隨著華為、vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機廠商的崛起,三星手機中國市場份額從巔峰時期的超過20%跌至不到1%。伴隨著中國手機市場的大潰敗,支撐起三星電子超一半利潤的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)也在全球范圍內(nèi)遭遇頹勢,三星電子的營業(yè)利潤隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國市場的手機業(yè)務(wù)已經(jīng)到達冰點。 不久前,三星在中國的最后一家手機工廠宣布正式關(guān)閉,三星手機業(yè)務(wù)目前的局面堪稱窮途末路。 今年7月,三星公布第二季度凈利潤為5.18萬億韓元,較去年同期下降了53.1%,其運營利潤同比暴跌了55.6%至6.59萬億韓元,原因是存儲芯片價格疲軟和移動業(yè)務(wù)不景氣。 近日,三星發(fā)布三季度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計當季營業(yè)利潤為7.7萬億韓元,同比驟減56.2%,環(huán)比增長16.7%,銷售額為62萬億韓元,同比減少5.3%。三星電子營收、利潤同比下滑的主要原因,來自全球存儲市場的低迷。 這位昔日的全球手機霸主深陷多重困境。盡管從中國市場節(jié)節(jié)敗退,但三星仍口口聲聲喊出絕不放棄中國市場的口號,三星中國未來的業(yè)務(wù)將如何重新調(diào)整?5G又能否成為三星逆襲的救命稻草? 近年來,國內(nèi)手機市場逐漸成為全球競爭最為激烈的市場,主要源于國產(chǎn)手機廠商實力的突飛猛進。在同樣人口眾多的印度市場,小米已經(jīng)以26%的市場份額拿下了頭把交椅,vivo與Realme市場份額也大幅提升。 中國市場之外,放眼全球,三星的未來又有怎樣的危與機? 門店萎縮水貨泛濫 深圳華強北,被行業(yè)人士稱為“國內(nèi)手機市場晴雨表”,這條街的神奇之處就在于,在手機這個行當里哪家比較強,誰的門店和廣告牌就多,走一圈便一目了然。 10月27日,時代周報記者來到這條街上,蘋果、華為和OPPO的門店幾乎以排列組合的形式出現(xiàn),vivo和小米的門店偶爾穿插其中,而三星卻不知蹤跡。Counterpoint發(fā)布的中國智能手機市場分析報告顯示,今年二季度,三星在國內(nèi)的市場份額大降38%,僅剩1%。 今年8月底,三星推出高端機型Note 10系列,同時推出的5G版本定價高達7999元,目前在國內(nèi)電商平臺京東上仍未出現(xiàn)降價。27日,華強北商家向時代周報記者表示,國行Note10 5G版7000元就可以拿到,港版、韓版單卡版本以及美版等多個版本,前兩者的報價分別為6500元和4750元。 同日,某國產(chǎn)廠商人士向時代周報記者表示,目前國產(chǎn)廠商溯源舉措做得比較好,保修上手機內(nèi)都有電子保卡作為憑證,而蘋果、三星這種國際廠商則還需依賴發(fā)票進行保修,而水貨在保修上難以保證。 三星中國網(wǎng)站顯示,目前三星位于廣東的授權(quán)體驗店僅有51家,其中在深圳的8家店中,僅有2家位于市區(qū)。 事實上,對于線下手機銷售而言,體驗店是近年來各大廠商的主要方式,也是重要的銷售模式。“門店萎縮、銷售滑坡無疑是一個死循環(huán)。”該廠商人士告訴時代周報記者,國內(nèi)頭部廠商門店達到幾十萬家,而三星手機的專賣店非常好,大量用戶只能在電商渠道下單購買。 10月28日,就三星手機業(yè)務(wù)未來在國內(nèi)發(fā)展計劃的問題,時代周報記者與三星中國總裁辦聯(lián)系,但截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。 “客觀來看,三星自兩年前‘炸機門’事件之后銷量確實受到大幅影響,但5G到來前夕的高端策略則開始奏效。”近日,國內(nèi)一家平臺電商相關(guān)人士向時代周報記者透露,從銷量數(shù)據(jù)上看,隨著S10、Note10等高端機型的發(fā)布,近兩個月來三星手機出現(xiàn)了谷底反彈的復(fù)蘇跡象。 5G、折疊屏成救命稻草? 三星手機在中國市場的慘淡表現(xiàn)與其全球市場表現(xiàn)有著明顯的差別,它仍然是全球手機市場的霸主。 根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,三星手機在全球的市場份額為22%,仍舊牢牢占據(jù)榜首位置,與第二名華為16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的歐洲市場,由于華為在特殊時期海外擴張遇阻,導(dǎo)致三星的市占比也大幅猛增,超過40%位居第一,創(chuàng)下5年來新高,領(lǐng)先第二名華為的18.8%。 為了力挽在中國市場下滑的頹勢,10月18日,三星亞洲最大的旗艦體驗店正式在中國上海開業(yè),三星旗艦體驗店(外灘店)選址就在最繁華的上海南京東路步行街上,正對著主要競爭對手蘋果的南京東路店。整個三星旗艦店面積有近千平方米,店面分上下兩層,1樓以5G、平板、筆記本、穿戴設(shè)備為主,2樓則設(shè)置IoT(物聯(lián)網(wǎng))體驗區(qū),展示三星電子最新技術(shù)與終端。旗艦店開幕當天,三星還發(fā)布了一款面向年輕人的5G手機—A90 5G。 當日,三星電子大中華區(qū)總裁權(quán)桂賢向媒體表示,寄望“在5G時代即將來臨之際,三星旗艦體驗店將成為三星與消費者進一步溝通的重要平臺,將給用戶帶來最前沿的科技和極致體驗”。 盡管三星在天津、惠州的手機工廠相繼停工倒閉,但其在國內(nèi)的其他業(yè)務(wù)未見明顯收縮。 10月25日,三星深圳分公司的一位資深研發(fā)人士向時代周報記者表示:“就基站研發(fā)這塊,三星在中國的業(yè)務(wù)比較穩(wěn)定,有大量的5G項目在進行和規(guī)劃中,這些項目三星也具有競爭力。” 除了在中國連推5G手機,開設(shè)旗艦店,加快中國市場的宣傳步伐,三星已于韓國和美國發(fā)布的折疊手機也已經(jīng)在“安排之中”。 “接下來的智能手機市場,有可能迎來洗牌。”不具名國內(nèi)廠商人士認為,5G、折疊屏技術(shù)正在興起,三星手機在這兩個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域亦有較強的積累和籌碼,這將有助于權(quán)桂賢實現(xiàn)重新將中國三星電子帶回巔峰的目標。 芯片業(yè)務(wù)生變 龐大的三星集團內(nèi),最賺錢的三星電子,命運也遭遇一定的變數(shù)。 日前,三星電子公布了2019年第三季度初步財報預(yù)告。業(yè)績顯示,三星電子第三季度合并營收預(yù)計介于61萬億‒63萬億韓元之間,按中間值計算為62萬億韓元(約合518.06億美元),較今年第二季度的56.13萬億韓元增長10.46%,較去年同期的65.46萬億韓元下降5.29%。 此外,營業(yè)利潤方面,預(yù)計介于7.6萬億‒7.8萬億韓元之間,按中間值計算為7.7萬億韓元(約合64.34億美元),較今年第二季度的6.60萬億韓元增長16.67%,較去年同期的17.57萬億韓元下降56.18%。 據(jù)了解,三星電子涵蓋了顯示面板、芯片、內(nèi)存、終端產(chǎn)品等領(lǐng)域,三星集團旗下甚至還有電池業(yè)務(wù),屬于全產(chǎn)業(yè)鏈一體化公司,垂直整合能力突出,國內(nèi)的TCL、創(chuàng)維等企業(yè)都將其視為學(xué)習(xí)榜樣。 國際分析師預(yù)計稱,隨著芯片價格的好轉(zhuǎn),三星明年的利潤將重新出現(xiàn)增長拐點;而在短期內(nèi),由于三星所涉足的芯片業(yè)務(wù)仍處于相對壟斷的地位,因此其芯片業(yè)務(wù)只會隨市場大環(huán)境波動,根本的市場地位和市場格局不會有太大變化。 三星電子連續(xù)第四個季度利潤大跌,掙錢能力與去年同期相比相去甚遠,大幅腰斬。而一定程度上,這也是因為全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于一個相對低迷的周期。但與此同時,由于三星電子一半以上的利潤來自其芯片業(yè)務(wù),因此,全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的低迷對于三星而言無疑影響巨大。
據(jù)報道,格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布,兩家公司已經(jīng)簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議,以結(jié)束所有正在進行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款,兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)的專利,以及未來十年內(nèi)提交的任何專利。 和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同,此次兩大代工巨頭的專利大戰(zhàn)還沒開局就宣告結(jié)束,再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。 8月26日,美國芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴臺積電。格羅方德指控臺積電“侵犯了其芯片專利技術(shù)”,并要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)對臺積電實施進口禁令。 因為臺積電是芯片代工老大,所以,這一下牽連了臺積電的代工客戶都列到了被告名單中,包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。 對于格羅方德的起訴,臺積電也毫不示弱,10月1日,臺積電宣布起訴GF格芯,宣稱于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利,要求格羅方德停止生產(chǎn)、銷售侵權(quán)產(chǎn)品,同時提出損害賠償,但未透露具體賠償金額。 眾所周知,芯片代工業(yè),專利壁壘重重,一旦陷入專利侵權(quán),影響深遠。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利,互相之間難免滲透。如果真要分清個高低上下,估計也不是一時半會的事情,最終判決估計要幾年時間。 面對臺積電的反訴,GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen在采訪中表示,“IP知識產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要,我們會嚴肅對待此次訴訟,希望臺積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)。”言下之意,希望此事能盡快解決。 從這個聲明可以看出,兩家是徹底握手言和了,專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利,這對于整個半導(dǎo)體行業(yè)不可不謂一件幸事,至少可以避免法庭上的曠日持久的內(nèi)耗了。 加強知識產(chǎn)權(quán)保護,是鼓勵創(chuàng)新的保障,但過度專利保護,也會阻礙行業(yè)的發(fā)展。
華為被美國列入實體清單,被迫宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA,開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出,第二季開始大量。 以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險,也算是中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的一環(huán)。 目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司,但國內(nèi)公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度,華為對PA芯片的研發(fā)不必說,三安光電很早就布局了砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內(nèi)最主要的PA代工廠之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一種,通信系統(tǒng)中用于信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片,5G時代因為要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標準,PA芯片的重要性日益增加。
前兩天龍芯處理器又上了頭條了,在某篇與龍芯不相關(guān)的新聞中被網(wǎng)友噴,惹得中科院官方微博也無奈了。對于龍芯,許多噴子的觀點就是這款處理器吹了這么久,什么時候商用了? 這種“我沒見過=沒有”的邏輯當然不對,不過龍芯的商用化確實跟一般消費者沒什么關(guān)系,主要目標不在消費級市場上。根據(jù)官方信息,龍芯3A/3B3000系列處理器出貨量已達30萬片以上,主要用于政企辦公、網(wǎng)安、能源、交通、教育等多個領(lǐng)域,在這些領(lǐng)域已經(jīng)得到了用戶認可。 在青島舉行的中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的第十四屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會,龍芯3A/3B3000處理器也因此獲得了2019年第十四屆“中國芯”大獎。 龍芯系列處理器主要有三個系列,其中龍芯1號小CPU主要云終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、手持終端、網(wǎng)絡(luò)安全、消費電子等領(lǐng)域,龍芯2號中CPU開始支持64位,面向嵌入式計算機、工業(yè)控制、移動信息終端、汽車電子等領(lǐng)域,龍芯3號大CPU則是面向高端嵌入式計算機、桌面計算機、服務(wù)器、高性能計算機等應(yīng)用,核心更多,性能更強,架構(gòu)、工藝更先進。 據(jù)官網(wǎng)介紹,龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產(chǎn)品,基于龍芯3A2000設(shè)計,龍芯3A3000進行了結(jié)構(gòu)上的少量改進,增加處理器核關(guān)鍵隊列項數(shù),擴充片上私有/共享緩存容量等,有利于同主頻性能提升;并在新工藝下實現(xiàn)了芯片頻率的提升。實測主頻突破1.5GHz以上,訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格,芯片整體性能得以大幅提高;同時,加入了芯片襯底偏壓的調(diào)節(jié)支持,更好地在性能與功耗的矛盾間平衡,拓寬了芯片的適用面; 另外,繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性,可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片,升級BIOS和內(nèi)核,即可獲取更佳的用戶體驗提升。 龍芯3B3000在龍芯3A3000的基礎(chǔ)上支持多達四片全相聯(lián)結(jié)構(gòu)的多路一致性互連。 此外,根據(jù)之前的爆料,龍芯3A/3B3000之后就是龍芯3A/3B4000系列了,28nm工藝不變,頻率提升到了2.0GHz,架構(gòu)升級為GS464V,搭配的芯片組也升級到了龍芯7A2000,28nm工藝。 龍芯3A/3B4000之后就是龍芯3A/3C5000系列了,GS464V核心架構(gòu)不變,制程工藝升級到12nm(之前說是16或者14nm,12nm為16nm工藝優(yōu)化版),頻率提升到2.5GHz。
鴻海集團旗下富士康在美國威斯康星州的投資案一直受到外界矚目。但最近威斯康星州公共廣播電臺報道指出,富士康在當?shù)氐?座創(chuàng)新中心建設(shè)計劃“喊停”。 據(jù)報道稱,此前,富士康曾宣布計劃在當?shù)亟⒋笠?guī)模工廠,同時也承諾會共享經(jīng)濟發(fā)展的成果,然而當前計劃面臨停擺。 報道介紹,富士康科技集團宣布計劃在威斯康星州東南建造大型制造工廠后不久,這家科技巨頭就開始承諾在整個州共享其經(jīng)濟發(fā)展模式。但是,在購買了一座建筑18個月后,幾乎沒有證據(jù)表明富士康所說的創(chuàng)新中心正在向前發(fā)展。 富士康曾表示,每個創(chuàng)新中心都可以聘用100人至200人從事高技術(shù)工作。 據(jù)報道,對于創(chuàng)新中心建設(shè)計劃停擺事件,威斯康星州政府所屬經(jīng)濟發(fā)展公司表示,有任何的問題必須詢問富士康,但目前富士康沒有對相關(guān)報道予以回應(yīng)。、 資料圖片。新華社
10月28日報道 蘋果為明年iPhone 12打造A14處理器,將采用臺積電5納米制程生產(chǎn),據(jù)稱9月底或已送樣。華為旗下海思半導(dǎo)體對自家手機、平板供貨,未來兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片,都可望由臺積電代工。 近幾年,蘋果A系列處理器都交由臺積電代工,被認為是臺積電最大客戶,但有報道指出,以先進制程訂單數(shù)量來看,華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)超越蘋果,躍升臺積電的頭號客戶。 報道稱,華為拓展自家芯片,盡管受美國禁令打壓,華為今年前三季度智能手機出貨量仍大幅增長,穩(wěn)居全球第二。未來對相關(guān)原材料的需求量會繼續(xù)井噴。
10月26日,臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,頻率將達到3GHz,晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1.8倍。 作為臺積電最重要的客戶之一,蘋果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中,因此可以預(yù)計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。 消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持,但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說法,表示目前僅有蘋果和華為海思。 據(jù)悉,臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進行采樣,蘋果應(yīng)該在上個月就收到了一些測試樣品。臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段,而明年將會是迅速擴張的一年,目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計上。
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器,10月26日,其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735,最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。 驍龍735配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz),搭載Adreno 620 GPU。 據(jù)悉,驍龍735還將集成5G基帶,預(yù)計將在年底推出。驍龍735主要針對中端機型打造,也使得5G手機的門檻進一步降低。該SoC芯片基于三星8nm工藝節(jié)點的改進,相比上一代驍龍730在性能上將提升5%-10%。
10月24日,先進微電子(鄭州)有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會在上海舉行,這標志著先進微電子(鄭州)有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成,中國ADT公司正式成立,同時,這也標志著世界先進的半導(dǎo)體切割設(shè)備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下,中國將實現(xiàn)半導(dǎo)體高端切割系統(tǒng)的國產(chǎn)化替代。光力科技公司董事長趙彤宇、以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan出席發(fā)布會并致辭,中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春發(fā)來視頻致辭。收購實施方先進微電子(鄭州)有限公司的全體股東,原ADT所有高管及相關(guān)供應(yīng)商和全球相關(guān)客戶,全球半導(dǎo)體觀察、與非網(wǎng)、中國半導(dǎo)體網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察網(wǎng)等多家媒體共100多人參加活動。 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan致辭 以色列ADT聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO Yaron Barkan在致辭中說,他很支持這筆交易,也很高興和中方達成此次收購交易,作為ADT創(chuàng)始人,他對ADT充滿了感情,ADT從成立到現(xiàn)在,已有近二十年的歷史,ADT始終秉承用最專業(yè)的知識和最具敏銳的市場嗅覺打造最先進切割系統(tǒng)的企業(yè)價值觀,同時也擁有“開放、合作”的胸襟。中國是世界上規(guī)模最大的集成電路市場,同時也是全世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū),選擇中國作為“娘家”,對ADT的長遠發(fā)展來說是個十分正確的戰(zhàn)略選擇,不但可以迅速擴大中國市場規(guī)模,而且可以借助中國的資源、市場及戰(zhàn)略決心,實現(xiàn)企業(yè)的又一次蛻變,使ADT成為影響力更加廣泛、在集成電路行業(yè)舉足輕重的一流國際化公司。 光力科技公司董事長趙彤宇致辭 Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事會主席Sir David Newbigging 光力科技公司創(chuàng)始人、董事長趙彤宇在致辭中說,光力科技是一家A股上市公司,安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備和半導(dǎo)體封測裝備是公司的兩項主營業(yè)務(wù)。在創(chuàng)立之初,公司就確立了”從中國起步,在世界的舞臺上表演”的愿景。堅持“無業(yè)可守,創(chuàng)新圖強”的企業(yè)理念,經(jīng)過二十多年的發(fā)展,企業(yè)逐漸走向海外,國際化的步伐在加快。光力的控股子公司英國Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供應(yīng)商,此次收購有利于公司整合資源,更好地發(fā)揮與ADT在產(chǎn)品、銷售渠道、研發(fā)技術(shù)等方面的協(xié)同效應(yīng),進一步奠定公司在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域拓展的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。 ADT成為中資公司后,將會更加貼近中國客戶,更好地為中國客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。立足光力科技打造的平臺,結(jié)聯(lián)世界領(lǐng)先技術(shù),服務(wù)中國經(jīng)濟,中國的ADT也一定是世界的ADT。 被收購的以色列ADT總部位于以色列,是一家主要從事半導(dǎo)體晶圓、集成電路封裝、微電子元器件、光學(xué)器件等領(lǐng)域切割系統(tǒng)制造和相關(guān)工藝開發(fā)的高科技企業(yè)。ADT能提供功能先進、配置豐富、應(yīng)用廣泛的高度自動化的先進切片設(shè)備及獨具特色、性能出眾的刀片等外圍儀器和附件,依托這些設(shè)備和全面、先進的工藝專業(yè)知識,能為客戶提供從工藝研發(fā)到現(xiàn)場技術(shù)支持的完整切割解決方案和定制化切割解決方案。其設(shè)備均通過了ISO 9001、ISO 14001認證。 半導(dǎo)體芯片制作過程十分復(fù)雜,工序繁多,其中晶圓劃片 (即切割)是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,該工序?qū)儆谛酒圃旌蟮拦ば蛑械牡谝徊?,主要作用是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die)。在該工序中發(fā)揮關(guān)鍵作用的切割系統(tǒng),由于對精度要求高,相關(guān)部件材料特殊,系統(tǒng)整合難度大,因此開發(fā)制造門檻很高,全世界能提供先進切割系統(tǒng)的企業(yè)和國家屈指可數(shù),中國在此領(lǐng)域和發(fā)達國家差距較大,中國及全世界的晶圓及封裝切割中高端市場,完全被日本 Disco、東京精密及以色列 ADT 三家公司把控,中國及全球主要半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)商幾乎全部使用這三家公司的產(chǎn)品。 作為世界三大切割系統(tǒng)供應(yīng)商之一,以色列ADT所生產(chǎn)的切割設(shè)備在精度、效率、效果等方面處于世界領(lǐng)先水平,其廣泛應(yīng)用于LED封裝、LED砷化鎵晶圓、分立器件晶圓、無源器件、微電子傳感器、晶圓級相機、圖像傳感器、攝像機鏡頭、紅外濾光片、光纖、射頻通信、醫(yī)療傳感器、組裝與封裝、磁頭、硅片等領(lǐng)域。全球知名的華為、TE、Epson、Diodes、長電科技等60多個企業(yè)都是其客戶。 隨著國家集成電路戰(zhàn)略的實施以及5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、新能源汽車、機器人、虛擬現(xiàn)實(AR&VR)、人工智能(AI)等新興技術(shù)、新興領(lǐng)域的發(fā)展,對切割系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體行業(yè)將在未來出現(xiàn)大幅增長,據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測,未來三年內(nèi),全球半導(dǎo)體切割市場規(guī)模將達到10億美元以上。 為抓住這一市場機遇,同時為積極響應(yīng)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》戰(zhàn)略,加快實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標,鄭州光力瑞弘電子科技有限公司等六家中資企業(yè)經(jīng)過協(xié)商后,決定共同出資組建先進微電子裝備(鄭州)有限公司,收購以色列ADT公司。 對以色列切割系統(tǒng)生產(chǎn)制造企業(yè)的收購將是中國集成電路發(fā)展過程中的又一里程碑事件。此次收購?fù)瓿珊?,以色列ADT將變成完全的中國公司,成為新成立的中國ADT公司的一部分,新成立的中國ADT公司除繼續(xù)保留以色列的研發(fā)中心和生產(chǎn)工廠、美國ADT公司、中國臺灣辦事處、菲律賓東南亞技術(shù)服務(wù)中心等全球所有機構(gòu)、工廠和資產(chǎn),以及近200名員工外,還將積極擴大生產(chǎn)規(guī)模,增加研發(fā)投資,提升研發(fā)水平。根據(jù)初步計劃,中國ADT即將在上海建立新的全球銷售和運營中心以及樣本實驗室,在鄭州建設(shè)新型研發(fā)和生產(chǎn)基地。憑借先進技術(shù)、具有競爭力的價格、貼近客戶的本土服務(wù)優(yōu)勢,著力拓展國內(nèi)市場,防范中國集成電路行業(yè)在技術(shù)、設(shè)備領(lǐng)域“卡脖子”事件發(fā)生,在已有市場逐步實現(xiàn)芯片切割技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化替代。同時,擴張全球銷售網(wǎng)絡(luò)、加強海外技術(shù)支撐,提升全球市場份額。此外,新的研發(fā)中心和生產(chǎn)線建成后,還能帶動國內(nèi)零部件配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
近日,韓國安山全球性LED企業(yè)首爾半導(dǎo)體(KOSDAQ 046890)稱,在美國得克薩斯州法院針對Fry's Electronics提起的專利訴訟中,獲得了對全球知名品牌飛利浦電視機和美國三大照明品牌之一Feit公司侵犯首爾半導(dǎo)體專利的產(chǎn)品的永久禁售令勝訴判決。 在本次訴訟中,首爾半導(dǎo)體堅決維護了提高LED光源效率性和可靠性等體現(xiàn)第二代LED技術(shù)的十九個專利。目前,除飛利浦外的多家電視機、燈泡等照明產(chǎn)品使用了該技術(shù)。 (首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人李貞勛) 據(jù)悉,此次訴訟專利為制造LED電視機及燈具時使用的共十九個核心技術(shù)。包括0.5W~3W級的中功率封裝(Mid-Power Package)、廣泛使用的“多波長絕緣反射器(Multi-Wavelength Insulation Reflector)”技術(shù)、在大屏顯示器上提高均勻度的“背光透鏡技術(shù)(Back light Unit Lens Technology)”、在一般PCB組裝生產(chǎn)線上就可以無需封裝直接焊接LED芯片 “WICOP技術(shù)(Wafer Level Integrated Chip on PCB)”、提高封裝耐久性的技術(shù)等。 尤其是“背光透鏡技術(shù)”,不僅用于電視機、顯示器,還廣泛使用于平板照明燈。該技術(shù)能夠?qū)ED光源均勻地照射在薄而寬的范圍,是首爾半導(dǎo)體獨有的技術(shù)。 首爾半導(dǎo)體近期在德國和美國勝訴的禁售對象產(chǎn)品為,大功率和中功率LED封裝產(chǎn)品、LED燈具、LED Filament燈具、LED電視機等中使用的高效率、高品質(zhì)的第二代產(chǎn)品,其技術(shù)特征如下: (隨著LED技術(shù)進步的特性變化比較表) 首爾半導(dǎo)體李貞勛代表理事表示,“愿首爾半導(dǎo)體的成功故事能夠給挑戰(zhàn)夢想的年輕人和中小企業(yè)帶去希望”,“帶著給予年輕創(chuàng)業(yè)者小小希望的信念,愿拼盡全力去應(yīng)對想要竊取技術(shù)及人員的企業(yè)”。
英國倫敦和美國圣克拉拉,2019年10月23日——Imagination Technologies宣布:得益于全新優(yōu)化的開源SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫,使用TensorFlow的開發(fā)人員將可以直接面向PowerVR圖形處理器(GPU)進行開發(fā)。其首個版本將在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支持大量的人工智能(AI)操作(如圖1),并且用戶也易于去按需定制,這意味著開發(fā)人員通過使用最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或他們自己研究的AI技術(shù),就可以在PowerVR上運行那些即刻可用的高性能網(wǎng)絡(luò)。由于TensorFlow SYCL的支持既是開源的又是基于開放標準的,因此對于那些想要在低功耗設(shè)備上對最新的AI技術(shù)進行加速的開發(fā)人員而言,它是一種理想的解決方案。 圖1——由SYCL提供支持的TensorFlow操作 SYCL是一種無需支付版稅的、可替代CUDA架構(gòu)的開放標準方案,它打破了生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘,從而為開發(fā)人員提供更多自由,去采用標準的C ++來編寫代碼、去釋放GPU硬件的性能優(yōu)勢并確保代碼的可移植性。 此外,Codeplay的SYCL庫支持應(yīng)用去無縫地利用為IMGDNN PowerVR優(yōu)化的應(yīng)用程序接口(API)。 IMGDNN是Imagination的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖形編譯庫,它可幫助開發(fā)人員從PowerVR GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)中獲得最高性能。 這個新擴展的生態(tài)系統(tǒng)可應(yīng)用的主要市場包括:汽車、數(shù)據(jù)中心和智能攝像頭。 Imagination Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Neal Forse表示:“在一個開放標準框架內(nèi)工作可使開發(fā)人員放心,他們的代碼不會過時或者需要重寫。 通過SYCL可以訪問已被廣泛使用的PowerVR GPU,開發(fā)人員將可以在TensorFlow下輕松取得強大的計算資源。” Codeplay首席執(zhí)行官Andrew Richards說道:“現(xiàn)在,我們看到SYCL標準的市場應(yīng)用已實現(xiàn)了巨大的增長。瑞薩電子(Renesas)在其R-Car汽車AI平臺上啟用了SYCL,現(xiàn)在英特爾也將SYCL納入其One API中。通過提高標準化程度來對諸如PowerVR GPU這類高性能加速器進行編程,將使AI軟件開發(fā)人員能夠?qū)⒏呒壷悄軒肴f物之中,包括從微型低功耗電池驅(qū)動設(shè)備到大型超級計算機。” SYCL建立在Khronos OpenCL™的概念和效率之上。包括SYCL-DNN、SYCL-BLAS和 Eigen等為PowerVR優(yōu)化的SYCL庫將可以在GitHub上提供。包含已擴展的SYCL支持的TensorFlow分支可從Codeplay的GitHub獲得。
日前,第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學(xué)者認為,第三代半導(dǎo)體未來應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。 2018年,美國、歐盟等持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度,國際廠商積極、務(wù)實推進,商業(yè)化的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)電力電子器件新品不斷推出,性能日益提升,應(yīng)用逐漸廣泛。受益于整個半導(dǎo)體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業(yè)廣泛進入等積極因素,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是,在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距,國產(chǎn)化需求迫切。 “無論是從模塊安全,還是從中國經(jīng)濟發(fā)展形勢看,第三代半導(dǎo)體都擁有巨大發(fā)展空間和良好市場前景,催生了上萬億元的潛在市場。”深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會黨組書記林祥認為,第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點,為信息、能源、交通模塊等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。近年來,隨著材料、器件、工藝和應(yīng)用方面一系列技術(shù)創(chuàng)新和突破,第三代半導(dǎo)體走到了從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的拐點上。 “只要有用電的地方就會用到半導(dǎo)體。”國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負責(zé)人文宇指出,發(fā)展新能源汽車是我國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必由之路,同時還將構(gòu)建汽車新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。未來,汽車半導(dǎo)體將成為全球半導(dǎo)體市場最大驅(qū)動力。其中,碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用前景隨著技術(shù)發(fā)展將得到很大的提升。 “碳化硅的各種特性都比硅要好,做成器件有高頻、高效、高溫優(yōu)勢,未來會在白色家電、軌道交通、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。”深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理和巍巍介紹說,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2018年整個碳化硅功率器件的市場容量為5億美元,未來市場容量年化復(fù)合增長率將超過30%。就國內(nèi)碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀來看,在第三代半導(dǎo)體材料方面一直緊跟國際前沿,可提供襯底和外延產(chǎn)業(yè)化。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計和制造方面,我國與國際先進水平還有一定差距,有幾所大學(xué)可以制造器件樣品、三四家公司可以量產(chǎn)二極管,但目前只有基本半導(dǎo)體可以量產(chǎn)碳化硅MOSFET,希望鑄造碳化硅的中國“芯”。
新聞重點: · Arm Ethos-N57與 Ethos-N37 NPUs:擴展機器學(xué)習(xí)(ML)處理器的產(chǎn)品范圍,以便在主流設(shè)備上提供人工智能(AI)應(yīng)用。 · Arm Mali-G57 GPU: 第一個基于Valhall架構(gòu)的主流GPU,性能是前幾代產(chǎn)品的1.3倍 · Arm Mali-D37 DPU:在最小的面積內(nèi)提供豐富的顯示功能組,以呈現(xiàn)全高清(Full HD)及2K分辨率。 北京 – 2019年10月23日—曾經(jīng)只是高端設(shè)備專屬的沉浸式體驗,如AR、高保真游戲與以AI為基礎(chǔ)的全新移動與家庭應(yīng)用案例,目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設(shè)備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案,可以賦能新的AI驅(qū)動應(yīng)用案例,提供包括語音識別與always-on在內(nèi)的功能,告別這些功能由移動設(shè)備所獨享的時代。 從游戲設(shè)備到數(shù)字電視(DTV),人工智能已經(jīng)無所不在,但要促成這些響應(yīng)式體驗,端點必須具備更強的計算能力。例如,數(shù)字電視的智能體驗,包括智能助理語音指令、節(jié)目實時翻譯,以及人臉辨識以強化家長監(jiān)護。 為了達成這些功能,Arm宣布將推出兩款全新的主流ML處理器,以及最新的MaliGPU與DPU。這些IP的集成代表著Arm有能力根據(jù)需求調(diào)整產(chǎn)品,把高端的體驗帶入消費者高效的日常生活設(shè)備中。這套全新IP套件包括: · Ethos-N57 and Ethos-N37 NPUs:讓AI應(yīng)用成為可能并在ML的性能與成本、面積、帶寬與電池壽命之間達成平衡。 · Mali-G57 GPU:第一款基于Valhall架構(gòu)的主流GPU,可透過性能提升帶來沉浸式體驗 · Mali-D37 DPU:以最小的芯片面積達成豐富的顯示功能,成為入門設(shè)備與小型顯示屏幕最適合的顯示處理器(DPU)。 Ethos-N57 與 Ethos-N37 NPUs:提供真正的異構(gòu)計算 繼Arm ML處理器(現(xiàn)稱為Ethos-N77)發(fā)布后,Ethos NPU家族又添加Ethos-N57與Ethos-N37兩位新成員。Arm Ethos產(chǎn)品組合旨在解決AI與ML復(fù)雜運算的挑戰(zhàn),以便為日常生活設(shè)備創(chuàng)造更為個性化與沉浸式的體驗。由于消費者的設(shè)備越來越智能化,通過專屬的ML處理器提供額外的AI性能與效率,是非常有必要的。全新的Ethos 對成本與電池壽命最為敏感的設(shè)計進行優(yōu)化,NPU可以為日常生活設(shè)備帶來優(yōu)質(zhì)的AI體驗。 Ethos-N57與Ethos-N37的設(shè)計理念包括一些基本原則,例如: · 針對Int8與Int16數(shù)據(jù)類型的支持性進行優(yōu)化 · 先進的數(shù)據(jù)管理技術(shù),以減少數(shù)據(jù)的移動與相關(guān)的耗電 · 通過如創(chuàng)新的Winograd技術(shù)的落地,使性能比其他NPU提升超過200% 此外,Ethos-N57的功能還包括: · 旨在提供平衡的ML性能與功耗效率 · 針對每秒2兆次運算次數(shù)的性能范圍進行優(yōu)化 Ethos-N37的功能還包括: · 為了提供面積最小的ML推論處理器(小于1平方毫米)而設(shè)計 · 針對每秒1兆次運算次數(shù)的性能范圍進行優(yōu)化 更多有關(guān)Ethos-N57與Ethos-N37 NPU資料,請參閱Arm blog。 Mali-G57:為普羅大眾帶來智能與沉浸式體驗的GPU Mali-G57,將優(yōu)質(zhì)的智能與沉浸式體驗帶到主流市場,包括高保真游戲、媲美電玩主機的移動設(shè)備圖型效果、DTV的4K/8K用戶接口,以及更為復(fù)雜的虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實的負荷。這是移動市場劃分中最大的一部分,而Arm最近與Unity的發(fā)布強調(diào)其基于Arm IP的片上系統(tǒng)(SoC),CPU, GPU進一步的性能優(yōu)化的努力,它可以讓開發(fā)人員有更多的時間創(chuàng)造出全新的沉浸式內(nèi)容。 Mali-G57關(guān)鍵功能包括: · 與Mali-G52相比,各種內(nèi)容都能達到1.3倍的性能密度 · 能效比提升30%,使電池壽命更長 · 針對虛擬現(xiàn)實(VR)提供注視點渲染支持,且設(shè)備ML性能提升60%,以便進行更復(fù)雜的XR實境應(yīng)用 更多有關(guān)Mali-G57資料,請參閱Arm blog。 Mali-D37:Arm單位面積效率最高的處理器 Mali-D37是一個在最小的可能面積上包含豐富顯示與性能的DPU。對于終端用戶而言,這意味著當面積成為首要考慮,在例如入門級智能手機、平板電腦與分辨率在2k以內(nèi)的小顯示屏等成本較低的設(shè)備上,會有更佳的視覺效果與性能。 Mali-D37關(guān)鍵功能包括: · 單位面積效率極高,DPU在支持全高清(Full HD)與2K分辨率的組態(tài)下,16納米制程的面積將小于1 mm2。 · 通過減少GPU核心顯示工作以及包括MMU-600等內(nèi)存管理功能,系統(tǒng)電力最高可節(jié)省30%。 · 從高階的Mali-D71保留關(guān)鍵的顯示功能,包括與Assertive Display 5結(jié)合使用后,可混合顯示高動態(tài)對比(HDR)與標準動態(tài)對比(SDR)的合成內(nèi)容。 更多有關(guān)Mali-D57的資料,請參閱Arm blog。 這一套全新的IP,設(shè)計時就考慮到解決方案,并吻合Arm全面運算(Total Compute)的初衷,以確保它們確實是實際體驗驅(qū)動,同時針對解決未來工作負荷的復(fù)雜運算挑戰(zhàn)進行優(yōu)化。這套全新的IP提供更高的單位面積效率且更為節(jié)能,同時能提升性能、降低成本及減少上市所需的時間,為移動設(shè)備帶來更高保真游戲與媲美游戲主機的體驗,為DTV帶來計算復(fù)雜性,并為個人化沉浸式內(nèi)容帶來更高的ML性能,以及消費者期待的更快反應(yīng)速度。
美商務(wù)部日前發(fā)布公告,稱將自10月31日起對中國3000億美元加征關(guān)稅清單產(chǎn)品啟動排除程序。自2019年10月31日至2020年1月31日,美國利害關(guān)系方可向美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)提出排除申請,需要提供的信息包括有關(guān)產(chǎn)品的可替代性、是否被征收過反傾銷反補貼稅、是否具有重要戰(zhàn)略意義或與中國制造2025等產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)等。如果排除申請得到批準,自2019年9月1日起已經(jīng)加征的關(guān)稅可以追溯返還。 美國貿(mào)易代表辦公室公告鏈接如下: https://ustr.gov/sites/default/files/enforcement/301Investigations/Procedures_for_Requests_to_Exclude_Particular_Products_from_the_August_2019_Action.pdf 申請排除網(wǎng)址如下: https://exclusions.ustr.gov
英國樸茨茅斯,2019年10月22日– Harwin公司宣布繼續(xù)擴大高可靠性連接器產(chǎn)品組合的范圍,并推出公司廣受市場歡迎的Gecko-SL系列的混合布局版本。新產(chǎn)品Gecko-MT通過采用2個或4個電源觸點(在1+8+1或2+8+2電源/數(shù)據(jù)配置中)來補充數(shù)據(jù)觸點,可顯著減小電子產(chǎn)品所占的空間和重量,因而能夠解決現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計中這些參數(shù)面臨的主要挑戰(zhàn)。每個觸點的額定功率和數(shù)據(jù)電流分別為最大10A和2.8A。 新產(chǎn)品的最初版本包括母頭和公頭電纜連接器,以及母頭垂直和公頭直角PCB連接器選件,這些組件均配有堅固的不銹鋼螺鈕固定裝置(包括常規(guī)和反向格式),即使在最具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境下也可確保持續(xù)的互連完整性。新產(chǎn)品具有20G的抗振動和100G的抗沖擊能力,工作溫度范圍從- 65℃到+150℃,此外還具有低排氣(outgassing)特性。 通過在一個緊湊、輕巧的解決方案中同時集成數(shù)據(jù)和電源功能,Gecko-MT連接器能夠?qū)崿F(xiàn)針對航空電子、國防、太空和賽車運動等應(yīng)用的高度優(yōu)化設(shè)計,其重要的目標市場還包括機器人、無人機(UAV)、電池管理和衛(wèi)星等領(lǐng)域。Gecko-MT連接器目前已經(jīng)有現(xiàn)貨供應(yīng),也可以通過Harwin的分銷網(wǎng)絡(luò)購買。此外,Harwin內(nèi)部營運部門也可根據(jù)客戶要求來生產(chǎn)電纜組件。 Harwin高可靠性產(chǎn)品經(jīng)理John Brunt介紹說:“通過選定Gecko-MT,工程師將能夠采用比同類Micro-D連接器體積更小、成本更低的組件來簡化設(shè)計,減小尺寸和重量,并降低總體材料清單成本。通過將功率和數(shù)據(jù)信號牢固地結(jié)合在一起,可以大幅度減輕重量和節(jié)省空間,而不會影響產(chǎn)品性能或使用壽命。”