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憑借Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接挑戰(zhàn)

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)可靠、遠(yuǎn)距離、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)連接

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-16

物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 工業(yè)傳感器
了解電源環(huán)路穩(wěn)定性和環(huán)路補(bǔ)償——第3部分：簡單三步完成環(huán)路設(shè)計(jì)

本系列文章的第三部分闡述了一種用于電流模式控制開關(guān)電源的簡單環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法。這種控制架構(gòu)廣泛用于電源管理解決方案，包括ADI公司的許多電源產(chǎn)品。支持使用簡單的2型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)來設(shè)計(jì)和優(yōu)化電源反饋回路，可確保瞬態(tài)響應(yīng)迅速且穩(wěn)定性裕量充足。本文介紹了基本環(huán)路設(shè)計(jì)概念，清晰地解釋了2型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，并探討了每個(gè)補(bǔ)償元件的作用。環(huán)路設(shè)計(jì)過程可以簡化為三個(gè)直截了當(dāng)?shù)牟襟E。此外，LTpowerCAD?設(shè)計(jì)工具還能進(jìn)一步簡化環(huán)路設(shè)計(jì)和優(yōu)化過程。

ADI
2026-04-16

紋波波特圖電源環(huán)路
Molex 宣布達(dá)成收購 Teramount Ltd. 的協(xié)議以加快可擴(kuò)展共封裝光學(xué)的普及

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年4月16日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕宣布達(dá)成收購 Teramount Ltd. 的協(xié)議。該公司總部位于以色列，專注于開發(fā)可拆卸光纖直連芯片互連解決方案，并針對(duì)大規(guī)模共封裝光學(xué) (CPO) 及其他硅光子學(xué)應(yīng)用對(duì)該解決方案進(jìn)行優(yōu)化。Teramount 的 TeraVERSE? 平臺(tái)基于其通用光子耦合器和芯片級(jí)自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)技術(shù)，可在光纖與硅光子芯片之間提供一個(gè)實(shí)用且可現(xiàn)場維護(hù)的接口，該平臺(tái)近期在 OFC 2026 大會(huì)上作為 Molex 莫仕一站式 CPO 解決方案的一部分正式發(fā)布。

Molex莫仕
2026-04-16

電力數(shù)據(jù)中心光子耦合器
米爾RK3506 DSMC實(shí)戰(zhàn)，Local Bus高速互聯(lián)

在工業(yè)控制場景中，芯片間的高速數(shù)據(jù)交互是一個(gè)核心需求。傳統(tǒng)方案要么依賴串口/網(wǎng)絡(luò)等低速通道，要么需要昂貴的共享內(nèi)存架構(gòu)。米爾RK3506核心板的DSMC接口提供了一種新選擇——通過 Local Bus 協(xié)議，用少量引腳實(shí)現(xiàn)跨芯片的高速地址空間訪問。

米爾電子
2026-04-16

芯片核心板 DSMC接口
引入STM32MP135F安全芯!米爾MYD-YF13X系統(tǒng)、安全、功能三重升級(jí)

本次發(fā)布引入安全芯片 STM32MP135F，并推出搭載該芯片的全新產(chǎn)品 MYDYF135F。同時(shí)，對(duì) UBoot、Linux Kernel 以及 Yocto 構(gòu)建系統(tǒng)進(jìn)行了升級(jí)和優(yōu)化，為開發(fā)者提供更加安全、穩(wěn)定和完善的軟件平臺(tái)。

米爾電子
2026-04-16

芯片核心板安全芯
OpenClaw 秒級(jí)上線!JishuShell 適配米爾RK3576開發(fā)板

摘要：隨著端側(cè) AI 從“實(shí)驗(yàn)室探索”邁向量產(chǎn)化，“效率”成為了產(chǎn)業(yè)落地的生命線。米爾電子聯(lián)合安謀科技(Arm China)極術(shù)社區(qū)，通過硬件與軟件工具鏈的深度協(xié)同，正式推出了“MYD-LR3576 核心板 + JishuShell”一體化部署方案。該方案讓備受關(guān)注的端側(cè) AI Agent —— OpenClaw 在邊緣側(cè)的部署門檻降至冰點(diǎn)。

米爾電子
2026-04-16

開發(fā)板核心板端側(cè) AI
東芝開始提供集成微控制器與電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的新一代“SmartMCD?”系列產(chǎn)品的工程樣品

適用于3相直流無刷電機(jī)的低速無感控制技術(shù)

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-16

微控制器電機(jī)驅(qū)動(dòng) 3相直流無刷電機(jī)
NVIDIA 發(fā)布 Ising，全球首個(gè)開放量子 AI 模型加速實(shí)用量子計(jì)算機(jī)進(jìn)程

NVIDIA Ising 在量子校準(zhǔn)和糾錯(cuò)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性性能提升，賦能研究人員和企業(yè)構(gòu)建可擴(kuò)展的高性能量子系統(tǒng)

NVIDIA
2026-04-16

量子計(jì)算機(jī) AI 模型量子校準(zhǔn)
品英Pickering為航空、低空航電設(shè)備和電池保駕護(hù)航

Pickering將于4月21-23日參加在上海舉行的2026航空電子國際論壇

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-16

電池飛行器航空電子
一秒檢測，成本降至萬分之一，光引科技把幾十萬的臺(tái)式光譜儀“搬”到了手腕上

一秒檢測，成本降至萬分之一，光引科技把幾十萬的臺(tái)式光譜儀“搬”到了手腕上

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-16

光譜儀無創(chuàng)血糖監(jiān)測光引科技
多傳感器融合，如何重塑機(jī)器人、無人機(jī)與AI消費(fèi)電子？| Sensor Shenzhen現(xiàn)場

隨著智能化程度不斷提升，單一傳感器已經(jīng)很難滿足復(fù)雜場景的需求。從2D升級(jí)到3D，從獨(dú)立工作到多傳感器協(xié)同融合，正成為解決復(fù)雜系統(tǒng)感知問題的必然方向。

動(dòng)態(tài)
2026-04-15

關(guān)鍵詞：
深耕十載，智閱未來村田中華圈讀書節(jié)呈現(xiàn)“人、文、技”交集

2026年4月13日，在世界讀書日前夕，第十屆村田中華圈讀書節(jié)在無錫村田電子有限公司(以下簡稱“無錫村田”)舉行?；顒?dòng)以“深耕十載，智閱未來”為主題，不僅展示了觸覺交互技術(shù)，更回顧了無錫村田學(xué)習(xí)型企業(yè)的創(chuàng)建和成為地域閱讀生態(tài)推動(dòng)者的十年歷程。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-15

村田 3D觸力覺技術(shù)
多功能緊湊型讀碼器——CleverReader，適用于一維、二維、DPM及高速讀取

CleverReader固定式一維/二維讀碼器能以極高的可靠性讀取各類條碼，支持靈活配置，并具備卓越的性價(jià)比。它不僅能實(shí)現(xiàn)高速讀取，還支持零件標(biāo)記(DPM)條碼識(shí)別。簡單的集成方式和直觀的操作體驗(yàn)使其成為包裝、物流和微電子等領(lǐng)域的理想解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-15

微電子讀碼器 DPM
西門子仿真與試驗(yàn)峰會(huì)落地武漢融合 AI 與仿真擘畫工業(yè)新圖景

4 月 14 日至 17 日，西門子大中華區(qū)仿真與試驗(yàn)峰會(huì)在武漢盛大啟幕。作為西門子收購 Altair 后在仿真領(lǐng)域的首次重磅“合體”亮相，峰會(huì)以“融合創(chuàng)新，智繪未來”為主題，集中展示了西門子整合 Altair 后的全棧仿真技術(shù)體系，聚焦多物理場仿真、工程 AI、數(shù)字孿生與高性能計(jì)算(HPC)等前沿方向，全面呈現(xiàn)工程技術(shù)的發(fā)展新趨勢。

西門子
2026-04-15

AI 數(shù)字孿生高性能計(jì)算
Microchip擴(kuò)展dsPIC33A DSC產(chǎn)品系列專為高密度AI數(shù)據(jù)中心電源、復(fù)雜電機(jī)控制及智能傳感應(yīng)用而設(shè)計(jì)

集成精確實(shí)時(shí)控制、豐富模擬功能和后量子加密技術(shù)，旨在簡化設(shè)計(jì)并助力實(shí)現(xiàn)安全且高性能的應(yīng)用

Microchip
2026-04-15

電機(jī)控制電源 AI數(shù)據(jù)中心

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憑借Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接挑戰(zhàn)

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多功能緊湊型讀碼器——CleverReader，適用于一維、二維、DPM及高速讀取

西門子仿真與試驗(yàn)峰會(huì)落地武漢融合 AI 與仿真擘畫工業(yè)新圖景

Microchip擴(kuò)展dsPIC33A DSC產(chǎn)品系列專為高密度AI數(shù)據(jù)中心電源、復(fù)雜電機(jī)控制及智能傳感應(yīng)用而設(shè)計(jì)

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