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  • 安波福攜多款重磅新技術(shù)亮相慕尼黑上海電子展 中國本土團隊研發(fā)成果賦能下一代汽車平臺，以全棧式創(chuàng)新開拓多元生態(tài)無限可能

    2026年7月1日，上?！?026慕尼黑上海電子展期間，全球工業(yè)科技公司安波福（紐約證券交易所代碼：APTV）聚焦連接器系統(tǒng)和電源管理系統(tǒng)等領(lǐng)域，重磅發(fā)布多款賦能下一代汽車平臺的創(chuàng)新技術(shù)，并同步展示了在其他多元工業(yè)終端市場的拓展賦能。 當(dāng)前，加速邁向智能化、電氣化與數(shù)字化的全球汽車與工業(yè)產(chǎn)業(yè)，不僅對底層連接組件的高可靠性、模塊化和惡劣環(huán)境適應(yīng)性提出了更為嚴(yán)苛的要求，更迫切需要支持新平臺變革的智能化架構(gòu)與安全電氣網(wǎng)絡(luò)。針對這一長期趨勢，安波?，F(xiàn)場展示了涵蓋連接器系統(tǒng)、高速互聯(lián)及電源管理系統(tǒng)的全棧式創(chuàng)新解決方案。 安波福連接器系統(tǒng)副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理沈國樑表示：“此次發(fā)布的系列革新成果均由中國本土團隊研發(fā)，深度賦能下一代汽車架構(gòu)演進，并為多元終端市場應(yīng)用釋放了無限可能。未來，安波福將繼續(xù)依托本土強大的全棧研發(fā)與智能制造力量，以硬核的連接技術(shù)與系統(tǒng)能力，深刻踐行‘在中國，為中國，向全球’的前沿技術(shù)創(chuàng)新承諾，為全球汽車產(chǎn)業(yè)與工業(yè)科技的縱深發(fā)展注入澎湃動能。” 安波福超級快充液冷充電座：打造安全便捷電動化補能新標(biāo)桿 隨著800V高壓平臺普及與充電功率邁向兆瓦級，傳統(tǒng)風(fēng)冷因效率有限，易引發(fā)高溫限功與熱失控隱患。為此，安波福推出創(chuàng)新的液冷充電座方案，并已率先獲得國內(nèi)知名車企采用。作為高功率充電的核心基礎(chǔ)，該方案大幅提升了極端氣候下的穩(wěn)定性，賦能電動汽車實現(xiàn)“更快、更安全、更便捷”。 其技術(shù)亮點和核心優(yōu)勢包括： ·極致散熱與卓越性能：采用創(chuàng)新液冷模塊快速冷卻端子與母線，散熱效率較傳統(tǒng)風(fēng)冷提升65%。在實際表現(xiàn)中，可實現(xiàn)7分鐘充電功率1.32兆瓦，最快每秒續(xù)航增加2.4公里。 ·創(chuàng)新絕緣與多重保護：引入多重安全保護機制，創(chuàng)新絕緣設(shè)計嚴(yán)格確保冷卻劑絕緣安全，徹底消除接觸不良與絕緣老化風(fēng)險，從根本上杜絕熱失控隱患。 ·通用性強與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計：采用標(biāo)準(zhǔn)液冷模塊設(shè)計，能完美適配各種不同界面，為下一代高功率快充平臺的普及推廣提供高度靈活的兼容方案。 安波福智能電源分配單元：筑牢下一代架構(gòu)物理基石 作為行業(yè)首發(fā)的集成式系統(tǒng)解決方案，安波福智能電源分配單元旨在優(yōu)化電氣架構(gòu)，解決域控架構(gòu)高功率管理挑戰(zhàn)并打破傳統(tǒng)保險絲盒的瓶頸。作為下一代“中央計算+區(qū)域控制”架構(gòu)的物理基石，它在護航全線控與高階智駕的同時，徹底掃清了48V生態(tài)的演進障礙，驅(qū)動整車全生命周期可進化。 其技術(shù)亮點和核心優(yōu)勢包括： ·極致輕量降本：得益于eFuse（電子熔斷器）的極速響應(yīng)，支持整車采用更小截面積的線束；支持CAN（控制器局域網(wǎng)絡(luò)）總線通訊，省去傳統(tǒng)繼電器控制所需的額外線束，實現(xiàn)顯著的輕量化。 ·無感冗余保護：最高可滿足功能安全ASIL D等級，能主動隔離電網(wǎng)故障并快速切換冗余供電，配合雙回路“無感切換”與eFuse關(guān)斷后可恢復(fù)特性，實現(xiàn)供電自愈。 ·軟件定義進化：全面支持OTA（空中下載技術(shù)）遠(yuǎn)程升級，允許快速更新電流保護閾值與功率分類策略，徹底解決了傳統(tǒng)技術(shù)無法在車輛出廠后進行標(biāo)準(zhǔn)化配置更新的痛點。 ·全固態(tài)雙壓管理：全固態(tài)方案實現(xiàn)“零電弧”，可在微秒級（5μs）短路起步階段切斷故障，并配備成熟的12V/48V DC-DC（直流-直流轉(zhuǎn)換器）雙電壓管理，完美兼顧混合低壓模式。 安波福車載光纖連接解決方案：加速下一代架構(gòu)與智能化落地 作為新一代車載高速互聯(lián)解決方案，安波福車載光纖連接專為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高階智能化、輕量化與電氣化轉(zhuǎn)型而生。該方案成功突破了傳統(tǒng)銅纜在帶寬、延遲、抗干擾和重量上的物理極限，為車內(nèi)高清攝像頭、智能座艙及娛樂系統(tǒng)構(gòu)筑了數(shù)據(jù)高速公路，成為支撐新一代架構(gòu)與L3+自動駕駛落地的核心基礎(chǔ)設(shè)施。 其技術(shù)亮點和核心優(yōu)勢包括： ·全鏈路解決方案與車規(guī)級性能：在耐溫、無延遲、低信號損耗等關(guān)鍵指標(biāo)上均達到嚴(yán)苛的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，成功將通信行業(yè)的光纖技術(shù)完美平移至汽車環(huán)境。 ·品類齊全的連接器生態(tài)：涵蓋純光連接器、光電混合連接器，并支持直頭和彎頭等多種形態(tài)，全面滿足車內(nèi)復(fù)雜多變的空間與布線需求。 ·賦能高階智駕架構(gòu)發(fā)展：推動車內(nèi)通信技術(shù)向更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)迭代，率先適配新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，并積極加速國內(nèi)生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)落地。 安波福模塊化連接器系統(tǒng)：助力多平臺車型快速迭代 隨著智能汽車架構(gòu)向區(qū)域及融合域控制器演變，車載設(shè)備的多樣化導(dǎo)致連接器難以實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化選型，這不僅增加了供應(yīng)鏈整合的復(fù)雜度，更造成了研發(fā)資源的浪費。針對此痛點，安波福推出的全新模塊化連接器解決方案，實現(xiàn)了多平臺車型在不同配置需求下的接口統(tǒng)一。該方案大幅降低了設(shè)計驗證周期，強力推動客戶車型實現(xiàn)快速迭代與落地。 其技術(shù)亮點和核心優(yōu)勢包括： ·標(biāo)準(zhǔn)件復(fù)用與接口統(tǒng)一：內(nèi)部模塊采用標(biāo)準(zhǔn)件設(shè)計可循環(huán)復(fù)用，僅需調(diào)整外殼設(shè)計，即可將設(shè)備上多達4個或更多不同的多通道連接器接口統(tǒng)一為1個，顯著降低了設(shè)計驗證復(fù)雜度。 ·積木式堆疊與柔性替換：采用尺寸緊湊的連接器模塊和精巧的可堆疊拼接設(shè)計。在單一界面框體內(nèi)，所有模塊均可自由替換，賦予硬件架構(gòu)極其靈活的互換空間。 ·分步組裝與高適配自動化：支持單個模塊先獨立完成次級線束組裝，再整體嵌入主殼體，顯著降低線束裝配難度。同時，該方案全面兼容全自動化線束組裝，完美契合智能制造趨勢。 此外，安波福還展示了高低壓匯流排解決方案、支持鋁導(dǎo)線應(yīng)用的新一代端子、新一代高壓大功率連接器、安全氣囊連接器及專用線束、浮動攝像頭連接器和應(yīng)急電源模塊等多項創(chuàng)新及系統(tǒng)性解決方案。同時，一系列面向機器人、二輪車、儲能和數(shù)據(jù)中心等多元化市場的先進解決方案同步亮相，深刻彰顯了安波?？缧袠I(yè)拓展關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見和深厚布局。

    半導(dǎo)體 安波福 慕尼黑上海電子展 汽車

  • 新施諾首發(fā)國產(chǎn)50kg重載PLP OHT產(chǎn)品，助力先進封裝關(guān)鍵設(shè)備自主可控

    2026年6月8日，蘇州新施諾首發(fā)全新自主研發(fā)的50kg重載PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板級封裝天車），面向板級封裝工廠提供高潔凈、高精度、高可靠性的自動化搬運解決方案。 作為國內(nèi)首次實現(xiàn)PLP OHT從設(shè)計、制造到產(chǎn)線交付的企業(yè)，新施諾此次發(fā)布的產(chǎn)品不僅填補了公司在大載荷產(chǎn)品線的空白，也標(biāo)志著中國在下一代半導(dǎo)體先進封裝物流設(shè)備領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。 PLP OHT：搬運需求的量級重構(gòu) 隨著AI芯片對集成度與性能要求的持續(xù)攀升，12英寸晶圓級封裝 (WLP)在面積利用率和成本控制上的瓶頸日益凸顯。行業(yè)正加速轉(zhuǎn)向大尺寸矩形板級這一新載體，而PLP技術(shù)也因此從概念驗證階段快速步入產(chǎn)業(yè)化初期。 然而，PLP工廠的物料搬運需求與傳統(tǒng)半導(dǎo)體工廠存在本質(zhì)差異：傳統(tǒng)天車搬運的是重量不超過15公斤的300毫米晶圓盒，而PLP載具重量高達50公斤，這意味著天車的夾持機構(gòu)、升降結(jié)構(gòu)、防振設(shè)計與安全系統(tǒng)面臨的是量級層面的重構(gòu)，而非現(xiàn)有半導(dǎo)體天車方案的簡單升級。 同時PLP工廠對潔凈度的要求嚴(yán)格，天車必須滿足潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，供電、通信、材質(zhì)都有嚴(yán)格限制。 針對這一行業(yè)痛點，新施諾圍繞PLP場景開展正向研發(fā)，實現(xiàn)全面創(chuàng)新。此次首發(fā)的PLP OHT產(chǎn)品載重50kg，在滿載工況下仍可實現(xiàn)直線速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G低振動控制，支持CPS非接觸供電，搬送全過程可追溯。搭配 Class 10 超高潔凈度，全面保障先進封裝工藝的良率與可靠性。 該產(chǎn)品在保持高節(jié)拍的同時實現(xiàn)低振動控制，滿足封裝制程對顆粒度與良率的嚴(yán)苛要求，整機MCBF（平均故障間隔循環(huán)次數(shù)）突破15萬次，穩(wěn)定性指標(biāo)超越國際頭部友商同類產(chǎn)品。 區(qū)別于以硬件結(jié)構(gòu)為核心的傳統(tǒng)AMHS廠商，新施諾的核心競爭力在于"軟硬一體"的全棧自研能力。其自主開發(fā)的MCS（物料控制系統(tǒng)）、TCS（天車控制系統(tǒng)）與VCS（車輛控制系統(tǒng)）深度耦合，并內(nèi)嵌AI最優(yōu)分配算法，可實現(xiàn)大規(guī)模車隊的實時協(xié)同調(diào)度、動態(tài)路徑規(guī)劃與擁堵預(yù)判，顯著提升產(chǎn)線吞吐效率與設(shè)備利用率。 此外，產(chǎn)品采用非接觸式供電方案，支持搬運全過程數(shù)據(jù)追溯，并配備大行程升降機構(gòu)和單側(cè)滑動機構(gòu)，可靈活適配后道封測工廠多樣化設(shè)備布局需求。 突破國外壟斷，加速PLP產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程 長期以來，高端半導(dǎo)體自動化物流設(shè)備市場主要由國外廠商占據(jù)。隨著先進封裝成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的重要高地，實現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備自主可控和國產(chǎn)替代已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。 作為國內(nèi)較早布局PLP智能物流領(lǐng)域的企業(yè)，蘇州新施諾已完成PLP OHT產(chǎn)品從研發(fā)設(shè)計、制造集成到客戶現(xiàn)場交付的全流程能力建設(shè)，并率先在海外客戶生產(chǎn)線上實現(xiàn)穩(wěn)定運行驗證。 與此同時，公司在蘇州總部建成完整Demo Line驗證平臺，覆蓋真實軌道、Vehicle及Panel FOUP運行環(huán)境，可為客戶提供方案驗證、工藝測試及項目導(dǎo)入支持。 當(dāng)前全球PLP產(chǎn)業(yè)仍處于規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵窗口期，物流搬運系統(tǒng)作為先進封裝產(chǎn)線的重要基礎(chǔ)設(shè)施，其自主化水平直接影響產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。新施諾 PLP OHT 解決了板級封裝工藝中大尺寸、重型載具的空中搬運難題，通過重載能力、低振動控制、精準(zhǔn)定位三大核心優(yōu)勢，助力半導(dǎo)體封裝從 “圓” 到 “方” 的技術(shù)變革，提升封裝效率、降低生產(chǎn)成本，為 AI 芯片等高端應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)提供關(guān)鍵物流支撐。 未來，蘇州新施諾將持續(xù)深耕半導(dǎo)體智能物流領(lǐng)域，圍繞先進封裝、玻璃基板及新型半導(dǎo)體制造場景不斷完善產(chǎn)品矩陣，以自主創(chuàng)新推動中國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

    半導(dǎo)體 先進封裝 新施諾 PLP OHT

  • 思特威 MicroLED 業(yè)務(wù)堅持開放合作 已與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴推進實質(zhì)進展

    自思特威宣布切入MicroLED光互連賽道后，網(wǎng)絡(luò)上衍生出不少猜測性言論與各類傳言，對公司業(yè)務(wù)策略、合作模式及技術(shù)布局產(chǎn)生片面解讀。針對相關(guān)傳言，集微網(wǎng)經(jīng)多方核實并從思特威內(nèi)部獲悉，公司已向業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)進行了辟謠澄清。 據(jù)集微網(wǎng)了解，思特威在MicroLED業(yè)務(wù)上始終秉持開放合作、共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的態(tài)度，目前已與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)合作伙伴展開深度對接，聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)協(xié)同等工作均已取得實質(zhì)推進。相關(guān)合作細(xì)節(jié)之所以未對外公開，主要因項目尚處于初期關(guān)鍵落地階段，出于項目進度保密、技術(shù)方案保密以及產(chǎn)業(yè)鏈合作節(jié)奏考量，現(xiàn)階段不便對外披露具體合作方與研發(fā)細(xì)節(jié)。 另外，MicroLED光互連技術(shù)鏈路長、研發(fā)門檻高，覆蓋襯底材料、CPO封裝、系統(tǒng)集成等諸多環(huán)節(jié)，單一企業(yè)難以獨立完成全流程技術(shù)突破。思特威自布局之初便堅持不閉門自研，面向國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈全程開放，攜手合作伙伴分工協(xié)作、優(yōu)勢互補，抱團攻堅核心技術(shù)。 依托自身在CIS領(lǐng)域沉淀的光電成像、信號處理等同源技術(shù)能力，思特威MicroLED光互連方案具備低功耗、超高帶寬優(yōu)勢，可適配AI服務(wù)器、高速算力集群等核心場景。目前產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合研發(fā)正高效有序推進，公司既定產(chǎn)品路線并未受外界傳言干擾，仍規(guī)劃2026年下半年推出MicroLED光互連原型產(chǎn)品、2027年實現(xiàn)規(guī)?；逃?。 談及行業(yè)趨勢，相關(guān)內(nèi)部人士透露，光互連是算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要底座，MicroLED國產(chǎn)替代已是必然趨勢。思特威后續(xù)將繼續(xù)保持開放姿態(tài)，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴全域協(xié)同，集聚產(chǎn)業(yè)上下游合力突破國際技術(shù)壁壘，填補國內(nèi)高端短距光互連領(lǐng)域空白，助力國內(nèi)半導(dǎo)體與算力產(chǎn)業(yè)自主高質(zhì)量發(fā)展。

    半導(dǎo)體 思特威 MicroLED

  • 早鳥倒計時3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無錫，匯聚全球智慧共探先進封裝與玻璃基板新未來！

    AI算力爆發(fā)、先進封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實驗室概念，已然成為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。 想要一站式吃透中國封測全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來襲！3天行業(yè)盛會、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無錫，帶你精準(zhǔn)把握先進封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！ CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實景演繹先進封裝量產(chǎn)全流程，打造集技術(shù)交流、成果展示、產(chǎn)業(yè)對接、資本賦能于一體的頂級行業(yè)平臺。 早鳥9折優(yōu)惠正式進入倒計時 掃碼報名鎖定專屬福利，搶占AI先進封裝產(chǎn)業(yè)前排席位！ 01 全新升級｜兩大獨家技術(shù)展示區(qū)，實景看透量產(chǎn)核心 本屆大會將搭建兩大工藝線展示區(qū)，打破行業(yè)展會“只講不演”的局限，以產(chǎn)線全模擬的形式，直觀呈現(xiàn)CoWoS先進封裝、玻璃通孔產(chǎn)業(yè)化全流程，是行業(yè)從業(yè)者深度學(xué)習(xí)、對標(biāo)量產(chǎn)技術(shù)的絕佳窗口。 亮點1：CoWoS封裝全流程展示線 現(xiàn)場完整復(fù)刻CoWoS先進封裝核心工藝鏈路，覆蓋芯片貼裝、硅中介層互聯(lián)、臨時鍵合/解鍵合、基板貼裝全關(guān)鍵工站，實景還原量產(chǎn)核心流程。 部分展示品牌 亮點2：TGV中試線完整展示區(qū) 打造玻璃通孔技術(shù)“實驗室到量產(chǎn)”微縮工廠，1:1模擬完整TGV中試生產(chǎn)鏈路，涵蓋激光誘導(dǎo)刻蝕、光敏玻璃通孔成型、孔壁金屬化、種子層沉積、電鍍填充、玻璃基板減薄、CMP平坦化、電性測試與可靠性驗證全工序。 部分展示品牌 02 全量公開｜3天硬核議程，10+論壇覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈 大會設(shè)置3大主論壇、10+專業(yè)技術(shù)分論壇、1場大型全產(chǎn)業(yè)鏈展覽，內(nèi)容覆蓋IC設(shè)計與架構(gòu)、EDA工具、IC載板、封裝材料與設(shè)備、Chiplet異構(gòu)集成、玻璃通孔、面板級封裝、光電合封、產(chǎn)業(yè)投融資等核心賽道，從技術(shù)培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)峰會、頂層趨勢解讀到供需精準(zhǔn)對接，全方位賦能產(chǎn)業(yè)從業(yè)者。 本次大會已匯聚中興通訊、中興微電子、OIP科技、天數(shù)智芯、光本位、光羽芯辰、希姆、此芯科技、青芯半導(dǎo)體、卓勝微、時擎、地瓜機器人、靈睿智芯、潤芯微、圖靈智算、Synopsys&Ansys、Cadence、硅芯科技、華大九天、芯動、芯和半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、增芯科技、華潤微、長電科技、日月光、華天科技、華進半導(dǎo)體、沛頓科技、芯德半導(dǎo)體、中科智芯、中車時代、奕成科技、云天半導(dǎo)體、中科四合、佛智芯、安捷利美維、AT&S、通格微電子、玻芯成、奧芯半導(dǎo)體等300+家全產(chǎn)業(yè)鏈重磅品牌企業(yè)，眾多頭部企業(yè)將現(xiàn)場發(fā)布主題報告，分享前沿技術(shù)與量產(chǎn)成果。 5月27日｜深度培訓(xùn)與技術(shù)峰會（技術(shù)進階專場） 聚焦前沿技術(shù)量產(chǎn)落地，主打?qū)崙?zhàn)培訓(xùn)與細(xì)分賽道深度研討，適配技術(shù)工程師、研發(fā)人員進階學(xué)習(xí)。 101會場·2.5D/3D IC集成與封裝大會 聚焦Chiplet異構(gòu)集成、HBM封裝、混合鍵合等主流量產(chǎn)方案，拆解落地難點 102C會場·架構(gòu)之光—IC設(shè)計論壇 探討下一代芯片架構(gòu)，解析IC設(shè)計與先進封裝協(xié)同創(chuàng)新路徑 102A會場·短期實戰(zhàn)培訓(xùn)課程 多輪60分鐘精品閉門課，輕量化學(xué)習(xí)、快速補齊技術(shù)短板 105會場·CoPoS技術(shù)峰會 深度解讀Chiplet on Panel技術(shù)，探索玻璃大板級封裝全新產(chǎn)業(yè)化路線 部分演講單位 5月28日｜主論壇盛典+全域生態(tài)對接（產(chǎn)業(yè)頂層專場） 匯聚行業(yè)院士、龍頭企業(yè)高管、行業(yè)專家，解讀年度產(chǎn)業(yè)趨勢，舉辦行業(yè)頒獎盛典，搭建高端生態(tài)合作橋梁。 太湖廳D·未來半導(dǎo)體生態(tài)大會暨CSPT Awards 2026頒獎 覆蓋芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈，解讀產(chǎn)業(yè)市場前景與技術(shù)發(fā)展趨勢，揭曉年度行業(yè)標(biāo)桿獎項 太湖廳D·2026半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會 年度核心主論壇，發(fā)布封測行業(yè)最新市場數(shù)據(jù)、發(fā)展趨勢報告，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向 102C會場·3D IC與先進封裝材料創(chuàng)新合作大會 分享玻璃基材料、臨時鍵合材料、介電材料等核心材料最新技術(shù)進展 102A會場·先進封裝圈層閉門座談 籌備中國玻璃線路板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共商行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定與產(chǎn)業(yè)化落地路徑 105會場·無錫IC設(shè)計協(xié)同創(chuàng)新論壇 聯(lián)動本地IC設(shè)計企業(yè)，聚焦AI算力、機器人、端側(cè)AI、智能汽車等熱門應(yīng)用場景，打通區(qū)域產(chǎn)業(yè)供需鏈路 部分演講單位 5月29日｜前沿細(xì)分賽道專場（技術(shù)落地+資本賦能） 聚焦TGV玻璃通孔、面板級封裝、光電合封三大熱門賽道，同步開啟資本對接，助力技術(shù)轉(zhuǎn)化、項目落地。 太湖廳D·iTGV 2026國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇 重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線，深耕玻璃基板量產(chǎn)工藝、TGV可靠性優(yōu)化、玻璃中介層應(yīng)用等核心議題 102C會場·FOPLP扇出面板封裝合作論壇 分享310X310mm到510×515mm以及更大面板封裝升級的實戰(zhàn)經(jīng)驗 102A會場·創(chuàng)新項目投融資對接會 優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項目路演，精準(zhǔn)對接產(chǎn)業(yè)資本、投資機構(gòu) 太湖廳D·GCP玻璃線路板技術(shù)峰會 解讀玻璃基線路板圖形化、多層堆疊核心工藝與量產(chǎn)方案 102A并行·iCPO國際光電合封會議 探討CPO光引擎、硅光集成、LPO共封裝前沿技術(shù)與應(yīng)用場景 部分演講單位 注：議程動態(tài)更新，最終以大會現(xiàn)場為準(zhǔn)，主辦方保留解釋權(quán) 03 特色專區(qū)｜Chiplet與先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū) 當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入Chiplet與先進封裝驅(qū)動的全新發(fā)展階段。伴隨系統(tǒng)級集成需求持續(xù)升級，先進封裝已然突破傳統(tǒng)單一制造工藝的定位，升級為貫通芯片設(shè)計、EDA工具、晶圓制造、封裝測試及終端系統(tǒng)應(yīng)用的核心協(xié)同樞紐，推動行業(yè)競爭從單點技術(shù)突破，全面邁向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的全新格局。 為加速搭建先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，打通技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代與場景應(yīng)用的高效聯(lián)動通道，2026 CSPT大會重磅設(shè)立Chiplet與先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)。展區(qū)以「先進封裝·設(shè)計-制造-EDA-封測-應(yīng)用閉環(huán)聯(lián)動」為核心定位，聚焦Chiplet芯粒技術(shù)、2.5D/3D先進封裝、異構(gòu)集成、玻璃基板/TGV、面板級封裝、高密度先進互連、先進封測裝備與核心材料等前沿關(guān)鍵領(lǐng)域。集中展示先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)、新品成果與落地解決方案，打造專業(yè)化、體系化的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同應(yīng)用示范平臺，助力行業(yè)資源互通、技術(shù)共建、生態(tài)共贏，賦能國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量規(guī)?；l(fā)展。 04 品牌云集｜全鏈資源匯聚，精準(zhǔn)對接供需 展會大咖云集、大牌薈萃，匯聚海量海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商資源，集中集結(jié)芯片設(shè)計、核心材料、玻璃基板、設(shè)備儀器、封裝測試等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈知名品牌。行業(yè)頭部企業(yè)與新銳品牌同臺亮相、聚力登場，以豪華硬核的參展陣容，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新研發(fā)成果，搭建高效互通、資源聯(lián)動的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺，現(xiàn)場特設(shè)四大專屬展區(qū)：**Chiplet與先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)、CPO光電融合專區(qū)、封裝測試設(shè)備與材料專區(qū)、玻璃基板生態(tài)鏈專區(qū)**，傾力呈現(xiàn)一場高規(guī)格、高含金量、高熱度的行業(yè)年度盛會。 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 無錫中微高科電子有限公司 無錫中微騰芯電子有限公司 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 成都奕成科技股份有限公司 廈門四合微電子有限公司 北京時代民芯科技有限公司 湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司 安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司 玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司 廣東佛智芯微電子有限公司 湖北通格微電路科技有限公司 合肥中科島晶科技有限公司 蘇州森丸電子技術(shù)有限公司 上海福訊電子有限公司 廣東鴻騏芯智能裝備有限公司 安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司 奧芯半導(dǎo)體(太倉)有限公司 日立科學(xué)儀器(北京)有限公司 南通美精微電子有限公司 集成電路與微系統(tǒng)全國重點實驗室 上海市塑料研究所有限公司 深圳市立可自動化設(shè)備有限公司 時代氫源（廣州）電氣科技有限公司 正陽融合微電子技術(shù)(珠海)有限公司 南京郵電大學(xué)南通研究院有限公司 蘇州唯特偶電子材料科技有限公司 武漢芯豐精密科技有限公司 深圳市凱爾迪光電科技有限公司 上海銘奮電子科技有限公司 北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司 銦泰科技（蘇州）有限公司 蘇州賽爾科技有限公司 安徽凌光紅外科技有限公司 康姆艾德機械設(shè)備（上海）有限公司 深圳芯源新材料有限公司 國儀量子技術(shù)（合肥）股份有限公司 深圳市鴻芯微組科技有限公司 廣東星空科技裝備有限公司 江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司 天通銀廈新材料有限公司 廣東慧普光學(xué)科技有限公司 沈陽和研科技股份有限公司 東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司 深圳中科飛測科技股份有限公司 微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司 深圳市新迪精密科技有限公司 Kardex Logistic System(Beijing)Co.Ltd. Nexensor Inc. 上海華誼樹脂有限公司 蘇州拓鼎電子有限公司 珠海硅芯科技有限公司 杭州之江有機硅化工有限公司 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司 博思光誠精密科技有限公司 蘇州利亞得智能裝備有限公司 深圳市山木電子設(shè)備有限公司 安徽華創(chuàng)鴻度光電科技有限公司 通快（中國）有限公司 魅杰半導(dǎo)體設(shè)備（無錫）有限公司 深圳市矩陣多元科技有限公司 廣州諾頂智能科技有限公司 蘇州瑞霏光電科技有限公司 江蘇快克芯裝備科技有限公司 上海百賀儀器科技有限公司 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 光力瑞弘電子科技有限公司 復(fù)納科學(xué)儀器（上海）有限公司 蘇州天致精工科技有限公司 恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司 LASERTEC COROPORATION 無錫奧威贏科技有限公司 武漢利之達科技股份有限公司 鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司 深圳市大族封測科技股份有限公司 普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司 太星（珠海）科技有限公司 深圳市泰科思特精密工業(yè)有限公司 深圳市鋒達偉貿(mào)易有限公司 安似科技（上海）有限公司 北京芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 合肥中孚膠粘制品有限公司 蘇州泰拓精密清洗設(shè)備有限公司 江西凱爾迪清洗設(shè)備有限公司 浙江奧首材料科技有限公司 江蘇天瑞儀器股份有限公司 蘇州伊賽倫特電子科技有限公司 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 上海本諾電子材料有限公司 Stella Internaitional Corporation Limited 冪帆科技（上海）股份有限公司 蘇州邁為科技股份有限公司 安第斯（浙江）能源科技有限公司 樂普科（上海）光電有限公司 蘇州科斗精密機械有限公司 深圳市圭華智能科技有限公司 無錫源工三仟科技有限公司 武漢帝爾激光科技股份有限公司 RENA Technologies GmbH 中核聚變（成都）設(shè)計研究院有限公司 北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司 深圳市華漢偉業(yè)科技有限公司 北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 悠禧貿(mào)易（上海）有限公司 蘇州晶洲裝備科技有限公司 昆山東威科技股份有限公司 邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司 源卓微納科技（蘇州）股份有限公司 首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 迅得科技（廣東）有限公司 深圳市萬福達精密設(shè)備股份有限公司 東莞市銀銳精密機械有限公司 蘇州新君正自動化科技有限公司 蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司 深圳市先進連接科技有限公司 蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 深圳市松柏科工股份有限公司 Tomocube, Inc. 05 限時福利｜早鳥9折倒計時，會員專屬權(quán)益超值解鎖 本次大會觀眾免費觀展，CSPT×iTGV 2026等高端付費論壇限時開啟早鳥9折福利，5月10日截止，速搶占優(yōu)惠席位！ 參會指南｜鎖定無錫芯盛會 展覽時間 2026年5月28日-29日（27日報到） 會議時間 2026年5月27日-29日 展會地點 江蘇·無錫國際會議中心 報名方式 掃描官方二維碼或聯(lián)系會務(wù)組，搶占早鳥優(yōu)惠席位 商務(wù)咨詢 觀眾組團/參展贊助：劉婉儀 17812205265 / wanyi.liu@fsemi.tech 參會報名咨詢：王思懿 19844989610 / siyi.wang@fsemi.tech 展會招商贊助：林麗娜 13590126453 / Lina.lin@fsemi.tech 早鳥福利即將截止，把握先進封裝產(chǎn)業(yè)化紅利期，5月無錫，共赴芯盛會！

    半導(dǎo)體 玻璃基板 先進封裝 CSPT ITGV

  • 11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

    北京·亦莊 11.19-20日 當(dāng)前中國集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計能力、工藝協(xié)同、先進封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進；同時，產(chǎn)業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。 ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。 31 載行業(yè)積淀，鑄就IC設(shè)計領(lǐng)域標(biāo)桿盛會 自1995年創(chuàng)辦以來，展會已在深圳、成都、上海、北京、廣州等多個城市成功舉辦31屆，是中國集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早、最具影響力的行業(yè)盛會之一，也是規(guī)模最大的“閉門型”專業(yè)展會。 ICCAD Expo 2026 將于 2026年11月19日至20日 在 北京亦莊的北人亦創(chuàng)國際會展中心 舉辦。ICCAD-Expo 2026以“芯聚北京，智聯(lián)世界”為主題，聚焦集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)與最新行業(yè)新趨勢，全面構(gòu)建融匯 “技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應(yīng)用場景鏈、資本賦能鏈” 的高端交流平臺。 ICCAD-Expo 的價值，從來不止于“展” 對于集成電路企業(yè)而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企業(yè)實現(xiàn) 品牌擴張、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、市場開拓與資源整合 的關(guān)鍵支點。ICCAD-Expo憑借全產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力、權(quán)威行業(yè)洞察、高端資源集聚效應(yīng)以及區(qū)域政策優(yōu)勢，已成為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心平臺。 從“IC設(shè)計”出發(fā)，打通全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié) 本屆展會將繼續(xù)以 “IC設(shè)計” 為主線，系統(tǒng)串聯(lián) IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝、測試、設(shè)備、材料 等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)前沿成果與創(chuàng)新趨勢，為企業(yè)搭建從技術(shù)到市場、從應(yīng)用到資本的立體化合作平臺。 一場展會，鏈接四大核心價值01行業(yè)風(fēng)向標(biāo)：站在趨勢前沿，把握發(fā)展先機 ICCAD-Expo 長期緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，深度融合區(qū)域核心資源，參展參會企業(yè)可直面產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，精準(zhǔn)洞察技術(shù)演進路徑與市場機會窗口，提前布局未來賽道，實現(xiàn)真正意義上從 “單點突破” 到 “全鏈協(xié)同” 的發(fā)展升級。 全鏈大協(xié)同：高效對接資源，拓展業(yè)務(wù)邊界 貫通 EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備與材料等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點，幫助企業(yè)快速鏈接上下游優(yōu)質(zhì)伙伴，挖掘潛在合作機會，拓展業(yè)務(wù)邊界，構(gòu)建更強的產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同能力。 高端交流場：政策、技術(shù)、應(yīng)用、資本同頻共振 本屆大會將設(shè)置 1場高峰論壇，多場專題論壇，1場專業(yè)展覽，圍繞 EDA、IP與設(shè)計服務(wù)、Foundry與工藝、先進封裝與測試、IC設(shè)計與應(yīng)用 等熱點方向展開深入交流，行業(yè)大咖、技術(shù)專家、企業(yè)代表、投資方齊聚一堂，政策、技術(shù)、應(yīng)用、資本同頻交流，讓高效溝通與精準(zhǔn)對接觸手可及。 品牌放大器：全周期立體傳播 ICCAD Expo 2026 依托多維數(shù)字營銷矩陣，結(jié)合線下展陳與現(xiàn)場傳播資源，為參展企業(yè)打造全周期、多觸點的品牌曝光機會，持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)影響力與市場關(guān)注度，讓品牌不僅 “被看見”，更能 “被深度連接”。 11月，相約北京亦莊 企業(yè)的發(fā)展，從來不是孤軍奮戰(zhàn)；產(chǎn)業(yè)的升級，離不開同頻共振。 ICCAD Expo 2026，不僅是展示技術(shù)實力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢的戰(zhàn)略機遇。無論你是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場景，這場盛會都不容錯過！ 會議時間 2026年11月19日-20日 會議主題 芯聚北京，智聯(lián)世界 會議地點 北京·亦莊 北人亦創(chuàng)國際會展中心 會議安排 高峰論壇： · 特邀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、行業(yè)知名企業(yè)家作集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與發(fā)展相關(guān)主題報告 · 北京集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來展望報告 · 全球集成電路產(chǎn)業(yè)新格局與前沿技術(shù)趨勢 · AI 賦能芯片設(shè)計，算力時代集成電路產(chǎn)業(yè)變革與未來 · 集成電路市場機遇與合作路徑 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長 魏少軍教授 在ICCAD-Expo 2025上發(fā)表報告（點擊查看報告詳情） 專題論壇： · IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用 · EDA與IC設(shè)計服務(wù) · Foundry與工藝技術(shù) · 先進封裝與測試 · IP與IC設(shè)計服務(wù) · 北京集成電路發(fā)展論壇 中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽： 涵蓋集成電路設(shè)計、IP、EDA、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料、設(shè)計服務(wù)、芯片應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。 企業(yè)需要的不只是“被看見”，更是“被連接” ICCAD Expo 2026 不僅是展示技術(shù)實力和產(chǎn)品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產(chǎn)業(yè)合作、強化品牌認(rèn)知、把握行業(yè)趨勢的重要平臺。無論是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術(shù)成果落地、拓展應(yīng)用場景，ICCAD Expo 2026 都將成為一次不可錯過的戰(zhàn)略機會。

    半導(dǎo)體 ICCAD

  • 共謀高價值專利培育與運用之道｜“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會

    隨著全球科技競爭日益激烈，知識產(chǎn)權(quán)作為創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的核心要素，其重要性愈發(fā)凸顯。高價值專利作為知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的璀璨明珠，不僅能夠顯著提升創(chuàng)新主體的市場競爭力，還深刻驅(qū)動著技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的持續(xù)深化。深圳大學(xué)城圖書館作為國家知識產(chǎn)權(quán)公共信息服務(wù)網(wǎng)點，為了全面提升深圳市創(chuàng)新主體對高價值專利的戰(zhàn)略認(rèn)知與價值認(rèn)同，激發(fā)創(chuàng)新主體的科技創(chuàng)新活力，現(xiàn)定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大學(xué)城圖書館四樓409舉辦“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會。 本次活動由深圳市市場監(jiān)督管理局指導(dǎo)，深圳大學(xué)城圖書館（深圳市科技圖書館）、深圳國際科技信息中心主辦，北京合享智慧科技有限公司承辦，深圳市專利協(xié)會、深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會作為合作單位共同舉辦。 本次活動將通過深入交流與探討，共謀高價值專利培育與運用之道，為深圳市的創(chuàng)新發(fā)展注入新動力，助力其在全球科技版圖中占據(jù)更加有利的位置。我們期待與您攜手，共謀創(chuàng)新發(fā)展大計，探索高價值專利與科技成果轉(zhuǎn)化的新路徑，為深圳市的創(chuàng)新生態(tài)注入強勁動力，共同開創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)保護與運用的新篇章。 活動詳情： 本次會議誠摯邀請深圳各企事業(yè)單位、高校、公共圖書館、研究機構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)從業(yè)機構(gòu)等人員參會。相信通過這次研討會，將有助于提升參會人員自身的知識產(chǎn)權(quán)保護意識和能力，為企業(yè)的高速發(fā)展提供有力支持。同時，也希望能夠通過這次活動，促進各方的合作與交流，共同推動知識產(chǎn)權(quán)事業(yè)的發(fā)展。我們期待在現(xiàn)場與您相見！ 報名信息詳見深圳國際科技信息中心門戶網(wǎng)站首頁或深圳大學(xué)城圖書館微信公眾號的“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會相關(guān)資訊。 歡迎各位專業(yè)人士、從業(yè)者以及所有對知識產(chǎn)權(quán)感興趣的朋友們蒞臨現(xiàn)場，共同見證這場知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的盛會！ 主辦單位簡介： 深圳大學(xué)城圖書館是國內(nèi)首家兼具高校圖書館和公共圖書館雙重職能的圖書館，秉承“一切為人的發(fā)展，為一切人的發(fā)展”為服務(wù)宗旨，是一座面向大學(xué)城師生、企業(yè)和科研人員以及深圳市民的專業(yè)性、研究型、數(shù)字化、全開放的新型圖書館；作為深圳市重要的科技文獻資源保障基地、科技文獻和科技信息服務(wù)中心、科學(xué)教育基地及為市場、產(chǎn)業(yè)、研發(fā)提供社會化公共信息資源的交流服務(wù)平臺，圖書館一直致力于為創(chuàng)新主體提供科技查新、專利信息、情報研究等各類信息情報服務(wù)，全面支持了創(chuàng)新主體的科研項目，包括科研立項、項目研發(fā)、成果鑒定及科研產(chǎn)出等各個環(huán)節(jié)，為創(chuàng)新主體科研項目的全流程提供了有力支撐，并于2022年獲批成為國家知識產(chǎn)權(quán)公共信息服務(wù)網(wǎng)點。 作為在深圳中國特色社會主義先行示范區(qū)建設(shè)背景下建立的科技信息服務(wù)平臺，深圳國際科技信息中心致力于打造涵蓋基礎(chǔ)設(shè)施、科技文獻、科學(xué)數(shù)據(jù)、情報信息、高端智庫、智能服務(wù)等體系的“科技超腦”數(shù)智平臺，持續(xù)為全市科研人員提供最前沿最普惠的文獻情報、科學(xué)領(lǐng)域數(shù)據(jù)庫等服務(wù)。門戶網(wǎng)站（itic-sci.com）目前已開放包括ScienceDirect、Clinicalkey、Science Citation Index Expanded、incoPat、Springer、Nature、Wiley Online Library、CAS SciFinder Discovery Platform等全球頂級科技期刊全文的實時獲取服務(wù)，以及中國知網(wǎng)系列數(shù)據(jù)庫、中華醫(yī)學(xué)期刊全文數(shù)據(jù)庫，提供論文、專利、專家三類文獻檢索和導(dǎo)航，精選覆蓋全學(xué)科領(lǐng)域的500萬+高質(zhì)量論文，支持多元語義檢索和AI解析，快速精準(zhǔn)匹配最具價值文獻，實現(xiàn)亞洲首個科技文獻數(shù)字資源的城市級覆蓋。

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  • 倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

    2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。 會議看點 1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況 2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”、“IC設(shè)計展區(qū)”，參展企業(yè)及品牌將達200+，展覽觀眾10萬人次。展品展示范圍包含：新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測認(rèn)證等五大類別。 2、ICDIA高峰論壇概況 ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及未來應(yīng)用。 大會集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用提供合作交流平臺。 3、強芯中國創(chuàng)新IC路演 面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域，推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應(yīng)用選型參考。 “強芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。 4、汽車芯片供需對接會 聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能，匯集各方資源，展示新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)、新場景，助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，并甄選14個優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。 5、IC應(yīng)用展 IC Show組織100多家國內(nèi)芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應(yīng)商集聚一起，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應(yīng)用的交流合作平臺。 6、同期展會 第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會 （CSEAC 2024） CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。6萬平方米，五大展區(qū)，六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動豐富，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)，更及時把握當(dāng)下行業(yè)趨勢，更好應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)與機遇！ 第二十二屆中國半導(dǎo)體 封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇 （CSPT 2024） 第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市集成電路學(xué)會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。 本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。會議將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者和企業(yè)家闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向。 如何報名 本次大會采用二維碼自助簽到，凡注冊參加ICDIA、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會。如果您還未報名，請掃描下面二維碼在線報名（9月23日前報名可享有工作午餐）。 ICDIA-IC Show報名 汽車電子大會 AEIF報名 會務(wù)聯(lián)系（張小姐，18116126096；余小姐，17621584189）。 如何報到 大會共設(shè)3個簽到點，打開參會二維碼可在自助簽到機打印胸卡或人工簽到。 （1）9月24-25日無錫君來世尊酒店簽到 （2）9月26-27日太湖國際博覽中心A2館簽到 （3）9月26-27日 太湖國際博覽中心二樓A5館簽到 華邑酒店不設(shè)簽到處，住華邑酒店的展商須至以上簽到點簽到，或先到酒店前臺直接辦理入住，次日辦理簽到。 （五）日程安排 日期 時間 活動名稱 地點 9月24-25日 9:00-23:00 會議報到 無錫君來世尊酒店大堂 9月25日 15:00-17:00 設(shè)計聯(lián)盟理事會 世尊酒店，蘭花廳A 8:30-17:30 汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF） 博覽中心，A4館主會場 17:30-21:00 歡迎晚宴 強芯中國-創(chuàng)新IC頒獎 汽車電子-金芯頒獎 無錫國際會議中心一樓 9月26日 ICDIA高峰論壇 8:30-17:30 高峰論壇 博覽中心，A4館主會場 9月26日 汽車電子專題 9:00-12:00 智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展論壇 博覽中心，A4館分會場 13:30-17:30 汽車芯片供需對接會（閉門） 博覽中心，A4館分會場 9:00-12:00 汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計研討會 博覽中心，A5館 13:30-16:30 新能源汽車三電技術(shù)創(chuàng)新論壇 博覽中心，A5館 9月27日 ICDIA專題 9:00-16:00 AI大模型賦能芯片設(shè)計 博覽中心，A4館主會場 9:00-12:00 RISC-V生態(tài)發(fā)展論壇 博覽中心，A4館分會場 13:30-16:20 通信芯片與射頻技術(shù)論壇 博覽中心，A4館分會場 9:00-16:00 IC設(shè)計與強芯IC路演 博覽中心，A5館 兩會議程 交通提示 1、無錫君來世尊酒店 / 太湖國際博覽中心A館，地址：無錫市太湖新城和風(fēng)路111號。 自駕車請從和風(fēng)路或震澤路進入世尊酒店地下車庫，上酒店大堂進入博覽中心A2館；或停無錫太湖博覽中心A館地下車庫，從A11-18貨運通道樓梯上到A2館西門簽到大廳。 2、蘇南碩放國際機場 碩放機場地鐵站—君來世尊酒店/太湖國際博覽中心：約15公里，20分鐘車程。 3、高鐵站 （1）無錫新區(qū)站—太湖國際博覽中心：約10公里，20分鐘車程； （2）無錫火車站—太湖國際博覽中心：約16公里，約30分鐘； （3）無錫東站—太湖國際博覽中心：約22公里，約35分鐘； 4、停車收費 （1）世尊酒店地下車庫收費標(biāo)準(zhǔn)：4元/小時，24小時30元封頂。 （2）國際博覽中心A展館地下停車場收費標(biāo)準(zhǔn)： 4元/小時，24小時內(nèi)封頂22元。 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展 ICDIA-IC Show 2024 會務(wù)組

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  • 聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，共繪“IC+AI”藍(lán)圖 ——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇隆重召開！

    8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園（以下簡稱“IC PARK”）隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，行業(yè)主管部門、院士專家、高?？蒲性核?、行業(yè)協(xié)會、投資機構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。 產(chǎn)業(yè)升級 創(chuàng)新融合 以新質(zhì)生產(chǎn)力點燃高質(zhì)量發(fā)展引擎 集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調(diào)，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產(chǎn)學(xué)研用平臺，圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、新型計算芯片架構(gòu)、開源處理器等前沿方向開展基礎(chǔ)理論研究、關(guān)鍵共性技術(shù)研究和前沿應(yīng)用技術(shù)研究，帶動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 集成電路設(shè)計園二期盛大啟航。開幕式上，由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團聯(lián)合打造、IC PARK運營服務(wù)的集成電路設(shè)計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內(nèi)領(lǐng)先園區(qū)的專業(yè)運營服務(wù)優(yōu)勢，實現(xiàn)園區(qū)一二期聯(lián)動發(fā)展，多點成面推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升。中關(guān)村科學(xué)城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超指出，海淀區(qū)將從金融服務(wù)、創(chuàng)新平臺建設(shè)、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路設(shè)計園二期將致力于打造國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中關(guān)村發(fā)展集團總經(jīng)理李妍表示，中關(guān)村發(fā)展集團始終致力于讓創(chuàng)新生長，以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域“生態(tài)樣板間”。未來，將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度，推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破與能級提升。 持續(xù)提升聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專業(yè)化服務(wù)能力。北京市首個集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)工作站落地IC PARK，并在論壇上正式揭牌，可為企業(yè)提供就近便捷的知識產(chǎn)權(quán)一站式服務(wù)。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心與中發(fā)芯測、北京數(shù)字電視國家工程實驗室簽約共建聯(lián)合實驗室，進一步拓展仿真驗證、數(shù)字信號一致性測試以及通用設(shè)備共享等方面的共性技術(shù)服務(wù)，助力企業(yè)加速創(chuàng)新。 論壇期間，《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》重磅發(fā)布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術(shù)企業(yè)120家，園區(qū)總收入達510.7億元，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)總收入的53%，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)進一步凸顯，被認(rèn)定為國家級中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。 分享技術(shù) 交流思想 推動集成電路與人工智能融合發(fā)展引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革 大咖云集共探技術(shù)突破新路徑。近年來，通用人工智能技術(shù)快速迭代，集成電路與通用人工智能緊密協(xié)同，將衍生出海量新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)。中國工程院院士、清華大學(xué)教授鄭緯民強調(diào)了軟硬件相結(jié)合、構(gòu)建國產(chǎn)智能算力的重要性，指出優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構(gòu)建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。圍繞國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展與應(yīng)用，與會嘉賓從國產(chǎn)GPU的落地、大規(guī)模算力集群的構(gòu)建等角度深刻剖析，深入探討IC與AI的多維度融合，分享交流前沿技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)蝶變升級與高質(zhì)量發(fā)展。 協(xié)同創(chuàng)新為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)賦能。圍繞產(chǎn)學(xué)研協(xié)同促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，特邀來自北京大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)以及中國科學(xué)院蘇州納米所的專家學(xué)者以及行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)代表，就學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)、校企協(xié)作以及科技成果轉(zhuǎn)化等進行充分交流，深入探討產(chǎn)學(xué)研用融合新模式。協(xié)同創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，10余家知名企業(yè)攜公司核心產(chǎn)品在現(xiàn)場集中展示，并同步發(fā)布技術(shù)需求，旨在促進創(chuàng)新共享，推動技術(shù)合作與迭代，通過協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)共贏發(fā)展。 凝芯聚力 揚帆啟航 中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期正式開營 開放共享，助企成長。投融資分論壇上，中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期正式開營，入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。在成長營的產(chǎn)能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓(xùn)等一系列賦能活動支持下，前兩期入營企業(yè)中的憶芯科技、同源微等一批優(yōu)秀企業(yè)學(xué)員成長為專精特新企業(yè)；流馬銳馳、華瀾微等企業(yè)入選“未來獨角獸”榜單。成長營三期將繼續(xù)秉持“公益免費、量身定制、開放共享”的理念，陪伴企業(yè)快速成長。 精選導(dǎo)師，傾心分享。開營儀式上，特邀成長營三期學(xué)術(shù)導(dǎo)師北京開源芯片研究院副院長唐丹為學(xué)員帶來RISC-V及開源生態(tài)主題分享。同時，特邀元禾璞華等行業(yè)知名投資機構(gòu)負(fù)責(zé)人，圍繞企業(yè)成長過程中最關(guān)心的投融資等問題帶來傾心分享，為企業(yè)成長“授業(yè)解惑”。 擁抱開源，暢想AI。微核芯科技、藍(lán)芯算力、行云集成、清微智能、鋒行智能、原粒半導(dǎo)體6家企業(yè)與中關(guān)村資本、啟航投資等50余家投資機構(gòu)共同參加“開源生態(tài)與人工智能”專題路演。在互動交流環(huán)節(jié)，路演企業(yè)及投資機構(gòu)就技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先性、市場需求及競爭力、投資亮點、研發(fā)周期等問題進行深度探討。 本屆論壇由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會以及北京市海淀區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中關(guān)村發(fā)展集團股份有限公司、北京首都創(chuàng)業(yè)集團有限公司共同主辦。

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  • 四維圖新與霍尼韋爾達成戰(zhàn)略合作

    近日,四維圖新與霍尼韋爾簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在汽車電子芯片、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)方向深化業(yè)務(wù)合作,構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,以期在近期及遠(yuǎn)期對雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略布局帶來有力推進。 四維圖新芯片助力霍尼韋爾深耕新能源汽車電池市場 根據(jù)合作協(xié)議內(nèi)容,汽車電子芯片將是本次合作的第一步。四維圖新將持續(xù)為霍尼韋爾提供面向新能源汽車應(yīng)用場景的各類車規(guī)級專業(yè)芯片,霍尼韋爾新能源汽車電池包內(nèi)電流傳感器等車載硬件和設(shè)備將優(yōu)先采購四維圖新芯片。 自2021年4月以來,四維圖新和霍尼韋爾一直保持著緊密的合作關(guān)系,雙方聚焦于國內(nèi)新能源汽車市場,服務(wù)包括造車新勢力在內(nèi)的國內(nèi)眾多新能源車廠客戶,助力中國新能源汽車發(fā)展。四維圖新憑借自身在汽車電子芯片行業(yè)的技術(shù)積累和市場應(yīng)用,霍尼韋爾依托自身在高規(guī)格電池傳感器的領(lǐng)先優(yōu)勢,雙方強強聯(lián)合充分保障新能源汽車電池系統(tǒng)安全及續(xù)航里程優(yōu)化。 四維圖新車規(guī)級MCU芯片 2022年,雙方合作還將基于戰(zhàn)略合作協(xié)議進一步深化拓展,實現(xiàn)更大規(guī)模出貨。同時,雙方已開始共同合作定義下一代MCU芯片。 除國內(nèi)新能源汽車市場以外,四維圖新和霍尼韋爾同時也在開展歐洲等海外項目,高端工業(yè)4.0和醫(yī)療也將是雙方共同拓展的領(lǐng)域。 共同打造自動駕駛和新能源出行解決方案 根據(jù)合作協(xié)議內(nèi)容,除汽車電子芯片以外,四維圖新和霍尼韋爾擬在智能駕駛領(lǐng)域展開合作,圍繞四維圖新L2-L4級別自動駕駛解決方案,結(jié)合霍尼韋爾的IMU等傳感器產(chǎn)品,雙方為客戶共同提供面向量產(chǎn)的自動駕駛系統(tǒng)解決方案。 同時,雙方也將在新能源領(lǐng)域展開合作。四維圖新子公司松下四維,是專業(yè)的新能源商用車運營相關(guān)解決方案提供商,滿電出行為四維圖新旗下新能源出行解決方案提供商,霍尼韋爾在電池傳感器等業(yè)務(wù)上有領(lǐng)先優(yōu)勢,雙方擬整合旗下公司和產(chǎn)品的資源及能力,共同打造頂級的新能源解決方案。

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  • 聞泰科技: 半導(dǎo)體+光學(xué)+顯示+終端業(yè)務(wù)形態(tài)布局完畢，“中國三星”蓄勢騰飛

    當(dāng)前，中國本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在政策和缺“芯”環(huán)境的兩層動力加持之下快速發(fā)展，國產(chǎn)芯片從無到有，再到一些細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片向國際頭部企業(yè)并肩，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面自主可控已然是必經(jīng)之路，一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)運而生，其中備受市場關(guān)注的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的就包括聞泰科技股份有限公司(簡稱：聞泰科技，證券簡稱：600745)。聞泰科技通過內(nèi)生+并購發(fā)展路徑，使其從一家低毛利的手機ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導(dǎo)體廠商，這一過程讓人津津樂道。3年時間內(nèi)，公司市值從當(dāng)初重組上市的35.8億元暴漲至最高1800億元身價，核心資產(chǎn)包括安世半導(dǎo)體、Newport、得爾塔等等。 聞泰科技目前主要從事三方面的業(yè)務(wù)：通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務(wù);半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊從事的主要業(yè)務(wù)系半導(dǎo)體和新型電子元器件的研發(fā)和制造業(yè)務(wù);光學(xué)模組的研發(fā)和制造業(yè)務(wù)。目前已經(jīng)形成從半導(dǎo)體芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備制造到光學(xué)模組、手機、筆記本電腦、IoT、服務(wù)器、新型電子元器件、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。 智能手機ODM龍頭廠商，客戶覆蓋三星、oppo、榮耀、小米等。公司自2017年年報開始不對外披露手機ODM的產(chǎn)銷量，從2021年7月披露的可轉(zhuǎn)債報告可得知相關(guān)總出貨量(自有產(chǎn)量+委外代工)。2018年底之前公司只有嘉興工廠在完成整機生產(chǎn)，產(chǎn)能有3000萬臺。2019年上半年期間，公司先后新增了印度、印尼、無錫三個工廠，設(shè)計產(chǎn)能分別為360萬臺、1200萬臺、1000萬臺，合計2600萬臺。目前聞泰ODM工廠包括嘉興制造中心、無錫制造中心、昆明制造中心、印度制造中心以及印尼制造中心，2020年自有產(chǎn)能約為6210萬臺，自有產(chǎn)能利用率也不斷提升，從2018年的51.1%提升至2020年的74.1%。值得注意的是，聞泰的嘉興、無錫、昆明三地當(dāng)前正在持續(xù)大幅擴產(chǎn)中。 聞泰科技昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園效果圖 圖1. 聞泰科技ODM手機得產(chǎn)銷量 2018年手機ODM業(yè)務(wù)收入166.19億元，毛利率7.56%。手機產(chǎn)能3000萬臺，自有產(chǎn)量1533萬臺，出貨量9229萬臺;2019年手機ODM業(yè)務(wù)收入397.86億元，毛利率9.36%，手機產(chǎn)能5010萬臺，自有產(chǎn)量3579萬臺，出貨量1.18億部;2020年手機ODM業(yè)務(wù)收入416.67億元，毛利率12%，手機產(chǎn)能6210萬臺，自有產(chǎn)量4602萬臺，出貨量1.2億臺。2021H1由于原材料里屏幕和內(nèi)存等原材料在2020年下半年進入價格上行周期的影響，公司毛利率回落至9.02%，而2021年下半年成本端壓力開始緩解，公司利潤有望得到修復(fù)。2021年三季報顯示，公司實現(xiàn)歸母凈利潤8.09億元，同比增長45.06%，利潤明顯反彈。 2020年智能手機ODM的市場規(guī)模約為270億美元，全球智能手機的出貨量自2017年開始逐年下降。2021年受益于5G技術(shù)的普及和手機換機潮的驅(qū)動，智能手機出貨量和滲透率有了穩(wěn)步提升。Counterpoint預(yù)計全球智能手機ODM/IDH市場規(guī)模將在2025年增長至338.1億美元，對應(yīng)CAGR為5.1%。目前全球智能手機ODM市場高度集中，華勤、聞泰、龍旗為全球智能手機ODM的龍頭廠商，前三份額占比約為77%。中國市場調(diào)研機構(gòu)賽諾最新研究報告顯示，全球品牌廠商為優(yōu)化成本，集中資源開發(fā)高端產(chǎn)品，中低端產(chǎn)品釋放ODM廠商的比例增加;5G換機周期加速品牌廠商中低端手機下沉，ODM機型出現(xiàn)量價齊升趨勢;ODM行業(yè)馬太效應(yīng)日益凸顯，行業(yè)集中度提升。聞泰科技是國內(nèi)最早獲得5G相關(guān)專利的ODM廠商，是全行業(yè)唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產(chǎn)線的企業(yè)，市場趨勢預(yù)判能力和客戶需求敏感度較強，供應(yīng)鏈管理能力和交付速度優(yōu)勢突出。得益于優(yōu)秀的供應(yīng)鏈管控、生產(chǎn)制造以及品質(zhì)管理的全面提升，公司2020年智能手機出貨量達1.1億臺，同比增長約為2%，主要服務(wù)客戶三星、LG、Moto/聯(lián)想、Oppo等。另一方面，公司在筆電、平板、服務(wù)器等委外比例顯著高于手機的，根據(jù)公司2020年年報顯示，公司計劃在2023年前將非手機業(yè)務(wù)營收占比從5%提升到30%。圖2 聞泰科技非手機代工業(yè)務(wù)發(fā)展近況 募資加碼產(chǎn)能建設(shè)，拓展新領(lǐng)域、新客戶。公司于2021年7月25日發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金86億元，加碼5G領(lǐng)域、提升非手機類產(chǎn)品產(chǎn)能，主要用于無錫、昆明、印度的智能制造工廠產(chǎn)能擴充及智能研發(fā)中心的建設(shè)。1)無錫計劃新建2,500萬臺/年智能終端產(chǎn)線，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS耳機等領(lǐng)域;2)計劃新建昆明二期3,000萬臺智能手機產(chǎn)線;3)印度計劃新建1,500萬臺/年智能手機產(chǎn)線。募投項目規(guī)劃產(chǎn)能合計7,000萬臺，約為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.13倍。 ODM廠商長期耕耘中低端機型，在成本控制方面具有很大的優(yōu)勢，各品牌商集中資源布局高端機型，紛紛將中低端機型交給ODM廠商。目前全球TOP10手機廠商除了蘋果和vivo外均開始與ODM廠商展開合作，并且交付比例也越來越高。圖3 主要頭部手機廠商的委外代工情況 智能手機近幾年發(fā)展的確實緩慢，并沒有出現(xiàn)大的變革和突破，4G到5G的機型轉(zhuǎn)換對于消費者來說并沒有實質(zhì)性的換機體驗。而根據(jù)摩爾定律和硅基芯片的特性，3nm也即將是手機CPU制程的極限。而5nm到3nm在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的提升需要花費遠(yuǎn)超于14nm到7nm以及7nm到5nm，因此各大手機廠商開始對細(xì)節(jié)工藝和功能進行完善和豐富，這導(dǎo)致產(chǎn)品同質(zhì)化也越來越嚴(yán)重。聞泰科技在ODM產(chǎn)業(yè)鏈上的規(guī)劃是縱向一體式的，公司管理層規(guī)劃以期能夠獲得更多主機廠商的認(rèn)可，另一方面公司公告的管理層指引上來看，公司對于平板、TWS耳機和筆電等非手機ODM也是野心勃勃，根據(jù)2022年3月10日公告， 公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與境外特定客戶開展了電腦、智能家居等多項業(yè)務(wù)合作并簽訂了合作協(xié)議，其中智能家居項目近期正式開始量產(chǎn)并實現(xiàn)常態(tài)化出貨，項目合作總金額預(yù)計約50億元，可見ODM這塊業(yè)務(wù)在2022年應(yīng)該會有不俗的表現(xiàn)。 公司收購安世半導(dǎo)體，連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游。恩智浦(NXP)前身是飛利浦的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并于2006年獨立出來成立了公司，并于2010年8月在納斯達克上市(NXPI)。2015年，恩智浦以118億美元收購了美國的飛思卡爾半導(dǎo)體，此時瑞薩Renesas)、恩智浦(NXP+freescale)、微芯科技(Microchip+ATMEL)分別位居MCU的TOP3廠商。至此，恩智浦主要業(yè)有NFC(無線)和智能卡IC、MCU&通信處理器、半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)(即分立器件、邏輯器件和MOSFET器件業(yè)務(wù))。其中前2項和汽車相關(guān)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是恩智浦最主要的業(yè)務(wù)，貢獻了利潤的64%;半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)非核心業(yè)務(wù)，毛利率較低。2016年10月，高通宣布收購恩智浦，收購價為470億美元，創(chuàng)造行業(yè)記錄。但是期間風(fēng)波不斷，監(jiān)管機構(gòu)態(tài)度不一，最終在2018年7月26日宣布收購終止。安世半導(dǎo)體前身是恩智浦其中的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)。2015年，由于恩智浦為了轉(zhuǎn)型，花費118億美元收購美國飛思卡爾。之后安世半導(dǎo)體在2017年從恩智浦被剝離出來，獨立成為公司，以27.6億美元(約181億元)的價格賣給了建廣資產(chǎn)。再之后于2019年，被聞泰科技通過發(fā)行股份+募集配套資金+自有資金+借款的形式，以對價約338億元收購，至此通過與建廣資產(chǎn)合作的并購基金完成了對恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)的收購。 安世國內(nèi)國外同步擴充產(chǎn)能，實現(xiàn)有效雙循環(huán)。聞泰全資子公司安世半導(dǎo)體目前是全球知名的半導(dǎo)體IDM公司，總部位于荷蘭奈梅亨，擁有近1.6萬種產(chǎn)品料號，每年可交付1000多億件產(chǎn)品，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計，在細(xì)分領(lǐng)域中都是前三。產(chǎn)品規(guī)劃是從低壓向高壓發(fā)展，拓展IGBT、化合物半導(dǎo)體、模擬IC等。應(yīng)用領(lǐng)域上，安世60多年以來都是做汽車領(lǐng)域的，產(chǎn)品在歐洲的車?yán)锩媸腔旧蠘?biāo)配了，2021年安世在汽車領(lǐng)域的收入占比在45%以上，未來擴展空間也很大?？蛻舴矫妫彩烙刑烊粌?yōu)勢，安世的所有產(chǎn)品都是全球銷售的，安世產(chǎn)品在全球市場的份額是比較大的。安世集團與國內(nèi)重點的新能源汽車、電網(wǎng)電力、通訊等領(lǐng)域企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系。安世半導(dǎo)體持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù)，在與國際半導(dǎo)體巨頭的競爭中，二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二、ESD保護器件全球第一、功率器件全球第六，并穩(wěn)居國內(nèi)功率半導(dǎo)體公司第一名位置。 來源：芯謀研究圖4 公司主要半導(dǎo)體產(chǎn)品及其下游應(yīng)用 功率器件實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代，聞泰深耕新能源汽車領(lǐng)域。2021年全球分立器件市場規(guī)模為301億美元，其中功率器件為主要市場，而國內(nèi)廠商產(chǎn)品主要為低端分立器件。國內(nèi)廠商主要產(chǎn)品集中在二極管、晶閘管、中低壓MOSFET等，產(chǎn)品附加值及毛利率相對較低，而在二極管和雙極性晶體管領(lǐng)域，2020年國內(nèi)安世集團市場份額已處于首位。在新能源汽車、工控、高壓傳輸、新能源發(fā)電等廣泛應(yīng)用的IGBT器件及模塊和中高壓MOSFET等技術(shù)門檻更高的領(lǐng)域，歐美日廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導(dǎo)等本土企業(yè)開始加速追趕。截止到2021H1報告期內(nèi)，聞泰科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，高毛利的邏輯模擬器件、MOSFET器件收入占比持續(xù)提升。在產(chǎn)品價格方面，公司一方面積極強化同汽車客戶、工業(yè)客戶、消費電子客戶更緊密的合作關(guān)系，同時因應(yīng)市場供需緊張的局面，主要經(jīng)銷商MassMarket的銷售價格在2020年四季度價格相對穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，在2021年以來實施了分批次漲價，主要漲價產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯與模擬、小型號二極管/三極管，功率二極管/三極管、Mosfet等。2021年上半年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入67.73億元，同比增長53.25%，業(yè)務(wù)毛利率為35.06%，實現(xiàn)凈利潤13.10億元，同比增長234.52%。盈利能力達到歷史最高水平，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍然保持快速增長態(tài)勢。經(jīng)營整合的協(xié)同效應(yīng)推動安世集團進入了發(fā)展的歷史新階段。安世集團來源于汽車、移動及穿戴設(shè)備、工業(yè)與電力、計算機設(shè)備、消費領(lǐng)域的收入占比分別為45%、22%、22%、6%、5%，汽車領(lǐng)域包括電動汽車仍然是公司半導(dǎo)體收入來源的主要方向。隨著電動汽車滲透率的快速提升，單車用功率半導(dǎo)體有望呈現(xiàn)倍數(shù)級提升，帶來行業(yè)的快速增長，公司車規(guī)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望進入中長期的高速增長階段，未來汽車業(yè)務(wù)對于聞泰肯定是一個很大的增長點。 收購生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能，持續(xù)增強競爭壁壘。2021年7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體與Newport Wafer Fab(以下簡稱“NWF”)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關(guān)收購協(xié)議。NEPTUNE公司的主要資產(chǎn)為8英寸晶圓廠Newport Wafer Fab，位于南威爾士的紐波特，該廠始建于1982年，是英國僅存的最大的半導(dǎo)體工廠。根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，目前NWF目前月產(chǎn)能為35000片8英寸晶圓，最大產(chǎn)能可擴充至每月44000片8英寸晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導(dǎo)體芯片制造，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于汽車行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導(dǎo)體(主要是SiC和GaN)開發(fā)能力，聞泰已在布局化合物半導(dǎo)體，先做的GaN，因為GaN是比較先進的技術(shù)，效率更高，在高頻方面更有優(yōu)勢，第一代的GaN產(chǎn)品是650v的，2021年在進博會上已有聞泰的合作伙伴發(fā)布了其產(chǎn)品，目前已經(jīng)進入量產(chǎn)了。由于目前安世半導(dǎo)體自己的晶圓廠目前還不具備IGBT芯片的生產(chǎn)能力。因此，此次成功收購NWF，將有助于安世半導(dǎo)體將產(chǎn)品線進一步延伸，進一步豐富車用芯片的供給能力，提升市占率。此外NWF的化合物半導(dǎo)體技術(shù)也能強化安世半導(dǎo)體在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。 安世半導(dǎo)體之前的晶圓產(chǎn)能約110萬片，預(yù)計2022年H2產(chǎn)能預(yù)計可以達到約140-170萬片，增長27%-52%。其中，英國曼徹斯特晶圓廠和德國漢堡晶圓廠均在持續(xù)進行產(chǎn)能擴充與產(chǎn)線升級;2021年收購的Newport晶圓廠主要為英飛凌等公司提供中高壓MOS和IGBT等產(chǎn)品代工服務(wù)，2022年開始將逐步削減代工業(yè)務(wù)，將產(chǎn)能釋放給安世自身使用;由大股東先行建設(shè)等上海臨港12英寸晶圓廠已于2022年2月28日封頂，其中一期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月、二期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月、三期產(chǎn)能規(guī)劃4萬片/月。封測產(chǎn)能方面，馬來西亞芙蓉封測廠已啟動大幅擴產(chǎn)，新增產(chǎn)能250億顆;中國東莞封測廠擴產(chǎn)項目也在正在規(guī)劃中，建成投產(chǎn)后有望新增產(chǎn)能78億顆/年。 安世馬來西亞芙蓉封測廠擴產(chǎn)奠基儀式 規(guī)模優(yōu)勢、產(chǎn)品競爭力和技術(shù)能力的共同驅(qū)動都將給安世半導(dǎo)體帶來無以倫比的強競爭壁壘。獨特的封裝技術(shù)、快速的技術(shù)迭代能力、產(chǎn)能瓶頸的開拓都可以嗅到安世在新能源汽車領(lǐng)域的企圖心。車規(guī)產(chǎn)品具備驗證周期長、產(chǎn)品豐富度高、客戶導(dǎo)入周期長三大壁壘，報告期內(nèi)公司在智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛方面已經(jīng)同多家主機廠、tier1、芯片供應(yīng)商等生態(tài)鏈的上下游建立合作關(guān)系。公司的目標(biāo)是成為汽車電子行業(yè)的智能汽車和智慧出行的前裝車規(guī)級解決方案提供商，為客戶提供從軟件到硬件再到制造的一整套方案(包括但不限于智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā))。目前公司首款智能座艙產(chǎn)品成功通過客戶審核，進入樣機階段。聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體與Tier1供應(yīng)商、各大車廠保持著長期和緊密的合作關(guān)系。在全球缺芯的大背景下，安世半導(dǎo)體大量車規(guī)級芯片和器件可以應(yīng)用在公司車載產(chǎn)品上，為公司汽車電子業(yè)務(wù)的開拓提供了堅實有力的保障。 未來展望，ODM和安世業(yè)務(wù)合作的系統(tǒng)級封裝(SiP)也同樣可以實現(xiàn)，無論是東莞封測工廠投入SIP模組小批量生產(chǎn)還是巨額可轉(zhuǎn)債募投無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園的SIP模組的項目都可以初見端倪。 聞泰科技光學(xué)模組再下一城，得爾塔重回境外特定客戶懷抱。公司完成對廣州得爾塔的收購，順利進入光學(xué)模組領(lǐng)域。珠海得爾塔在攝像頭模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域具備稀缺性。其擁有的先進封測技術(shù)能力、部分封測設(shè)備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學(xué)賽道，打通上游產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，推動公司優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升盈利能力和綜合競爭力。廣州得爾塔采用行業(yè)領(lǐng)先的flip-chip技術(shù)，實現(xiàn)更穩(wěn)定的性能，更強的抗干擾、更小的產(chǎn)品尺寸，以滿足特定客戶的產(chǎn)品需求。公司擁有智能化光學(xué)模組生產(chǎn)平臺，通過建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)無塵車間、精密的自動化生產(chǎn)線、搭建智能化生產(chǎn)系統(tǒng)、并應(yīng)用嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量管理體系，為生產(chǎn)、品質(zhì)保駕護航。目前信息已知，得爾塔是iPhone8-iPhone11的前置攝像頭供應(yīng)商之一。下表為iPhone前置攝像頭情況： 廣州得爾塔原為歐菲光關(guān)鍵子公司，負(fù)責(zé)為境外特定客戶供應(yīng)攝像頭模組，截止2020年總資產(chǎn)約20億元，凈利潤約3億元。2021年2月份，聞泰科技著手向歐菲光收購廣州得爾塔以及江西晶潤擁有的攝像頭相關(guān)的設(shè)備，最終交易作價24.2億元;6月份交易交割完畢，后續(xù)聞泰科技進行收購重整，整體進展比較迅速。11月3日，江西晶潤購買的經(jīng)營性資產(chǎn)已完成設(shè)備調(diào)試，試產(chǎn)產(chǎn)線已經(jīng)投入使用并實現(xiàn)產(chǎn)出，聞泰科技方面已與境外特定客戶確定了量產(chǎn)計劃;12月1日，聞泰科技首批量產(chǎn)產(chǎn)品已發(fā)貨，產(chǎn)品進入批量出貨階段;12月10日，聞泰科技披露前期送樣產(chǎn)品已通過境外特定客戶最終驗證，產(chǎn)品按照與客戶商定的出貨計劃進入正式量產(chǎn)及常態(tài)化批量出貨階段?，F(xiàn)在在廣州生產(chǎn)出貨，未來珠海的新工廠產(chǎn)能比廣州更大、技術(shù)更先進、自動化水平更高。未來，得爾塔產(chǎn)品將用在聞泰ODM的安卓手機、筆記本電腦及汽車客戶中。 得爾塔珠海工廠效果圖 聞泰科技董事長張學(xué)政在三季報業(yè)績交流會上介紹“得爾塔在攝像頭模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域具備稀缺性，并擁有的先進封測技術(shù)能力、部分封測設(shè)備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學(xué)賽道，打通上游產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié);將推動公司優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升盈利能力和綜合競爭力?！?收購得爾塔進入境外特定客戶供應(yīng)鏈并不是張學(xué)政得最終意圖，元宇宙(AR/VR)設(shè)備和智能駕駛都對光學(xué)模組有較高的技術(shù)要求。目前臺灣各家光學(xué)廠商幾乎都有相關(guān)客戶與交貨對象，許多相關(guān)元件鏡頭產(chǎn)品多年來也一直有小量交貨。而聞泰此時選擇多元化經(jīng)營不僅增強自己代工整機得邊際利率，另一方面也不失為即將到來得元宇宙未雨綢繆。 依托聞泰產(chǎn)品研發(fā)和半導(dǎo)體賦能，得爾塔科技的光學(xué)影像能力有望得到更大的發(fā)展空間，隨著光學(xué)技術(shù)的發(fā)展和在IoT、智能汽車、元宇宙領(lǐng)域的市場空間被打開，得爾塔的光學(xué)影像技術(shù)能力也將成為聞泰的核心競爭力之一。 在電子產(chǎn)品中，除了半導(dǎo)體和光學(xué)影像部件，顯示部件同樣是核心部件之一。Mini/Micro LED是顯示技術(shù)的未來，在消費電子和汽車電子市場擁有巨大的發(fā)展?jié)摿?，一旦形成突破會帶來革命性的變化?2021年12月21日，聞泰科技在回復(fù)投資者表示，公司布局的Mini/Micro LED領(lǐng)域，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品生產(chǎn)是基于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)IDM的平臺能力，發(fā)揮安世子公司ITEC自動化設(shè)備所具備的先進封裝測試優(yōu)勢，未來將規(guī)模應(yīng)用在公司的產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)中(如筆電、汽車電子等領(lǐng)域中)，將半導(dǎo)體、光學(xué)、顯示打造成公司主業(yè)的核心競爭力，并進一步推動產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的深度協(xié)同。 據(jù)了解，聞泰已經(jīng)成立新型顯示技術(shù)事業(yè)部，重點布局這一領(lǐng)域。基于安世ITEC全球領(lǐng)先的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和聞泰產(chǎn)品集成能力，已經(jīng)通過內(nèi)部的協(xié)同創(chuàng)新，成功開發(fā)出Mini/Micro LED直顯和背光產(chǎn)品。目前首批樣品已提供給多個汽車客戶測試，反饋情況非常好。 通過兩年的內(nèi)生發(fā)展+國際并購，聞泰科技已經(jīng)悄然構(gòu)筑模擬/功率半導(dǎo)體+光學(xué)模組+Mini/Micro LED+智能終端的龐大產(chǎn)業(yè)布局，成為中國從半導(dǎo)體到光學(xué)、顯示和終端產(chǎn)品布局最全的公司。從企業(yè)形態(tài)上講，聞泰科技非常像韓國三星。而2022年對聞泰科技來說主旋律是擴充產(chǎn)能。聞泰收購安世時說過未來三年內(nèi)，要將公司所有產(chǎn)品做到全球第一，回顧一下張學(xué)政提出的聞泰科技戰(zhàn)略規(guī)劃： 第一個階段，ODM系統(tǒng)集成領(lǐng)域從消費領(lǐng)域向工業(yè)、IoT領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品擴展，更多的產(chǎn)品、更多的客戶、更大的銷售，將ODM業(yè)務(wù)形成強大的硬件流量平臺。 第二個階段，聞泰科技將加速垂直整合，通過并購、整合和自我發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域、部件領(lǐng)域，整合和發(fā)展出更多的部件，增加自身的供給能力，形成安全可控的供應(yīng)體系。 第三個階段，聞泰科技將以半導(dǎo)體為龍頭，加大投入，提升創(chuàng)新能力，為部件和系統(tǒng)集成賦能，全面提升整機產(chǎn)品的核心競爭力，為客戶提供人無我有、人有我優(yōu)的產(chǎn)品，建立公司護城河。我們的目標(biāo)是推動聞泰科技從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 三個階段行進至今，產(chǎn)品、產(chǎn)能和生產(chǎn)線的整理都已經(jīng)在如火如荼地進行，背靠公司業(yè)務(wù)的垂直整合，產(chǎn)品加速導(dǎo)入國內(nèi)終端產(chǎn)品如格力、華為、各汽車大廠等企業(yè)中，積極推進著功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化歷史使命。公司“ODM之王+車規(guī)級功率芯片踐行者+元宇宙摸索者”的布局，三項業(yè)務(wù)既有著看似笨拙卻又穩(wěn)若磐石的基本盤代工業(yè)務(wù)，又有著當(dāng)下缺芯潮中最緊俏和最有汽車革命意義的新增業(yè)務(wù)，同樣還具備可以無限展望的光學(xué)和顯示業(yè)務(wù)。如果聞泰可以有效地完成稀缺資源的整合和產(chǎn)業(yè)方向的摸索，在半導(dǎo)體、光學(xué)、顯示、通訊智能終端上協(xié)同發(fā)力，“中國三星”聞泰科技將會迎來新的估值。數(shù)往今來，偉大的半導(dǎo)體廠商都通過內(nèi)生發(fā)展和并購實現(xiàn)強者恒強，確立了今天半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寡頭林立的局面，看著聞泰一路走來，真正詮釋了“千里之行，始于足下”，相信它一定可以解決好這把“達摩克里斯之劍”，交給投資人一個滿意的答卷。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 光學(xué) 聞泰科技

  • 三星推出高端移動處理器Exynos 2200，配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU

    （全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實現(xiàn)更好的手游體驗，同時增強社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗。 三星首次在移動設(shè)備上采用硬件加速的光線追蹤技術(shù)，帶來更好游戲體驗 Xclipse GPU界于控制臺和移動圖形處理器之間，是一種非常特殊的混合圖形處理器?！癤clipse”是由代表Exynos的“X”和“eclipse（日食）”組合而來的?；诟咝阅蹵MD RDNA 2架構(gòu)，Xclipse繼承了以前僅在PC、筆記本電腦和游戲機上可用的硬件加速的光線追蹤（RT）和可變速率著色（VRS）等高級圖形功能。 光線追蹤是一項革命性技術(shù)，它生動模仿了光線在現(xiàn)實世界中的物理行為。通過計算光線從表面反彈時的運動和顏色特征，光線追蹤可為圖形渲染的場景生成逼真的光照效果。為了在移動設(shè)備上打造沉浸式的圖像畫面和用戶體驗，三星與AMD合作，在移動GPU上應(yīng)用了硬件加速的光線追蹤技術(shù)。 可變速率著色是一種優(yōu)化GPU工作負(fù)載的技術(shù)，它能讓開發(fā)者在不影響整體質(zhì)量的區(qū)域采用較低的著色速率，從而讓GPU有更多的空間來處理對玩家來說最重要的領(lǐng)域，并提高幀率以實現(xiàn)更為流暢的游戲效果。 此外，Xclipse GPU還配備了多種技術(shù)，例如可提升整體性能和效率的高級多IP調(diào)控器（AMIGO）。 增強5G連接和堅固的安全性 Exynos 2200是市場上集成Arm最新Armv9 CPU內(nèi)核的產(chǎn)品之一，與Armv8相比在安全性和性能方面有顯著提升。在如今的移動通信設(shè)備上，這二者正變得越來越重要。 Exynos 2200的八核CPU采用三集群（tri-cluster）結(jié)構(gòu)設(shè)計，由1個強大的Arm Cortex?-X2旗艦核心、3個性能和效率均衡的Cortex-A710大核心和4個節(jié)能的Cortex-A510小核心組成。 通過升級的NPU，Exynos 2200可提供更為強大的設(shè)備上AI功能。與前代產(chǎn)品相比，NPU的性能雙倍提升，可進行更多的并行計算并增強AI性能。除了高能效的INT8（8位整數(shù)）和INT16外，現(xiàn)在NPU還能提供更高的精度，支持FP16（16位浮點）。 此外，Exynos 2200還集成了一個高速的3GPP Release 16 5G調(diào)制解調(diào)器，支持sub-6GHz和毫米波頻段。通過E-UTRAN新無線電—雙連接（EN-DC），它能同時利用4G LTE和5G NR信號，并將速度提升至10Gbps。 在安全層面，Exynos 2200配備了集成安全元件（iSE），用于存儲私人加密密鑰，并發(fā)揮RoT（Root of Trust，信任根）的作用。另外，UFS（通用閃存存儲）和DRAM的內(nèi)聯(lián)加密硬件也得以增強，使用戶數(shù)據(jù)加密只在安全域內(nèi)安全共享。 提供增強的視覺體驗和專業(yè)級的圖像 Exynos 2200的圖像信號處理器（ISP）架構(gòu)經(jīng)過重新設(shè)計，以支持全新的圖像傳感器，可實現(xiàn)高達2億像素（200MP）的超高分辨率。在30幀/秒（fps）的情況下，ISP在單攝模式下支持高達108MP，在雙攝模式下支持64MP+36MP。它還能連接多達7個獨立的圖像傳感器，并可支持4攝同時運行，從而實現(xiàn)先進的多攝功能。在視頻錄制方面，ISP支持高達4K HDR（或8K）的分辨率。 與NPU一起，ISP利用先進的內(nèi)容感知AI攝像頭，從而獲得更精細(xì)和真實的結(jié)果。拍照時，基于機器學(xué)習(xí)的AI相機能識別場景中的多個物體、環(huán)境和人臉，然后應(yīng)用適合的色彩、白平衡、曝光度、動態(tài)范圍等設(shè)置，生成專業(yè)級質(zhì)量的圖像。 Exynos 2200先進的多格式編解碼器（MFC）支持8K分辨率，讓視頻變得栩栩如生。它能以240fps解碼4K視頻，或以60fps解碼8K視頻，并以120fps編碼4K視頻，或以30fps編碼8K視頻。此外，MFC還集成了高效的AV1解碼器，可實現(xiàn)更長的播放時間。先進的顯示解決方案支持HDR10+，讓畫面擁有更廣的動態(tài)范圍和深度，并支持高達144Hz的顯示刷新率，在滑動屏幕或玩游戲時可獲得更靈敏和更流暢的體驗。 目前，Exynos 2200正在進行大規(guī)模生產(chǎn)。

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  • 仿冒芯片被查，侵權(quán)單位被罰款，涉事員工被判刑！

    近日，南京法院公號公開了一起集成電路的知識產(chǎn)權(quán)案件[案件號：（2021）蘇0114刑初148號]，侵權(quán)單位負(fù)責(zé)人被判處有期徒刑4年，銷售人員被判決有期徒刑3年2個月，侵權(quán)單位被判處罰金400萬元。 案情如下:侵權(quán)單位上海G公司于2017年底發(fā)現(xiàn)被侵權(quán)單位南京Q公司的USB轉(zhuǎn)串口芯片在市場熱銷后便開始抄襲仿冒并銷售。G公司盜版的芯片，功能和引腳封裝和原廠正品芯片相似，可用原廠的驅(qū)動程序軟件，且G公司的銷售人員在銷售過程中宣稱可以替代正品CH340。2019年因一些客戶向原廠反饋質(zhì)量問題而被Q公司發(fā)現(xiàn)市場中存在假貨，Q公司向公安機關(guān)報案，并于2019年底在現(xiàn)場人贓俱獲。經(jīng)檢察機關(guān)公訴，一審于7月份在雨花法院宣判，管總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人被判了4年，銷售人員被判了3年2個月，單位被判罰400萬元；二審于上月在南京中院維持原判。 判刑結(jié)果：G公司董事長聲稱盜版事宜皆由總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人在組織做，銷售仿冒芯片的具體行為由銷售人員在做，自己不知情且沒有涉及；總經(jīng)理和銷售人員均對盜版行為表示后悔，聲稱自己是普通打工人，所獲利潤主要歸大股東，應(yīng)該單位承擔(dān)責(zé)任。故最終是結(jié)合相關(guān)證據(jù)，判決G公司作為單位被判處罰金，總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人和銷售人員分別被判刑。 針對知識產(chǎn)權(quán)保護這項工作，2021年10月28號國務(wù)院發(fā)布了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護和運用規(guī)劃的通知》，通知明確提出：“構(gòu)建嚴(yán)保護、大保護、快保護、同保護的工作格局；完善刑事法律和司機解釋，加大刑事打擊力度，準(zhǔn)確適用知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域行政法移送刑事司法標(biāo)準(zhǔn)和刑事案件立案追訴標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范刑罰適用?！?啟示：國運當(dāng)頭，大勢所趨。少用盜版，多看開源；少點內(nèi)卷，多些創(chuàng)新。創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，保護知識產(chǎn)權(quán)就是支持創(chuàng)新，十四五規(guī)劃進一步強調(diào)堅持實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。這樣的局面對專注搞創(chuàng)新及研發(fā)的工程師和企業(yè)是絕對的利好！

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  • 芯原圖像信號處理器IP 獲得汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證

    領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號處理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應(yīng)用而設(shè)計。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。 ? 該圖像信號處理器IP獲得ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，是芯原在駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等高安全性要求的汽車應(yīng)用領(lǐng)域中取得的重要里程碑。 ? 通過認(rèn)證的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持兩個實時攝像頭，每秒可以處理高達600兆像素。該IP集成了多曝光寬動態(tài)處理技術(shù)，以及空域和時域的高級降噪技術(shù)。按照 ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程并采用了功能安全設(shè)計，ISP8000L-FS V5.0.0 IP可為汽車系統(tǒng)提供高質(zhì)量且安全可靠的視覺處理。 ? 芯原執(zhí)行副總裁兼IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示：“電動汽車和自動駕駛領(lǐng)域正在快速增長和創(chuàng)新，功能安全的片上系統(tǒng)（SoC）是推動其增長的關(guān)鍵技術(shù)。通過芯原在汽車領(lǐng)域的客戶，我們看到了對于符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的IP和專用集成電路（ASIC）的需求越來越高。ISP8000L-FS V5.0.0 IP是芯原豐富的IP中第一個通過ISO 26262認(rèn)證的IP。芯原其他IP，包括視頻處理器、顯示處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器，以及數(shù)字信號處理器，也將陸續(xù)通過ISO26262認(rèn)證?！?

    文傳商訊 圖像信號處理器

  • DB HiTek完成了全局快門和SPAD技術(shù)開發(fā)，將進一步拓展圖像傳感器

    DB HiTek宣布， 公司已開發(fā)出基于110納米的全局快門（global shutter）和單光子雪崩二極管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工藝，并將擴展其圖像傳感器市場。 全局快門能同時感應(yīng)所有像素的圖像信息，即使在拍攝快速移動的物體時，也能準(zhǔn)確記錄視頻和圖像而不會失真。此外，全局快門還能高度精確地識別物體形態(tài)。近來，全局快門廣泛應(yīng)用于工業(yè)機器視覺，此外還適用于汽車、無人機和機器視覺檢測用相機等各種應(yīng)用。 DB HiTek的全局快門基于110nm BSI工藝，并采用了遮光罩(light shield)和導(dǎo)光(light guide)技術(shù)。 擁有99.99%的全局快門效率(GSE)性能，并且能支持最小至2.8um的多種像素尺寸。 單光子雪崩二極管(SPAD)是一種傳感技術(shù)，可以檢測到單光子水平的弱光信號。SPAD能夠識別從物體反射的光線到達傳感器的飛行時間(ToF)，從而測量出與物體之間的距離。憑借長距離和高精度優(yōu)勢，SPAD被積極應(yīng)用于車載激光雷達(LiDAR)或 ToF 領(lǐng)域，同時也適用于智能手機、AR/VR可穿戴設(shè)備、監(jiān)控攝像頭和工業(yè)機器視覺等各種應(yīng)用。 DB HiTek以110納米FSI工藝為基礎(chǔ)，確保了3.8%的@905納米光子探測概率 (PDP)性能，公司還計劃在今年內(nèi)實現(xiàn)BSI工藝，并完成PDP 7%@905納米的開發(fā)。 為了協(xié)助無晶圓廠客戶按時進入市場并提高產(chǎn)品競爭力，DB HiTek將在今年9月提供專門為全球快門和SPAD運營的MPW(multi project wafer)服務(wù)。

    文傳商訊 圖像傳感器 晶圓代工廠

  • LG化學(xué)將加速進軍極富前景的碳納米管市場

    LG化學(xué)(LG Chem, KRX: 051910)已啟用韓國規(guī)模首屈一指的碳納米管(Carbon Nanotube, CNT)制造工廠。公司正積極瞄準(zhǔn)快速增長的CNT市場，CNT被廣泛用作電動汽車電池中的陰極材料。 4月14日，LG化學(xué)宣布旗下位于韓國麗水的第二座CNT工廠1,200公噸(MT)擴建工程已建設(shè)完成，并已開始商業(yè)運營。加上2017年開始運營的現(xiàn)有500公噸產(chǎn)能，LG化學(xué)目前的CNT總產(chǎn)能已達1,700公噸。 LG化學(xué)新建的第二座CNT工廠采用自主研發(fā)的流化床反應(yīng)器，是全世界規(guī)模首屈一指的單線生產(chǎn)設(shè)施。該工廠通過全自動化實現(xiàn)了穩(wěn)定的質(zhì)量控制，并通過工藝創(chuàng)新將能耗降低了30%。 該工廠生產(chǎn)的CNT將作為導(dǎo)電添加劑供應(yīng)給市場領(lǐng)先的全球電動汽車電池企業(yè)。此外，CNT的應(yīng)用范圍還將擴展到更廣泛的領(lǐng)域，如表面加熱元件和半導(dǎo)電高壓電纜等。 隨著CNT市場的持續(xù)增長，LG化學(xué)計劃于今年開始建設(shè)第三座工廠，并且在未來將繼續(xù)擴大產(chǎn)能。事實上，業(yè)界預(yù)計全球CNT需求量將以每年40%的速度呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，將從去年的5,000公噸增長到2024年的2萬公噸。 LG化學(xué)的CNT業(yè)務(wù)致力于利用從乙烯原料到利用專有技術(shù)研發(fā)的催化劑的垂直整合，以及包括自主研發(fā)的流化床反應(yīng)器在內(nèi)的多種生產(chǎn)技術(shù)，來開發(fā)具有競爭力的產(chǎn)品。 在作為核心技術(shù)之一的催化劑方面，LG化學(xué)通過應(yīng)用鈷基催化劑來實現(xiàn)卓越品質(zhì)——鈷基催化劑可減少對電池品質(zhì)可能產(chǎn)生負(fù)面影響的磁性雜質(zhì)。與鈷基催化劑相比，業(yè)界通常使用的鐵基催化劑中的金屬和磁性雜質(zhì)含量相對較高，需要單獨的后處理工藝才能實現(xiàn)商業(yè)化。 Petrochemicals Company總裁Kug Lae Noh表示：“CNT業(yè)務(wù)具有巨大的潛力，除電池外，還可用于多種不同的產(chǎn)品。因此，公司力爭通過擴大產(chǎn)能和質(zhì)量方面的競爭力成為全球領(lǐng)導(dǎo)者?！?

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