羅姆加強GaN功率器件供應能力

融合臺積公司工藝技術(shù)，在集團內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系

瑞薩電子強化高層管理，推進印度與中國市場戰(zhàn)略布局

Malini Narayanamoorthi擴大了其在印度的領導范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行業(yè)資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China

Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設計與驗證新紀元

全球首個 AI 驅(qū)動的超級智能體，能夠根據(jù)規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設計

Bourns? 高電壓、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封裝中提供業(yè)界領先的浪涌保護性能

全新 GDT225HE 系列通過 UL 認證，符合易受雷擊的工業(yè)領域、再生能源及通信應用的高可靠度需求

OSP邁入國際標準化階段：ISO正式啟動汽車應用開放系統(tǒng)協(xié)議標準化進程

中國 上海，2026年3月2日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的動態(tài)照明與智能車輛網(wǎng)絡開放系統(tǒng)協(xié)議(OSP)，正進入國際標準化認證進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術(shù)委員會(TC 22)已將OSP納入ISO/TC22/SC31/WG3工作組新項目并已于2026年2月啟動標準制定工作(項目編號：ISO 26341-1)。此舉彰顯了汽車產(chǎn)業(yè)對軟件定義汽車(SDV)開放互通技術(shù)日益迫切的需求。

Ceva 人工智能授權(quán)和物理人工智能應用于2025 年取得突破性進展

領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權(quán)業(yè)務于2025 年取得了突破性進展，共簽署了 10 項 NeuPro? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 協(xié)議，使得AI 在 2025 年度貢獻該公司超過 20% 授權(quán)收入。

是德科技攜手愛立信賦能Pre-6G互操作性驗證

此次合作展示基于真實網(wǎng)絡基礎設施和終端設備的全棧Pre-6G互操作性測試

英飛凌即將亮相Embedded World 2026，展示面向未來人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、交通出行和機器人的微控制器與傳感器解決方案

【2026年3月2日, 德國慕尼黑訊】新一代嵌入式系統(tǒng)對這個快速發(fā)展的互聯(lián)世界當中的各種應用至關(guān)重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣，包含從采集關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高性能傳感器，到處理和分析數(shù)據(jù)的先進微控制器(MCU)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導體解決方案如何幫助實現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。秉承“共同推動低碳化和數(shù)字化”的理念，英飛凌展臺(4A展廳138號展位)將呈現(xiàn)從人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)到汽車和機器人領域的重點應用，助力構(gòu)建更加可持續(xù)的未來。

選擇精密放大器拓撲

在精密信號鏈中，傳感器之后的第一個模塊通常是放大器電路，放大器電路必須放大目標信號，同時保證信號不失真。本文將討論如何為傳感器應用選擇適當?shù)木芊糯笃麟娐吠負?，并重點關(guān)注運算放大器、差動放大器、電流檢測放大器、儀表放大器和全差動放大器。

意法半導體微型驅(qū)動器助力小型家電設計：封裝更小巧，布局更靈活

驅(qū)動器級創(chuàng)新產(chǎn)生重大突破，簡化交流電源控制設計

SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增強其CGM解決方案

隨著SiBionic新款連續(xù)血糖監(jiān)測設備GS3的推出，該設備搭載Nordic nRF54L15低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片，為用戶提供更靈活的使用體驗，并能對血糖水平提供可操作的洞察分析。

亞馬遜云科技推出Amazon Security Hub拓展方案 構(gòu)筑企業(yè)級全棧安全防護

聚合精選合作伙伴方案 實現(xiàn)極簡采購部署與一站式安全管理

鴻蒙軟件工程實踐：手把手教你優(yōu)化編譯配置，提升鴻蒙編譯效率

以技術(shù)分銷與數(shù)字服務賦能硬科技，世強硬創(chuàng)平臺榮膺 21ic電子網(wǎng)“2025年度電子供應鏈價值服務獎”

2026年2月3日——在21ic電子網(wǎng)正式揭曉的“2025年度電子產(chǎn)業(yè)卓越獎”評選中，世強硬創(chuàng)平臺憑借其在元器件分銷、技術(shù)支援與供應鏈協(xié)同方面的卓越表現(xiàn)，成功斬獲 “電子供應鏈價值服務獎”。該獎項旨在表彰在元器件分銷、庫存管理、技術(shù)支援、國產(chǎn)替代對接等方面創(chuàng)造顯著價值的服務商，而世強正是這一領域的標桿代表。

從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時代的工程開發(fā)和管理難題

嵌入式開發(fā)領域正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級雙重浪潮的沖擊，同時邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動工程開發(fā)經(jīng)歷一場不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設備對算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。