結(jié)構(gòu)的論文獲得了計(jì)算機(jī)械協(xié)會(huì) SIGARCH ISCA 的影響論文獎(jiǎng)。 2009年,Hennessy再次獲得該獎(jiǎng),這次是他在1994年合作的有關(guān)斯坦福 FLASH 多處理器的論文。 大衛(wèi)·帕特森(David A. Patterson) Patterson 出生于1947年,于1969年從加州大學(xué)洛杉磯分校獲數(shù)學(xué)學(xué)士學(xué)位。1970年和1976年,從加州大學(xué)洛杉磯分校分別獲得計(jì)算機(jī)碩士和博士學(xué)位。1976年,博士畢業(yè)后,加入加州大學(xué)伯克利分校計(jì)算機(jī)系。 1994年,當(dāng)選美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)會(huì)士(ACM Fellow)。 2004年至 2006年,任美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)主席。 2016年,DavidPatterson教授宣布從加州大學(xué)伯克利分校退休,學(xué)校給他舉辦了一個(gè)退休典禮,紀(jì)念他在計(jì)算機(jī)架構(gòu)方面的 40年學(xué)術(shù)生涯。一年之后,教授公開(kāi)宣布自己加入谷歌 TPU 團(tuán)隊(duì),谷歌的 TPU 論文中也有他的署名。 Patterson教授在伯克利大學(xué)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期進(jìn)行著RISC的研究,對(duì)全世界RISC處理器的研發(fā)和相關(guān)應(yīng)用做出了巨大貢獻(xiàn);他在 2003年到 2005年間是美國(guó)總統(tǒng)信息技術(shù)咨詢(xún)委員會(huì)成員,2004 到 2006年間任國(guó)際計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主席;他還是磁盤(pán)陣列 RAID 的研發(fā)者之一。 威斯康星大學(xué)麥迪遜分校計(jì)算機(jī)系的主任Mark Hill認(rèn)為,Patterson教授在計(jì)算機(jī)架構(gòu)方面是「20世紀(jì)后50年里最杰出的幾個(gè)人之一」。他同時(shí)還表示,Patterson教授與Hennessy教授合著的那本計(jì)算機(jī)架構(gòu)書(shū)是這個(gè)領(lǐng)域近25年來(lái)最有影響力的教科書(shū)。
新加坡 – 2018年3月13日-- Kulicke & Soffa (納斯達(dá)克代碼: KLIC) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“庫(kù)力索法”, “K&S” 或“公司”)宣布庫(kù)力索法中國(guó)展示中心在蘇州工廠(chǎng)落成。庫(kù)力索法半導(dǎo)體(蘇州)有限公司成立于2002年, 自有廠(chǎng)房 17000平方米,庫(kù)力索法蘇州公司現(xiàn)有集團(tuán)核心產(chǎn)品自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的軟件開(kāi)發(fā)和工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì),還包括陶瓷焊針、晶圓切割刀、以及楔焊工具等三條生產(chǎn)線(xiàn)。 庫(kù)力索法中國(guó)展示中心總面積超過(guò) 1200 平方米,囊括庫(kù)力索法集團(tuán)公司所有最新產(chǎn)品和解決方案,例如高性能球焊機(jī)RAPID™ Pro,專(zhuān)為L(zhǎng)ED市場(chǎng)設(shè)計(jì)的球焊機(jī)OptoLux™,還有高性能、高產(chǎn)能貼片機(jī)APAMA™ DA,客戶(hù)在這里可以看到從頭到尾的整條SMT線(xiàn)解決方案演示和培訓(xùn),從絲網(wǎng)印刷,焊膏檢查,元件貼裝,AOI,到回流焊系統(tǒng)。除了SMT線(xiàn)以外,近期還有一整條CMOS Image Senser (CIS) 封裝線(xiàn)將在展示中心中心設(shè)立。此外,中心還包含設(shè)備維修和翻新等服務(wù)功能。 K&S 總裁和首席執(zhí)行官陳福盛博士介紹道:“庫(kù)力索法中國(guó)展示中心的落成標(biāo)志著公司的另一個(gè)重要里程碑。它有助于加強(qiáng)與我們與客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴的交流,并推動(dòng)下一代的封裝解決方案,以響應(yīng)行業(yè)的新機(jī)遇。”
中國(guó),2018年3月21日——通過(guò)使最新的STM32 PMSM FOC軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK),意法半導(dǎo)體進(jìn)一步簡(jiǎn)化在STM32* 微控制器上開(kāi)發(fā)先進(jìn)的高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的難度。此舉為空調(diào)、家電、無(wú)人機(jī)、樓宇自動(dòng)化、機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)車(chē)等產(chǎn)品設(shè)備工程師研發(fā)先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來(lái)更多機(jī)會(huì),而且無(wú)需專(zhuān)門(mén)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 基于意法半導(dǎo)體上一代永磁同步電機(jī)(PMSM)矢量控制(FOC)SDK,5.0 新版固件庫(kù)結(jié)合STM32Cube硬件抽象層(HAL)和底層(LL)架構(gòu),簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的開(kāi)發(fā)、定制和調(diào)試過(guò)程。此外,免費(fèi)使用源代碼讓開(kāi)發(fā)人員能夠按照市場(chǎng)需求靈活地設(shè)計(jì)應(yīng)用方案,加強(qiáng)電機(jī)的控制和定制功能。 作為MC-Workbench 5.0的新功能,圖形用戶(hù)界面(GUI)可以利用STM32CubeMX工作流程創(chuàng)建項(xiàng)目,配置微控制器外設(shè),自動(dòng)生成初始化代碼,還能讓用戶(hù)在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)視并修改控制回路參數(shù)。 新套件包含實(shí)現(xiàn)受市場(chǎng)歡迎的PMSM控制技術(shù)所需的各種算法,例如,最大限度提升能效和處理負(fù)載條件不斷變化的最大轉(zhuǎn)矩電流比 (MTPA),以及用于擴(kuò)大速度范圍的弱磁控制和用于強(qiáng)化高轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性的前饋控制。其它功能包括當(dāng)轉(zhuǎn)子已經(jīng)在旋轉(zhuǎn)時(shí)確保驅(qū)動(dòng)平穩(wěn)插入的 “運(yùn)轉(zhuǎn)中啟動(dòng)”功能,室外空調(diào)機(jī)的風(fēng)扇或排風(fēng)扇通常離不開(kāi)這項(xiàng)功能。 用戶(hù)可以利用經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的強(qiáng)大的SDK功能,例如,Motor Profiler有助于快速評(píng)測(cè)電機(jī)的大多數(shù)性能,自動(dòng)檢測(cè)電氣參數(shù)(定子電阻(Rs)、電感(Ls)和電機(jī)電壓常數(shù)(Ke))以及機(jī)械摩擦和慣性特性。新套件支持各種靈活的電機(jī)控制策略,包括基于單路或三路分流電阻的電流檢測(cè)或隔離型電流檢測(cè)(ICS)方法,使用編碼器或霍爾傳感器的轉(zhuǎn)子位置檢測(cè)或無(wú)傳感器控制技術(shù)。利用很多STM32產(chǎn)品的豐富模擬功能和多個(gè)電機(jī)控制定時(shí)器,新SDK還支持雙電機(jī)控制應(yīng)用。 最新的STM32 PMSM FOC SDK免費(fèi)下載網(wǎng)站: www.st.com/x-cube-mcsdk. *STM32是意法半導(dǎo)體國(guó)際有限公司或其子公司在歐洲和/或其他地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)和/或非注冊(cè)商標(biāo)。STM32是美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局注冊(cè)商標(biāo)。
博通前腳剛走,后腳高通前主席馬上展開(kāi)收購(gòu)高通的動(dòng)作。據(jù)外媒消息,高通前董事長(zhǎng)保羅·雅各布(Paul Jacobs)已經(jīng)與數(shù)家投資機(jī)構(gòu)接洽,目的是收購(gòu)高通。高通是由雅各布父親創(chuàng)辦的,他本人之前曾擔(dān)任高通董事長(zhǎng)。 在雅各布被逐出高通董事會(huì)的當(dāng)天,高通方面發(fā)布官方聲明稱(chēng),“隨著博通收回收購(gòu)要約,高通目前將聚焦于執(zhí)行商業(yè)計(jì)劃和最大化股東價(jià)值,但同時(shí)表示,公司并不確定雅各布是否會(huì)提出私有化收購(gòu)要約,如果有,將對(duì)股東盡到董事會(huì)責(zé)任對(duì)要約進(jìn)行評(píng)估。” 隨后,雅各布以其個(gè)人名義也發(fā)布了一則聲明稱(chēng),“他們?cè)诖藭r(shí)將我從董事會(huì)移除非常讓人遺憾,目前對(duì)于加速高通在創(chuàng)新方面的成功以及加強(qiáng)其在國(guó)際市場(chǎng)中的地位正迎來(lái)最佳時(shí)機(jī),但這樣的時(shí)機(jī)正在由于高通上市公司的狀態(tài)而受到挑戰(zhàn),所以探求將公司私有化的道路將帶來(lái)明顯的好處。” 這些發(fā)生在一周內(nèi)的戲劇性進(jìn)展,向外界釋放了這樣的信號(hào):高通管理層對(duì)于高通未來(lái)的發(fā)展存在著難以彌合的分歧,而這一矛盾隨著博通惡意收購(gòu)事件的進(jìn)展而愈發(fā)公開(kāi)化,而高通前董事長(zhǎng)雅各布對(duì)高通的私有化嘗試,很大可能也將以失敗告終。 首先,對(duì)高通的私有化嘗試,需要足夠的財(cái)力支持,高通目前的市值約為900多億美元,此前博通對(duì)高通最初的收購(gòu)報(bào)價(jià)為1300億美元,這一價(jià)格被高通以“嚴(yán)重被低估”為由拒絕,因而雅各布如果試圖私有化高通,價(jià)碼也至少不會(huì)低于1300億美元,這將創(chuàng)造科技行業(yè)史上金額最大的收購(gòu)。 如此大規(guī)模的私有化,雅各布需要尋找到有足夠?qū)嵙Φ耐顿Y者進(jìn)行合作,但市場(chǎng)中具備這樣實(shí)力的投資者屈指可數(shù)。通常擅長(zhǎng)于科技行業(yè)大規(guī)模并購(gòu)和私有化的私募巨頭銀湖資本是一個(gè)可能選項(xiàng),但由于銀湖此前已經(jīng)跟博通進(jìn)行合作企圖惡意收購(gòu)高通,因而再轉(zhuǎn)而成為雅各布進(jìn)行高通私有化嘗試的合作伙伴的可能性很低。 目前有消息稱(chēng),雅各布已經(jīng)和軟銀創(chuàng)始人孫正義密切接觸,后者旗下?lián)碛械那|美元規(guī)模的“遠(yuǎn)景基金”,具備這樣的實(shí)力,但作為一家外國(guó)公司,軟銀同樣涉及到“國(guó)家安全”的“紅線(xiàn)”,美國(guó)海外投資委員會(huì)依然會(huì)以此為由進(jìn)行嚴(yán)格審查,屆時(shí)如果特朗普批準(zhǔn)軟銀的交易,則是和此前阻止博通交易的原則自相矛盾。 況且,軟銀的千億美元基金,一部分資金正是由高通所投資,這支基金的其他投資者還包括正在和高通打官司的蘋(píng)果,因而軟銀的參與,將讓這樁交易相關(guān)方的利益關(guān)系變得更加復(fù)雜。軟銀同時(shí)還是芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)商ARM的主要股東,如果收購(gòu)高通,也將觸及到行業(yè)壟斷的問(wèn)題。