在6G AI概念驗證聯(lián)合演示中,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)CMX500一體化測試儀顯示基于AI的無線傳輸相比傳統(tǒng)技術可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗。此次合作驗證了多廠商 AI 互操作性在未來?6G?標準化中的可行性。
全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網和邊緣AI領域的領先企業(yè),Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)再度亮相廠商云集的4A展館,通過現場展示、技術演講以及廣泛的合作伙伴現場互動,全面彰顯了其在物聯(lián)網連接及邊緣AI領域的技術積淀與創(chuàng)新,以全面的、領先的智能網聯(lián)解決方案再一次成為EW展會的亮點之一。
以真實故事激勵下一代女性投身 STEM
中國,上?!?026年3月26日——低功耗可編程領域的領導者,萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英偉達(NVIDIA) Halos AI系統(tǒng)檢測實驗室生態(tài)體系。該實驗室是首個獲得美國國家標準協(xié)會認證委員會(ANSI National Accreditation Board,ANAB)認證、針對人工智能驅動的物理系統(tǒng)的檢測實驗室。此項合作在英偉達 GTC 2026大會上正式公布,萊迪思將與英偉達及其他Halos生態(tài)成員攜手,開發(fā)基于Halos認證的Holoscan傳感器橋接技術的物理人工智能 (AI) 方案,并隨著行業(yè)不斷發(fā)展,助力制定最佳實踐方案。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權(設計IP)和驗證IP(VIP)的領先開發(fā)商,SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的全新定位亮相。
March 26, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2025年全球OLED顯示器出貨量達273.5萬臺,年增率高達92%。亮眼表現主要受惠于品牌端第四季強力促銷以及27吋240Hz QHD機型憑借極高性價比大幅推升出貨,加上280Hz新品問世為市場注入了新動能。展望2026年,隨著品牌加強推陳出新與行銷策略持續(xù)發(fā)酵,可望創(chuàng)造全年出貨量51%的年成長。
2026年3月26日,西門子家電全球旗艦店于上海市徐匯區(qū)宜山路399號盛大開業(yè)。作為目前全球范圍內面積最大的西門子家電品牌旗艦店,同時也是中國首家采用品牌全新展臺設計標準的門店,它的啟幕不僅是西門子家電在中國市場的又一重要戰(zhàn)略布局,更標志著以“AI智能家”為核心的全場景智慧生活解決方案,正從理念走向真實可感的生活方式體驗。
今年1月,米爾發(fā)布MYD-YT153MX-MINI開發(fā)板,該產品精準切入國產核心板在中端市場領域,具有極致性價比,自上市即獲得良好的市場反響。為方便開發(fā)者靈活選擇、適配更專業(yè)的場景,米爾電子正式推出基于同款全志T153四核異構工業(yè)處理器的MYD-YT153MX工業(yè)開發(fā)板,兩款開發(fā)板形成完整組合,下面來詳細介紹工業(yè)開發(fā)板的不同之處。
2026年3月27日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出5000萬像素1英寸超高動態(tài)范圍手機應用圖像傳感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity?-XL Pro技術打造,采用了22nm Stack先進工藝制程,創(chuàng)新搭載思特威全新升級Lofic HDR? 3.0技術,同時搭載SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項先進技術,具備超高動態(tài)范圍、超高感度、100%全像素對焦、超低功耗等多項性能優(yōu)勢。基于思特威全新升級的Lofic HDR? 3.0技術,SC5A6XS大幅優(yōu)化了Lofic HDR?模式下的成像質量,實現了無懼晝夜的全場景超高動態(tài)范圍拍攝能力,將為旗艦級智能手機主攝帶來專業(yè)級視頻拍攝效果。
March 27, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,由于2025年起半導體晶圓代工與后段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續(xù)攀升,加重了顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。
【2026年3月27日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監(jiān)測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用于高/低側電流及電壓傳感的系統(tǒng)監(jiān)測與報告集成電路(IC),輸入電壓最高達80 V。該產品基于XDP7xx保護技術平臺打造,提供精準的實時測量、監(jiān)測、報告功能,是AI服務器等多種應用的關鍵組件。
臺灣新竹 – 2026 年 3 月 24 日 – 半導體領先制造商新唐科技攜手資安技術先驅 Trustonic,進一步強化新唐高效能微處理器 NuMicro? MA35 系列的安全架構與防護能力。
盡管AI在諸多領域實現了爆發(fā)式增長,但受半導體行業(yè)復雜特性的影響,其在該領域的發(fā)展更為循序漸進。不過,2026年將成為關鍵的一年,因為AI驅動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術層面的挑戰(zhàn)與機遇,也將凸顯出智能設計自動化下一發(fā)展階段不可或缺的人才需求。
【中國上海,2026年3月27日】— 2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國區(qū)賽事于今日圓滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來參與規(guī)模最大的一屆,吸引來自全國 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實操競賽的132名選手歷時兩天激烈角逐,展現了頂尖工藝水平以及對IPC標準的深刻理解,以實際行動詮釋了賽事為行業(yè)專業(yè)人才賦能、搭建技能交流平臺的初衷與精神。更令人期待的是,手工焊接及返工競賽的冠、亞、季軍選手將代表中國奔赴德國慕尼黑出征全球總決賽,角逐世界級榮譽。
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達 252 mcd 的發(fā)光強度, 能夠呈現CIE 1931色域內色域三角形中的每一種顏色