奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進封裝賦能智能芯片變革

2026年3月18日，中國上?！虬雽w行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，“奧芯明 (AoXinMing) × ASMPT”將以“智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，亮相上海新國際博覽中心N4館4451展位，全面呈現(xiàn)“本土創(chuàng)新 + 全球引領”的協(xié)同實力。

看不見的振鈴：利用緩沖電路抑制降壓轉換器中的寄生效應

隨著電源設計日益追求更小尺寸、更高效率和更優(yōu)散熱性能，噪聲問題往往被推遲到設計后期才處理，導致難以有效解決。雖然在設計初期采用Silent Switcher?穩(wěn)壓器或對PCB布局進行優(yōu)化有助于降低噪聲，但如果這些初步措施未能及時落實，可借助緩沖電路這種更為基礎的電路來有效緩解噪聲問題。

意法半導體發(fā)布75V STSPIN電機驅動芯片，方便用戶擴展工業(yè)電機驅動器設計

新系列半橋和全橋驅動芯片提高48V電機驅動設計靈活性

新品！瑞薩RZ/T2H驅控一體單芯、多軸實時控制，助力工業(yè)以太網(wǎng)

米爾電子發(fā)布基于瑞薩高端MPU處理器RZ/T2H的CPU模組- MYC-YT2HX核心板及開發(fā)板。該產(chǎn)品在前代產(chǎn)品RZ的基礎上進行了全面升級，RZ/T2H以其強大的硬件支持、全面的軟件開發(fā)工具、豐富的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議和安全解決方案，以及多操作系統(tǒng)的靈活配置，為客戶提供了一個全方位、高效率的開發(fā)環(huán)境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解決工業(yè)數(shù)字化進程中對高性能產(chǎn)品升級以及對復雜網(wǎng)絡控制的需求，如工業(yè)機器人、PLC、CNC、DCS和運動控制器等。該產(chǎn)品以郵票孔336 PIN LCC+LGA 封裝設計，品質可靠;提供2G LPDDR4+8G eMMc的工業(yè)級核心板，并提供配套開發(fā)板供開發(fā)者評估使用。

英特爾至強6“芯”動GTC 2026，為英偉達DCG Rubin解鎖系統(tǒng)級性能

應用材料公司亮相SEMICON China 2026 以創(chuàng)新技術和行業(yè)洞察，驅動半導體未來

2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽w行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學技術大會(CSTIC)2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創(chuàng)新的領先企業(yè)之一，應用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術成果，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質量發(fā)展。

英飛凌推出業(yè)界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器，內置55V升降壓控制器

【2026年3月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出EZ-PD? PMG1-B2，這是業(yè)內首款高度集成的單端口USB Type-C電源傳輸(PD)微控制器，內置55V升降壓控制器，適用于2至12節(jié)(2S至12S)鋰離子電池充電。該解決方案符合最新的USB Type-C和PD規(guī)范，支持4.5至55V的寬輸入電壓范圍，以及200至700kHz的可編程開關頻率。

Mythic?選用Microchip旗下冠捷半導體(SST?)的memBrain?技術 打造下一代超低功耗模擬處理器

搭載SuperFlash?存儲器，Mythic的APU實現(xiàn)120 TOPS/W的低功耗AI推理性能

釋放極致游戲性能！英特爾酷睿Ultra 200S Plus發(fā)布

輕薄、AI、數(shù)日續(xù)航、性能強勁，第三代英特爾酷睿Ultra新品重磅上市

Altium在中國發(fā)布Altium Develop——標志著其正式從傳統(tǒng)許可證合規(guī)模式轉型

Altium Develop秉承“植根中國，服務中國”的開發(fā)理念，并在中國本地部署運行，是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺，旨在連接設計、供應鏈與制造環(huán)節(jié)，推動更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。

國內首款Agentic AI自研EDA平臺，合見工軟發(fā)布智能體UDA 2.0重塑芯片設計范式

2026年3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內首款基于全部自主研發(fā)EDA架構上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務，標志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設計效率，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)應對高復雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。

ROHM推出超小型無線供電芯片組

中國上海，2026年3月17日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，針對智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設備以及智能筆等小型外圍設備應用，推出支持近場通信技術(NFC，近距離非接觸式無線通信技術)的無線供電IC芯片組“ML7670(接收端)”和“ML7671(發(fā)射端)”。

Vishay采用行業(yè)標準SOT-227封裝的1200 V SiC MOSFET功率模塊提升功率效率

這些器件可作為中高頻應用中競品的“即插即用”型替代方案

aReady.COM conga-SMX95 加速產(chǎn)品上市進程并拓展應用潛力

康佳特將aReady.COM擴展至Arm架構模塊，基于恩智浦i.MX 95處理器打造應用就緒的軟硬件構建模塊，集成操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合與IoT連接能力，賦能高價值應用快速落地