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意法半導(dǎo)體發(fā)布2025年度報告20-F表格

2026年2月27日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日發(fā)布了其截至2025年12月31日財年的20-F表格年度報告，并向美國證券交易委員會(SEC)提交備案。

意法半導(dǎo)體
2026-02-28

意法半導(dǎo)體電源芯片
英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型

【2026年2月28日，德國慕尼黑和日本東京訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，全球最大汽車制造商豐田已在其新款車型bZ4X中采用了英飛凌的CoolSiC? MOSFET(碳化硅功率MOSFET)產(chǎn)品。這款碳化硅MOSFET集成在車載充電器(OBC)和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，利用碳化硅材料低損耗、耐高溫、耐高壓的特性和優(yōu)勢，能夠有效延長電動汽車的續(xù)航里程并縮短充電時間。

英飛凌
2026-02-28

功率半導(dǎo)體電動汽車碳化硅
OpenAI與亞馬遜宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達成一項多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。

亞馬遜云科技
2026-02-28

算力 OpenAI 芯片
Durin選用芯科科技的MG24無線SoC來加速Aliro移動入戶技術(shù)在智能鎖和讀卡器中的應(yīng)用

芯科科技高安全性及多協(xié)議平臺芯片支持具備Aliro功能的NFC設(shè)備實現(xiàn)輕觸解鎖和免觸控體驗——已在Durin Door Manager系列中實現(xiàn)

Silicon Labs
2026-02-27

SoC 讀卡器智能鎖
“中國智造出海”與“物理AI落地”兩大核心主題將繼續(xù)解鎖全新產(chǎn)業(yè)機遇

初步展現(xiàn)這兩大趨勢的CES余溫未散，而巴展(MWC)與嵌入式世界(EW)將上演其協(xié)同推進發(fā)展的新動力

廠商動態(tài)
2026-02-27

嵌入式無人機 AI
利用GMSL打造高性能機器人視覺

機器人系統(tǒng)越來越依賴視覺進行感知并與環(huán)境交互，因而對高速、低延遲數(shù)據(jù)鏈路的需求日益增長。千兆多媒體串行鏈路(GMSLTM)通過單條線纜即可實現(xiàn)視頻、控制信號和電力的傳輸，具備高可靠性，是一種極有潛力的解決方案。本文探討了攝像頭在機器人中的應(yīng)用，分析了攝像頭所面臨的連接挑戰(zhàn)，并闡述了GMSL如何助力實現(xiàn)可擴展、穩(wěn)健、高性能的機器人平臺。

ADI
2026-02-27

機器人攝像頭 GMSL
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于摩根士丹利投資者會議發(fā)表演講

2026年2月27日，中國 – 意法半導(dǎo)體(簡稱 “ST” ，紐約證券交易所代碼：STM)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2026年3月4日在美國舊金山舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信(TMT)會議上發(fā)表演講。演講時間為演講時間為北京時間3月5日凌晨4:20(太平洋標準時間3月4日下午12:20)。

意法半導(dǎo)體
2026-02-27

意法半導(dǎo)體電源芯片
2026年半導(dǎo)體行業(yè)展望——聚焦數(shù)字光電技術(shù)，以創(chuàng)新與質(zhì)量錨定未來

2025年，全球經(jīng)濟增長持續(xù)放緩，但各主要經(jīng)濟體仍保持了穩(wěn)健態(tài)勢。其中，中國繼續(xù)成為全球經(jīng)濟增長的主引擎。與此同時，在人工智能、智能出行等智能化浪潮的驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了新一輪的融合與創(chuàng)新周期。作為實現(xiàn)環(huán)境感知、人機交互與智能決策的關(guān)鍵物理層，光學(xué)與傳感技術(shù)正持續(xù)深化在汽車、消費電子、工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域的融合，不斷開啟新的應(yīng)用場景。艾邁斯歐司朗以創(chuàng)新解決方案，不斷引領(lǐng)并推動以上相關(guān)行業(yè)的發(fā)展與進步。

艾邁斯歐司朗
2026-02-27

半導(dǎo)體人工智能數(shù)字光電
艾利丹尼森宣布首次大規(guī)模市場化集成Pragmatic半導(dǎo)體芯片

創(chuàng)新技術(shù)開啟市場機遇，滿足日益增長的柔性NFC嵌入式標簽需求

廠商動態(tài)
2026-02-27

半導(dǎo)體 NFC 芯片
阿里巴巴希望讓千問跳出手機

2月27日消息，繼AI購物春節(jié)爆火后，阿里巴巴旗下個人AI助手“千問”正式進軍AI硬件領(lǐng)域，今年將面向全球市場推出多款不同形態(tài)的AI硬件產(chǎn)品。千問將在西班牙巴塞羅那舉行的2026年世界移動通信大會(MWC)上發(fā)布首款同名AI眼鏡，并于3月2日開啟線上線下全渠道預(yù)約。

廠商動態(tài)
2026-02-27

AI眼鏡 AI助手千問
【告知函】航順HK32MCU二季度繼續(xù)不漲價

航順芯片的主要產(chǎn)品陣列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等內(nèi)核的二十九大家族 300 余款工業(yè) / 商業(yè) / 車規(guī)級、通用 / 專用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具體產(chǎn)品家族：

航順芯片
2026-02-27

關(guān)鍵詞：
Bourns 將于 APEC (應(yīng)用電力電子會議) 2026發(fā)表創(chuàng)新解決方案，滿足高功率密度與高效率應(yīng)用日益增長的需求

Bourns? 磁性組件與保護組件助力電動車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、SiC/GaN 及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，推動電源效能、安全與可靠性升級

Bourns
2026-02-26

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心再生能源
ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！

中國上海，2026年2月26日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來，全球電力緊缺危機加劇，節(jié)能的重要性日益凸顯，這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。

ROHM
2026-02-26

數(shù)據(jù)中心光伏逆變器 SiC模塊
1 秒識別、杯滿即停：西門子iQ700「水玲瓏」ProS 嵌飲機重新定義智能飲水

在當代家庭生活中，飲水早已不只是滿足基本需求的功能行為，而逐漸成為健康管理、生活效率與空間秩序的重要組成部分。隨著居住空間向一體化、精細化演進，消費者對飲水設(shè)備提出了更高要求：既要水質(zhì)安全可靠，又要操作省心高效，同時還能與整體家居環(huán)境自然融合。基于對消費者真實需求的長期洞察，西門子家電持續(xù)深耕嵌入式凈飲水領(lǐng)域，致力于通過系統(tǒng)化技術(shù)整合，為家庭構(gòu)建更從容、更可靠的日常飲水體驗。

西門子
2026-02-26

嵌入式嵌飲機
TrendForce集邦咨詢：漲價效應(yīng)帶動2025年第四季度 DRAM產(chǎn)業(yè)營收成長達29.4%

Feb. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于AI應(yīng)用由LLM模型訓(xùn)練延伸至推理，推動CSPs業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI Server延伸至General Server，進一步推動存儲器采購重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動Conventional DRAM的合約價大幅上漲，2025年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營收為535.8億美元，較上季度增加29.4%。

TrendForce集邦咨詢
2026-02-26

DRAM 數(shù)據(jù)中心 AI

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