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意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發(fā)展機遇
意法半導體將于2026年5月4日為投資者和分析師舉辦線上會議，探討低地球軌道(LEO)機遇，會議上，意法半導體微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品部總裁 Remi El-Ouazzane將進行講述 。會議將于北京時間 21:30開始，講述環(huán)節(jié)后設有問答環(huán)節(jié)。
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MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驅動的工作流，增強工程化系統(tǒng)的設計與開發(fā)
中國 北京，2026 年 4 月 23 日 ——面向工程化系統(tǒng)設計的數(shù)學計算軟件領先開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，推出 MATLAB? 與 Simulink? 產(chǎn)品系列的 2026a 版本(R2026a)，進一步拓展生成式人工智能的應用，并強化 Agentic AI 工作流集成，以簡化編碼、建模、驗證與實現(xiàn)等任務，此次發(fā)布還包含 Polyspace as You Code、MATLAB Course Designer、Simulink FMU Builder、Wireless Network Toolbox 等新產(chǎn)品與多項更新，幫助工程師更快完成設計、更早發(fā)現(xiàn)并修復問題，并更高效地從開發(fā)推進到驗證與量產(chǎn)落地。
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H橋降壓-升壓電路中的交替控制與帶寬優(yōu)化
本文將探討采用交替式降壓-升壓控制的優(yōu)勢，并深入剖析影響降壓-升壓架構瞬態(tài)響應的控制局限性。此外，文中將針對各工作區(qū)域提供優(yōu)化瞬態(tài)性能的策略。
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大聯(lián)大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
中國 北京訊，2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會(Auto China)。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡與電動車電源架構等多項車用應用方案，響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。
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ROHM PLECS Simulator上線!實現(xiàn)電力電子電路的快速驗證
中國上海，2026年4月23日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，在ROHM官網(wǎng)上發(fā)布了基于仿真軟件PLECS?*開發(fā)的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，該工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統(tǒng)設計人員使用。
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Cadence 與 NVIDIA 擴大合作，重塑 AI 與加速計算時代的工程設計格局
此次合作升級整合了代理式 AI、物理仿真及數(shù)字孿生，旨在全面加速工程設計進程，為半導體、物理 AI 系統(tǒng)與 AI 工廠帶來新一輪生產(chǎn)力提升
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思特威推出首顆搭載LOFIC技術的2億像素超高動態(tài)范圍手機應用CMOS圖像傳感器
2026年4月23日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出2億像素0.61μm像素尺寸超高動態(tài)范圍手機應用圖像傳感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity?-SL Pro技術打造，采用了22nm Stack先進工藝制程，創(chuàng)新搭載思特威全新升級Lofic HDR? 3.0技術，同時搭載SFCPixel?- 2及AllPix ADAF?等多項先進技術，具備超高動態(tài)范圍、低噪聲、100%全像素對焦、低功耗等多項性能優(yōu)勢。
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指尖智控隨芯而動 匯頂創(chuàng)新方案賦能榮耀MagicBook Pro系列2026
今日，全新榮耀MagicBook Pro系列 2026及榮耀MagicPad 3 Pro 12.3煥新發(fā)布。匯頂科技以領先的觸控和指紋識別方案，為榮耀新品帶來更便捷、安全、流暢的交互體驗。
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效率飛躍：博世發(fā)布第三代碳化硅芯片
數(shù)十億歐元投資全球制造網(wǎng)絡，持續(xù)深化本土能力建設
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2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
定義標準，共建緊密相連的世界
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極智從容，生活有光：西門子家電北極光系列登陸蘇州京東MALL
4月16日至19日，西門子家電攜手京東，在蘇州京東MALL中庭打造了一場以「極智從容，生活有光」為主題的沉浸式追光快閃活動。作為西門子家電京東超級品牌日的重要線下落地，本次活動將品牌全新「北極光」系列及iSensoric? AI智能感應系統(tǒng)以場景化、互動化方式帶到消費者身邊，讓智能科技之光觸手可及。
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維智捷發(fā)布中國愿景
深耕中國引領全球，開啟多維增長新藍圖
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重構汽車“神經(jīng)系統(tǒng)”：維智捷獨立上市 開啟行業(yè)新范式
當汽車從交通工具進化為“移動智能終端”，支撐其感知、決策、執(zhí)行的“神經(jīng)系統(tǒng)”——電氣架構，正成為決定整車競爭力的核心底層技術。2026年4月1日維智捷(Versigent)在紐交所的獨立上市，絕非一次簡單的資本運作，而是全球電氣架構行業(yè)發(fā)展到關鍵節(jié)點的標志性事件：它標志著這個曾被視為“勞動密集型配套產(chǎn)業(yè)”的賽道，正式進入以技術創(chuàng)新為核心、以全流程數(shù)智化為驅動、以跨領域拓展為增長極的全新發(fā)展階段。
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Tektronix助力二維材料器件與芯片研究與創(chuàng)新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優(yōu)異的電學和光電特性，正成為延續(xù)和超越摩爾定律的核心候選材料。針對二維材料器件極小的電流、高電場敏感性以及豐富的陷阱動力學特征，本文結合Tektronix（泰克）及旗下的Keithley（吉時利）儀器，提出了系統(tǒng)的電學表征方案。
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ASML披露2026年度股東大會結果
當?shù)貢r間4月22日，阿斯麥（ASML）公布了今日召開的2026年度股東大會（AGM）結果。本次年度股東大會上審議通過了ASML 2025財年的法定財務報表，并討論了諸多事項。
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- 《21ic技術洞察》系列欄目特別篇：觸控無界，可靠隨心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
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- 關注TTI，看Molex如何引領下一代交通技術變革
- 領略超領先的交通技術，TTI優(yōu)質資源限時免費放送
- 安富利基于英飛凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解決方案來襲，參與活動領取京東卡好禮
- 不學不玩不青春，開啟東芝2026超有料的學習之旅 （第一期）
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- 2026 年度 MCU 行業(yè)評選（硬核芯?MCU 專項獎）
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- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
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- 2025瑞薩電子邊緣 AI 技術研討會即將召開，21ic邀你來報名
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