業(yè)界出現(xiàn)了一種新的產(chǎn)品類型,即數(shù)字低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器。此類解決方案尺寸非常小,能夠提供線性電源的遙測(cè)功能和可調(diào)性,常用于射頻和儀器儀表領(lǐng)域的超低噪聲應(yīng)用。
2026年4月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM推出的新型VEGALED? KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED。VEGALED KRTTB CRLML1.33是一款超緊湊型LED,專為智能眼鏡、AR頭顯、微型投影及機(jī)器視覺應(yīng)用中的微型顯示屏而設(shè)計(jì)。
STPMIC1L和STPMIC2L實(shí)現(xiàn)單片電源、電壓監(jiān)測(cè)和電路保護(hù)功能
隨著端側(cè)AI和高性能計(jì)算需求的快速增長,處理器產(chǎn)業(yè)的分工模式正在發(fā)生變化。近期,Arm 已發(fā)布其自研AI芯片,這一動(dòng)向也讓產(chǎn)業(yè)對(duì)IP模式的開放性與生態(tài)中立性產(chǎn)生了更多關(guān)注。
搭載英特爾酷睿 3系列處理器的全新 COM Express 模塊,助力實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比與高能效的嵌入式計(jì)算應(yīng)用
2026年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布,于4月14日攜手風(fēng)河公司(Wind River)成功舉辦“Edge AI的新局與資安韌性,打造智慧邊緣的關(guān)鍵戰(zhàn)略”線上研討會(huì)。本次研討會(huì)聚焦軟件定義人工智能時(shí)代下,航天、工業(yè)控制、醫(yī)療、電信與汽車等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)的邊緣智能升級(jí)路徑,吸引眾多產(chǎn)業(yè)專家與技術(shù)人員在線參與。
新型鍍金、可清洗撥碼開關(guān)可在空間受限的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高密度PCB布局。
中國上海,2026年4月21日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出新一代EcoSiC?——“第5代SiC MOSFET”,該產(chǎn)品非常適用于xEV(電動(dòng)汽車)用牽引逆變器*等汽車電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)以及AI服務(wù)器電源和數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備的電源。
2026 年 4 月 20 日,中國——意法半導(dǎo)體新發(fā)布的電機(jī)控制軟件讓開發(fā)者輕松通過預(yù)測(cè)性維護(hù)AI模型提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的性能。把軟件包安裝到 EVLSPIN32G4-ACT評(píng)估板上,即可開始探索軟件包的新功能。
April 20, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,全球AI專用光收發(fā)模塊市場(chǎng)進(jìn)入高速成長階段,預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將從2025年165億美元,一舉擴(kuò)大至2026年260億美元,年增超過57%。強(qiáng)勁成長不僅來自規(guī)格升級(jí),更反映AI數(shù)據(jù)中心加速建置下,整體光通信供應(yīng)鏈正面臨結(jié)構(gòu)性重組。
隨著辦公、學(xué)習(xí)、娛樂等使用場(chǎng)景日益豐富,用戶對(duì)PC和平板交互體驗(yàn)的期待也不斷提升,觸控板的精準(zhǔn)性、穩(wěn)定性和壓感反饋已成為體驗(yàn)升級(jí)的關(guān)鍵。近日,匯頂科技正式推出全新Newton Touchpad觸控+壓力感應(yīng)二合一觸控板方案,面向高性能筆記本電腦及平板選配鍵盤等應(yīng)用,帶來更靈敏、細(xì)膩的觸控體驗(yàn),讓每一次點(diǎn)擊、按壓與拖動(dòng)都“妙觸橫生”。
2026年開年,很多人見面的問候語已成為:“你裝龍蝦了嗎?” 從2025年11月首次發(fā)布,OpenClaw已成為現(xiàn)象級(jí)的AI Agent并迅速在GitHub上攬獲超過24萬+星標(biāo),成為全球開發(fā)者甚至是生活中親朋好友們關(guān)注的焦點(diǎn)。憑借強(qiáng)大的自主規(guī)劃任務(wù)、執(zhí)行Shell命令、讀寫文件以及調(diào)用API的能力,OpenClaw極大地提升了個(gè)人開發(fā)者的工作效率。然而,這種革命性的自主能力也如同一把雙刃劍,在賦予其強(qiáng)大生產(chǎn)力的同時(shí),也引入了前所未有的安全挑戰(zhàn)。
2026年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布,于4月9日攜手晶豐明源(BPS)成功舉辦“AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)電源解決方案”線上研討會(huì)。
該器件封裝尺寸為3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6 mW的直流內(nèi)阻 (DCR) 和高達(dá)14.3 A的額定電流,厚度規(guī)格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm