【2026年1月15日, 德國慕尼黑訊】為助力家用、工業(yè)和商用市場互聯(lián)設(shè)備的持續(xù)增長,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出全新AIROC? ACW741x產(chǎn)品系列,提供三頻無線技術(shù),將Wi-Fi 7、支持信道探測的Bluetooth? LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一臺(tái)設(shè)備中,同時(shí)支持Matter生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)品系列是業(yè)界首款面向物聯(lián)網(wǎng)的20 MHz Wi-Fi 7設(shè)備,通過提供適用于物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了網(wǎng)絡(luò)擁堵環(huán)境中的穩(wěn)定性,并具有業(yè)界最低的Wi-Fi連接待機(jī)功耗。
匯聚全球246位技術(shù)專家歷時(shí)三年協(xié)作,為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)提供國際統(tǒng)一技術(shù)規(guī)范
生成式人工智能的快速演進(jìn),正在重塑人與技術(shù)的互動(dòng)方式。從信息獲取到復(fù)雜決策,從被動(dòng)響應(yīng)到主動(dòng)理解,AI正逐步融入日常生活的各個(gè)場景。對(duì)于家電行業(yè)而言,這一變革并不止于產(chǎn)品端的智能化升級(jí),更指向服務(wù)體驗(yàn)與用戶關(guān)系的深層進(jìn)化。
隨著軟件定義汽車的架構(gòu)發(fā)展,汽車系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方式也因全新的信息安全與法規(guī)上線而必須升級(jí)。歐盟近期發(fā)布的《無線電設(shè)備指令》與EN?18031 規(guī)范,意味著制造商必須在其平臺(tái)中加強(qiáng)安全機(jī)制。
2026年1月13日,全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子正與羅馬尼亞初創(chuàng)公司.lumen合作,賦能其研發(fā)并量產(chǎn)具備模擬導(dǎo)盲犬核心功能的智能眼鏡。
Bourns? 1202-P 系列硬接線式 Type 1 浪涌保護(hù)器 (SPD) 專為滿足日益擴(kuò)增之交流電力基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的嚴(yán)格防護(hù)要求而設(shè)計(jì)
2026 年至 2030 年間,人工智能和無線通信的進(jìn)步將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域重塑工程實(shí)踐。智能體 AI(Agentic AI)與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議將簡化工程工作流程,混合非地面與地面網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展無線覆蓋范圍,新的 AI 方法也將增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)和仿真流程。上述趨勢將共同改變工程師設(shè)計(jì)、連接及管理復(fù)雜工程系統(tǒng)的方式。
2026年1月17日 – 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Telit Cinterion 簽訂全球代理協(xié)議,為IoT和IIoT解決方案提供工業(yè)級(jí)蜂窩、無線通信和定位模塊。
該集成解決方案可支持AI的開發(fā)和維護(hù)、實(shí)際推理應(yīng)用,以及數(shù)據(jù)漂移與性能監(jiān)控工作
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)中,1/4磚(QB)解決方案發(fā)揮著關(guān)鍵作用,能夠?qū)⒅虚g總線電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出來驅(qū)動(dòng)先進(jìn)處理器。為了滿足嚴(yán)格的性能和可靠性要求,數(shù)字電源系統(tǒng)管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新雙通道、±60 V PSM集成了16位ADC,可實(shí)現(xiàn)精確的電壓、電流和溫度遙測,并支持可編程時(shí)序控制、片內(nèi)伺服調(diào)整、電源軌跟蹤及自主故障管理。這些功能可確保實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的監(jiān)測、精簡的數(shù)字化控制和PMBus?兼容,充分滿足48 V數(shù)據(jù)中心機(jī)架應(yīng)用的關(guān)鍵需求。
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1月14日 ,國際數(shù)據(jù)公司IDC 發(fā)布2025年全球智能手機(jī)市場跟蹤報(bào)告, 2025年全球智能手機(jī)總出貨量累積12.6億部,同比增長1.9%,智能手機(jī)市場延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。第四季度受高端手機(jī)的持續(xù)增長以及消費(fèi)者預(yù)期價(jià)格上漲的積極影響,出貨量達(dá)3.363億部,同比增長2.3%。
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摩根大通醫(yī)療健康大會(huì) —— NVIDIA 近日宣布對(duì) NVIDIA BioNeMo? 進(jìn)行重大擴(kuò)展, 將通過一個(gè)開放式開發(fā)平臺(tái)支持實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室閉環(huán)(lab-in-the-loop)工作流,以推動(dòng) AI 驅(qū)動(dòng)的生物學(xué)與藥物研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展 。
2026年01月13日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,其創(chuàng)新的MLX91299硅基RC緩沖器已被全球先進(jìn)的功率半導(dǎo)體模塊制造商利普思(Leapers)選用,將其集成于新一代功率模塊中。此次合作標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)優(yōu)化上的深度融合,共同致力于推動(dòng)汽車與工業(yè)能源管理領(lǐng)域的發(fā)展。