從機器人、智能汽車到AI數據中心電源，意法半導體精彩亮相慕尼黑上海電子展

2026年6月30日， 中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所代碼:STM) 將參加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。

AI賦能全電時代，貿澤電子重磅亮相2026慕尼黑上海電子展

2026年6月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海電子展(展位號：N2館 621號展位)。本屆展會，貿澤電子將攜手Amphenol (安費諾)、Bel Group (Bel集團)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞薩電子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍爾特電子)等頭部廠商，圍繞人工智能、工業(yè)自動化、低空經濟、能量收集與存儲、智能家居、智能汽車等核心賽道，全方位呈現各領域前沿技術與創(chuàng)新方案。

智引芯程，定義未來：德州儀器亮相 2026 慕尼黑上海電子展 ——圍繞“出行、生活、協作、煥能”四大主題展區(qū)，帶來多款創(chuàng)新產品和解決方案

中國上海（2026 年 6 月 30 日）—— 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海電子展（上海新國際博覽中心 N4 館 605 展位），集中展示模擬與嵌入式處理技術在電動汽車、智能互聯生活、醫(yī)療、工業(yè)自動化、人形機器人、數據中心和能源基礎設施等領域的創(chuàng)新解決方案，釋放更多可能，助力工程師探索出行、生活、協作、煥能等領域的下一代創(chuàng)新。

英特爾攜手火山引擎：奔赴產業(yè)實景，讓AI落地實處

意法半導體擴展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺，新增北美和巴西認證

ST87M01 NB-IoT 模塊系列現已通過 FCC、PTCRB 和 ISED 認證，可在美國和加拿大使用，并已通過 Anatel 認證，可在巴西使用。

一套完整的NPU機器人視覺伺服系統(tǒng)——米爾RK3576

項目背景：隨著嵌入式 AI 技術的快速發(fā)展，邊緣計算設備的算力不斷提升，使得在低功耗、低成本的嵌入式平臺上部署深度學習模型成為可能。本項目基于瑞芯微 RK3576 芯片的 NPU（神經網絡處理單元）加速能力，結合 YOLOv5 目標檢測模型，實現了一套完整的機器人視覺伺服控制系統(tǒng)。本項目是一個學習實踐項目，旨在深入理解以下技術：

亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松：Agentic AI爆發(fā)的拐點已然來臨

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松表示，Agentic AI爆發(fā)的拐點已然來臨。這背后，是模型能力的不斷提升和Agentic工程體系的日益成熟，兩者形成了一個相互促進的飛輪。一方面，模型能力在你追我趕、交替領先中持續(xù)突破，從推理能力、代碼生成到多模態(tài)理解，模型的智力水平不斷跨越新的門檻。另一方面，基于模型能力的Agentic工程體系正在快速成熟。

亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松：AI Agents 將重塑協作關系，五層技術棧助力企業(yè)實現Agentic AI業(yè)務轉型

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松表示，AI Agents 將重塑協作關系，帶來企業(yè)組織和價值創(chuàng)造的范式轉移。儲瑞松指出，AI從一個輔助性的工具變成了真正的生產力，其價值的計量單位也隨之改變，AI 不再只是回答問題或幫助提效，而是開始直接為企業(yè)交付可衡量的業(yè)務結果。

亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松：Agentic AI不僅是技術創(chuàng)新，更是業(yè)務變革

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松表示，Agentic AI不僅是技術創(chuàng)新，更是業(yè)務變革。

亞馬遜云科技中國峰會召開助力企業(yè)在Agentic AI爆發(fā)拐點加速實現業(yè)務價值

上?！?026年6月23日，亞馬遜云科技中國峰會在上海召開。峰會期間，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技亞太區(qū)聯席總裁儲瑞松指出，當今，模型能力的持續(xù)提升與Agentic工程體系的日益成熟已形成相互促進的飛輪，推動Agentic AI邁過爆發(fā)拐點。為幫助企業(yè)把握這一機遇，亞馬遜云科技提供從AI基礎設施、模型、數據和知識、Agentic平臺到Agent應用的完整 Agentic AI 技術棧，賦能企業(yè)實現可衡量的業(yè)務產出。此外，儲瑞松還強調了亞馬遜云科技在數據能力與全球可信賴基礎設施等方面的一貫核心優(yōu)勢，致力于為客戶提供一朵契合AI時代需求的云。峰會上，亞馬遜云科技正式發(fā)布《企業(yè)生產級智能體開發(fā)指南白皮書》，從方法論到最佳實踐提供全面指導，幫助更多企業(yè)在Agent開發(fā)過程中少走彎路，并更早地從項目當中受益。

MCU全球極小面積0.7mm2再超越，性能比提升，面積小一倍，價格低2倍

在電子工程領域，"更小、更強、更省、更穩(wěn)"?是行業(yè)永恒追求，卻長期困于?"微型化必犧牲性能、高性能必伴隨高成本、低成本必妥協可靠性"?的固有桎梏。近期行業(yè)內熱議德某儀器發(fā)布全球最小?32?位?MCU M**M0C1104（1.38mm2），其?20?美分的批量單價被不少媒體視作醫(yī)療電子與消費硬件微型化的里程碑。然而，這一?“全球最小”?紀錄說法并不屬實、表述存在明顯疏漏，國內領先半導體廠商航順芯片早已量產新一代?32?位?MCU HK32F005，封裝面積壓縮至?1mm2，在存儲配置、算力、性價比維度實現全方位突破性進展，才是名副其實的全球最小?32?位?MCU；如今航順芯片以二十余年?MCU?深耕積淀，再度突破微型化邊界?——HK32F001?采用?WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）工藝，將封裝面積進一步壓縮至?0.7mm2，相較海外競品，這款芯片尺寸縮小50%，以專利級晶圓微型工藝覆蓋全場景需求，打破進口芯片技術壟斷，重新定義國產?MCU?微型化極限。

既要快，又要安全：以軟件定義汽車的速度構建可信出行架構

在電動汽車(EV)和軟件定義汽車(SDV)時代，真正的約束不再是功能開發(fā)速度，而是在從架構設計到在線(OTA)更新的全生命周期中，讓開發(fā)交付速度具備“復利效應”，同時不影響安全性、可靠性和經濟性。

安森美將收購Synaptics，助力下一代物理AI智能系統(tǒng)發(fā)展

中國 上海，2026年6月26日 ——安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)與Synaptics Incorporated(Synaptics, 美國納斯達克股票代號：SYNA)宣布，雙方已簽署最終協議。根據協議，安森美將通過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業(yè)總價值約為70億美元。此次交易采用固定換股比例，即每股Synaptics股票可兌換1.350股安森美普通股。按照雙方過去10個交易日成交量加權平均股價計算，該交易對應約19%的溢價。

IAR攜全新嵌入式開發(fā)平臺支持開發(fā)者擁抱物理AI新時代

隨著智能汽車、具身智能和智能制造等各個戰(zhàn)略新興技術領域快速發(fā)展，物理AI時代正在加速到來;隨著而來的新場景、新技術和新功能為系統(tǒng)開發(fā)者提出了眾多新的要求，也帶來了諸如多架構SoC、更高代碼質量、功能安全性、更高可視度、自動化與跨域設計協同等要求，正在促使開發(fā)者從過去采用單點工具轉向平臺化的設計系統(tǒng)。

浙豪半導體邀您共赴慕尼黑上海電子展盛會——多款小華 MCU 重磅亮相

2026年7月1-3日慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心啟幕。展會聚焦新能源汽車、AI、儲能、工業(yè)智能等十大熱門賽道，12萬㎡展區(qū)匯集1900余家海內外企業(yè)，將迎來7萬名行業(yè)專業(yè)觀眾到場交流；國際芯片巨頭與國內本土半導體企業(yè)同臺參展，AI、汽車電子、儲能等賽道拉動芯片需求，國產芯片實現技術與市場突破。