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英飛凌與為光能源深度攜手，共筑固態(tài)變壓器(SST)高可靠新未來

【2026年4月9日, 中國上海訊】近日，英飛凌科技(以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”)與西安為光能源科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“為光能源”)正式達(dá)成深度合作，攜手開啟能源技術(shù)革新新篇章。雙方將依托英飛凌領(lǐng)先的1200V TRENCHSTOP? IGBT7及CoolSiC? MOSFET G2碳化硅分立器件技術(shù)，賦能為光能源研發(fā)更緊湊、高效的通用固態(tài)變壓器(SST)產(chǎn)品，大幅提升其在儲(chǔ)能系統(tǒng)與充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用效能。雙方還計(jì)劃攜手將英飛凌全新碳化硅模塊引入數(shù)據(jù)中心SST應(yīng)用領(lǐng)域，提前布局SST在數(shù)據(jù)中心爆發(fā)式增長前的戰(zhàn)略機(jī)遇，共同推動(dòng)能源技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步與廣泛應(yīng)用。

英飛凌
2026-04-09

固態(tài)變壓器碳化硅數(shù)據(jù)中心
了解電源環(huán)路穩(wěn)定性和環(huán)路補(bǔ)償——第1部分：基本概念和工具

對(duì)電源工程師來說，環(huán)路設(shè)計(jì)和穩(wěn)定性測(cè)試是非常重要的工作。在設(shè)計(jì)電源時(shí)，無論是開關(guān)模式還是線性模式，均應(yīng)保證快速瞬態(tài)響應(yīng)性能和足夠的穩(wěn)定性裕量。不穩(wěn)定或勉強(qiáng)穩(wěn)定的電源會(huì)產(chǎn)生振蕩，會(huì)使紋波、電壓、電流和熱應(yīng)力增大，可能會(huì)損壞電源和關(guān)鍵的負(fù)載器件。

ADI
2026-04-09

紋波波特圖電源環(huán)路
TrendForce集邦咨詢: 供應(yīng)鏈尚需調(diào)校增添Rubin延遲風(fēng)險(xiǎn)，2026年Blackwell將占英偉達(dá)高端GPU出貨量超7成

April 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)調(diào)查，2026年NVIDIA(英偉達(dá))的高端AI芯片出貨結(jié)構(gòu)將出現(xiàn)變化，受到國際形勢(shì)變化、供應(yīng)鏈仍需時(shí)間調(diào)校等因素影響，預(yù)估Hopper、Rubin系列占其整體高端GPU出貨比例將下降，進(jìn)而推升Blackwell系列占比從61%大幅成長至71%，主導(dǎo)市場(chǎng)的地位更加鞏固。

TrendForce集邦咨詢
2026-04-08

供應(yīng)鏈 GPU AI
艾邁斯歐司朗推出應(yīng)用于超緊湊空間的均勻光效新方案SMARTLED? Pure 0201

中國上海，2026年4月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代超緊湊型LED產(chǎn)品SMARTLED? Pure 0201，為極致纖薄設(shè)備設(shè)計(jì)提供均勻優(yōu)雅的光學(xué)解決方案。其蝙蝠形輻射特性結(jié)合165°超寬視角，可實(shí)現(xiàn)高度均勻的光分布，使產(chǎn)品工程師在微型空間內(nèi)自由構(gòu)建連續(xù)清晰的指示標(biāo)識(shí)與形態(tài)。

艾邁斯歐司朗
2026-04-08

智能手機(jī) LED 電子設(shè)備
Bourns 擴(kuò)展其業(yè)界領(lǐng)先的連接器模塊產(chǎn)品組合推出 5A、6A 與 8A 新品

創(chuàng)新設(shè)計(jì)的連接器模塊可滿足更高功率傳輸需求，適用于能源充電、高效能能量傳遞，以及支持并聯(lián)負(fù)載與多子系統(tǒng)應(yīng)用。

Bourns
2026-04-08

電池連接器
昂瑞微5G射頻前端通過車規(guī)認(rèn)證，為智能網(wǎng)聯(lián)車輛通信提供可靠保障

2026年4月7日 - 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“昂瑞微”)宣布，多款5G車規(guī)級(jí)射頻前端模組已成功通過AEC-Q100 Grade 2測(cè)試，由工信部第五研究所等認(rèn)證機(jī)構(gòu)完成認(rèn)證。這一認(rèn)證標(biāo)志著相關(guān)產(chǎn)品已滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求，可應(yīng)用于智能網(wǎng)聯(lián)車輛通信場(chǎng)景。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-08

射頻 5G 智能網(wǎng)聯(lián)車
村田開始量產(chǎn)7款車載MLCC，實(shí)現(xiàn)按額定電壓與尺寸分類的特大靜電容量——助力車載系統(tǒng)整體的穩(wěn)定運(yùn)行和設(shè)計(jì)自由度的提高

株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)在面向汽車的多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱“MLCC”)領(lǐng)域，已啟動(dòng)7款新品的量產(chǎn)。這些產(chǎn)品根據(jù)額定電壓與尺寸進(jìn)行劃分，實(shí)現(xiàn)了特大靜電容量。本次量產(chǎn)的7款產(chǎn)品分為兩類，包括用于自動(dòng)駕駛(AD)(1)/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)(2) IC周邊電路、額定電壓為2.5～4Vdc的低額定電壓MLCC(以下簡(jiǎn)稱“低額定電壓MLCC”)和用于電源線路、額定電壓為25Vdc的中額定電壓MLCC(以下簡(jiǎn)稱“中額定電壓MLCC”)(3)。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-08

車載系統(tǒng) ADAS MLCC
亞馬遜云科技正式推出Amazon Security Agent按需滲透測(cè)試功能

北京——2026年4月8日亞馬遜云科技現(xiàn)已正式推出Amazon Security Agent按需滲透測(cè)試功能，使用戶能夠?qū)λ袘?yīng)用程序運(yùn)行全面的安全測(cè)試，而非僅針對(duì)最關(guān)鍵的應(yīng)用。這一里程碑式的改進(jìn)將滲透測(cè)試從周期性的瓶頸轉(zhuǎn)變?yōu)榘葱杩傻玫墓δ?，并可隨用戶在亞馬遜云科技、微軟Azure、谷歌GCP、其他云提供商以及本地環(huán)境中的開發(fā)速度而同步擴(kuò)展。憑借對(duì)多云的支持，Amazon Security Agent可讓用戶在整個(gè)基礎(chǔ)架構(gòu)中整合滲透測(cè)試工作。

亞馬遜云科技
2026-04-08

AI 掃描器自主系統(tǒng)
利用T型網(wǎng)絡(luò)拓展光電二極管跨阻放大器(TIA)解決方案的適用范圍——第二部分：環(huán)路增益圖、噪聲和單電源供電

第一部分首先介紹了基本TIA設(shè)計(jì)的一種簡(jiǎn)化補(bǔ)償流程，隨后通過添加一個(gè)T型網(wǎng)絡(luò)，成功地將所需的補(bǔ)償電容提升到高于寄生電容的水平。第二部分將展示該T型網(wǎng)絡(luò)對(duì)電路環(huán)路增益(LG)圖的影響，并闡明這一影響與T型網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)代數(shù)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

ADI
2026-04-08

光電二極管跨阻放大器 T型網(wǎng)絡(luò)
意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)先進(jìn)硅光技術(shù)平臺(tái)，滿足人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的云光互聯(lián)需求

2026 年 4 月 8日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺(tái)現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運(yùn)算量激增，PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。

意法半導(dǎo)體
2026-04-08

光纖互連人工智能數(shù)據(jù)中心
是德科技與Sateliot攜手榮獲 ESA 與GSMA Foundry挑戰(zhàn)賽“6G創(chuàng)新”獎(jiǎng)項(xiàng)

該獎(jiǎng)項(xiàng)表彰雙方合作成果，助力未來3GPP非地面網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全、可靠的星地融合

是德科技
2026-04-08

5G 6G NTN
北極芯微 dToF深度感測(cè) SoC 采用 Andes晶心 RISC-V處理器推動(dòng)智能感測(cè)與機(jī)器人應(yīng)用創(chuàng)新

臺(tái)北/深圳 — 2026年4月8日 — 深圳北極芯微(PolarisIC)，專注于深度傳感與微光成像的創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，宣布其最新 dToF(direct Time-of-Flight)深度感測(cè) SoC 已采用Andes晶心科技(Andes Technology)的 N25F以及N225 RISC-V 處理器 IP，為智能感測(cè)與機(jī)器人應(yīng)用提供高效能、低功耗且具高度彈性的運(yùn)算平臺(tái)。Andes晶心科技作為高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器 IP 的領(lǐng)先供貨商以及 RISC-V 國際組織的創(chuàng)始首席會(huì)員，結(jié)合北極芯微在深度感測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新能力，以及Andes晶心科技成熟的 RISC-V 處理器架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng)，將進(jìn)一步推動(dòng)智能家電、機(jī)器人與工業(yè)感測(cè)等應(yīng)用的發(fā)展。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-08

機(jī)器人 SoC RISC-V處理器
康佳特發(fā)布工業(yè)級(jí)寬溫酷睿Ultra3系列模塊

-40℃至+85℃穩(wěn)定運(yùn)行，瞄準(zhǔn)AI邊緣計(jì)算嚴(yán)苛場(chǎng)景

康佳特
2026-04-08

AI 邊緣計(jì)算酷睿Ultra3
匯頂推出全球首個(gè)為AI Agents 設(shè)計(jì)的安全芯片解決方案

匯頂推出全球首個(gè)為AI Agents設(shè)計(jì)的安全芯片解決方案隨著AI Agents 從云端走向終端，越來越多的硬件產(chǎn)品如智能音箱、車載助手、企業(yè)終端、家庭網(wǎng)關(guān)等，開始集成AI的能力，讓設(shè)備能夠理解自然語言、調(diào)用云端大模型、自主執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-04-08

安全芯片匯頂科技 AI Agents
SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測(cè)新時(shí)代

SEMVision G9面向邏輯、存儲(chǔ)器及其他器件的缺陷檢測(cè)應(yīng)用，通過更可靠的成像質(zhì)量以及集成式人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)的缺陷檢測(cè)與分類能力規(guī)模化提升，同時(shí)在保持性能擴(kuò)展性的前提下，實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的總體擁有成本(CoO)。

應(yīng)用材料公司
2026-04-07

存儲(chǔ)器人工智能裸片

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