面向3.2T光模塊,玻璃基板破解高頻傳輸?shù)膿p耗瓶頸
后摩爾時代新賽道:玻璃基板如何重構(gòu)AI芯片封裝格局
光電共封裝新選擇,玻璃基板集成光波導(dǎo)降低信號耦合損耗
飛秒激光的毫秒級魔法,實(shí)現(xiàn)玻璃基板1μm微孔無裂紋成型
MEMS封裝新方案:玻璃基板打造高可靠性密封腔體結(jié)構(gòu)
早鳥倒計時3天!CSPT&ITGV 2026 登陸無錫,匯聚全球智慧共探先進(jìn)封裝與玻璃基板新未來!
鈦升科技E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)時代
英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?
滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
英特爾展示下一代先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板
實(shí)現(xiàn)1.5KW高頻水泵驅(qū)動成熟方案
預(yù)算:¥50000RK3588六路RealSenseD405多目三維重建系統(tǒng)開發(fā)項目
預(yù)算:¥100000