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摩爾斯微電子發(fā)布高功率Wi-Fi HaLo模組MM8108-M20，加速遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化應(yīng)用

新模組為原始設(shè)備制造商、原始設(shè)計(jì)制造商及合作伙伴提供更快捷的商業(yè)化路徑，為工業(yè)、智能建筑及公用事業(yè)連接市場(chǎng)Wi-Fi HaLow產(chǎn)品商業(yè)化提供更快捷路徑

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-01

物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 濾波器
Microchip推出dsPIC33CK 經(jīng)濟(jì)型數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)，以低成本實(shí)現(xiàn)核心性能與實(shí)時(shí)控制

面向成本敏感型應(yīng)用，不限采購量統(tǒng)一定價(jià)

Microchip
2026-05-29

模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)字信號(hào)控制器 FOC
ROHM面向車載48V系統(tǒng)開發(fā)出MOSFET新產(chǎn)品“AG16xFNxx系列”!

中國上海，2026年5月28日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，面向車載應(yīng)用中日益普及的48V電源系統(tǒng)，推出80V耐壓MOSFET“AG16xFNxx系列”。

ROHM
2026-05-28

MOSFET 逆變器 48V電源系統(tǒng)
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客戶端芯片組，賦能下一代AI PC內(nèi)存

2026年5月28日，中國北京——致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全的領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP提供商Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布推出完整的DDR5 9600客戶端內(nèi)存模塊芯片組，專為新一代AI PC中的高性能CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM模塊設(shè)計(jì)。該芯片組包含全新的第二代客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(CKD02)，支持高達(dá)9600 MT/s的PC內(nèi)存模塊運(yùn)行速度，并配備電源管理IC(PMIC5120)和串行存在檢測(cè)集線器(SPD Hub)，從而帶來突破性的性能表現(xiàn)。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-05-28

芯片組 AI PC內(nèi)存
Microchip推出3.3 kV HVD3 mSiC?功率模塊助力AI數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)固態(tài)變壓器應(yīng)用

新型碳化硅模塊提供了滿足要求的熱性能和效率，使固態(tài)變壓器(SST)能夠釋放更多，可用于詞元生成的功率

Microchip
2026-05-27

數(shù)據(jù)中心 AI 固態(tài)變壓器
Exxelia 推出適用于高溫和高能量應(yīng)用的 CF-PP140 薄膜電容器系列

Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜電容器系列 CF-PP140，該產(chǎn)品專為滿足關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境中對(duì)緊湊型高能量解決方案日益增長的需求而開發(fā)，可在高溫條件下穩(wěn)定運(yùn)行。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-05-27

無人機(jī) 薄膜電容器 eVTOL 電動(dòng)垂直起降飛行器
英飛凌與d-Matrix攜手提升交互式AI推理性能與能效

【2026 年 5 月 26 日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者—— 英飛凌科技股份公司(法蘭克福證交所代碼：IFX / 美國 OTCX 國際場(chǎng)外交易市場(chǎng)代碼：IFNNY)今日宣布，與專注于數(shù)據(jù)中心高交互、低時(shí)延 AI 推理計(jì)算的先鋒企業(yè) d-Matrix? 達(dá)成合作。依托英飛凌電源解決方案，d-Matrix 旗下 Corsair?推理加速器在高密度板卡上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效與系統(tǒng)集成度。d-Matrix 方案采用英飛凌 OptiMOS? TDM2254xx 雙相功率模塊，可實(shí)現(xiàn)真正的垂直供電，電流密度高達(dá) 1.0A/mm2。

英飛凌
2026-05-26

處理器機(jī)器學(xué)習(xí) AI 推理
東芝開始提供適用于系統(tǒng)控制應(yīng)用、搭載Arm? Cortex? M4內(nèi)核的TXZ+?族入門級(jí)M4H組標(biāo)準(zhǔn)微控制器工程樣品

-支持消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備各種系統(tǒng)控制應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)微控制器-

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2026-05-26

微控制器打印機(jī) 工廠自動(dòng)化
Wolfspeed 新推出兩款 3.3 kV 碳化硅功率模塊系列，助力應(yīng)對(duì)能源需求的激增

2026 年 5 月 22 日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市、中國上海市 — 全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. 公司(紐約證券交易所代碼：WOLF)推出了兩款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模塊系列 — 采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的高功率半橋帶基板模塊，以及可擴(kuò)展的全橋無基板模塊 — 旨在應(yīng)對(duì)由人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心及更廣泛的能源轉(zhuǎn)型所帶來的迫在眉睫的電力瓶頸問題。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前這一挑戰(zhàn)，需要開發(fā)出比純硅(Si)技術(shù)更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韌性的發(fā)電、轉(zhuǎn)換與配電解決方案。這兩個(gè)全新模塊系列，為工程師提供了在整個(gè)能源生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)能源基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化的重要工具。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-05-22

數(shù)據(jù)中心人工智能碳化硅
Melexis推出集成DC/DC轉(zhuǎn)換器的LIN RGB驅(qū)動(dòng)芯片，簡化汽車照明設(shè)計(jì)

2026年05月22日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。這款集成DC/DC轉(zhuǎn)換器的18通道LIN RGB LED控制器，旨在簡化并優(yōu)化汽車照明系統(tǒng)：通過在芯片內(nèi)部提供LED供電電壓，MLX81119可有效降低功耗、精簡外部組件數(shù)量，適用于車門飾板、儀表盤及充電口指示燈等空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

邁來芯
2026-05-22

驅(qū)動(dòng)芯片 LED控制器 DC/DC轉(zhuǎn)換器
東芝開始出貨1200V溝槽柵SiC MOSFET測(cè)試樣品，助力提升下一代AI數(shù)據(jù)中心效率

中國上海，2026年5月21日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，開始提供1200V溝槽柵SiC MOSFET——“TW007D120E”的測(cè)試樣品出貨，該產(chǎn)品主要面向下一代AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)，同時(shí)也適用于可再生能源相關(guān)設(shè)備。

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2026-05-21

MOSFET SiC AI數(shù)據(jù)中心
英飛凌推出全新XHP? 2 CoolSiC?高功率模塊，顯著提升高壓能源系統(tǒng)的效率與功率密度

【2026年5月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用2300V CoolSiC? MOSFET的新型XHP?2功率模塊產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。該模塊專為高壓電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)，最高支持1500V直流母線電壓，契合行業(yè)向更高系統(tǒng)電壓發(fā)展的趨勢(shì)。該模塊還提供多種規(guī)格，導(dǎo)通電阻(RDS(on))在1mΩ至2mΩ之間，絕緣電壓為4kV或6kV。與傳統(tǒng)硅基解決方案相比，這款新產(chǎn)品采用碳化硅(SiC)技術(shù)，顯著降低了開關(guān)損耗與導(dǎo)通損耗，從而使逆變器實(shí)現(xiàn)更高效率和更高功率密度，或以更高開關(guān)頻率運(yùn)行以降低諧波并縮小系統(tǒng)尺寸。全新XHP? 2 CoolSiC? MOSFET模塊適用于可再生能源領(lǐng)域，包括風(fēng)電、光伏及電池儲(chǔ)能系統(tǒng)等應(yīng)用。

英飛凌
2026-05-20

MOSFET 能源系統(tǒng) 導(dǎo)通電阻
兆易創(chuàng)新推出全新三相柵極驅(qū)動(dòng)器，多電壓平臺(tái)賦能電機(jī)驅(qū)動(dòng)革新

中國北京(2026年5月19日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼：603986.SH;3986.HK)宣布推出三款全新三相無刷電機(jī)專用柵極驅(qū)動(dòng)器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。產(chǎn)品精準(zhǔn)覆蓋了40V/120V/600V主流電壓平臺(tái)，憑借高集成度、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力及卓越的可靠性，為消費(fèi)電子、家用電器、電動(dòng)工具及工業(yè)設(shè)備提供一站式電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。該新產(chǎn)品的發(fā)布，進(jìn)一步擴(kuò)充了兆易創(chuàng)新的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片版圖，有利于打造更緊湊、更高效、更穩(wěn)定的電機(jī)控制系統(tǒng)。

兆易創(chuàng)新
2026-05-19

消費(fèi)電子電機(jī)驅(qū)動(dòng) 三相柵極驅(qū)動(dòng)器
ROHM推出適用于車載SoC的具有出色擴(kuò)展性的電源解決方案

通過PMIC與DrMOS的組合，實(shí)現(xiàn)更適合SoC的電源設(shè)計(jì)，并滿足未來高性能化的需求

ROHM
2026-05-19

SoC 電源 ADAS
Microchip推出新型EX423真空微型晶體振蕩器面向低功耗與電池供電應(yīng)用提供高精度關(guān)鍵時(shí)鐘方案

采用超高真空密封加固設(shè)計(jì)，提升隔熱性能，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性與優(yōu)異射頻性能

Microchip
2026-05-18

射頻 GPS 晶體振蕩器

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Microchip推出dsPIC33CK 經(jīng)濟(jì)型數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)，以低成本實(shí)現(xiàn)核心性能與實(shí)時(shí)控制

ROHM面向車載48V系統(tǒng)開發(fā)出MOSFET新產(chǎn)品“AG16xFNxx系列”!

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客戶端芯片組，賦能下一代AI PC內(nèi)存

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Wolfspeed 新推出兩款 3.3 kV 碳化硅功率模塊系列，助力應(yīng)對(duì)能源需求的激增

Melexis推出集成DC/DC轉(zhuǎn)換器的LIN RGB驅(qū)動(dòng)芯片，簡化汽車照明設(shè)計(jì)

東芝開始出貨1200V溝槽柵SiC MOSFET測(cè)試樣品，助力提升下一代AI數(shù)據(jù)中心效率

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ROHM推出適用于車載SoC的具有出色擴(kuò)展性的電源解決方案

Microchip推出新型EX423真空微型晶體振蕩器面向低功耗與電池供電應(yīng)用提供高精度關(guān)鍵時(shí)鐘方案

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