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  • 受益政府補貼，藍思科技前三季凈利預增16.5%-23.02%

    10月14日晚間，藍思科技披露業(yè)績預告，前三季度預盈10.4億元至10.99億元，同比增長16.5%-23.02%。而電子制造行業(yè)平均凈利潤增長率為3.25%。 藍思科技表示，報告期內，公司的智能手機主要品牌客戶采用前后蓋雙面玻璃、3D玻璃后蓋的中高端新機型顯著增多，智能穿戴式設備、智能家居、車載設備等業(yè)務穩(wěn)步較快增長，公司主要產品的產銷量實現(xiàn)同比大幅增長。但受人力成本及折舊費用上升、部分產品銷售單價同比下降、大量新產品試制投產導致良率損耗較大等不利因素影響，公司產品整體毛利率同比有所下滑。 此外，報告期內，非經(jīng)常性損益對藍思科技當期凈利潤的影響約為113,814萬元。其中，公司控股子公司藍思科技（長沙）有限公司接長沙經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會通知，將獲撥“工業(yè)發(fā)展專項資金”30,000.00萬元用于補貼對新產品的前期研發(fā)投入，對公司2018年第三季度經(jīng)營業(yè)績產生較大影響。

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  • 紫光國微欲2.2億轉讓西安紫光國芯

    還記得3年前，紫光國微收購西安紫光國芯嗎？如今，情況發(fā)生變化啦！ 紫光國微披露，擬將全資子公司西安紫光國芯半導體有限公司(以下簡稱西安紫光國芯)100%股權以約2.2億元人民幣轉讓給紫光集團下屬全資子公司北京紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)。 若上述關聯(lián)交易獲股東大會批準，則意味著西安紫光國芯將不再囊括在紫光國微上市平臺內。據(jù)紫光國微以及西安紫光國芯官網(wǎng)介紹，西安紫光國芯是專業(yè)的DRAM存儲器芯片設計公司，主營業(yè)務包括存儲器設計開發(fā)及自有品牌存儲器產品的銷售，并提供相關集成電路的設計、測試服務，目前的主要產品為DRAM存儲器芯片和模組。2015年，紫光國微收購西安紫光國芯，后者則承擔著國家科技重大專項“核高基”和國家高技術發(fā)展計劃“863”等多個存儲器領域的重大專項研究項目和課題。 紫光國微在公告中解釋稱，為保持和跟進DRAM存儲器芯片設計領域的先進技術，西安紫光國芯持續(xù)加大產品開發(fā)投入，但受下游制造代工產能等方面的限制，短期內無法達到規(guī)模經(jīng)濟，經(jīng)營壓力加大，資產負債率不斷提高，已影響到其正常持續(xù)經(jīng)營，給上市公司帶來了一定的資金和業(yè)績壓力，其自身后續(xù)的研發(fā)投入也面臨很大困難。 根據(jù)披露的財務數(shù)據(jù)，西安紫光國芯2017年度經(jīng)審計營業(yè)收入約3.43億元，凈利潤-1200.23萬元，2018年1-7月營業(yè)收入約3.27億元，凈利潤-585.23萬元，截至2018年7月31日凈資產2755.6萬元。紫光存儲截至2018年7月31日凈資產8.2億元，2018年1-7月實現(xiàn)營業(yè)收入36.43萬元，凈利潤-2001.16萬元。 紫光國微稱，對西安紫光國芯100%股權評估時，最終選擇收益法的評估結果作為評估結論，評估前西安紫光國芯股東全部權益價值3267.43萬元，評估價值22009.00萬元，增值18741.57萬元，增值率573.59%。 截至目前，紫光國微為西安紫光國芯共提供借款資金1.95億元，另外，尚有為西安紫光國芯獲得1000萬元產業(yè)發(fā)展基金提供的連帶責任保證擔保。 紫光國微在公告中表示，其向西安紫光國芯提供的借款將在約定的時間內及時收回，同時股權轉讓事項將帶來一定的投資收益。 “本次股權轉讓可以減輕上市公司的資金投入壓力，改善財務狀況和盈利能力，有利于公司進一步優(yōu)化資源配置，增強核心競爭力。”紫光國微在公告中表示，轉讓事項有利于西安紫光國芯的后續(xù)發(fā)展，在股權轉讓后，紫光國微將專注于安全芯片設計領域。 不過，這次出售的對象其實也不是外人，北京紫光存儲科技是紫光國微控股股東紫光集團下屬的子公司，業(yè)務涉及安全存儲、集群存儲、服務器、一體機等等。

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  • 感謝蘋果7nm A12，臺積電9月營收竟?jié)q了這么多!

    相比聯(lián)電、Globalfoundries先后退出7nm工藝競賽，臺積電已經(jīng)取得了實質的先發(fā)優(yōu)勢，率先量產了7nm工藝的蘋果A12處理器及華為麒麟980處理器。 近日公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電9月份營收949.22億新臺幣，環(huán)比增長4.2%，同比增長了7.2%，是近年來單月第二高水平，這主要得益于蘋果A12處理器的7nm訂單，后續(xù)還會更多的AMD、NVIDIA的高性能7nm芯片訂單。 8月份的時候臺積電晶圓廠遭遇病毒襲擊，導致幾家晶圓廠停工一天多，對Q3季度營收會帶來負面影響，臺積電官方預計會影響2%的Q3季度營收，不過從8月份的表現(xiàn)來看，這次事件的影響非常小，不會對臺積電的業(yè)績造成明顯波動。9月份合并營收949.22億新臺幣，環(huán)比、同比增長4.2%、7.2%。 隨著9月份營收大漲，臺積電Q3季度總營收達到了2603.47億新臺幣，環(huán)比Q2季度增長11.6%，同比2017年Q3季度增長了3.2%，整體表現(xiàn)略微超出Q2財報會議上對Q3季度的預期水平。1-9月份累計營收也達到了7417億新臺幣，同比增長了6%。 臺積電方面指出9月份營收大漲主要是臺幣貶值以及7nm訂單需求高漲所致，雖然他們沒提具體的客戶名字，但是9月份的7nm訂單主力顯然是蘋果A12處理器，每年Q3季度是蘋果處理器備貨的高峰值，按照之前分析師的預期，蘋果今年出貨的新一代iPhone手機在8000-9000萬部之間，臺積電的7nm產能需要優(yōu)先滿足蘋果的要求。 在蘋果之外，華為的麒麟980處理器也是臺積電7nm工藝生產的，首發(fā)麒麟980處理器的手機是華為Mate 20，10月16日發(fā)布，所以下一波7nm處理器訂單就是麒麟980的了。 今年底明年初，臺積電還會量產7nm HPC高性能工藝，主要生產AMD的CPU、GPU、NVIDIA的GPU、賽靈思的FPGA等等，進度最快的就是AMD的7nm芯片了，臺北電腦展上官方宣布了，下半年已經(jīng)出樣了，其中7nm Vega顯卡會在下個月發(fā)布，而明年初的CES展會上AMD還會推出7nm工藝的CPU及GPU，估計銳龍3000、Navi顯卡要官宣了，他們也要依賴臺積電的7nm HPC工藝。 臺積電的先期在先進工藝上的投資開始有了回報，真可謂強者恒強,大者恒大!

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  • 靠著內存芯片，三星2018年第三季度又賺翻了

    7月至9月的這個季度，三星電子營業(yè)利潤為17.5萬億韓元(154億美元)，高于去年同期的14.53萬億韓元。營收同比增長4.75%，至65萬億韓元(572億美元)。 三星第三季度的高利潤來源于其內存芯片的銷量和三星顯示器的較高盈利率。 眾所周知，三星在內存芯片市場這幾年一直稱霸全球，目前全球內存芯片市場前幾面是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭，其中三星市場份額最大。因為三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，同時，三星在該領域起步早、研發(fā)實力強、重視度高，造就了如今的霸主地位。 雖然國內對內存芯片越來越重視，也出現(xiàn)了長江存儲、紫光國微等企業(yè)，但國內廠商仍處于起步階段，存儲器的研發(fā)能否成功，未來幾年將是關鍵期;研發(fā)成功后，良率能否提升到較高水平，成本控制是否能夠達到預期，知識產權能否做到有效保護等，仍然有一定的不確定性。 另外，助推三星賺錢的，蘋果可是功不可沒。雖然蘋果和三星一直官司爭執(zhí)不斷，但總體來說，全球最賺錢的手機廠商蘋果公司的部分主要配件仍然由三星公司供給，只要蘋果賺錢，就有三星的一份啊！

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  • 光刻機廠家ASML做了個廣告，連吉尼斯都驚動了!

    瀏覽科技公司的招聘廣告，多半都是科技范十足，中規(guī)中矩。不過，最近半導體設備制造商ASML做了個招聘廣告，竟然獲得了吉尼斯世界記錄。 近日，為了招聘人才，ASML公司制作了全世界最小的招聘廣告，并獲得了吉尼斯世界記錄。這個廣告長33.27微米，寬7.76微米，面積為258平方微米，比一根頭發(fā)還小。上面刻有ASML宣傳語“To truly go small, you have to think big”(想要真的變小，那么你必須有宏大的想法)。   ASML是全球知名的半導體設備制造商之一，總部位于荷蘭，向全球復雜集成電路生產企業(yè)提供領先的綜合性關鍵設備——光刻機。 這份廣告就是使用了TWINSCAN NXT1970Ci光刻機制作的，ASML在德國的亞琛工業(yè)大學(RWTH Aachen)舉行大學生招聘會時首次展示這條廣告，學生們只能使用電子顯微鏡查看它。 ASML表示，他們通過最小的廣告，來歡迎學生們進入納米光刻技術的世界。他們預計今年將創(chuàng)造3500個就業(yè)崗位，并且研發(fā)園區(qū)距離亞琛大學僅1個小時車程。 這么有創(chuàng)意又掌握尖端科技的公司，相信即使不用廣告，學霸們也會趨之若鶩吧！

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  • 碳化硅晶圓全球產能有限，緊缺狀態(tài)何時能解?

    作為第三代半導體材料，碳化硅(SiC)具有禁帶寬度大、臨界擊穿場強高、熱導率高等優(yōu)點，是制作高壓、大功率半導體器件的理想材料。 相較于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢卻始終未能轉換成市場規(guī)模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。 由于碳化硅需要在2000°C以上高溫(硅晶僅需在1500°C)，以及350MPa以上才能達成。 若透過添加一些特殊的助燒劑，或者氣體沉積的方式，則可使碳化硅燒成溫度降到2000°C左右，且在常壓就能進行。 依據(jù)目前的硅晶業(yè)者的生產情況，一般而言，生產8吋的硅晶棒，需要約2天半的時間來拉晶，6吋的硅晶棒則需要約一天。 接著，待晶棒冷卻之后，再進行晶圓的切片和研磨。 至于碳化硅晶圓，光長晶的時間，就約需要7至10天，而且生成的高度可能只有幾吋而已(硅晶棒可達1至2米以上)，再加上后續(xù)的加工制程也因為硬度的影響而相對困難，因此其產能十分有限，質量也不穩(wěn)定。 「由于碳化硅的生產瓶頸尚未解決，原料晶柱的質量不穩(wěn)定，造成整體市場無法大規(guī)模普及。 」瀚天天成電子科技銷售副總裁司馬良亮，一語點出目前的市場困境。 司馬良亮表示，相較于硅晶，碳化硅的功能性更好，在導熱、延展性和導電性方面都有很好的表現(xiàn)，投入的業(yè)者也很多。 但幾年過去，市場規(guī)模依舊十分有限，并沒有出現(xiàn)大的進展，主要的原因就在于原料晶柱的質量不穩(wěn)定，造成沒有足夠的晶圓來供應市場。 「只要長晶過程中的溫度和壓力有一些失誤，那好幾天的心血可能就都會為烏有。 」司馬良亮說。 目前全球僅約有三、四家業(yè)者(Cree、Norstel、新日鐵住金等)能提供穩(wěn)定的產量。 中國雖然已著手自產，但在質量方面尚未能趕上美日，因此全球的產能仍十分有限，目前市場也仍是處于短缺的狀況。 碳化硅的諸多優(yōu)勢要想轉化成市場規(guī)模，產能必須提升上去。

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  • 儒卓力簽下國巨陶瓷電容和電阻，2020年中期之前保證供應

    近日，儒卓力(RutronikEletronischeBauelemente GmbH)和中國臺灣制造商國巨公司就陶瓷電容器和電阻器的供應達成一項長期協(xié)議。因此，儒卓力可在2020年中期之前為客戶確保這些組件的供應。 無源電子元件的全球短缺情況日益嚴峻：隨著全球范圍對智能家居、物聯(lián)網(wǎng)應用、工業(yè)4.0和電動汽車領域新產品的需求不斷增長，現(xiàn)在普遍需要較長的交付周期。結果導致終端產品制造企業(yè)越來越難以規(guī)劃其生產。 為了確?？蛻艨色@得陶瓷電容器和電阻器，儒卓力已經(jīng)與國巨簽訂了這些組件的長期供應協(xié)議，因此可以在2020年中期之前保證供應。這主要使得儒卓力的現(xiàn)有客戶可以再次可靠地計劃生產，得益不淺。 向客戶發(fā)出重要信息 儒卓力無源元件產品營銷總監(jiān)Stefan Sutalo表示：“保障現(xiàn)有客戶的產品供應是我們的首要任務，因此我們與可靠的合作伙伴國巨公司達成協(xié)議，并且?guī)椭蛻粢?guī)劃未來。在電阻器和陶瓷電容器方面，國巨的全球市場份額超過25%，并且在過去三年中顯著提高了產能。鑒于目前無源元件嚴重短缺，儒卓力的客戶將特別受益于這一長期協(xié)議。” 據(jù)悉，儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)是歐洲第三大分銷商(資料來源：European分銷報告2017) 以及世界第十一大分銷商(資料來源：SourceToday，2018年5月)。作為寬線產品分銷商，儒卓力可提供半導體、無源和機電組件以及顯示屏、嵌入式主板、存儲解決方案和無線解決方案等。公司的主要目標市場是汽車、醫(yī)療、工業(yè)、家用電器、能源和照明業(yè)。儒卓力通過RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK SMART、RUTRONIK POWER及RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的綜合性產品和服務，為客戶滿足其應用的需求。對產品開發(fā)及設計的專業(yè)技術支持、物流和供應鏈管理解決解決方案，以及綜合服務使得儒卓力的服務日趨完善。

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  • 提前1年，臺積電將于2019年試產5nm EUV制程工藝

    據(jù)媒體報道，臺積電預計將于2019年4月開始在5nm節(jié)點上實現(xiàn)完整的EUV風險試產。 臺積電的7nm制程工藝在華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍8150等芯片上順利量產之后，現(xiàn)在已經(jīng)將目光轉向了更先進的5nm。在原來的計劃中，5nm最早會在2020年才與消費者見面，但現(xiàn)在臺積電將這個時間點提前了一年。 臺積電表示，基于5nm工藝生產的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同時芯片面積縮小了1.8倍。早在2018年1月份，臺積電就開始在臺灣建設一座全新的5nm晶圓廠。據(jù)悉，用于5nm芯片設計的工具預計在11月準備就緒。 據(jù)目前透漏的消息，5nm的設計總成本(人工與許可費)是7nm的1.5倍左右，未來使用更先進工藝的成本會越來越高，這進一步限制摩爾定律的延續(xù)。 用于5nm芯片設計的工具預計要到11月才能準備就緒，臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示 “我們尚未對所有可能的組合進行測試，但考慮到我們的PDK已通過認證，我們對該服務充滿信心”。

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  • TCL也要進軍半導體業(yè)？傳正考慮收購ASM部分股權

    TCL集團的家電產品深入人心，不過，最近的一則消息表明這家公司貌似也要進軍半導體業(yè)，正欲收購一家半導體器材制造商的部分股權。 據(jù)國外媒體報道，知情人士稱，TCL集團正考慮收購半導體器材制造商ASMI所持有的ASM太平洋(00522)股權。知情人士稱，TCL集團正與顧問探索收購ASMI所持有的ASM太平洋(ASMPT)25%股權的可能性。據(jù)外媒測算，按周五收盤價計算，這部分股權價值約10億美元。 知情人士透露，不確定交易是否會順利進行。 TCL集團的投資者關系部門未立即回復外媒郵件置評請求。ASMI表示，始終堅信所持有的ASM太平洋股權的戰(zhàn)略價值，并且目前沒有進行出售所持有的部分或全部ASM太平洋股份的流程。 據(jù)官網(wǎng)介紹，ASM太平洋于1975年在香港成立，集團是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。 后工序設備業(yè)務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產線設備。物料業(yè)務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。 SMT 解決方案業(yè)務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

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  • EMC對策產品: 音頻線用高電流噪音濾波器

    TDK株式會社(TES:6762)通過開發(fā)出四個全新的MAF1005GAD-D產品，擴展了其音頻線用MAF1005G系列噪音濾波器的產品陣容。由于新型濾波器的直流電阻較低，其額定電流可高達1.25A。此類新型產品采用了TDK專有的低失真鐵氧體材料，使其能夠抑制600MHz到2.7GHz蜂窩頻率下的噪聲并確保高音頻質量。由于額定電流較高，該新型噪音濾波器產品特別適用于智能手機和其他緊湊型通信裝置的外部揚聲器、耳機和麥克風的音頻線。 由于采用IEC 1005外殼尺寸，該新型噪音濾波器的尺寸僅有1.0mm×0.5mm×0.5mm，而性能卻接近于大尺寸IEC 1608的MAF1608G系列的性能。該濾波器將于2018年9月開始量產。 隨著該系列產品的擴展，TDK現(xiàn)可提供用途更為廣泛的噪音濾波器以用于蜂窩頻帶、D類放大器(100MHz到400MHz)和FM頻帶(66MHz到108MHz)。為了用于更多的目標頻帶以及使產品更加小型化，TDK將繼續(xù)擴展相關產品系列。 主要應用 特別適用于智能手機、平板電腦和其他緊湊型通信裝置的外部揚聲器、耳機和麥克風的音頻線 主要特點和效益 針對1.25A高額定電流，采用低直流電阻設計 低失真鐵氧體材料實現(xiàn)了高音頻質量 小型化尺寸1.0mm × 0.5mm × 0.5mm   主要數(shù)據(jù)

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  • 臺北半導體展5日開啟，張忠謀打頭陣！

    2018臺北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)本周三(5日)登場，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀、董事長劉德音、 副董事長曾繁城與總裁魏哲家等「四巨頭」開幕當天都將出席，探討臺灣半導體產業(yè)發(fā)展及未來趨勢。 根據(jù)主辦單位國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)規(guī)畫，今年臺積電四巨頭出席半導體展，將由張忠謀打頭陣進行專題演講、曾繁城帶領來賓回顧臺灣半導體發(fā)展，魏哲家和劉德音則分別主掌上午場與下午場壓軸。 SEMI表示，今年會展將有超過2,000個攤位展出，規(guī)模為歷屆最大;同時，今年也將邀請上百位重量級講師，并舉辦超過22場國際論壇，一同揭示未來半導體產業(yè)發(fā)展脈動。 今年臺北國際半導體展適逢臺灣發(fā)展集成電路(IC)60周年，主辦單位舉辦「IC 60大師論壇」，除了臺積電四巨頭罕見同日登場力挺之外，也邀請閃存發(fā)明者、 現(xiàn)任交大榮譽講座教授施敏與會并進行專題演講。

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  • EMC對策產品: 具有高額定電流的積層貼片磁珠的開發(fā)與量產

    TDK株式會社(TSE:6762)開發(fā)出了用于電力線路的新MPZ0603-H系列積層貼片磁珠，并采用了IEC0603封裝(EIA 0201)，其特色在于額定電流是現(xiàn)有MPZ0603-C系列的兩倍而直流電阻僅是其一半左右。由于新開發(fā)的內部電極技術，TDK能夠把直流電阻降低至36 mΩ，從而將額定電流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下，范圍在22 Ω到120 Ω的高阻抗值。該新貼片磁珠擁有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸，且插入高度低，僅為0.3 mm。由于其緊湊的尺寸和優(yōu)秀的電氣規(guī)格，鐵氧體磁珠極其適合作為智能手機、音頻播放器、個人電腦及其他設備的IC供電線路中的各種噪聲抑制措施。此新系列產品將于2018年8月開始量產。 隨著智能手機等便攜式設備的多功能性不斷增長，對于IC供電線路內的對策產品而言，高電流額定值的重要性日益凸顯。由于其直流電阻低，MPZ0603-H貼片磁珠不僅可提供高額定電流，而且有助于降低設備功耗。 主要應用 智能手機、音頻播放器、個人電腦及其他設備的IC供電線路中的噪聲抑制 主要特點和效益 直流電阻低至36 mΩ，約為現(xiàn)有產品直流電阻的一半 額定電流高達1900 mA，約為現(xiàn)有產品額定電流的兩倍 主要數(shù)據(jù)

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  • 摩爾定律已靠不住,美半導體將推動芯片業(yè)轉型

     半導體產業(yè)最重要的法則之一「摩爾定律(Moore's Law)」即將壽終正寢，美國半導體業(yè)正面對不確定的新現(xiàn)實，并面臨中國的競爭壓力，因此政府已經(jīng)決定金援研發(fā)工作，并推動芯片業(yè)進行重大轉型。 「摩爾定律」是由英特爾共同創(chuàng)辦人摩爾于1965年提出，他預測每隔兩年芯片上的電晶體數(shù)便會倍增。之后由于考慮到其他影響芯片效率的因素，而將效率倍增所需的時間延長。 芯片功率能夠可靠地加速，一直支撐半導體業(yè)的成長，并提供運算能力以打開新市場。美國半導體業(yè)60年來一帆風順。景氣高峰加上新市場不斷出現(xiàn)，持續(xù)帶動半導體業(yè)的營收。費城半導體指數(shù)從2016年迄今已上漲一倍，遠比標普500指數(shù)38%的漲幅亮麗得多。但現(xiàn)在功率加快的速度持續(xù)減弱，據(jù)美國國防部Darpa研究機構首席微電子專家查佩爾指出，「摩爾定律」早在「十年前就已死亡」。業(yè)界也浮現(xiàn)信心破碎的信號。 卡內基美隆大學工程與公共政樂教授傅綺絲斯表示，從2004年開始「摩爾定律」式微的現(xiàn)象已漸趨明顯，芯片業(yè)因為研發(fā)報酬率下降而處境艱難，「營收成長速度趕不上投資增加的速度」。 美國總統(tǒng)顧問團去年初發(fā)表的報告中已提出這項警訊，表示「基本性的科技極限」正開始拖住創(chuàng)新的后腿;業(yè)界領袖也警告，在政府大力資助下，「中國一致推動半導體產業(yè)，將塑造出一種對他們有利的市場，威脅美國半導體業(yè)的競爭力」 面對這種背景，Darpa已宣布將支持一套研究計劃，協(xié)助學術界與企業(yè)研究人員，塑造半導體業(yè)的長期方向。Darpa的計劃總額為15億美元，也是40年來首次大規(guī)模介入芯片業(yè)。Darpa將支持芯片架構、新材料及設計相關的研究。同時由于「摩爾定律」已靠不住，政府可能會推動芯片業(yè)進行重大的轉型。 機器學習領域崛起，已經(jīng)為新世界的面貌提供雛型。開發(fā)人工智慧(AI)需要特殊功能的芯片，能夠處理深度機器學習所需大量的數(shù)據(jù)，此一需求為輝達帶來新生。AI也為Google的TPU大數(shù)據(jù)芯片設計開啟應用之門，英特爾則利用FPGA來提高CPU的功率供機器學習之需;微軟的「腦波計劃」已經(jīng)采取FPGA途徑，使數(shù)據(jù)中心能有更深入的AI能力。 Alphabet董事長、硬體設計專家軒尼詩表示， 這些「特定領域架構」的興起，是重新塑造芯片業(yè)的最重要力量，能夠為其他新興的運算市場設定基本型態(tài)，例如適合個人化機器人使用的處理器，使機器人能夠在真實世界與人共處。此一趨勢將為英特爾、輝達及高通等公司帶來大好機會，使大型的「水平式(芯片能用于多種領域)」芯片業(yè)者能夠在更特定的運算領域續(xù)領風騷。

    半導體 半導體 芯片 摩爾定律

  • IC Insight:上半年前15大半導體銷售大廠出爐

    除了內存廠商外，這幾家半導體廠商表現(xiàn)依然很搶眼。 近日消息，IC Insights發(fā)布了2018 年《The McClean Report 》的年中更新，提供了上半年全球 15 大半導體廠商銷售排名，三星，SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年銷售年增逾 35%，表現(xiàn)最為亮眼。根據(jù)市場研究機構 IC Insights 先前公布了 8 月份更新報告中指出，今年上半年 25 家供貨商和 IC 代工市場狀況。內容公告了上半年前 15 大半導體銷售大廠，今年上半年半導體銷售前三名，三星蟬聯(lián)第一、英特爾居次、SK 海力士位居第三。 15 家公司中有 11 家公司在今年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，有七家年增長率為 20% 以上，包括五大內存供貨商三星電子 (005930-KR) 、SK 海力士 (000660-KR) 、美光 (MU-US)、東芝 / 東芝內存(6502-JP) 和 Western Digital/SanDisk (WDC-US)，以及 Nvidia (NVDA-US) 和 ST (ST-US)。 15 家半導體廠商中，有 7 家來自美國、3 家位于歐洲、4 家來自韓國與臺灣、1家位于日本，與去年同期相比，前 15 家半導體公司的今年上半年銷售額增長至 24%，其中 14 家的銷售額皆達40 億美元，比去年上半年增加 3 家。 令人意外的是，三星，SK 海力士和美光，在上半年銷售年增率逾 35%，英特爾 (INTC-US) 自2017 第 1 季排名第一，但在 2017 第 2 季以后便失去 1993 年以來領先的地位，取而代之的是三星。 隨著 DRAM 和 NAND 閃存市場持續(xù)增強，短短一年，三星與英特爾之間的銷售年增差距，從 2017 年上半年的 1% 到今年上半年已逾 22%。 值得注意的是，該調查預測 2018 年三星半導體銷售額 84% 為內存設備，比去年上升 3%，比前年高出 13%。另外還預測，2018 年三星內存銷售將增長 31%，達 700 億美元。 IC Insights 在前 15 大半導體供貨商排名加入代工廠，因為這類排名一直是最佳半導體供貨商名單，而非市占排名。 排名前 15 名家公司還包括純晶圓代工廠臺積電和 4 家無晶圓廠。若排除臺積電，蘋果會排在第 15 位。對主要半導體供貨商，蘋果對自己的產品設計和使用自己的處理器，蘋果的 MPU 并未銷售給其他系統(tǒng)制造商。 今年 5 月，東芝完成了以 180 億美元的價格將旗下內存芯片事業(yè)售予以美國貝恩資本 (Bain Capital) 領導的投資集團。貝恩雖是最大的股東，擁有東芝內存49.9% 的股份，東芝隨后回購該部門 40.2% 的股權，Hoya拿下剩余 9.9% 的股份。新業(yè)主計劃在三年內進行首次 IPO，追趕龍頭大廠三星。 貝恩財力雄厚，并承諾支持東芝內存維持競爭力以及大型并購交易，預料未來 15 大半導體銷售排名，東芝也將急起直追。

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  • 高云半導體簽約Alcom電子為歐洲代理商

    廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)，今日宣布簽約Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟覆蓋歐洲的授權代理商，以此，高云半導體進一步強化在歐洲的銷售與客戶支持網(wǎng)絡。     “很高興能夠簽約Alcom電子作為高云半導體在歐洲市場的比荷盧經(jīng)銷商，高云半導體擁有專注于為客戶提供從設計到可靠物流一站式服務的專業(yè)團隊，以攜手Alcom電子為契機，高云半導體將進一步加強對歐洲客戶的高質量技術支持，”高云亞太銷售總監(jiān)謝肇堅先生表示，“憑借業(yè)界對我們產品創(chuàng)新和服務的認可，高云半導體在不到一年時間內已經(jīng)完成銷售與客戶支持網(wǎng)絡的全球化布局，成為唯一一家可向全球供貨的中國FPGA公司;隨著高云第一款FPGA SoC器件 GWINS-2的推出，產品細分市場已經(jīng)從可編程邏輯拓展至體量巨大的微控制器領域，以Alcom的客戶覆蓋率和強大的嵌入式系統(tǒng)技術團隊為依托，高云半導體攜手Alcom將更好的服務于歐洲市場與客戶。” “作為資深的專業(yè)經(jīng)銷商，Alcom致力于為電子元器件和模塊市場帶來新的創(chuàng)新和技術，可編程邏輯解決方案一直以來是Alcom的經(jīng)營的成功基石，”Alcom總經(jīng)理Luc Spiessens說，“因而，我們很榮幸能夠簽約高云半導體，成為可提供創(chuàng)新可編程邏輯解決方案的新挑戰(zhàn)者，與國際知名友商同臺競技共享市場份額。以提供高性價比、高集成度、低功耗等差異化創(chuàng)新相結合的可編程邏輯解決方案為突破點，Alcom將聯(lián)手高云半導體共同為客戶設計和產品創(chuàng)新提供支持。”

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