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  • 中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期達(dá)到世界一流水平

    什么是第三代半導(dǎo)體呢? 半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段，第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表，第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵，磷化鎵等材料為代表是4G時(shí)代的主力，第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵，碳化硅，氧化鋅，氧化鋁，金剛石為代表，更合適在高頻，高功率及高溫環(huán)境下工作，這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。 為什么我們國家現(xiàn)在如此重視半導(dǎo)體的發(fā)展，原因大家都知道，就是以美國為首的國家對我國實(shí)行芯片禁令。 我國每年進(jìn)口芯片的規(guī)模達(dá)到3000億美元，買芯片所花的錢是買石油的2倍之多，石油我國可以全球購買，沙特貴了就買俄羅斯的，俄羅斯的貴了可以買伊朗的，但是芯片的大賣家就只有一個(gè)那就是美國，在高端芯片被美國把持怎么也繞不開這條路。 我國目前走的是全球化道路強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)分工，美國在芯片產(chǎn)業(yè)具有強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢，本來花錢就可以解決的事，但是現(xiàn)在美國一根筋不賣高端芯片給中國，這就讓美國自己的芯片產(chǎn)業(yè)遭受打擊，因?yàn)槿虺酥袊?，任何一個(gè)國家不能吃下美國的芯片單量。 而美國現(xiàn)在對打擊中國的決心非常大，寧愿自己蒙受重大損失，也要把中國的高科技按死，這就逼迫中國自己另起爐灶在芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，我國現(xiàn)在的芯片制造能力和美國有一段距離的差距，比如美國德州儀器一家公司就擁有125000種模擬芯片，而中國全國也不過5000種。 中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)排名全球前五，粗聽中芯國際的世界排名還可以，但是全球市場占比還不足5%。 最近中芯國際從美國退市進(jìn)入科創(chuàng)板，擺明了是要擺脫美國的控制全力為華為等本國企業(yè)提供服務(wù)，美國政府當(dāng)然不會(huì)坐視不管，放風(fēng)要將中芯國際列為實(shí)體黑名單。 而目前還有一個(gè)《瓦森納協(xié)定》也對中國很不利，這個(gè)協(xié)定的全稱叫做《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口協(xié)定》由美國，日本，韓國，澳大利亞等42個(gè)成員國，唯獨(dú)就是沒有中國，中國是這個(gè)協(xié)定所針對的國家，在中芯國際建廠時(shí)為了繞開這個(gè)協(xié)定從第三方進(jìn)口二手設(shè)備非常艱難。 最近國家出臺(tái)了一系列政策，對半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)行10年免稅，科創(chuàng)板快速融資，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，設(shè)置集成電路一級學(xué)科，這些措施非常強(qiáng)力，在十四五規(guī)劃中將大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體為重點(diǎn)項(xiàng)目，確定了在5年內(nèi)做到芯片國產(chǎn)化率70%。 舉全國之力快速發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮“兩彈一星”的精神，必將可以將芯片全產(chǎn)業(yè)建立起來，并且達(dá)到世界一流水平的高度。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中國 第三代

  • 獨(dú)立顯卡，被NVIDIA和AMD放棄，Intel卻選擇進(jìn)軍

    上個(gè)世紀(jì)末期，由于電腦圖形處理能力弱，3D游戲畫面慘不忍睹，即使最頂級的3D加速卡也無法駕馭高分辨率游戲，高分辨率是800x600。因而，當(dāng)時(shí)3dfx公司推出雙顯卡方案超前技術(shù)。 而大名鼎鼎的《仙劍奇?zhèn)b傳》的分辨率是320x240，對于今天的玩家來說實(shí)在是難以理解。 既然一塊3D加速卡不夠，那就兩塊并聯(lián)怎么樣?3dfx的第二代產(chǎn)品，支持雙卡并聯(lián)的Voodoo 2在1998年前后成為全球電腦玩家爭相購買的寶貝，熱度絲毫不亞于iPhone手機(jī)——當(dāng)然前提同樣是不差錢。 后來3dfx被英偉達(dá)(NVIDIA)收購，雙卡并聯(lián)(SLI)技術(shù)也被后者收入囊中，之后的十幾年里雙卡并聯(lián)平臺(tái)一直是頂級玩家的摯愛，雙卡還不夠，所以變成了多卡。 收購了ATi的AMD成為NVIDIA在顯卡領(lǐng)域的唯一競爭對手，不甘示弱地推出了屬于自己的雙卡并聯(lián)方案，名曰交火(CrossFire)。 時(shí)至今日，情況發(fā)生了很大變化，不論是兩塊獨(dú)立顯卡，還是集成顯卡加獨(dú)立顯卡(這種方案相當(dāng)別扭實(shí)際效果相當(dāng)令人失望)，或者一塊雙芯顯卡(貴得出奇)，AMD和NVIDIA兩家似乎都已經(jīng)不感興趣了，漸漸地從硬件到軟件不再提供任何支持。 為什么會(huì)這樣呢? 從1997年誕生的Voodoo 2開始，雙卡并聯(lián)功能的出現(xiàn)，主要是為了應(yīng)對頂級顯卡也不夠用的場合。經(jīng)過了二十多年的發(fā)展與變遷，這一最最基本的精神依舊沒有動(dòng)搖。這樣一來，如果不是最頂級的顯卡如RTX 3090，其他顯卡根本沒有組建并聯(lián)的必要。 也許有人會(huì)說，兩塊次高端顯卡加起來可能比一塊頂級顯卡便宜，而每塊顯卡的理論性能又超過了頂級顯卡一半。沒錯(cuò)，沒錯(cuò)，以RTX 30系列為例，RTX 3090的價(jià)格是3080的兩倍，但性能卻遠(yuǎn)不及兩倍。 然而，大家可別忘了SLI是有損耗的，實(shí)際性能遠(yuǎn)不及翻番，甚至能提高30%就不錯(cuò)了，奔著性價(jià)比去組建SLI，從而避開昂貴的高端旗艦卡，這種想法其實(shí)是比較幼稚的。 再者，多顯卡系統(tǒng)大幅增加了DIY的難度，提升了空間需求和整機(jī)功耗，還降低了兼容性，不論從哪個(gè)角度看都是事倍功半的做法。 頂級顯卡的銷量本來就不算大，而且今年的頂級雙卡平臺(tái)明年又會(huì)過時(shí)，換新成本也要翻倍，所以這種方案對于玩家來說其實(shí)也是吃力不討好，NVIDIA和AMD都看清了這種趨勢，所以雙雙決定淡出該領(lǐng)域也是合情合理。 但是，重新進(jìn)軍獨(dú)立顯卡的英特爾看起來對這種技術(shù)很有興趣，原因很簡單也很殘酷，既然性能落后，就得數(shù)量來湊。 近日SiSoftware的數(shù)據(jù)庫里，赫然出現(xiàn)了兩款全新的Intel Xe顯卡，其中一塊包含128個(gè)執(zhí)行單元和1024個(gè)流處理器，這是迄今為止已出現(xiàn)的Intel Xe顯卡的最高規(guī)格。 作為對比，Tiger Lake中集成的DG1獨(dú)立顯卡應(yīng)該是96個(gè)執(zhí)行單元和768個(gè)流處理器。看到這里你發(fā)現(xiàn)了什么?雖然是獨(dú)立顯卡，似乎沒什么明顯的優(yōu)勢啊，這還怎么玩? 新卡的核心頻率創(chuàng)下新高達(dá)到了1.4GHz，同時(shí)擁有1MB的二級緩存和3GB的顯存。 毫無疑問，這樣的新顯卡對于英特爾自己來說是個(gè)進(jìn)步，拿到市場上和AMD或NVIDIA正面剛是不現(xiàn)實(shí)的。 SiSoftware里的另一個(gè)顯卡性能更強(qiáng)一些，包含192個(gè)執(zhí)行單元和1536個(gè)流處理器，但意外的是檢測顯示這是一塊雙卡，很可能是96單元核顯與96單元獨(dú)顯的組合。 再往下看，2MB的二級緩存和6GB的顯存，明顯也是對應(yīng)雙GPU而存在的。至于這是單卡雙芯還是雙卡并聯(lián)，目前還是個(gè)未知數(shù)。 平心而論，老玩家們對Intel出新獨(dú)立顯卡這件事，已經(jīng)有些審美疲勞了。 上個(gè)世紀(jì)的i740勉強(qiáng)在中低端領(lǐng)域占領(lǐng)了一席之地，之后英特爾就只能做集顯或核芯顯卡了，整整二十年的空白是很難補(bǔ)上的。十幾年前，英特爾就大張旗鼓地想做Larrabee，結(jié)果雷聲大雨點(diǎn)小，產(chǎn)品失敗不了了之。 這些年英特爾從未放棄過進(jìn)軍獨(dú)立顯卡的渴望，卻又一直沒有突破性的進(jìn)展。更雪上加霜的是，ARM不斷侵蝕英特爾的基業(yè)，NVIDIA收購ARM進(jìn)一步加大了威脅，AMD在CPU領(lǐng)域已經(jīng)保持了兩年以上的領(lǐng)先優(yōu)勢——這在之前英特爾與AMD的競爭歷史中是從未有過的，英特爾面臨著格羅夫時(shí)代以來最嚴(yán)峻的局面，難免顧此失彼。

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  • 單線程CPU市場中，AMD反超英特爾

    2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據(jù)了CPU市場不到18%的份額。 最新的第三方估計(jì)顯示，這家芯片制造商現(xiàn)在控制了接近37%的市場。其他來自視頻游戲平臺(tái)Steam等的可靠估計(jì)也表明，AMD一直在不斷蠶食英特爾的CPU主導(dǎo)地位。而AMD還沒有完成在CPU方面對英特爾的錘煉--尤其是在其最新的Ryzen 5000 CPU到來之后。這就是原因。 在單線程CPU性能方面，英特爾歷來比AMD享有優(yōu)勢，而AMD認(rèn)為單線程性能對普通用戶和游戲愛好者來說都比較重要。但AMD最近一直在通過提升CPU的時(shí)鐘速度來彌補(bǔ)單線程性能的差距。 AMD憑借新的Ryzen 5000處理器在這方面可能已經(jīng)超過了英特爾。根據(jù)AnandTech進(jìn)行的測試，基于最新的Zen 3微架構(gòu)的AMD Ryzen 9 5900X處理器在單線程性能上比英特爾基于Tiger Lake的競爭產(chǎn)品Core i7芯片高出6%。 相比上一代Ryzen 9 3950X(基于Zen 2架構(gòu))，AMD這次成功實(shí)現(xiàn)了17.8%的單線程性能提升。至此，AMD可能在十多年后重新奪回了單線程性能的桂冠。 根據(jù)AMD自己的說法，高端的Ryzen 5000處理器可以比上一代芯片的游戲性能提升26%。AMD還宣稱，該芯片在游戲性能上比競爭對手英特爾芯片快7%。 但現(xiàn)在性能的提升將付出一定的代價(jià)。AMD似乎已經(jīng)放棄了之前低價(jià)競爭英特爾芯片的策略，相比前代芯片的價(jià)格，AMD全面提升Ryzen 5000處理器的價(jià)格。顯然，AMD希望將其單線程性能優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為更多的錢。但這是正確的做法嗎? 現(xiàn)在，AMD似乎已經(jīng)在單線程性能上超越了英特爾，該公司向消費(fèi)者索要溢價(jià)也就不足為奇了?？紤]到其在CPU市場上日益增長的影響力，以及其芯片相對于英特爾所享有的技術(shù)優(yōu)勢，這家芯片制造商現(xiàn)在處于漲價(jià)的有利位置。 AMD的Ryzen 5000處理器基于上一代Zen 2處理器所采用的7納米(nm)工藝的改進(jìn)版，使芯片制造商能夠提供更好的性能和速度提升。另一方面，英特爾在2021年第一季度推出第11代Rocket Lake桌面處理器時(shí)，預(yù)計(jì)仍將停留在14納米工藝上。 有傳言稱，英特爾可能要到2021年下半年才會(huì)推出第12代10納米Alder Lake處理器，與AMD的7納米工藝競爭。 因此，AMD很可能繼續(xù)享有對英特爾的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，特別是考慮到根據(jù)傳言，AMD可能會(huì)在2021年底之前憑借Zen 4微架構(gòu)向5納米制造工藝轉(zhuǎn)變。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD 中央處理器

  • 電源管理芯片引腳如何辨別？

    深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導(dǎo)體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負(fù)載開關(guān)、肖特基二極管等產(chǎn)品，為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。 電源管理芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits)，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級電路進(jìn)行功率輸出。 電源管理芯片使用中的特性 1、電源芯片在沒有電流的情況下相同能夠編程，并且電流最高可達(dá)800mA; 2、在使用的過程中，不需要外接部件，比如說二極管、感應(yīng)電阻等等，能夠獨(dú)自使用; 3、電路在關(guān)閉形勢下相同能夠支持電流的經(jīng)過，只需要電流達(dá)到25uA; 4、充電的時(shí)候能夠設(shè)置成無涓流充電形式，能夠起到省電的效果。要想讓充電速度更快，選用帶過溫保護(hù)的恒流恒壓充電，這種充電方式不用擔(dān)心過熱。 5、發(fā)動(dòng)的時(shí)候，能夠選用軟發(fā)動(dòng)的方式，能夠有效地限制沖擊電流，防止設(shè)備在發(fā)動(dòng)時(shí)遭到損壞。 電源管理芯片應(yīng)用范圍 電源管理芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛，開展電源管理芯片關(guān)于進(jìn)步整機(jī)功能具有重要意義，對電源辦理芯片的挑選與體系的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的開展還需跨過本錢難關(guān)。開展電源管理芯片關(guān)于進(jìn)步整機(jī)功能具有重要意義，對電源辦理芯片的挑選與體系的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的開展還需跨過本錢難關(guān)。 當(dāng)今世界，人們的日子已是頃刻也離不開電子設(shè)備。 電源管理芯片在電子設(shè)備體系中擔(dān)負(fù)起對電能的改換、分配、檢測及其它電能辦理的職責(zé)，電源管理芯片對電子體系而言是不可或缺的，其功能的優(yōu)劣對整機(jī)的功能有著直接的影響。

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  • OPPO聯(lián)手法國電信擴(kuò)大歐洲可穿戴設(shè)備市場

    作為一個(gè)足夠成熟的市場，歐洲市場一向受各大廠商歡迎。在巨頭運(yùn)營商把控下的歐洲市場，即使有較高的門檻，也依舊不缺前赴后繼者。而在精耕細(xì)作、穩(wěn)扎穩(wěn)打的區(qū)域市場策略下，OPPO正逐步深入歐洲市場。 繼前幾日宣布與德國電信建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系后，OPPO又宣布與全球領(lǐng)先的電信運(yùn)營商Orange(法國電信)進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新合作，推出全新搭載eSIM功能的OPPO Watch，意味著人們可直接通過OPPO Watch實(shí)現(xiàn)獨(dú)立通話和獨(dú)立上網(wǎng)。 不僅如此，OPPO也將攜手法國電信推出個(gè)性化軟件配置服務(wù)，也就是說，無論從法國電信渠道還是在公開市場購買設(shè)備的消費(fèi)者，都可以暢享法國電信的全套服務(wù)。自2020年10月起，OPPO在歐洲公開市場發(fā)售的部分智能手機(jī)將適配法國電信個(gè)性化服務(wù)，包括兩款全新的5G智能手機(jī)Reno 4Z 5G和Reno4 Pro 5G，以及一款OPPO 4G智能手機(jī)A72。 通過與法國電信的合作，OPPO將進(jìn)一步拓展歐洲公開市場和可穿戴設(shè)備市場，逐漸成為當(dāng)?shù)氐闹匾獏⑴c者。 其實(shí)早在2019年，OPPO就開啟了與法國電信的合作歷程，憑借嚴(yán)苛的品質(zhì)要求和豐富的技術(shù)積累，僅兩年便實(shí)現(xiàn)了從入庫選型到創(chuàng)新合作伙伴的升維。截止目前，OPPO已經(jīng)與包括法國電信、沃達(dá)豐、德國電信等在內(nèi)的歐洲主要運(yùn)營商建立了合作關(guān)系，并逐漸從手機(jī)選型、聯(lián)合營銷向更長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略合作目標(biāo)發(fā)展。 法國市場的布局只是OPPO進(jìn)軍歐洲市場的一個(gè)縮影。為進(jìn)軍歐洲，OPPO已經(jīng)做了非常多的準(zhǔn)備和功課。早在2018年6月，OPPO就以Find X系列的發(fā)布為契機(jī)，正式進(jìn)軍歐洲市場。在之后的兩年內(nèi)，OPPO取得了非常不錯(cuò)的成績，其業(yè)務(wù)不僅僅進(jìn)入了比利時(shí)、法國、德國意大利，還進(jìn)入了愛爾蘭、波蘭、葡萄牙、羅馬尼亞、俄羅斯、西班牙等十四個(gè)歐洲國家。 與此同時(shí)，作為一家重視技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，僅僅是2019年OPPO就投入了100億元研發(fā)費(fèi)用，而且未來3年內(nèi)還會(huì)陸續(xù)投入數(shù)百億元進(jìn)行研發(fā)。在5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能和大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的投入，使OPPO的產(chǎn)品力和品牌認(rèn)知度持續(xù)提升。 OPPO還針對歐洲市場因地制宜地進(jìn)行本地化運(yùn)營，比如提前進(jìn)入各個(gè)國家考察調(diào)研市場情況，從各個(gè)國家的市場特點(diǎn)和用戶需求出發(fā)，提供相應(yīng)的本地化服務(wù)。 OPPO還設(shè)立了專門的國際業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，選用海外員工負(fù)責(zé)海外地區(qū)的市場營銷、研發(fā)、客戶服務(wù)、品牌管理和互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營業(yè)務(wù)，這也讓OPPO在歐洲多個(gè)國家獲得了當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的認(rèn)可。與Orange(法國電信)的合作，會(huì)讓OPPO在歐洲的業(yè)務(wù)發(fā)展更加迅速和便利，從而進(jìn)一步深入歐洲市場并最終向全球市場覆蓋。

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  • 進(jìn)入2.0階段的AI芯片，在云端、邊緣和終端的挑戰(zhàn)

    2015年，芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為736家，一年后，幾乎翻了一倍成為1362家。其中，AI芯片最為耀眼。經(jīng)過幾年的探索和沉淀，AI的發(fā)展也許已經(jīng)悄然進(jìn)入2.0階段。 大家更加注重與特定應(yīng)用場景的結(jié)合，比如智能汽車，智能安防等;有部分則從單純的基于ASIC的方式轉(zhuǎn)向嘗試通用計(jì)算道路的探索，兼顧通用性并針對一些重點(diǎn)應(yīng)用做相應(yīng)的優(yōu)化。少了吵吵嚷嚷的熱鬧，多了踏踏實(shí)實(shí)的落地。 隨著應(yīng)用的深入和落地，云端、邊緣和終端側(cè)多點(diǎn)開花。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的芯片側(cè)重點(diǎn)可能略有不同，云端更加強(qiáng)調(diào)性能的極致，通常采用異構(gòu)的芯片架構(gòu)，用GPU或者專用的ASIC芯片與CPU配合，處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)訓(xùn)練或者inference的工作，那GPU/ASIC之間以及GPU/ASIC與CPU之間以及GPU/ASIC與存儲(chǔ)模塊之間都需要極高性能的接口來支撐，如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等; 邊緣或者終端側(cè)雖然不像云端對性能要求那么高，但是他們需要面對更多復(fù)雜的應(yīng)用場景，如前面提到的智能駕駛、智能醫(yī)療、工業(yè)智能等，那么他們會(huì)在兼顧性能的同時(shí)更加看重能耗比的指數(shù)，因此也會(huì)有一些新的接口或者總線類型來適應(yīng)他們的應(yīng)用，如MIPI、UFS、LPDDR等。 從云端的總線來看，前面提到有很多種，我們以PCIe來舉例。雖然它的效率和性能并不是最高的，但它目前是最成熟的，用的也比較多。目前商用落地的是PCIe 4.0技術(shù)，那到今年年底，有一些領(lǐng)先的服務(wù)器廠商就會(huì)推出PCIe 5.0的樣品。那PCIe 5.0的速率已經(jīng)達(dá)到了32Gbps，而且在這個(gè)速率下還要考慮到與前代的兼容，它的channel loss會(huì)非常大，在奈奎斯特頻率下會(huì)達(dá)到36dB。在如此高的速率下要保證這么高的設(shè)計(jì)余量，對設(shè)計(jì)工程師來說，這是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。 舉例來說，即使經(jīng)過非常復(fù)雜的預(yù)加重、均衡、信道訓(xùn)練等，那最終達(dá)到芯片接收端，芯片內(nèi)部的眼高不會(huì)超過15mW，眼寬不會(huì)超過10ps。這是非常非常小的余量。如果設(shè)計(jì)的余量不夠，那總線的丟包率就會(huì)比較高，就會(huì)導(dǎo)致重傳，那芯片的效率就大大降低了。那如何實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)余量?如何去測試設(shè)計(jì)的余量，如何將設(shè)計(jì)和測試做閉環(huán)驗(yàn)證都是工程師面臨的巨大挑戰(zhàn)。 那對于邊緣或者終端側(cè)來說，要考慮成本、要考慮功耗。所以它的總線技術(shù)不會(huì)像云端走的那么快，但它會(huì)采用一些特殊的總線來適應(yīng)終端場景的需求。比如在云端更多的采用類似PCIe這種來做計(jì)算，但在終端/邊緣側(cè)則更多的采用類似MIPI這種總線進(jìn)行計(jì)算或者數(shù)據(jù)的傳輸;在云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)總線可能會(huì)用到DDR4或者DDR5，但在終端/邊緣，可能更多的會(huì)用到LPDDR;對于云端，可能更多的使用PCIe等去做擴(kuò)展，而終端會(huì)更多傾向于用USB去做擴(kuò)展。所以兩者差異還是很大的。 除了速率上的不同，終端側(cè)其實(shí)還需要考慮連接的簡潔性以及功耗的性能，所以終端側(cè)的總線的內(nèi)部協(xié)議或者信號(hào)的調(diào)整方式上反而更加復(fù)雜一些。比如Type-C接口，它外面的連接非常簡潔，但是其實(shí)它內(nèi)部協(xié)議非常復(fù)雜。 它要考慮正反插，要考慮供電，要兼容顯示和數(shù)據(jù)傳輸?shù)鹊?，所以終端側(cè)的這些總線的設(shè)計(jì)要求與云端又不一樣。 當(dāng)然，無論是什么樣的AI芯片，無論是什么樣的技術(shù)浪潮，是德科技都能陪伴在您的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)過程中，為您的芯片質(zhì)量提供堅(jiān)實(shí)的保障。 無論是計(jì)算總線還是內(nèi)存接口總線，無論是仿真還是產(chǎn)品測試，是德科技都有全面的解決方案，為您的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

    半導(dǎo)體 云端 終端 ai芯片

  • 汽車智能化大勢所趨，全息芯片、全息車載大屏將改變汽車產(chǎn)業(yè)

    汽車顯示系統(tǒng)市場規(guī)模在2018年估計(jì)為150億美元,從2019年到2025年,復(fù)合年增長率將超過10%。到2025年,全球行業(yè)單位出貨量將超過3.5億個(gè)。到2024年,全球汽車智能顯示市場預(yù)計(jì)將從2016年的47.5億美元增長到110億美元,復(fù)合年增長率為12.75%。 近年來,面板產(chǎn)能的快速放量,但消費(fèi)類市場目前增長緩慢,各大面板廠商都在尋找新的快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域。但隨著汽車市場的快速發(fā)展及車聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨,車載顯示領(lǐng)域已成為繼手機(jī)、平板市場之后的第三大中小尺寸面板應(yīng)用市場。 伴隨著汽車市場高度繁榮以及智能化汽車、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等的不斷發(fā)展,車載顯示屏也已經(jīng)悄然占據(jù)了繼手機(jī)、平板之后的第三大中小尺寸面板市場,其中,人們對于人車交互的需求不斷增加,也使得車載顯示技術(shù)快速的發(fā)展變化。 早期的車載顯示器的出現(xiàn)是為了滿足基本的信息顯示,但是伴隨著汽車智能化的發(fā)展,現(xiàn)在人們對于人車交互的需求不斷擴(kuò)大,車載顯示技術(shù)呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展,除了傳統(tǒng)的液晶屏外,OLED柔性顯示技術(shù)、多點(diǎn)觸控技術(shù)、DLP投影技術(shù)、HUD平視顯示技術(shù)、全息技術(shù)等等技術(shù)也開始進(jìn)入車載顯示領(lǐng)域。 汽車顯示系統(tǒng)市場的關(guān)鍵趨勢,例如全息顯示器的出現(xiàn),也將推動(dòng)市場增長。市場的主要供應(yīng)商專注于汽車應(yīng)用全息屏的開發(fā)。全息顯示系統(tǒng)包括幾個(gè)功能,包括車道偏離警告,正面碰撞警告和導(dǎo)航。多家車企也在致力于開發(fā)用于信息娛樂和HUD系統(tǒng)的全息AR顯示技術(shù)。就是將虛擬的數(shù)據(jù)和圖像結(jié)合在現(xiàn)實(shí)圖像中,從而達(dá)到更好的互動(dòng)和輔助。 在去年,特斯拉公布了一項(xiàng)名為“用于屏幕顏色匹配的全息裝飾玻璃”的專利,這項(xiàng)技術(shù)可以改善車內(nèi)顯示屏的視角,讓屏幕看起來更大、更舒服。 據(jù)上述報(bào)道介紹,該技術(shù)可以減少或消除系統(tǒng)顯示部分和非顯示部分之間邊界的可見性,通俗來說就是讓車載屏幕變成一塊無邊框顯示屏。特斯拉還采用了全息玻璃面板,通過采用這些技術(shù),特斯拉希望為其車輛提供可以為所有乘客提供最佳視角的屏幕,增強(qiáng)使用屏幕時(shí)的沉浸式體驗(yàn)。車載大屏不光可以成為導(dǎo)航、娛樂等終端,也可以配合車身外的攝像頭,并作為汽車后視鏡的輔助。 為了實(shí)現(xiàn)屏幕的無邊框化,特斯拉主要運(yùn)用了索引匹配膠水和全息玻璃面板兩項(xiàng)技術(shù)。專利文件顯示:“索引匹配膠水可以改變顯示屏的感知顏色和外觀,以在較小的視角范圍內(nèi)匹配周圍框架的顏色和外觀。例如,索引匹配膠可以改變顯示屏的感知顏色和外觀,以在大致垂直于顯示屏表面的視角范圍內(nèi)匹配幀的顏色和外觀。”不過,文件也指出,由于匹配的視角范圍有限,顯示屏框架和顯示屏之間的邊界在某些視角下仍然可以容易看到。 AR技術(shù)的興起為HUD在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上提供了更適配實(shí)際使用場景的方向,車載AR技術(shù),通過光場顯示級別的HUD將虛擬信息與實(shí)景融合,全新的交互方式更加安全、直觀、便利。與ADAS功能相結(jié)合,可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)自動(dòng)巡航、車道偏離、車輛行人監(jiān)測等信息,有助于駕駛員提早作出反應(yīng),減少交通事故發(fā)生,增強(qiáng)對駕駛的信心。此外,光場AR技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)人、車、路(真實(shí)世界)、云(虛擬世界)的完美融合,如通過LBS,提供充電、加油、維護(hù)、購物、餐飲等增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)形式的內(nèi)容提示,并基于時(shí)間、空間、用戶等多維度的推廣,提供競價(jià)排名等增值服務(wù)。 微美全息(WIMI.US)為中國領(lǐng)先的全息云綜合技術(shù)方案提供商之一,公司提供從全息視覺AI合成與呈現(xiàn)、全息互動(dòng)軟件開發(fā)、全息AR廣告投放、全息AR SDK支付、5G全息通訊軟件開發(fā)到全息人臉識(shí)別等全息AR技術(shù)的一站式服務(wù),商業(yè)應(yīng)用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統(tǒng)、商業(yè)發(fā)布系統(tǒng)及廣告展示系統(tǒng)等五大專業(yè)領(lǐng)域。 微美全息云是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的一種內(nèi)容提供方式,就是讓你看到現(xiàn)實(shí)中不存在的物體和現(xiàn)實(shí)世界融合在一起的立體影像并與其交互,通過投射裝置,將手機(jī)或電腦上的影像投影到其他介質(zhì)上。微美全息云中最具商業(yè)價(jià)值的就是全息技術(shù)。全息技術(shù)也稱虛擬成像技術(shù),是利用干涉和衍射原理記錄并再現(xiàn)物體真實(shí)的三維影像的記錄和再現(xiàn)的技術(shù)。是一種用相干光干涉得到物體全部信息的的三維成像技術(shù)。全息技術(shù)所記錄的不是影像,而是光場。應(yīng)用場景廣,行業(yè)成長性高。 微美全息AI-MBTWIMI全息云平臺(tái),是公司開發(fā)的一款高性能微美全息云管理平臺(tái),主要用于為企業(yè)、團(tuán)體、組織或個(gè)人提供AR3D應(yīng)用&全息娛樂、AR3D應(yīng)用&全息廣告與AR3D應(yīng)用&全息技術(shù)服務(wù)三大服務(wù)體系。云平臺(tái)根據(jù)適用場景的不同分為To B\To C,兩者在功能和特性的支持上存在一定差別。To B主要為廣告、影院、家裝、餐飲、娛樂、游藝等公司提供所需全息虛擬內(nèi)容與技術(shù)支撐服務(wù)。To C端的應(yīng)用主要提供微美全息云AI-MBTNSDK及其插件用在移動(dòng)端攝影、APP應(yīng)用之中提供各類個(gè)人增值服務(wù),未來還可以應(yīng)用在AR/虛擬現(xiàn)實(shí)/智能眼鏡,DLP(數(shù)字光處理)投到視網(wǎng)膜;擁有SDK插件和智能計(jì)費(fèi)系統(tǒng)等。 5G時(shí)代的到來,成了車載AR應(yīng)用爆發(fā)的高速路。5G網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)、大連接等顛覆性特性,結(jié)合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù),為形態(tài)多樣、交互立體的智能終端的量產(chǎn)應(yīng)用,帶來了巨大的基礎(chǔ)設(shè)施利好。 未來人工智能是絕對的發(fā)展大方向,按照我們以前的常規(guī)理解,汽車只能算是冰冷的沒有感情的機(jī)器,但是當(dāng)AI人工智能智能被安裝到車上又是什么樣呢? 對于2020年,汽車市場一如既往的競爭激烈,但是對于技術(shù)的革新來說,這是一個(gè)爆發(fā)的節(jié)點(diǎn),每個(gè)技術(shù)的爆發(fā)必將帶來巨大的市場份額,所以我們也期待2020年汽車行業(yè)會(huì)有更大的技術(shù)爆發(fā)。

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  • 韓國材料、零部件和設(shè)備制造商努力開發(fā)原創(chuàng)技術(shù)反擊日本出口限制

    據(jù)韓媒報(bào)道，去年日本宣布對韓國企業(yè)實(shí)施出口限制這一措施，引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。 不過韓國工業(yè)聯(lián)合會(huì)(FKI)6月份對149家從日本進(jìn)口產(chǎn)品的公司進(jìn)行了調(diào)查，其結(jié)果顯示，與一年前相比，韓國的材料、零部件和設(shè)備制造商的競爭力有所增強(qiáng)。 假設(shè)日本企業(yè)的競爭力為100，韓國企業(yè)在2020年6月的得分為91.6，高于2019年7月日本宣布出口限制時(shí)的89.6。 該報(bào)道稱，韓國的材料、零部件和設(shè)備制造商通過加倍努力開發(fā)原創(chuàng)技術(shù)來反擊日本的單邊行動(dòng)。結(jié)果顯示，他們把危機(jī)變成了擴(kuò)張業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)。 FKI指出，日本公司提出的專利異議請求今年有所增加。截至2020年8月，日本公司對在日的韓國公司提出了11項(xiàng)請求。這一數(shù)字已經(jīng)超過了2019年全年提出的8項(xiàng)，而且極有可能超過過去5年提出專利異議最多的2017年。 韓國公司今年對日本公司提出了15項(xiàng)專利異議，這一數(shù)字比2019年增加了一倍多，表明兩國在技術(shù)競爭方面的競爭愈加激烈。

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  • 指甲蓋大小的手機(jī)處理器，為何能集成上百億個(gè)晶體管？

    手機(jī)處理器的芯片大小，與大拇指指甲蓋差不多大小，但是一個(gè)小小的芯片，卻能裝下上百億個(gè)晶體管。iphone12中的手機(jī)處理器A14，搭載5納米工藝，集成了118億個(gè)晶體管。 那么小的芯片，真的能裝下上百億個(gè)晶體管嗎? 納米(nm)是長度單位，一納米等于10的負(fù)9次方米，是一個(gè)非常小的長度單位。珠穆朗瑪峰高8848米，它的百萬分之一，僅相當(dāng)于一本書的厚度。而1納米相當(dāng)于一毫米的百萬分之一。單個(gè)細(xì)菌人肉眼是看不見的，因?yàn)樗闹睆皆谖⒚准墑e，而1納米是1微米的千分之一。 氫原子是原子中最小的，它的半徑大約是0.037納米，13個(gè)氫原子排成一條線的長度大約等于1納米?，F(xiàn)在的手機(jī)cpu是硅基芯片，而硅原子的直徑為0.234nm，4個(gè)硅原子排排坐就有1納米的長度。 1納米這么小，那么在一款小小的手機(jī)芯片上集成100億個(gè)晶體管，就很好理解了，是可以做到的。 世界上第1臺(tái)電腦埃尼阿克出現(xiàn)的時(shí)候，體積比一個(gè)房間還大。1958年杰克·基爾比發(fā)明了基于的集成電路，后面羅伯特·諾伊思發(fā)明了基于硅的集成電路。工程師們直接將晶體管制作在一片硅晶片上，微電路(芯片)隨之誕生。為了降低功耗和提高性能，集成電路的晶體管數(shù)量越來越多，元器件也被做的越來越小。 現(xiàn)在芯片制造工藝早已從微米時(shí)代進(jìn)入了納米時(shí)代。手機(jī)和電腦的cpu就是集成度最高的芯片?，F(xiàn)在一塊手機(jī)cpu的面積大約在100平方毫米左右，而一平方毫米至少可以集成1000萬個(gè)晶體管。 隨著微電子技術(shù)的提高，僅僅幾年的時(shí)間，硅基芯片制造工藝就從幾十納米進(jìn)入了幾納米時(shí)代。目前集成電路的制造工藝已經(jīng)達(dá)到了5納米水平，蘋果A14處理器就使用了臺(tái)積電的5納米制造工藝。不過元器件的尺度已經(jīng)快接近極限了，要想提高芯片的性能，就只能另尋它法，比如碳基半導(dǎo)體。 納米技術(shù)是研究結(jié)構(gòu)尺寸在1~100納米范圍內(nèi)材料的性質(zhì)和應(yīng)用，是上世紀(jì)90年代初迅速發(fā)展起來的，距今不過30年。 納米技術(shù)的概念最早是物理學(xué)家理查德·費(fèi)曼于1959年提出來的。直到1981年，科學(xué)家們發(fā)明了掃描隧道顯微鏡，才擁有了目睹納米尺度下原子、分子的能力，后面還擁有了操控單個(gè)原子的能力。

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  • 可給手機(jī)降溫的微流體集成芯片

    我們的手機(jī)電腦等電子產(chǎn)品在使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生許多熱量，如果熱量沒有能及時(shí)散發(fā)，必定會(huì)影響設(shè)備的性能與使用。有研究人員發(fā)現(xiàn)，將微流體系統(tǒng)集成到微芯片內(nèi)部，展現(xiàn)出了卓越的冷卻性能。 提升電子系統(tǒng)性能的一個(gè)高效又節(jié)能的策略是將微流體冷卻通道集成到芯片中，以防止芯片過熱。然而，此前設(shè)計(jì)并構(gòu)建的最先進(jìn)的微流體冷卻系統(tǒng)卻是獨(dú)立于電子芯片之外的，妨礙了將通道集成到電路中為熱區(qū)提供直接的冷卻。 由于這種集成會(huì)顯著增加芯片制造的復(fù)雜度，成本也會(huì)相應(yīng)提高。van Erp等人在《自然》上發(fā)表論文，報(bào)道了一種集成微流體冷卻系統(tǒng)的電子設(shè)備，讓微流體冷卻系統(tǒng)與電子元器件緊密結(jié)合，并且采用一種單次的低成本工藝流程進(jìn)行構(gòu)建。 電力電子技術(shù)使用固態(tài)電子器件將電能轉(zhuǎn)換成不同的形式，可見于各種各樣的日常應(yīng)用[2]，從計(jì)算機(jī)到電池充電器，從空調(diào)到混合動(dòng)力汽車，甚至衛(wèi)星。對更高效率、更小功率的電子器件的需求越來越大，意味著這些器件每單位體積轉(zhuǎn)換的功率量已經(jīng)大幅增加。這反過來又增加了器件的熱流密度，即單位面積產(chǎn)生的熱量。以這種方式產(chǎn)生的熱量已經(jīng)成為了一個(gè)大問題：美國的數(shù)據(jù)中心用于冷卻計(jì)算機(jī)的能源和水與費(fèi)城全城的住宅用量相同。 微流體冷卻系統(tǒng)在降低電子器件溫度方面蘊(yùn)含著巨大潛力，因?yàn)闊崃靠梢愿咝У貍鬟f到這些系統(tǒng)?？傮w上看，目前已經(jīng)開發(fā)出三種微流體冷卻方案。第一種用于冷卻被保護(hù)蓋蓋住的芯片。 熱量從芯片經(jīng)蓋子傳遞到帶有微流體通道的冷板，液體冷卻劑會(huì)流過通道。這里用兩層熱界面材料(TIM)幫助將熱量從蓋子傳遞到冷板：一層在蓋子與板之間，另一層在蓋子與裸片(用于制作芯片的半導(dǎo)體硅片)之間。 在第二種設(shè)計(jì)方案中，芯片沒有蓋子，因此，熱量從芯片背面通過一層TIM層直接傳遞到微流體冷卻板。這兩種方法的主要缺點(diǎn)是需要TIM層——雖然TIM的設(shè)計(jì)能有效傳熱，但在TIM層與裸片、蓋子和冷板之間的界面處仍會(huì)產(chǎn)生熱流阻力。 有效解決這個(gè)問題的方法是使冷卻劑與芯片直接接觸——這是第三種常用設(shè)計(jì)。例如，裸片直接噴射冷卻是一種很有價(jià)值的技術(shù)，液體冷卻劑可以從微通道中的噴嘴直接噴射到芯片背面[5–7]。由于沒有TIM層，這種方法的冷卻效率很高，并且不需要改變芯片制作過程。然而，微流體器件的制作一般比較昂貴。雖然已經(jīng)開發(fā)出了低成本的基于聚合物的技術(shù)，但其不適用于電子設(shè)備目前的生產(chǎn)和組裝工藝。 另一種是冷卻劑直接與芯片背面直接接觸的方法是嵌入式液體冷卻，讓冷的液體通過直接蝕刻在半導(dǎo)體器件中的直的平行微管道(SPMC)泵送。這能有效將芯片背面變成了散熱器，并展現(xiàn)出卓越的冷卻性能。但是，與其他方法相比，裸片需要額外的加工過程。SPMC的主要缺點(diǎn)是，當(dāng)液體流過時(shí)，管道中的壓力會(huì)大大增加，這意味著需要一個(gè)大功率的泵。這增加了能耗和成本，并對半導(dǎo)體器件產(chǎn)生具有潛在破壞性的機(jī)械應(yīng)力。另一個(gè)大的缺點(diǎn)是芯片上會(huì)產(chǎn)生高溫梯度，這會(huì)引起熱機(jī)械應(yīng)力并導(dǎo)致薄裸片的局部翹曲。 與SPMC相比，名為嵌入式分流微通道(EMMC)的三維冷卻系統(tǒng)在降低泵送能量需求和溫度梯度方面具有巨大潛力。在這種系統(tǒng)中，一個(gè)三維層級分流管(具有數(shù)個(gè)分配冷卻劑端口的通道部件)為嵌入式微通道提供多個(gè)入口和出口，從而將冷卻劑分流到多個(gè)平行區(qū)域。然而，將EMMC集成到電力電子器件的芯片中增加了器件制造的復(fù)雜度和成本。因此，先前報(bào)道的EMMC是作為單獨(dú)的模塊被設(shè)計(jì)和制作出來的，后續(xù)再將其結(jié)合到熱源或商用芯片上以評估其冷卻性能。 Van Erp等取得了突破，他們開發(fā)了一種一體化集成式分流微管道(mMMC)——在該系統(tǒng)的單個(gè)裸片中，EMMC與芯片集成并共同制造。因此，掩埋的通道嵌入在芯片有效區(qū)域的正下方，從而使冷卻劑能夠直接從熱源底下通過。 微芯片一體化冷卻系統(tǒng)。Van Erp等人為電子設(shè)備芯片開發(fā)了一種通用設(shè)計(jì)方案，其中，作為冷卻系統(tǒng)的微通道系統(tǒng)是與芯片共同制造的。冷水流過分流管，將水輸送到硅基微通道中。水直接從氮化鎵層下面流過，氮化鎵是一種半導(dǎo)體材料，氮化鎵層包含了電子器件組件(未顯示)。因此，冷水有效地散發(fā)器件產(chǎn)生的熱量，保證其具有良好的性能。頂部的金屬觸點(diǎn)將通道密封。 mMMC的制作過程包括三個(gè)步驟。首先，將窄縫刻蝕到覆蓋了一層半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)的硅襯底中;窄縫的深度即是要制作的通道的深度。然后使用一種被稱為各向同性氣體刻蝕的工藝，將硅中的窄縫加寬到通道的最終寬度;這種蝕刻工藝還使短的通道連接起來產(chǎn)生更長的通道系統(tǒng)。最后，通道頂部的GaN層的開口被銅密封。隨后就可以在GaN層中制造電子器件。與先前報(bào)道的制作分流微通道的方法不同，van Erp及其同事開發(fā)的流程不需要分流通道和器件之間鍵合或連接。 作者還應(yīng)用他們的設(shè)計(jì)和構(gòu)建方法制作了一個(gè)電力電子模塊，將交流電(a.c.)轉(zhuǎn)換為直流電(d.c.)。使用該設(shè)備進(jìn)行實(shí)驗(yàn)表明，僅使用0.57 W cm–2的泵功率就可以冷卻超過1.7千瓦/平方厘米的熱流密度。此外，由于消除了自體發(fā)熱引起的性能減退，液體冷卻設(shè)備展現(xiàn)出明顯高于同類未冷卻設(shè)備的轉(zhuǎn)換效率。 Van Erp和同事的結(jié)果令人印象深刻，但是與任何的技術(shù)進(jìn)步一樣，要做的還很多。例如，需要進(jìn)一步研究薄的GaN層的結(jié)構(gòu)完整性隨時(shí)間的變化，以了解它能夠穩(wěn)定多長時(shí)間。此外，作者使用最高工作溫度為120°C的粘合劑將設(shè)備中的微通道連接到支撐電路板上的流體運(yùn)輸通道。這意味著組裝后的系統(tǒng)將無法承受更高的溫度，例如回流焊接(一種電子設(shè)備制造常用的流程)一般用到的溫度(250°C)。因此，與制造中使用溫度相匹配的流體連接方案仍有待開發(fā)。 另一個(gè)未來的研究方向是在交流直流轉(zhuǎn)換器的最新設(shè)計(jì)中采用mMMC概念。van Erp及其同事發(fā)表的設(shè)計(jì)是一個(gè)簡單的測試案例。此外，在他們的實(shí)驗(yàn)中，作者僅使用液態(tài)水進(jìn)行了單相冷卻(也就是說，水并沒有因?yàn)檫^熱變成氣體)。 在兩相流冷卻系統(tǒng)中表征器件的冷卻和電力性能將會(huì)很有用。兩相流冷卻系統(tǒng)中，液體蒸發(fā)帶走熱量。最后，在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中，水可能不是理想的冷卻劑，因?yàn)樗薪Y(jié)冰或者直接與芯片接觸的風(fēng)險(xiǎn)。 未來的工作需要研究使用不同的液體冷卻劑。盡管仍有一些需要解決的挑戰(zhàn)，van Erp及其同事的工作是向低成本、超緊湊、高能效電力電子冷卻系統(tǒng)邁出的一大步。 他們的方法超過了目前最先進(jìn)的冷卻技術(shù)，并且有望使產(chǎn)生高熱流密度的器件成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠帧?

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  • 芯英科技，“伏羲”芯片能耗僅為進(jìn)口芯片的10%

    10月15日，2020年全國雙創(chuàng)活動(dòng)周浙江分會(huì)場活動(dòng)暨錢塘芯谷啟動(dòng)儀式在杭州舉行?；顒?dòng)現(xiàn)場還舉辦了錢塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶項(xiàng)目授牌儀式。 錢塘芯谷此次集中落戶授牌的11個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資86億元，包括芯英AI芯片、至芯紫外芯片、金卡智能物聯(lián)生態(tài)科技、麥格米特高端裝備等。 據(jù)錢塘新區(qū)發(fā)布消息，芯英科技CEO楊龔秩凡表示，將在新區(qū)開展首代“伏羲”芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，該芯片應(yīng)用于服務(wù)器端，可通過海量數(shù)據(jù)構(gòu)建訓(xùn)練平臺(tái)算法，產(chǎn)品對標(biāo)英偉達(dá)V100等世界頂尖高性能AI通用芯片。除了實(shí)現(xiàn)AI通用芯片的國產(chǎn)替代以外，“伏羲”芯片能耗僅為進(jìn)口芯片的10%，整體性能更優(yōu)越。 深圳芯英科技有限公司成立于2018年12月，自主研發(fā)高性能AI通用芯片，打造完整的軟硬件一體化系統(tǒng)。 錢塘芯谷位于錢塘新區(qū)核心板塊， 規(guī)劃總面積138平方公里，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)方向，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、柔性電子顯示、智能終端、5G等產(chǎn)業(yè)，致力于打造半導(dǎo)體千億產(chǎn)業(yè)大平臺(tái)和芯片之城。 錢塘芯谷正逐步形成以集成電路為主導(dǎo)的“1+X”產(chǎn)業(yè)體系，以“基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)+未來產(chǎn)業(yè)”雙輪驅(qū)動(dòng)，“核芯產(chǎn)業(yè)”牽引高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

    半導(dǎo)體 集成電路 芯片 半導(dǎo)體

  • 英偉達(dá)DPU，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)τ⑻貭柕奶魬?zhàn)

    最近幾年，“顛覆”、“極致”、“革命性”等概念很容易的出現(xiàn)在科技廠商的發(fā)布會(huì)新聞中。而iPhone12的發(fā)布現(xiàn)場，蒂姆庫克就用上了“新紀(jì)元”的字眼，標(biāo)志著iPhone正式地步入了5G時(shí)代新紀(jì)元。 但國內(nèi)消費(fèi)者對5G已經(jīng)是見怪不怪了，蘋果自嗨的劃時(shí)代產(chǎn)品因?yàn)闆]有達(dá)到市場的預(yù)期，當(dāng)日股價(jià)就跌去3800億個(gè)小目標(biāo)，后面就要靠銷量來證明蘋果自己有沒有跨入“新紀(jì)元”了。 相比較于關(guān)注度高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，本文要把重點(diǎn)放在大多數(shù)人不太熟悉的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)，及其更上游的數(shù)據(jù)中心計(jì)算芯片上面。因?yàn)槲覀兛吹诫S著云計(jì)算的大規(guī)模普及和AI計(jì)算的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心被提到前所未有的重要位置。 最近在參加一個(gè)有關(guān)數(shù)字通信產(chǎn)業(yè)的論壇上，聽到一位中國信通院的專家的觀點(diǎn)是：數(shù)據(jù)中心，將成為和5G技術(shù)并肩，下一個(gè)數(shù)字技術(shù)的制高點(diǎn)。類似的觀點(diǎn)，我們也在英偉達(dá)線上2020年GPU技術(shù)大會(huì)，從黃仁勛那里聽到：數(shù)據(jù)中心已成為全新的計(jì)算單元。 黃仁勛之所以有這樣的底氣，就在于這次發(fā)布會(huì)上推出了一款全新處理器DPU，以及圍繞該處理器的軟件生態(tài)架構(gòu)DOCA。據(jù)英偉達(dá)的介紹，DPU可以和CPU、GPU相結(jié)合，構(gòu)成完全可編程的單一AI計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)前所未有的安全性和算力支持。 那么，DPU能否真正承擔(dān)起與CPU、GPU一樣的計(jì)算重要性，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的一次巨大革新?其創(chuàng)新點(diǎn)到底在哪里?這些仍然是我們要去回顧和考察的問題。 一、英偉達(dá)DPU的過“芯”之處 從英偉達(dá)在GTC的介紹上來說，DPU(Data Processing Unit)處理器，其實(shí)是一種SoC芯片，其中集成了ARM處理器核、VLIW矢量計(jì)算引擎和智能網(wǎng)卡的功能，主要應(yīng)用在分布式存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域。 DPU的主要作用就在于替代了數(shù)據(jù)中心原本用來處理分布式存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)通信的CPU處理器資源。在DPU之前，智能網(wǎng)卡(SmartNIC)正在網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)互連協(xié)議方面逐漸取代CPU。而現(xiàn)在DPU的出現(xiàn)，相當(dāng)于是智能網(wǎng)卡的升級替代版本，一方面增強(qiáng)了智能網(wǎng)卡對網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的處理能力，一方面又整合和加強(qiáng)了分布式存儲(chǔ)的處理能力，從而在這兩個(gè)領(lǐng)域更好地替代CPU，從而釋放CPU的算力給到其他更多應(yīng)用。 英偉達(dá)在DPU上的技術(shù)突破，來自于去年收購以色列芯片制造公司Mellanox之后，在這家公司的硬件基礎(chǔ)上開發(fā)出BlueFeild系列的兩款DPU——英偉達(dá)BlueField-2 DPU與BlueField-2X DPU。 據(jù)介紹，BlueField-2 DPU具有英偉達(dá)Mellanox Connext-6 SmartNIC的所有特點(diǎn)，與8個(gè)64位的A72ARM處理器內(nèi)核一起，實(shí)現(xiàn)可完全編程，并能提供每秒200千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率，從而加速關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的安全、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)任務(wù)。 最核心的一點(diǎn)是單個(gè)BlueField-2 DPU可以提供相當(dāng)于消耗125個(gè)CPU內(nèi)核所提供的數(shù)據(jù)中心服務(wù)，從而有效釋放CPU內(nèi)核的算力資源。 而BlueField-2X DPU則擁有包括BlueField-2 DPU的所有關(guān)鍵特性，其特性能夠通過英偉達(dá)安培GPU的AI功能得以增強(qiáng)。而在英偉達(dá)的路線圖里，未來的Bluefield-4 將會(huì)引入CUDA 和 NVIDIA AI，極大加快網(wǎng)絡(luò)中計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用處理的速度。 另外一個(gè)值得注意的是英偉達(dá)提出配合DPU處理器的軟件開發(fā)工具包——DOCA(Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture)。英偉達(dá)的專家將DOCA類比為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域的CUDA，其意圖在于幫助開發(fā)人員在DPU加速的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施上構(gòu)建相應(yīng)的應(yīng)用程序，從而豐富DPU的應(yīng)用開發(fā)生態(tài)。 從以上介紹我們看出英偉達(dá)的兩個(gè)野心，一個(gè)是DPU試圖再一次復(fù)制“GPU替代顯示加速卡成為通用顯示芯片的路徑”，再一個(gè)是DOCA試圖再一次復(fù)制“CUDA在GPU通用化過程中所起到的開創(chuàng)生態(tài)之功”。 如果和不久前英偉達(dá)收購ARM的消息結(jié)合起來，我們看到英偉達(dá)的一個(gè)重要考量，就是以ARM架構(gòu)的CPU為核心，從服務(wù)器的應(yīng)用加速擴(kuò)展到服務(wù)器的全部應(yīng)用場景，從而實(shí)現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域的更大突破，目標(biāo)自然是劍指英特爾CPU為代表的X86服務(wù)器生態(tài)。 而在考察DPU挑戰(zhàn)CPU霸主地位的可能性之前，我們可以簡單來了解下英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心的布局。 二、英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心“野心” 在經(jīng)歷過游戲顯卡業(yè)務(wù)的增速放緩，以及加密貨幣退潮后帶來的顯著業(yè)績下滑的影響之后，幾經(jīng)波折的英偉達(dá)終于堅(jiān)定地將未來押注在了AI計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)布局上面。 2017年，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)季度營收首次超過了5億美元，同比增長了109%，這使得黃仁勛在一次大會(huì)上大力肯定了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的價(jià)值。 英偉達(dá)早在2008年，最初就是通過最早的Tesla GPU加速器和初級的CUDA編程環(huán)境來為數(shù)據(jù)中心進(jìn)行GPU計(jì)算，試圖將更多的并行計(jì)算從CPU卸載到GPU上。這成為英偉達(dá)GPU之后進(jìn)化之路的一條長期策略。 此后隨著AI計(jì)算需求在數(shù)據(jù)中心當(dāng)中的爆發(fā)式增長，AI硬件正成為越來越多數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容建設(shè)的關(guān)鍵所在。當(dāng)超強(qiáng)AI算力成為數(shù)據(jù)中心的剛需，英偉達(dá)GPU憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算和浮點(diǎn)能力，突破了深度學(xué)習(xí)的算力瓶頸，成為AI硬件的首選。這一契機(jī)才使得英偉達(dá)能夠在數(shù)據(jù)中心的硬件版圖上站穩(wěn)腳跟，當(dāng)然，英偉達(dá)的野心遠(yuǎn)不止于此。 英偉達(dá)最主要的布局就在于2019年3月，花費(fèi)69億美元收購了以色列芯片公司Mellanox，而這家公司所擅長的正是為服務(wù)器、存儲(chǔ)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施提供包括以太網(wǎng)交換機(jī)、芯片和InfiniBand智能互連解決方案在內(nèi)的大量的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。而英偉達(dá)的GPU與Mellanox的互連技術(shù)結(jié)合，可以使得數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載將在整個(gè)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)堆棧中得以優(yōu)化，并能實(shí)現(xiàn)更高的性能、更高的利用率和更低的運(yùn)營成本。 當(dāng)時(shí)，黃仁勛把Mellanox的技術(shù)看作是公司的“X因素”，也就是把數(shù)據(jù)中心改造成一個(gè)可以解決高性能計(jì)算要求的大型處理器架構(gòu)。而如今我們看到DPU的出現(xiàn)，已經(jīng)是具有這一架構(gòu)雛形的一種嘗試了。 今年，英偉達(dá)花費(fèi)400億美金的天價(jià)從軟銀手中收購半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM，其意圖之一就是要把ARM架構(gòu)的CPU設(shè)計(jì)應(yīng)用到英偉達(dá)所要搭建的未來計(jì)算模式中，主要布局的領(lǐng)域就有超算、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算模式。其中，基于英偉達(dá)GPU的AI運(yùn)算平臺(tái)與ARM的生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合，將不僅能夠強(qiáng)化英偉達(dá)高性能運(yùn)算(HPC)技術(shù)能力，又可以帶動(dòng)英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收持續(xù)創(chuàng)高。 可以說，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的成功與否，都與能否實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化運(yùn)算有關(guān)，從發(fā)展自研的DGX系列服務(wù)器到整合Mellanox的技術(shù)，再到借助ARM生態(tài)發(fā)展全新的數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)，都是為轉(zhuǎn)型數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)所作的準(zhǔn)備。 當(dāng)然，想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，還要看下英特爾是否答應(yīng)了。 三、英偉達(dá)挑戰(zhàn)英特爾，距離還有多遠(yuǎn) 目前來說，數(shù)據(jù)中心當(dāng)中，95%左右的GPU仍然還是連接到x86 的CPU之上，英偉達(dá)如果單純只是做GPU的增量，仍然無法撼動(dòng)英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的霸主地位?，F(xiàn)在，英偉達(dá)顯然已經(jīng)不滿足于抓住增量市場，而是更希望能切入數(shù)據(jù)中心的存量市場，即設(shè)法用自己的芯片產(chǎn)品去取代英特爾(以及AMD)主導(dǎo)的X86 CPU。 自從英偉達(dá)開始收購ARM，外界能夠看到英偉達(dá)已經(jīng)多次顯示出其試圖利用ARM處理器進(jìn)一步占領(lǐng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的決心，而集成了ARM核心的DPU將成為其打入數(shù)據(jù)中心存量市場取代X86 CPU的第一個(gè)切入點(diǎn)。 英偉達(dá)推出DPU來切入這個(gè)市場，而非直接用ARM核心CPU來與X86 CPU直接競爭，其實(shí)是一種比較討巧的做法，相當(dāng)于用集成了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全等任務(wù)的下一代CPU產(chǎn)品來達(dá)到逐漸替換CPU的目的，即使其中所內(nèi)涵的ARM CPU性能無法對標(biāo)同一代的X86 CPU，但是整體機(jī)由于在DPU SoC上集成了專用的處理加速模塊，因此總體性能一定是超過X86 CPU的。這種有點(diǎn)“田忌賽馬”味道的策略，很可能成為英偉達(dá)開始替代低端X86 CPU的開始。 但是英偉達(dá)想要在中高端處理器市場來挑戰(zhàn)英特爾，還要面臨一系列的困難。 首先，正是英偉達(dá)的GPU與X86 CPU已經(jīng)形成一種非常穩(wěn)定的強(qiáng)互補(bǔ)關(guān)系。英偉達(dá)想要采用基于ARM架構(gòu)的處理器做高端服務(wù)器，還需要ARM處理器性能出現(xiàn)大幅的提升，而現(xiàn)在，這一進(jìn)程并不明朗。 再一個(gè)是英特爾早已為應(yīng)對英偉達(dá)的種種挑戰(zhàn)進(jìn)行了相應(yīng)的回應(yīng)和布局。早在2017年，英特爾就宣布要開發(fā)全棧的GPU產(chǎn)品組合，而預(yù)計(jì)明年英特爾的首批GPU將在使用GPU的各個(gè)市場上發(fā)布。 為阻擊英偉達(dá)在AI計(jì)算和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的擴(kuò)張，英特爾也先后收購了收購了Nervana和Movidius作為邊緣AI計(jì)算的布局，收購了Mobileye作為自動(dòng)駕駛的布局。并且，英特爾還在2018年宣布，將開發(fā)一個(gè)用于異構(gòu)計(jì)算的全棧開放軟件生態(tài)系統(tǒng)OpenAPI計(jì)劃，來應(yīng)對CUDA生態(tài)的擴(kuò)張。也就是說，英特爾不僅在英偉達(dá)的后院搞事情，同時(shí)也在建立自身的X86服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)。 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)對于英特爾來說，也正在成為其最核心的業(yè)務(wù)組成。2019年Q4英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)超越PC業(yè)務(wù)，成為其收入的主要來源;而在今年，英特爾對其技術(shù)組織和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)的重組，也被外界視為全面轉(zhuǎn)型數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的開始。 可以想見在未來的數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)上，英偉達(dá)將迎來英特爾最為強(qiáng)勁的保衛(wèi)戰(zhàn)和反擊戰(zhàn)，而廣大的服務(wù)器集成商或?qū)⒊蔀檫@場角力賽的受益方。 螳螂捕蟬，黃雀在后，英偉達(dá)還要面對ADM這一新對手的追趕。不久前ADM曝出要花費(fèi)300億美金收購賽靈思，就被看作是叫板英特爾，阻擊英偉達(dá)的雙戰(zhàn)略。 除此之外，英偉達(dá)還要在數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)中面臨來自客戶自研芯片的挑戰(zhàn)。云服務(wù)商本身也不愿意完全將自身的計(jì)算核心完全交給英偉達(dá)，無論是AWS、還是谷歌、阿里巴巴、華為，都已經(jīng)在布局自己的云端處理器。 不管怎么說，數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為英特爾、英偉達(dá)、AMD這些老牌芯片巨頭未來爭奪的主戰(zhàn)場，而英偉達(dá)如何能夠在X86的如日中天和云計(jì)算客戶的自研路線中，找到一個(gè)切入到中高端服務(wù)器處理器的關(guān)鍵點(diǎn)，剛剛發(fā)布的DPU也只能算作一個(gè)初步的嘗試。 未來數(shù)據(jù)中心的博弈，將圍繞AI、超算等所有領(lǐng)域全面展開，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心在強(qiáng)敵夾擊中必定任重而道遠(yuǎn)。

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  • 國產(chǎn)首家汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線，如何實(shí)踐軟件定義汽車？

    特斯拉憑借在三電系統(tǒng)、電子電器架構(gòu)、自動(dòng)駕駛、制造與銷售方面的顛覆性創(chuàng)新，受到了資本市場的青睞，市值已飆升至4000億美金，坐穩(wěn)全球汽車第一市值的寶座。 此外，特斯拉的每一個(gè)動(dòng)作也成為了智能汽車行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。與此同時(shí)，中國造車勢力也實(shí)現(xiàn)逆增長，蔚來、小鵬、理想三家市值也均超過了千億人民幣。自此，智能汽車時(shí)代已經(jīng)到來。 芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動(dòng)駕駛，自然也成為智能汽車時(shí)代的必爭之地。智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計(jì)算能力，而傳統(tǒng)的通用計(jì)算平臺(tái)的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車性能提升的瓶頸。 因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案，特斯拉于2016年開始了汽車AI芯片的自研之路。特斯拉自研AI芯片的優(yōu)勢主要在于兩方面： 第一，通過自動(dòng)駕駛需求的場景定義芯片，特斯拉無疑是最懂其自動(dòng)駕駛場景的; 第二，特斯拉同時(shí)精通軟件算法和硬件，軟硬深度融合，實(shí)現(xiàn)從數(shù)量級上提升有效算力。 結(jié)果，特斯拉用了3年完成FSD芯片的落地，144TOPS/72W，能效比達(dá)到了2TOPS/W, 是量產(chǎn)自動(dòng)駕駛AI芯片里能效比最高的。結(jié)合特斯拉的選擇，對于汽車AI芯片，我們不難推斷： 1、汽車AI芯片必將成為智能汽車的核心，AI芯片將決定汽車智能化程度; 2、場景定義芯片，通過軟件算法和硬件的結(jié)合是AI芯片的關(guān)鍵; 3、芯片的深度定制導(dǎo)致合作模式的轉(zhuǎn)變，車企若不自研芯片，那與芯片公司的協(xié)作需要進(jìn)一步加深，將打破傳統(tǒng)的Tier2→Tier1→OEM逐級合作模式。 中國智能汽車的AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 回到本土，我國有著世界上最好的互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境和最好的通信技術(shù)，有著中國速度加持，并且有著被芯片掐脖子憋著的一口氣，智能汽車時(shí)代是中國引領(lǐng)世界的絕佳時(shí)機(jī)。那么，我國又應(yīng)該如何應(yīng)對?對于汽車芯片的布局我國主要分為三類： 第一類，類似于特斯拉通過車企整合垂直產(chǎn)業(yè)鏈的做法，吉利投資的芯擎科技，將從智能座艙芯片切入汽車芯片領(lǐng)域。在半導(dǎo)體方面深耕多年的比亞迪，在IGBT、指紋芯片、MCU和BMS相關(guān)芯片有一些積累，至于AI芯片未來是否有布局就不得而知，畢竟跟同城兄弟華為合作也是不錯(cuò)的選擇; 第二類，百度、阿里、華為等互聯(lián)網(wǎng)和ICT公司已經(jīng)從AI芯片、OS到生態(tài)的全面布局; 第三類，圍繞汽車AI芯片展開創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)業(yè)型公司，如地平線、寒武紀(jì)、黑芝麻、芯馳科技等。根據(jù)車智君了解，現(xiàn)在國內(nèi)大大小小的AI芯片公司已經(jīng)有數(shù)十家。 從2020年9月到10月，華為、百度、地平線、黑芝麻都紛紛在各自的發(fā)布會(huì)上展示出了自己的AI芯片產(chǎn)品。在AI芯片早期競爭階段，可能都聚焦在峰值算力上。但對于AI芯片，能有效的指標(biāo)是：有效算力(算力利用率)、算力能耗比(TOPS/W)、成本和量產(chǎn)能力。 這里面吸引到車智君眼光的是地平線，2015年成立的汽車AI芯片公司，比特斯拉成立芯片團(tuán)隊(duì)還早一點(diǎn)。地平線作為全球第一家新興汽車AI芯片公司，從量產(chǎn)落地到新品開發(fā)都取得了階段性的成果，在其2020北京車展的發(fā)布會(huì)上有四大亮點(diǎn)。 亮點(diǎn)一：產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先，算力能耗比媲美特斯拉。 發(fā)布會(huì)主角 “征程3”是地平線車載AI芯片的進(jìn)一步迭代。征程3采用16納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構(gòu)，AI算力達(dá)到5 TOPS，典型功耗僅為2.5W，算力功耗比與FSD芯片一樣，達(dá)到了2TOPS/W，具有高性能、低功耗、拓展性強(qiáng)、安全可靠的特點(diǎn)，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動(dòng)泊車輔助、高級別自動(dòng)駕駛及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場景。 “征程3具有極高的AI算力有效性，能耗比超越多款行業(yè)主流芯片，而且具有出色的圖像接入和處理能力，不僅支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼，是實(shí)現(xiàn)多通道AI計(jì)算和多通道數(shù)字視頻錄像的理想平臺(tái)?！庇鄤P介紹說，征程3不僅性能優(yōu)異，而且靈活開放，客戶可使用地平線算法樣例、AI芯片工具鏈，以及進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)所需的全套工具，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級應(yīng)用落地。面向未來，地平線即將推出更強(qiáng)大的征程5，針對高等級自動(dòng)駕駛場景，單芯片達(dá)到96 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)具備192-384 TOPS算力，可支持L3-L4級自動(dòng)駕駛，據(jù)說已經(jīng)斬獲車型定點(diǎn)?！暗仄骄€是首個(gè)通過國際權(quán)威的 TV ISO 26262功能安全流程認(rèn)證的中國AI芯片公司，征程5按照ASIL B(D)打造，應(yīng)用滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL D要求。”余凱說：“地平線還計(jì)劃推出性能更為強(qiáng)勁的車規(guī)級AI芯片征程6，算力超過400 TOPS，滿足ASIL C級功能安全?！? 亮點(diǎn)二：創(chuàng)新協(xié)作模式，與車企深度協(xié)作，通過場景定義芯片，車企投資與業(yè)務(wù)的雙重綁定。 發(fā)布會(huì)上發(fā)布的廣汽版征程3是由地平線和廣汽聯(lián)合定義的，滿足了廣汽在汽車智能化方面的量產(chǎn)規(guī)劃和差異化需求，價(jià)值最大化的實(shí)現(xiàn)了廣汽智能駕駛和智能座艙的相關(guān)功能。除了在業(yè)務(wù)上的深度協(xié)作，廣汽資本也戰(zhàn)略投資了地平線，實(shí)現(xiàn)資本和業(yè)務(wù)的雙重綁定。此外，地平線在智能駕駛領(lǐng)域已同奧迪、一汽紅旗、上汽集團(tuán)、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達(dá)成深度合作，初步建成覆蓋智能駕駛和智能座艙的智能汽車芯生態(tài)。未來，地平線將自己定位為 Tier2 供應(yīng)商, 堅(jiān)持以“芯片+算法+工具鏈”為基礎(chǔ)平臺(tái)，結(jié)合整套數(shù)據(jù)閉環(huán)的能力進(jìn)行底層技術(shù)開放賦能。 亮點(diǎn)三：開放平臺(tái)、做智能汽車的賦能者 車企與供應(yīng)商的合作向來都存在著博弈，而在智能智車時(shí)代如何減少博弈、深化合作?開放也許是最好的要是，而地平線“天工開物”AI開發(fā)平臺(tái)(Horizon OpenExplorer)將算法、芯片以及產(chǎn)品快速迭代能力開放給客戶。 基于自研AI芯片打造的地平線“天工開物”AI開發(fā)平臺(tái)，由模型倉庫、AI芯片工具鏈及AI應(yīng)用開發(fā)中間件三大功能模塊構(gòu)成，包含面向?qū)嶋H場景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具，最大限度地方便客戶進(jìn)行個(gè)性化的應(yīng)用開發(fā)，全面支持客戶快速構(gòu)建場景應(yīng)用。 本次發(fā)布會(huì)推出升級版的“天工開物”AI開發(fā)平臺(tái)2.0，新加入完整的數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)方案。地平線數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)賦能合作伙伴實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)采集標(biāo)注、模型訓(xùn)練優(yōu)化、仿真評測，到模型OTA部署，端到端的數(shù)據(jù)迭代閉環(huán)，打造具備覆蓋整車整個(gè)生命周期的持續(xù)進(jìn)化能力。 亮點(diǎn)四：多場景商業(yè)化落地，造血能力強(qiáng) 創(chuàng)業(yè)公司面臨的首要問題是生存，而芯片行業(yè)又是一個(gè)技術(shù)要求高、資金投入高，回報(bào)周期長的行業(yè)，創(chuàng)業(yè)門檻極高。對此，地平線做出了一個(gè)很好的商業(yè)實(shí)踐，2019年智能駕駛業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)上億元營收。 地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰說：“地平線與主機(jī)廠和一級供應(yīng)商保持緊密合作，進(jìn)行中的合作項(xiàng)目超過50個(gè)，已簽下20余個(gè)前裝定點(diǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)裝車輛可達(dá)數(shù)百萬臺(tái)，2020年內(nèi)將有6款搭載地平線車載AI芯片的量產(chǎn)車型上市。” 在車展期間，地平線與合作伙伴聯(lián)合展出征程系列芯片賦能的高級輔助駕駛(ADAS)、高級別自動(dòng)駕駛、智能座艙及眾包高精地圖定位等多個(gè)面向中國駕駛場景的落地方案，地平線近期也與追勢科技、大陸深化戰(zhàn)略合作。 今年，地平線與中海庭在武漢完成了眾包自動(dòng)采集成圖和更新方案在近百輛車次上的技術(shù)驗(yàn)證，服務(wù)武漢智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試與示范應(yīng)用。 今年，長安汽車與地平線基于該芯片聯(lián)合開發(fā)了智能座艙NPU計(jì)算平臺(tái)，并搭載在其今年推出的全新車型UNI-T上，可實(shí)現(xiàn)視線追蹤、分級疲勞檢測、多模唇語識(shí)別、駕駛員行為識(shí)別、智能情緒抓拍和手勢識(shí)別等創(chuàng)新性主動(dòng)式交互功能。征程2業(yè)已成為首個(gè)上車量產(chǎn)的國產(chǎn) AI 芯片。長安UNI-T上市3個(gè)月銷量超3萬臺(tái)。 9月22日，全球首發(fā)搭載自動(dòng)駕駛中國芯的純電SUV奇瑞螞蟻正式上市，搭載地平線征程2車規(guī)級AI芯片，實(shí)現(xiàn)了L2+級自動(dòng)駕駛。 近期，地平線與美國自動(dòng)駕駛技術(shù)公司COAST Autonomous達(dá)成戰(zhàn)略合作，搭載地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的COAST無人車將在美國城市中心、社區(qū)和校園等低速自動(dòng)駕駛場景中部署。 回歸到開篇提到的特斯拉為何自研芯片的問題，除了傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)難以滿足智能汽車的定制化需求，再就是特斯拉即精通軟件又精通硬件才有實(shí)力打造最適合自動(dòng)駕駛的AI芯片，那對于地平線而言，他們面對的是互聯(lián)網(wǎng)更加發(fā)達(dá)、數(shù)據(jù)更加豐富、速度更加快的中國智能汽車市場，有著絕佳的成長土壤。 此外，地平線前期花了較大的精力在ADAS方面的算法和軟件開發(fā)，在軟件和硬件融合層面，中國創(chuàng)業(yè)公司可能無人能出其右。前百度IDL常務(wù)副院長，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱，經(jīng)常說：“我們是軟件算法里面最懂硬件的，硬件里面最懂軟件的?！边@正是開發(fā)AI芯片的一項(xiàng)關(guān)鍵能力。 智能汽車時(shí)代已經(jīng)到來，軟件定義汽車成為新的趨勢，再加上國家新基建政策對芯片產(chǎn)業(yè)的加持，通過市場和政策的雙重加作用，AI芯片勢必得到高速發(fā)展。 相比于特斯拉強(qiáng)大的垂直資源整合能力，我國汽車產(chǎn)業(yè)更加分散，更適合分工協(xié)作和聯(lián)合創(chuàng)新，從目前進(jìn)展來看，華為、地平線均是各個(gè)車企不錯(cuò)的選擇。

    半導(dǎo)體 特斯拉 智能汽車 地平線

  • 新興產(chǎn)業(yè)邊緣計(jì)算與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心

    隨著實(shí)際應(yīng)用的需求，邊緣計(jì)算已經(jīng)不只是個(gè)概念，具有越來越重要的應(yīng)用意義。邊緣計(jì)算之所以受到重視，主要是因?yàn)楹Ａ吭鲩L的數(shù)據(jù)已經(jīng)使得傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算平臺(tái)難以招架，此時(shí)，處于大型數(shù)據(jù)中心和端側(cè)之間的微縮版“小型數(shù)據(jù)中心”(邊緣計(jì)算就在這里發(fā)生)應(yīng)運(yùn)而生。 它的主要特點(diǎn)包括：低延遲，因?yàn)樗懔Σ渴鹪谠O(shè)備側(cè)附近，響應(yīng)實(shí)時(shí)性強(qiáng);低帶寬運(yùn)行，因?yàn)榻咏脩?，所以不需要高傳輸帶?安全，因?yàn)閿?shù)據(jù)在本地采集，本地分析、處理，從而減少了數(shù)據(jù)暴露在公共網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)，保護(hù)了數(shù)據(jù)隱私。 可以說，邊緣計(jì)算與傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算既有很強(qiáng)的協(xié)同關(guān)系，也存在著一定的競爭關(guān)系。這樣，包括微軟、亞馬遜、谷歌，阿里、華為、百度等云服務(wù)巨頭廠商在內(nèi)的各路神仙都在積極部署邊緣計(jì)算。這就給眾多芯片廠商提供了更加廣闊的市場發(fā)展空間。 一、老牌兒勁旅的爭奪 數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的核心芯片就是CPU，而這正是英特爾這個(gè)“計(jì)算王”稱霸行業(yè)多年的根基所在，其CPU在企業(yè)級計(jì)算領(lǐng)域的市占率一直保持在90%左右。然而，邊緣計(jì)算會(huì)帶來的紅利給了英特爾不小的緊迫感，近些年，該公司越來越重視在邊緣側(cè)算力的布局，特別是在工業(yè)邊緣計(jì)算，以及多接入邊緣計(jì)算 (MEC) 平臺(tái)推廣方面不遺余力，還特別推出了專門適用于邊緣側(cè)的至強(qiáng)Xeon D等一系列芯片。 近些年，英特爾在數(shù)據(jù)中心的最強(qiáng)勁競爭對手非英偉達(dá)莫屬了。由于抓住了GPU在數(shù)據(jù)中心所需的AI算力這一風(fēng)口，使得英偉達(dá)在企業(yè)級計(jì)算領(lǐng)域的風(fēng)頭幾乎蓋過了英特爾，為了追趕英偉達(dá)，英特爾先后收購了幾家AI初創(chuàng)公司，最具代表性的就是Nervana和Habana Labs，這當(dāng)中也經(jīng)歷了各種不如意和挫折，在用AI芯片這一新產(chǎn)品捕獲大客戶“芳心”的道路上，老牌兒企業(yè)也是一路艱辛。 在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)優(yōu)勢被一點(diǎn)點(diǎn)蠶食的情況下，英特爾正在用其最擅長的CPU拓展著邊緣計(jì)算市場，這也正是英特爾的優(yōu)勢所在。而憑借GPU逐步做大數(shù)據(jù)中心市場之后，英偉達(dá)的雄心也在膨脹，同樣瞄準(zhǔn)了具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ倪吘売?jì)算市場，也正是因?yàn)槿绱?，其對Arm發(fā)起了并購邀約。 在公開收購Arm之前，英偉達(dá)就已經(jīng)推出過專門用于邊緣側(cè)的計(jì)算芯片，典型代表是邊緣超級AI計(jì)算機(jī)Jetson Xavier NX，還包括Jetson AGX Xavier，Jetson TX2系列和Raspberry Pi競爭對手Jetson Nano。Jetson Xavier NX運(yùn)行在基于Arm的Carmel微體系結(jié)構(gòu)的六核SoC上?？梢姡ミ_(dá)的邊緣計(jì)算芯片與Arm關(guān)系緊密，而Arm與英特爾CPU相比，雖然整體性能仍有差距，但其低功耗特性，以及適中的算力，與邊緣側(cè)計(jì)算需求不謀而合，這正可以拓展英偉達(dá)在CPU方面的空白，同時(shí)又可較為平滑地過渡到邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域。 英偉達(dá)還于今年推出了新款EGX平臺(tái)，該平臺(tái)能夠?qū)崟r(shí)感知、理解和處理數(shù)據(jù)，無需首先將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端或數(shù)據(jù)中心。據(jù)悉，EGX平臺(tái)可以從基于Jetson Nano處理器的輕型服務(wù)器——能夠以幾瓦的功耗每秒鐘處理0.5萬億次操作，擴(kuò)展到基于邊緣服務(wù)器NVIDIA T4機(jī)架的微型數(shù)據(jù)中心——可以每秒完成10000萬億次操作。該公司在邊緣側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品越來越多，如果能夠成功收購Arm，將為其與英特爾在該領(lǐng)域的競爭增添一枚重重的砝碼。 談到企業(yè)級計(jì)算CPU，就一定會(huì)想起英特爾的老對手AMD。后者本來已經(jīng)無還手之力了，在該領(lǐng)域的市占率一度下降到了1%。然而，在新任CEO Lisa Su的帶領(lǐng)下，臥薪嘗膽、苦練內(nèi)功，制定了符合市場需求的產(chǎn)品路線，在正確的道路上越走越快，5年時(shí)間內(nèi)，其PC端CPU市場份額已經(jīng)達(dá)到了37%左右，企業(yè)級計(jì)算的市占率也從低谷期的1%上升到了8%。 然而，企業(yè)級市場的競爭壁壘要遠(yuǎn)大于PC端的，也正是因?yàn)槿绱?，英特?0%的市場份額依然難以撼動(dòng)，如果只靠研發(fā)產(chǎn)品這一條腿的話，很難保持持久的競爭力，兩條腿走路才能更有力量且持久，而另一條腿就是并購，因此，AMD收購賽靈思恰逢其時(shí)。 雖然這一并購案還未得到官方證實(shí)，但從產(chǎn)品組合以及融合發(fā)展策略上來看，對賽靈思的收購，對AMD來說，沒有比這更優(yōu)的方案了。 單靠CPU與英特爾在企業(yè)級市場競爭，已經(jīng)顯得心有余而力不足，如果能整合賽靈思的FPGA，顯然會(huì)增大AMD的競爭砝碼。更重要的是，CPU+FPGA的組合，可以使AMD在具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ倪吘売?jì)算領(lǐng)域更得心應(yīng)手，不只局限于增量空間有限的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場。 作為FPGA行業(yè)的霸主，賽靈思也一直在拓展其在企業(yè)級計(jì)算市場(這里主要是指數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算)的發(fā)展空間，不過，與CPU相比，F(xiàn)PGA并沒有算力方面的優(yōu)勢，而這也是其一直未能在數(shù)據(jù)中心闊步前進(jìn)的重要原因，不過，F(xiàn)PGA的靈活性及其在通信方面的優(yōu)勢，也是CPU無法比擬的。也正是憑借這些特色，賽靈思在工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域發(fā)展得如魚得水，而這些領(lǐng)域正是邊緣計(jì)算的主要市場所在。因此，相比于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA在邊緣計(jì)算方面是有優(yōu)勢的。這或許是AMD收購賽靈思的一個(gè)重要原因，CPU+FPGA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，可以使AMD在邊緣側(cè)的競爭力倍增。 談到邊緣計(jì)算，就不得不提另一家重要的廠商，它就是Marvell。作為企業(yè)級計(jì)算和通信芯片的重要一支，過去幾年，該公司經(jīng)過多次重組和并購，逐步剝離掉消費(fèi)類等業(yè)務(wù)，將資源都集中在企業(yè)級芯片的研發(fā)和市場拓展上了，特別是收購Cavium以后，將Arm架構(gòu)處理器和邊緣計(jì)算應(yīng)用作為了重點(diǎn)拓展領(lǐng)域。 如前文所述，Arm處理器在邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域有先天優(yōu)勢，將重點(diǎn)放在Arm上的Marvell自然不會(huì)錯(cuò)過這塊市場，特別是推出ThunderX系列處理器之后，更凸顯了其在該領(lǐng)域的發(fā)展雄心，目前，該系列已經(jīng)推出兩代產(chǎn)品，并承諾每兩年升級一次。2018年的ThunderX2基于ARM v8.1架構(gòu)，今年推出了第三代ThunderX3，第四代ThunderX4有望于2022年面世。 企業(yè)級計(jì)算、通信和存儲(chǔ)是Marvell的三大核心業(yè)務(wù)，通信是重中之重，該公司這方面的業(yè)務(wù)也在向邊緣計(jì)算傾斜，具體芯片就不在此詳述了。 二、新勢力 以上提到的都是在市場上摸爬滾打了幾十年的老牌兒企業(yè)，它們要么看到了邊緣計(jì)算的市場發(fā)展前景，盡量早布局，要么就是其產(chǎn)品在邊緣計(jì)算領(lǐng)域有先天優(yōu)勢，從而被看中，以并購或資產(chǎn)重組的方式進(jìn)一步提升競爭力。 此外，由于邊緣計(jì)算是新興市場，就必定有新的年輕企業(yè)看到機(jī)遇并加入戰(zhàn)團(tuán)。 有幾家做Arm服務(wù)器芯片的初創(chuàng)企業(yè)越來越多地受到了業(yè)界關(guān)注，如Ampere等，它們的產(chǎn)品很有特色，但局限于當(dāng)前的Arm架構(gòu)性能，要想在高性能數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算應(yīng)用上與傳統(tǒng)的x86架構(gòu)CPU競爭，還是有很大難度。但是，這些處理器在SBC企業(yè)級計(jì)算，以及邊緣側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，還是有不錯(cuò)發(fā)展前途的。 除了Arm服務(wù)器芯片之外，還有一些新興產(chǎn)品企業(yè)也有望在邊緣計(jì)算領(lǐng)域謀得紅利，如嵌入式FPGA企業(yè)，它們將FPGA進(jìn)行了IP化處理，不再是傳統(tǒng)的FPGA芯片，而是向客戶提供FPGA的IP，可以嵌入客戶設(shè)計(jì)的SoC中。這種FPGA幾乎可以覆蓋所有傳統(tǒng)FPGA芯片的應(yīng)用場景，但又不限于這些應(yīng)用，還會(huì)有拓展。這在未來的邊緣計(jì)算領(lǐng)域也會(huì)有發(fā)揮其優(yōu)勢的空間。 三、結(jié)語 與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，邊緣計(jì)算屬于新興應(yīng)用領(lǐng)域，且市場發(fā)展空間十分可觀，這就為相應(yīng)計(jì)算芯片的發(fā)展和創(chuàng)新提供了土壤。 無論是老牌芯片企業(yè)、初創(chuàng)型公司，還是涉足數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算芯片的大型云服務(wù)提供商，都在積蓄力量，以求獲得未來競爭的主動(dòng)權(quán)。

    半導(dǎo)體 芯片 云計(jì)算 邊緣計(jì)算

  • 解讀地平線一芯多用的AI汽車芯片

    芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動(dòng)駕駛，自然也成為智能汽車時(shí)代的必爭之地。智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計(jì)算能力，而傳統(tǒng)的通用計(jì)算平臺(tái)的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案。 在AI技術(shù)的加持下，汽車將會(huì)越來越類似高級機(jī)器人，它不但能自動(dòng)駕駛，還能提前察覺到車內(nèi)乘員的需求，并及時(shí)做出相應(yīng)的回饋。前景當(dāng)然是美好的，但是要實(shí)現(xiàn)這些以往只存在于科幻電影里的應(yīng)用，還面臨著諸多挑戰(zhàn)。最關(guān)鍵的部分在于AI技術(shù)需要更全面更完善的算法，以及性能更強(qiáng)大的芯片。 在經(jīng)歷了過去一年美國對華為的持續(xù)打壓之后，相信大家對芯片行業(yè)已經(jīng)不再陌生了。中國雖然在芯片的制造方面還面臨很多瓶頸，但是在芯片設(shè)計(jì)方面已經(jīng)具備了不俗的實(shí)力。具體到車規(guī)級AI芯片領(lǐng)域，成立于2015年的地平線就是一家非常值得關(guān)注的公司。 在2020北京車展上，地平線發(fā)布了全新的征程3芯片，更強(qiáng)大的征程5也即將推出。而在應(yīng)用層面，目前地平線的車規(guī)級AI芯片已經(jīng)已成功簽下兩位數(shù)的量產(chǎn)定點(diǎn)車型。 說起汽車上的芯片，稍有了解的朋友可能會(huì)立馬想到特斯拉的FSD芯片、華為的MDC芯片，又或者是高通的820A芯片、華為的麒麟710A芯片。 實(shí)際上，前者和后者是兩種不同的芯片。特斯拉FSD和華為MDC屬于智能駕駛芯片，針對的是駕駛輔助或者高級別自動(dòng)駕駛功能;高通810A和華為麒麟710A屬于智能座艙芯片，針對的是車內(nèi)大屏以及各種交互功能。地平線的獨(dú)特之處在于，它專注于AI加速運(yùn)算，并且可以用一款芯片實(shí)現(xiàn)多種功能。 在2019年8月，地平線推出了中國首款車規(guī)級AI芯片——征程2，并且很快受到了車企的追捧。今年，長安汽車與地平線基于該芯片聯(lián)合開發(fā)了智能座艙NPU計(jì)算平臺(tái)，并搭載在新車UNI-T上，征程2芯片讓長安UNI-T具備了車內(nèi)場景化感知能力，并可以基于感知結(jié)果為用戶提供更精準(zhǔn)的智能推薦以及智能車控等服務(wù)。 地平線征程2車規(guī)級AI芯片。 AI人工智能技術(shù)在長安UIN-T車內(nèi)有非常廣泛的應(yīng)用。中控屏處于熄屏狀態(tài)時(shí)，注視屏幕1s即可喚醒屏幕;臨近高速下道路口時(shí)，車輛通過視線追蹤技術(shù)，結(jié)合轉(zhuǎn)向燈、方向盤轉(zhuǎn)角、車速等信息，判斷駕駛者是否分心并及時(shí)提醒;車輛可識(shí)別眨眼和打哈欠的頻次，判定疲勞駕駛等級，并及時(shí)提醒駕駛者。這背后離不開征程2芯片的支持。 隨后，奇瑞的全新純電SUV螞蟻也搭載了征程2芯片。在這款車上，征程2芯片扮演的是智能駕駛芯片的角色，幫助奇瑞螞蟻實(shí)現(xiàn)了L2+級別的駕駛輔助功能。 奇瑞螞蟻將采用地平線的征程2芯片作為ADAS高級駕駛輔助功能的芯片。 同一款芯片在不同車型上的不同作用，充分說明了地平線芯片“一芯多用”的特點(diǎn)。據(jù)了解，地平線的征程系列芯片是一種平臺(tái)化的芯片，通過軟件可以使得它多元化，從而覆蓋很多不同場景的應(yīng)用需求。廠商不用再針對每一個(gè)細(xì)致問題去做一顆定制化芯片，研發(fā)成本可以通過更廣泛的應(yīng)用場景而被分?jǐn)?。這就是軟件定義汽車或者軟件定義硬件的一個(gè)集中表現(xiàn)。 基于征程芯片的Matrix智能駕駛環(huán)境感知解決方案能夠較好地支持駕駛輔助和自動(dòng)駕駛功能。 目前，地平線已經(jīng)推出了征程2和征程3兩款車規(guī)級AI芯片。征程2芯片采用28nm制程工藝，算力為4TOPS(萬億次/秒)，功耗為2W。征程3芯片采用16nm制程工藝，算力為5TOPS(萬億次/秒)，功耗為2.5W，它可以支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動(dòng)泊車輔助及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場景。通過多顆征程3芯片組成計(jì)算平臺(tái)，還可以支持L3級別的自動(dòng)駕駛功能。可以看到，地平線的芯片在算力上并不突出，其優(yōu)勢在于有非常高的計(jì)算精度，因此算力的有效利用率很高。 地平線征程3車規(guī)級AI芯片采用更先進(jìn)的制程工藝，算力有所提升，功能更加強(qiáng)大。 正在研發(fā)中的征程5芯片在算力上會(huì)有一個(gè)飛躍，其單芯片的AI算力達(dá)到了96TOPS，可以支持16路攝像頭。多顆征程5芯片組成的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)具備192-384TOPS算力，可支持L3-L4級自動(dòng)駕駛。 立足于本土，地平線的產(chǎn)品不但在成本和性能上具備一定的優(yōu)勢，而且與車企之間能夠有更緊密的合作，能夠幫助車企用好芯片。地平線不僅提供芯片，還可以提供算法和開發(fā)工具，對于車企提出的問題，傳統(tǒng)供應(yīng)商可能需要半個(gè)月以上的時(shí)間才能給出反饋，而地平線只需要半個(gè)小時(shí)。 基于這些優(yōu)勢，地平線對未來有十足的信心，提出了今年10萬顆、明年突破50萬顆的量產(chǎn)裝機(jī)目標(biāo)。而在更加長遠(yuǎn)的維度上，地平線將爭取在中國的ADAS芯片市場占到一半以上的市場份額。

    半導(dǎo)體 特斯拉 ai芯片 地平線

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