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  • 啟迪創(chuàng)新，智向未來，2019慕尼黑上海電子展今日隆重開幕

    3月20日，2019慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為亞洲重要電子展覽之一，慕尼黑上海電子展(electronica China)涵蓋了半導體、傳感器技術(shù)、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關及連接器技術(shù)等，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。聯(lián)合同期舉行的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(productronica China)，總規(guī)模達到90,000平方米。來自世界各地的1,500多家電子行業(yè)領軍企業(yè)全面展示了電子技術(shù)在各個應用領域的重要突破，共同見證電子行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)碩果。 六大行業(yè)關鍵詞，解讀電子行業(yè)新趨勢 2019年慕尼黑上海電子展發(fā)布了未來汽車、智慧工廠、+AI、IoT+、新品基地與中國力量六大行業(yè)關鍵詞。通過創(chuàng)新的角度來呈現(xiàn)電子產(chǎn)品先進技術(shù)，全新詮釋了電子應用領域的未來發(fā)展趨勢 。 聚焦智能制造，盡覽未來工業(yè)電子 數(shù)字化工業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技變革的制高點，制造企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、管理和服務等各個環(huán)節(jié)將逐漸迎來變革。慕尼黑上海電子展特別打造的智慧工廠科技園+2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會，全面呈現(xiàn)智能制造技術(shù)亮點，云集意法半導體、美國高通、博通、Analog Devices、博世、艾邁斯半導體、賽普拉斯、倍加福、霍尼韋爾、巴魯夫、易福門等知名企業(yè)。 汽車技術(shù)日，探索未來汽車無限可能 慕尼黑上海電子展傾情打造“未來汽車”的概念，推出了2019第三屆“汽車技術(shù)日(Automotive Day)高峰論壇暨展覽會”， 活動由3月18日-19日在上海浦東喜來登由由大酒店舉辦的高端論壇，以及3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的“未來汽車科技園(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展區(qū)與同期汽車會議兩大活動組成， 探索“未來汽車”無限可能性。 大牌云集, 展會規(guī)模再創(chuàng)佳績 技術(shù)變革引領著電子元器件的研發(fā)創(chuàng)新和更新?lián)Q代。只有不斷滿足生產(chǎn)、生活需求，電子行業(yè)才能突飛猛進，才能有更大的發(fā)展空間。無論展館面積還是參展企業(yè)數(shù)量，2019年慕尼黑上海電子展都刷新了以往的紀錄。眾多國際電子行業(yè)知名企業(yè)，如意法半導體、博世、東芝、霍尼韋爾、TDK、TE等悉數(shù)亮相。 同期高峰論壇，共話電子行業(yè)發(fā)展 除了“汽車技術(shù)日”外，2019慕尼黑上海電子展期間還舉辦多場極具前瞻性的同期活動，例如中國國際汽車電子創(chuàng)新技術(shù)大會、國際電動車創(chuàng)新發(fā)展論壇、國際電力電子創(chuàng)新論壇、國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、國際醫(yī)療電子創(chuàng)新論壇、國際連接器創(chuàng)新論壇以及2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會。論壇邀請了知名行業(yè)專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀供應商和技術(shù)服務商代表，就汽車電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、智能電網(wǎng)、5G、智能制造等行業(yè)熱點話題進行積極探討，分享各自觀點，展望行業(yè)發(fā)展趨勢。

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  • 以色列向中國出口26億美元芯片：增長80%

    2018年中國進口的集成電路芯片超過4175億個，價值3120億美元，這也是近年來芯片進口首次超過3000億美元。中國進口的芯片都來自哪里?美國半導體公司顯然是最多的，但直接從美國進口的芯片并不多，因為美國半導體公司是全球生產(chǎn)、全球封裝。路透社報道稱，以色列去年芯片出口總計39億美元，其中26億美元是出口到中國的，同比增長了80%，而這部分芯片出口中英特爾公司就占了80%。   路透社報道稱，中國是以色列第二大商品出口市場，去年已超過了英國，僅次于美國，去年對華出口超過47億美元，增長了50%，不過與對美出口109億美元相比還有很大差距。 在芯片出口方面，以色列對美國出口只有8.6億美元，下降了20%，但是對中國出口增長了80%，達到了26億美元，而該國去年芯片出口總價值約為39億美元。 以色列的芯片出口為何如此強大?答案是這主要歸功于英特爾，英特爾公司在以色列已經(jīng)投資了40多年了，除了海法的研究中心(Core架構(gòu)就源于這里)，更主要的還是水牛城Kiryat Gat的多座晶圓廠，2008年新建了第二工廠Fab 28，制程工藝一路從45nm升級到了22nm、14nm，目前正在投資的是50億美元的10nm晶圓廠，此前還有60億美元的投資升級計劃，兩大項目加起來總投資高達110億美元。 除了英特爾之外，以色列在半導體領域依然不可小覷，英特爾153億美元收購的Mobileye公司也是以色列的，這家公司是全球知名的自動駕駛芯片、傳感器開發(fā)商，而NVIDIA前不久宣布69億美元收購的Mellanox公司也是以色列的，他們主要做高性能服務器芯片，包括網(wǎng)絡處理器、高速互聯(lián)技術(shù)等。 此外，以色列還有一家專業(yè)的晶圓代工廠TowerJazz高塔半導體，在全球晶圓代工市場排名第六，市場份額2.1%，在特種半導體工藝上很有名。

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  • 華為芯片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985

    華為在幾年前下定決心投入半導體芯片研發(fā)后，每年都要花費巨量資金來進行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結(jié)果，目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，路由等網(wǎng)絡產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。 去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內(nèi)，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機市場站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機品牌正面交鋒。 此前，余承東親自承認，華為智能手機業(yè)務發(fā)展迅速，兩年內(nèi)就可能超越三星成為全球智能手機第一品牌。為了實現(xiàn)這一目標，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。 另外值得一提的是，華為今年將會大幅增加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有可能會超越蘋果、高通成為臺積電最大的7nm客戶。 華為這一行為可能意味著，華為有意減少對其他廠商芯片的采購，比如聯(lián)發(fā)科、高通等，其中聯(lián)發(fā)科必然是首當其沖。同時，增加麒麟芯片的投產(chǎn)也可能幫助華為低端智能手機加速導入海思麒麟平臺。 此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大優(yōu)化。

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  • 德州儀器：智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實現(xiàn)突破

    2019年3月19日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器，擴展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產(chǎn)品組合。該器件效率提高75%，功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍，可實現(xiàn)高效率和超低噪聲之間的最佳平衡，同時縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨特的開關電容架構(gòu)，可消除分立元件，包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器，用于電網(wǎng)基礎設施和樓宇自動化中電子計量等應用的防篡改設計。如需了解更多信息、樣品，敬請訪問www.ti.com/TPS7A78-pr。   德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電力電子大會（APEC）第511號展位上展示TPS7A78線性穩(wěn)壓器。閱讀 關于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，了解新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設計。 作為一款非隔離式線性穩(wěn)壓器，TPS7A78可通過更小、更少的元件從AC到DC提供高達0.5 W的功率。這種智能設計通過有源電橋、開關電容和集成低壓差穩(wěn)壓器（LDO）優(yōu)化了穩(wěn)壓。與采用齊納二極管的傳統(tǒng)電容器-壓降解決方案中的線性穩(wěn)壓器相比，這種設計可實現(xiàn)更高的效率和更小的電容器尺寸。了解更多信息，請觀看視頻“什么是智能AC/DC線性穩(wěn)壓器？” TPS7A78的主要特性和優(yōu)點 ·   低待機功率：獨特的動態(tài)有源橋式鉗位可對輸入電壓進行預調(diào)壓，以實現(xiàn)最佳性能，從而將待機功耗降至10 mW。與傳統(tǒng)的電容器-壓降解決方案相比，功耗可降低75% ·   更高的功率密度：開關電容架構(gòu)可消除多達26個分立元件，包括橋式整流器。與傳統(tǒng)的電容器-降解決方案相比，這種架構(gòu)可將電容器尺寸減小25% ·   防篡改設計：TPS7A78無昂貴的磁屏蔽，因此符合電子計量等應用所要求的國際電工委員會（IEC）61000-4-8標準。要了解電源設計人員如何使用TPS7A78幫助滿足系統(tǒng)電磁兼容性要求，請閱讀短文“如何實現(xiàn)簡單的非磁性AC/DC電源。” 供貨與封裝 TPS7A78 其采用14引腳、5 mm×6.5 mm薄型封裝（TSSOP），可通過德州儀器商店和授權(quán)分銷商購買。 了解更多關于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·  獲取有關德州儀器線性穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·  下載電源管理參考設計。 ·  在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/ . 商標 TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。  

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  • 準備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎？

    5G革命即將來臨。無論是以無縫增強和虛擬現(xiàn)實體驗形式提供更快，更豐富的內(nèi)容還是實現(xiàn)真正自動駕駛汽車的技術(shù)，它都有望激發(fā)一系列創(chuàng)新和新服務。 在電信行業(yè)的快速發(fā)展的驅(qū)使下，產(chǎn)生了對更高帶寬和更快數(shù)據(jù)速率的巨大需求，需要進行嚴格的網(wǎng)絡升級。通過交換機和路由器的復雜互連將信息從終端用戶傳輸?shù)街醒牒诵木W(wǎng)絡的以太網(wǎng)骨干網(wǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，從10 Mbps到現(xiàn)在的400千兆以太網(wǎng)速度，以及未來大于1 太比特的以太網(wǎng)。 每個5G和400Gbps節(jié)點的核心是一個稱為網(wǎng)絡同步器的半導體定時集成電路（IC）。該同步器可確保采樣信息的準確性，從而減少誤碼和鏈路損傷。 有助于在這些網(wǎng)絡同步器的輸出時鐘上實現(xiàn)超低抖動（噪聲）的突破性技術(shù)稱為體聲波（BAW）諧振器。  用于計時的TI BAW諧振器技術(shù) 了解TI的體聲波時鐘技術(shù)如何降低振動并簡化下一代通信系統(tǒng)中的設計。 圖1顯示了分組交換電信網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)，其中包括5G無線基礎設施和400-Gbps交換機以及在網(wǎng)絡邊緣及其核心之間傳輸數(shù)據(jù)的路由器。  圖1：分組交換電信網(wǎng)絡 BAW諧振器是一種高品質(zhì)因數(shù)（高Q值）諧振器，它取代了網(wǎng)絡同步器IC中常見的傳統(tǒng)電感器 - 電容器振蕩器。它是一種類似于石英晶體的薄膜諧振器，夾在金屬薄膜和其他層之間，以限制機械能。結(jié)果實現(xiàn)了無比強大性能的高-Q，超低噪聲諧振器。 為什么這種性能對5G和400-Gbps網(wǎng)絡至關重要？ 400-Gbps收發(fā)器使用四級脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）方案來傳輸數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的非歸零調(diào)制方案相比，該數(shù)據(jù)調(diào)制方案在相同帶寬上實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率。像光互聯(lián)網(wǎng)論壇通用電氣接口和電氣和電子工程師協(xié)會802.3bs這樣的400-Gbps標準對PAM-4發(fā)射機具有非常嚴格的發(fā)射振動需求，僅將整個發(fā)射機抖動的一小部分分配給網(wǎng)絡同步器生成 參考時鐘。 采用56G PAM-4串行器/解串器（SerDes）解決方案的交換機應用專用IC供應商要求在12 kHz至20 MHz頻段內(nèi)最大集成參考時鐘抖動為150 fs均方根（RMS）。采用TI BAW諧振器技術(shù)的網(wǎng)絡同步器時鐘，例如LMK05318，通常具有小于60 fs（156.25-MHz載波）的集成RMS抖動（12 kHz至20 MHz），如圖2所示。這種性能水平可以幫助設計人員為他們的系統(tǒng)提供面對未來的保障。  圖2：來自LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘的156.25 MHz輸出時鐘 現(xiàn)在，關于5G應用中的無線電，5G新無線電標準規(guī)定了低于6 GHz的新頻帶，并擴展到毫米波頻率。雖然低于6 GHz是現(xiàn)有長期演進（LTE） - 高級功能的進步，但真正的挑戰(zhàn)在于毫米波設計，其中更多連續(xù)帶寬可用于傳輸大量數(shù)據(jù)。參考時鐘損傷（例如相位噪聲）可能導致調(diào)制信號失真，這在毫米波設計的較高頻率和較寬帶寬特性中成為問題。 信號質(zhì)量的特征在于系統(tǒng)的誤差矢量幅度，參考時鐘的相位噪聲對它起主要影響。由于更加密集的調(diào)制方案計劃用于5G（目前從256個正交幅度調(diào)制 [QAM] ，未來高達1, 024個QAM），對誤差矢量幅度的要求變得越來越嚴格。因此，來自網(wǎng)絡同步器的低噪聲參考時鐘對于確保最佳系統(tǒng)性能至關重要。 其他資源 ·  在博客“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”中了解有關TI BAW諧振器技術(shù)的更多信息。 ·  閱讀白皮書“TI BAW技術(shù)可為高速網(wǎng)絡提供超低抖動時鐘”。 ·  下載應用筆記“使用LMK05318為高速56G PAM-4串行鏈路提供時鐘”。 ·  在白皮書中探索5G之路“為5G世界做準備：使能技術(shù)和硬件要求概述”。  

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  • Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

    Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。 3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會有三場演講。Brewer Science業(yè)務發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士將于上午 8:30 在封裝和組裝研討會第三場會議上致開幕詞。下午，Brewer Science半導體技術(shù)執(zhí)行總監(jiān) Dan Sullivan 博士和高級科學家 Zhimin Zhu 博士將一同于下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會第六場會議：材料/工裝進行演講。 3 月 20 日 SEMICON China 展覽會開幕時，歡迎參會者訪問Brewer Science的 2608 號展位，并有機會與 Brewer Science 的專家們一起探討晶圓級封裝的發(fā)展趨勢。此外，BrewerScience的長期行業(yè)合作伙伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專家討論前端光刻材料。 技術(shù)趨勢 一些關鍵趨勢正在推動中國的技術(shù)發(fā)展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。據(jù)預測，人工智能在中國娛樂和教育領域應用越來越多，這將有助于在中國地區(qū)重塑這些行業(yè)。在各個驅(qū)動因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術(shù)。中國頂級智能手機制造商預計未來一年將推出基于 5G 的手機，以實現(xiàn)技術(shù)升級。與之相呼應的是，全球領先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎設施開發(fā)和測試的力度。 后端趨勢 中國的外包半導體封裝測試服務提供商 (OSAT) 正轉(zhuǎn)向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)，并使該技術(shù)成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢。過去一年中，Brewer Science 又在其業(yè)界領先的先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產(chǎn)品和服務。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同創(chuàng)造了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)。BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料專門用于重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。 前端趨勢 中國在技術(shù)節(jié)點的布局在穩(wěn)步推進，同時也在謀求推進其在創(chuàng)新驅(qū)動領域的領導地位。與此同時，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統(tǒng)材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統(tǒng)。Brewer Science 在這些領域擁有成熟的產(chǎn)品和服務，結(jié)合其在新一代先進光刻工藝方面的研發(fā)投入，創(chuàng)造了大量中國可以從中吸取經(jīng)驗的工具庫，有助于中國繼續(xù)朝著其前端技術(shù)目標邁進。

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  • 了解有關TI BAW技術(shù)的5項技術(shù)要點

    無線技術(shù)是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術(shù)對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設計的解決方案。 德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業(yè)界先進的無晶體SimpleLink™無線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進了一步。TI BAW諧振器技術(shù)使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到MCU封裝中時，無需外置石英晶體，不會影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關鍵性能。 以下是您需要了解TI BAW諧振器技術(shù)的五項技術(shù)要點： 1. 什么是體聲波（BAW）技術(shù)？ BAW是一種微諧振器技術(shù)，可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術(shù)設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無線網(wǎng)絡信號。從無線消費電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng)，為各種領域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技術(shù)如何工作？ TI BAW技術(shù)是基于集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術(shù)，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉(zhuǎn)換為機械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩(wěn)定的時鐘輸出。然后，穩(wěn)定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。   圖1：壓電材料用作諧振器（a）;  TI BAW技術(shù)集成于硅片之上（b）   3. TI BAW技術(shù)有哪些優(yōu)勢？ TI BAW技術(shù)支持業(yè)界先進的無外置石英晶振MCU，可實現(xiàn)可靠，高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線CC2652RB MCU的簡化設計，TI BAW技術(shù)可幫助您降低總體設計占用空間和開發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環(huán)境中進行設計的更多選項和更高靈活性。 4. TI BAW技術(shù)如何改進您的設計？ 您可以利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片來縮減物料清單（BOM）成本，提高網(wǎng)絡性能，并提高下一代工業(yè)和電信應用中的振動和沖擊能力，包括數(shù)據(jù)傳輸，建筑和工廠自動化以及電網(wǎng)基礎設施設備。 從農(nóng)業(yè)到工廠，您都可以利用這項技術(shù)開發(fā)更高性能的系統(tǒng)，同時最大限度地降低系統(tǒng)成本，尺寸和設計復雜性。 5. 如何通過TI BAW技術(shù)了解更多信息并開始使用它開發(fā)技術(shù)？ 您可以訪問www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術(shù)相關的所有新內(nèi)容。CC2652RB的預生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過TI商店開始使用基于SimpleLink CC2652B無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件。 支持TI BAW技術(shù)的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分，在單一軟件開發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無線Arm®MCU（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合 -  SimpleLink SDK。預生產(chǎn)的CC2652RB設備目前支持藍牙低功耗5.0，未來版本計劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有關TI BAW技術(shù)的更多信息： 閱讀Think.Innovate博客，“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”。 查看白皮書“基于TI BAW技術(shù)的SimpleLink™無晶體無線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。 準備好迎接BAW技術(shù)了嗎？在此短篇技術(shù)文章中找到答案。  

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  • 我國半導體材料發(fā)展狀況不盡相同，高端領域缺口大

    半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。 我國半導體材料細分領域進展不一 據(jù)WSTS報道，2018年，在存儲器市場的引領下，全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，全年市場規(guī)模預計達4779.4億美元，同比增長15.9%。不過，隨著存儲器供不應求的問題得到緩解，2019年全球半導體市場增速將大幅降低，預計全年僅增長2.6%。國內(nèi)方面，2018年上半年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)景氣度良好，自下半年以來，在全球消費市場需求下行等多方因素的交織下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)漸顯。初步統(tǒng)計，2018年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額9202億元，同比2017年增長16.7%，2019年影響全球經(jīng)濟的不確定因素仍在增加，預計我國全年半導體產(chǎn)業(yè)銷售額年增長率將下滑至14.8%。 半導體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等，2018年國內(nèi)封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元。2018年，晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規(guī)模約為85億美元。 2018年我國半導體材料各細分領域發(fā)展狀況各不相同。 硅片方面，國內(nèi)建設熱潮不斷涌現(xiàn)，截至2018年年底，按各個公司已量產(chǎn)產(chǎn)線披露的產(chǎn)能，8英寸硅片產(chǎn)能已達139萬片/月，興建中的產(chǎn)能達270萬片/月;12英寸硅片產(chǎn)能28.5萬片/月，興建中的產(chǎn)能達315萬片/月。如果都能如期開出，單純從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看，遠遠超過下游用戶需求。不過目前國內(nèi)12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通過了華力微電子的驗證并實現(xiàn)銷售，但公告顯示，銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯國際、武漢新芯進行認證，何時驗證完成尚未有確切的時間節(jié)點。 光掩膜版方面，全球半導體領域80%以上市場份額被Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據(jù)。國內(nèi)從事光掩膜版研究生產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)主要有路維光電、清溢光電等，產(chǎn)品主要應用于平板顯示、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)，用于集成電路制造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷。2018年內(nèi)資企業(yè)在集成電路用高端光掩膜版方面，并無實質(zhì)性進展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，將對其位于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資，制造應用于半導體的光掩膜產(chǎn)品，預計于2019年上半年開始生產(chǎn)28納米和14納米的光掩膜版。 濕化學品方面，2018年我國6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線消耗量超過25萬噸，細分領域要求產(chǎn)品達到SEMI標準C8以上和C12水平，而國內(nèi)技術(shù)水平相對較低，因此大部分產(chǎn)品來自于進口。但2018年，在消耗量最大的電子級硫酸方面，國內(nèi)取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化學依托下屬子公司年產(chǎn)30萬噸的優(yōu)質(zhì)工業(yè)硫酸原材料優(yōu)勢，并結(jié)合從日本三菱化學株式會社引進的電子級硫酸先進制造技術(shù)，投資建設年產(chǎn)9萬噸/年的電子級硫酸項目。該項目建設地址位于江蘇省南通市，預計2019年7月正式投產(chǎn)。2018年第三季度，湖北興福的電子級硫酸技術(shù)攻關取得重大突破，產(chǎn)品品質(zhì)超越SEMI C12級別，與國際電子化學品最大供應商巴斯夫的產(chǎn)品品質(zhì)處于同一級別，并向部分國內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。 電子特氣方面，2018年國內(nèi)半導體用電子特氣市場規(guī)模約4.89億美元。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國半導體用電子特氣已經(jīng)取得了不錯的成績，中船重工718所、綠菱電子、廣東華特等均在12英寸晶圓用產(chǎn)品上取得了突破，并且實現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應。2018年5月，中船重工718所舉行二期項目開工儀式，2020年全部達產(chǎn)后，將年產(chǎn)高純電子氣體2萬噸，三氟化氮、六氟化鎢、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第一。 高純硅烷方面，中寧硅業(yè)利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料，研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低溫脫輕脫重、多級吸附以及晶硅成膜檢測技術(shù)制備半導體級硅烷氣體，在設備優(yōu)化、精餾提純以及成膜檢測等關鍵技術(shù)上實現(xiàn)了突破，具備半導體級硅烷氣體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。 高純四氟化硅方面，綠菱電子的產(chǎn)品在2018年實現(xiàn)了給國內(nèi)主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供貨。 光刻膠方面，一直以來都被美日企業(yè)高度壟斷，8英寸及以上半導體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，還有許多需要攻克的關鍵技術(shù)，目前國內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家。2018年幾家主要企業(yè)在各自細分領域都取得了突破。5月，北京科華承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術(shù)研究”項目順利通過國家驗收;8月，晶瑞股份表示，公司的i線光刻膠已通過中芯國際上線測試;12月，南大光電開發(fā)出了的首款ArF(干式)光刻膠產(chǎn)品，性能穩(wěn)定，各項性能指標均達到國外同類產(chǎn)品的同等水平。 靶材方面，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策推進靶材技術(shù)的發(fā)展，效果顯著。目前國內(nèi)12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%。2018年8月，由貴研鉑業(yè)承擔的云南省國際合作計劃專項——“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟效益。在7nm先進技術(shù)節(jié)點用濺射靶材方面，江豐電子已經(jīng)掌握了核心技術(shù)。 CMP拋光材料方面，主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應商，它在銅制程上有一定優(yōu)勢，2018年完成了多個具有世界先進水平的集成電路材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用，但在更高端的STI制程上，尚沒有掌握核心原材料研磨粒的制備技術(shù)。作為拋光墊主要供應商的湖北鼎龍，尚在進行12英寸晶圓用產(chǎn)品的攻關。 封裝材料方面，高端鍵合絲、封裝基板、引線框架等仍高度依賴進口，2018年國內(nèi)企業(yè)主要在低端領域有所突破，近年來，封裝形式的轉(zhuǎn)變也給國內(nèi)企業(yè)提出了新的要求。 機遇與挑戰(zhàn)并存 任重而道遠 現(xiàn)今，中國已成為全球最大的半導體消費市場。物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等下一輪終端需求，為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機遇。 半導體產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)健康穩(wěn)定的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進步是關鍵。作為重要支撐的材料業(yè)則是重中之重。 當前，我國半導體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平，特別是在中高端領域，亟待突破的產(chǎn)品、技術(shù)非常之多。而材料的研發(fā)本來就是個比較漫長的過程，從驗證到真正導入又需要消耗大量的時間，在高端材料研發(fā)人才方面國內(nèi)的缺口較大，在核心技術(shù)上國外的封鎖嚴格，這就給國內(nèi)半導體材料業(yè)的發(fā)展帶來了諸多挑戰(zhàn)。我國半導體材料的本土化程度要想得到明顯改善，任重而道遠。

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  • 強韌的100V、1A同步降壓轉(zhuǎn)換器使設計人員能夠縮小電路板空間，提高效率并簡化電源設計

    2019年3月12日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了寬輸入電壓（VIN）同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，具有業(yè)界出色的輕載效率、易于設計和整體電源解決方案成本的組合。這款100V、1-A Lm5164降壓電壓轉(zhuǎn)換器縮小了耐用型電池供電工業(yè)和汽車電源的電路板空間。這款新型DC/DC轉(zhuǎn)換器與德州儀器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可實現(xiàn)更簡單、更快速的電源轉(zhuǎn)換設計。如需了解更多信息、樣品和評估模塊（EVM），敬請訪問 www.ti.com/LM5164-pr. 德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電力電子大會（APEC）第511號展位上展示 LM5164降壓轉(zhuǎn)換器以及LM5180初級側(cè)調(diào)壓反激式轉(zhuǎn)換器。閱讀一篇 關于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，例如新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設計。 LM5164是一款易于使用的超低靜態(tài)電流（IQ）同步降壓型穩(wěn)壓器，具有恒定導通時間（COT）控制架構(gòu)，并集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET。高效降壓轉(zhuǎn)換器采用6 V至100 V的寬輸入電壓工作，可提供高達1A的直流負載電流。COT架構(gòu)無需外部補償，而內(nèi)部VCC偏置電源和自舉二極管則無需額外的電容。閱讀 設計人員如何為電動自行車和電動踏板車實現(xiàn)更長久的13S、48V鋰離子電池組，并下載精確測量和50μA待機電流，13S、48V鋰離子電池組參考設計。 還提供汽車級LM5164-Q1。觀看視頻，了解如何使用LM5164-Q1為48 V/12 V輕度混合動力電動汽車中的電機驅(qū)動逆變器供電。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州儀器高度集成的寬VIN DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，使設計人員能夠以更小封裝最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和優(yōu)點 ·  收縮電路板空間：新器件的熱效率、小外型集成電路（SOIC）PowerPAD™封裝尺寸為5 mm x 6 mm，比競爭產(chǎn)品尺寸小30%。設計人員可以使用LM5164創(chuàng)建一個105 mm2的完整電源設計，比競爭產(chǎn)品尺寸小10%以上。 ·  高輕載效率：Lm5164提供極低的10-μA典型待機靜態(tài)電流。與競爭對手的解決方案相比，這可實現(xiàn)10%的輕載效率，可在1-mA負載時實現(xiàn)24 V至5 V轉(zhuǎn)換，并延長電池壽命。 ·  簡易、經(jīng)濟的設計：標準的8管腳SOIC封裝，少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 簡化了設計并降低了成本。 定價和供貨 目前可通過德州儀器商店和授權(quán)分銷商購買100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041評估模塊可供貨。 了解更多關于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·   獲取有關德州儀器DC/DC開關穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·   查看德州儀器參考設計庫中的所有電源設計。 ·   在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標 WEBENCH®是一個注冊商標，PowerPAD和TI E2E是TI的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

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  • 繼續(xù)快速成長，2019年中國功率半導體市場規(guī)模逾人民幣2,900億元

    TrendForce在最新《中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》指出，受益新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價，帶動2018年中國功率半導體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場規(guī)模為1,874億元人民幣，較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣，較2017年增長8%。 TrendForce分析師謝瑞峰指出，功率半導體作為需求驅(qū)動型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續(xù)向上，雖然仍有貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素影響，但在需求驅(qū)動下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品，TrendForce預估，2019年中國功率半導體市場規(guī)模將達到2,907億元人民幣，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。 受益于中國國產(chǎn)替代的政策推動和缺貨漲價的狀況，2018年多家中國本土功率半導體廠商取得亮眼的成績，并擴大布局腳步。其中，比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢，在車用IGBT市場快速崛起，取得中?車用IGBT市場超過兩成的市占率，一躍成為銷售額位于中國前三的IGBT供應商;MOSFET廠商華微電子和揚杰科技營收大增，并且逐漸導入IGBT市場。 另外，有新建與規(guī)劃IGBT產(chǎn)線的廠商包含士蘭微廈門12寸特色工藝產(chǎn)線、華潤微電子在重慶建設的12寸特色工藝產(chǎn)線，以及積塔半導體專業(yè)汽車級IGBT產(chǎn)線等。同時，多家廠商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領域，基本半導體的SiC MOSFET已進入量產(chǎn)上市，而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線也已開始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET，其目標是到2023年實現(xiàn)SiC MOSFET對矽基IGBT的全面替代。 展望2019年，從終端需求來看，新能源汽車仍然為中國功率半導體市場最大需求來源，根據(jù)TrendForce資料顯示，2019年中國新能源車產(chǎn)量預估為150萬輛，較前一年成長45%，其ADAS系統(tǒng)、電控以及充電樁的需求將帶動功率元件市場規(guī)模約270億元。 同時，5G建設所需的基站設備及其普及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的快速發(fā)展，將對功率半導體產(chǎn)生長期大量需求，另外，工業(yè)自動化規(guī)劃持續(xù)推進，與之相關的電源、控制、驅(qū)動電路將持續(xù)推升中?功率半導體的采購。 從供應端來看，2019年雖然有3-5條功率產(chǎn)線將進入量產(chǎn)，但根據(jù)TrendForce預計，2019年前三季度功率元件產(chǎn)品缺貨情況恐難有明顯好轉(zhuǎn)，多家廠商的產(chǎn)品價格預期仍將上漲。從廠商的技術(shù)發(fā)展來看，SiC MOSFET有望進一步提高在車用領域?qū)ξ鵌GBT的替代率，矽基IGBT則有望向更低功耗、更高效率的方向繼續(xù)發(fā)展。

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  • 業(yè)內(nèi)首款集成四通道和雙通道射頻采樣收發(fā)器實現(xiàn)多天線寬帶系統(tǒng)

    北京訊（2019年3月5日）- 德州儀器公司(TI)（納斯達克代碼: TXN）近日發(fā)布了兩款新型射頻采樣收發(fā)器。這兩款收發(fā)器首次在單芯片上集成了四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和四個數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發(fā)器擁有業(yè)內(nèi)領先的頻率范圍和瞬時帶寬，而且與離散型解決方案相比，占用空間減少75%，可幫助工程師更輕松地在雷達、軟件無線電和無線5G應用中部署多天線、直接射頻采樣。欲了解詳細信息，請參考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高帶寬簡化頻率規(guī)劃 •   業(yè)內(nèi)領先的最高瞬時帶寬(IBW)：AFE7444和AFE7422的最高瞬時帶寬高于業(yè)內(nèi)的同類射頻采樣收發(fā)器，可幫助工程師實現(xiàn)最高6倍的數(shù)據(jù)通量。AFE7444的每個數(shù)模轉(zhuǎn)換器的最高采樣率可達9GSPS，模數(shù)轉(zhuǎn)換器可達3 GSPS，可從每個天線（共4個）上收發(fā)800 MHz的信息；AFE7422可從每個天線（共2個）上收發(fā)1.2 GHz的信息。 •   寬頻率范圍：利用新款射頻采樣寬帶收發(fā)器，工程師可以在10 MHz至6 GHz的范圍內(nèi)更靈活地設計應用。 簡化直接射頻采樣的設計流程 •   減少組件數(shù)量：借助AFE7444和AFE7422，工程師在一個裝置上便可部署八個天線，實現(xiàn)16個射頻波段。除此之外，工程師還可以直接將輸入頻率采樣至C波段，無需經(jīng)過其它的頻率轉(zhuǎn)換，設計中也無需再使用本地振蕩器、混頻器、放大器和濾波器。與傳統(tǒng)射頻解決方案相比，兩個新款收發(fā)器的架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的可編程性，靈活的采樣選項也可以優(yōu)化數(shù)據(jù)帶寬。 •   減少設計流程：AFE7444和AFE7422將四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器和四個數(shù)模轉(zhuǎn)換器集成至一個芯片上，工程師可大幅減少采用離散式組件在制造與測試階段相關的設計周期。 為高密度應用節(jié)省空間 •   更小的占用面積：TI的射頻采樣收發(fā)器的尺寸僅為17 mm×17 mm，與使用離散式射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的設計相比，能夠有效幫助工程師節(jié)約75%的電路板空間。 •   更靈活的電路板布局：AFE7444和AFE7422的高集成度和緊湊的外形可幫助工程師優(yōu)化收發(fā)器與天線的位置布局，使數(shù)字波束形成高頻率和高密度的天線矩陣。 TI的射頻采樣收發(fā)器產(chǎn)品系列新增AFE7444和AFE7422后，能夠以更高的集成度滿足工程師對性能、帶寬和功率的要求。  加快設計的工具和支持 •   使用AFE7444EVM和AFE7422EVM評估模塊評估新款收發(fā)器，現(xiàn)在即可從TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處獲取。 •   工程師可使用AFE7444或AFE7422快速開啟設計階段，提供 用于雷達和無線5G測試儀的多通道射頻收發(fā)器時鐘參考設計。 •   觀看 “AFE7444和AFE7422入門”系列視頻。 封裝和供貨情況 TI的新款射頻采樣收發(fā)器現(xiàn)已投產(chǎn)，可在TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商處訂購。封裝和定價見下表。 產(chǎn)品 封裝 立即從TI商店訂購 AFE7444四通道寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝 AFE7444IABJ AFE7422雙通道、寬帶射頻采樣收發(fā)器  17 mm x17 mm、FCBGA封裝  AFE7422IABJ 更多了解TI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器專家 •   下載AFE7444和AFE7422數(shù)據(jù)表。 •   閱讀該簡短的技術(shù)文章，了解如何實現(xiàn)更快跳頻的設計。 •   通過下述應用說明了解更多信息：     o   “評估AFE74xx的跳頻性能”     o   “AFE74xx功耗對比.”     o   “AFE74xx單芯片寬帶中繼器（回送模式）” •   在TI E2E™數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器支持論壇中查找專家解答 •   查看所有TI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設備。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱www.ti.com。 商標 TI E2E是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。  

    半導體 ti收發(fā)器

  • TI突破性的BAW諧振器技術(shù)，為構(gòu)建高性能的通信設施基礎架構(gòu)和無線互聯(lián)互通平臺掃清了障礙

    2019年2月28日，北京訊——德州儀器(TI)（納斯達克代碼：TXN）今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產(chǎn)品非常適合應用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術(shù)開發(fā)出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink™無線微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設計師簡化設計邏輯，縮短產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。更多關于CC2652RB的信息，請訪問www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關于LMK05318的信息，請訪問www.ti.com/ct-baw-pr。 具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動化系統(tǒng)可能不僅成本高昂，而且開發(fā)過程復雜、耗時，通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術(shù)的新器件集成了參考時鐘諧振器，以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能，提高機械應力耐受性，例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，所以有線和無線信號的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能，這意味著可以快速、無縫地處理數(shù)據(jù)，大幅提升整個系統(tǒng)的效率。 在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上，TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動化及電網(wǎng)基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術(shù)在開發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時，將系統(tǒng)成本、尺寸和設計復雜性降至最低。 SimpleLink™多協(xié)議標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優(yōu)勢 ·    更小的總體積：作為業(yè)界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內(nèi)集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48-MHz晶體。 ·    簡化的設計：CC2652RB是最低功耗的多標準器件，在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應用、環(huán)境和場景。 超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢 ·   更高的網(wǎng)絡性能：TI的新型單通道網(wǎng)絡同步器時鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù)，同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統(tǒng)抖動預算余量。憑借超低抖動和行業(yè)最佳的無中斷開關性能，LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調(diào)制4鏈路提供了最低比特誤差率，實現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡性能。 ·   直觀的設計：相較競爭對手解決方案，由于無需系統(tǒng)內(nèi)編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM)，LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化，同時提供更高的時鐘性能。 封裝、供貨情況和價格 現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產(chǎn)樣品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件，開發(fā)人員可以迅速啟動設計工作。 LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn)，產(chǎn)品已通過TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供，采用48引腳 (VQFN)封裝。開發(fā)人員可通過LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過TI商店與授權(quán)經(jīng)銷商提供。 了解有關TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的更多信息 ·   更多了解TI BAW技術(shù)和產(chǎn)品的信息，請訪問www.ti.com/baw。 ·   閱讀相關Think.Innovate博文：“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳” ·  了解有關TI BAW技術(shù)的5項技術(shù)要點。 ·  準備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎？閱讀相關技術(shù)文章尋找答案。 關于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造行業(yè)技術(shù)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/。 商標 SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標。所有其它商標和注冊商標均歸其各自所有者專屬。

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  • 微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新電子心跳

    每個電子系統(tǒng)都必須要有心跳——時鐘信號，它可以幫助每個組件完美同步的運行。 幾十年來，設計人員一直使用石英晶體來產(chǎn)生這種電子心跳。通過晶體振蕩，實現(xiàn)精確的節(jié)奏。但當這些昂貴的晶體出現(xiàn)磨損時，它們就會抖動或跳變，進而影響計時的精確性。 近日，德州儀器（TI）發(fā)布了兩款全新的基于體聲波(BAW,bulkacousticwave)諧振器技術(shù)的核心產(chǎn)品。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，可實現(xiàn)更優(yōu)異的系統(tǒng)性能。 隨著5G通信和大數(shù)據(jù)時代的到來，全球系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度日益加快，高精度時鐘就變得愈發(fā)重要了。 從樓宇自動化到虛擬健康中的各種應用，基于TI BAW技術(shù)的新產(chǎn)品能從根本上提升內(nèi)部時鐘的性能和應用運行速度。 過去，BAW諧振器技術(shù)常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術(shù)中的信號。在業(yè)內(nèi)，TI首次將這項技術(shù)用于集成時鐘功能。 無需石英：行業(yè)首創(chuàng)的無晶體無線MCU TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TIBAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。 TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁RayUpton表示：“通過運用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準確、明智的決策是一項非常重要的創(chuàng)新能力。無線網(wǎng)絡是這種數(shù)據(jù)遷移的核心，通過連接設備連接最后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關鍵部分。”   到2022年，物聯(lián)網(wǎng)應用的支出預計將從2018年的1510億美元左右提升至1.2萬億美元。這一大幅增長表明，物聯(lián)網(wǎng)應用正在深入滲透各個領域?？萍脊?、媒體和電信企業(yè)90%的高管表示，物聯(lián)網(wǎng)是他們業(yè)務戰(zhàn)略的核心。 RayUpton說：“物聯(lián)網(wǎng)應用推廣的一個主要瓶頸是集成度不高，而無晶體無線技術(shù)可為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來巨大的優(yōu)勢。” TI新推出的搭載BAW技術(shù)的最新款SimpleLink™多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee®技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。 消除時鐘噪音：基于TIBAW技術(shù)的網(wǎng)絡同步器減少數(shù)字噪聲 TI發(fā)布的另一款產(chǎn)品是基于BAW技術(shù)的網(wǎng)絡同步器，與石英晶體一同使用，可減少數(shù)字噪聲或抖動。這些噪聲和抖動通常來自數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡中有線或無線硬件基礎設施的通信子系統(tǒng)的輸入信號。消除噪音將為5G網(wǎng)絡等電信系統(tǒng)帶來諸多優(yōu)勢。 TI副總裁兼高速數(shù)據(jù)與時鐘事業(yè)部總經(jīng)理KimWong表示：“未來通信基礎設施的時鐘要求，會遠遠超出當前石英晶體諧振器的設備性能。通過將TIBAW諧振器直接集成到時鐘設備中，我們可以實現(xiàn)超低抖動性能和彈性，滿足在通信轉(zhuǎn)型的過程中對數(shù)據(jù)管道在抗震動與抗沖擊方面日益嚴苛的要求。” 微型計時器的工作原理 TIBAW振蕩器是一種電子振蕩器電路，它利用壓電效應，通過震動的微型聲波諧振器（BAW）的機械諧振產(chǎn)生穩(wěn)定的電子信號。這種精確的高頻信號可為電子系統(tǒng)提供時鐘和計時參考。    基于TIBAW技術(shù)的產(chǎn)品可為設計工程師提供多種優(yōu)勢：  •更小的尺寸。集成至芯片封裝中，電路設計師無需在電路板上安裝單獨的時鐘器件。  •大多數(shù)情況下能耗更低。許多物聯(lián)網(wǎng)應用要求快速開啟時鐘系統(tǒng)。基于TIBAW技術(shù)的振蕩器的喚醒速度比石英晶體快100倍。  •更小的數(shù)字噪音。TI網(wǎng)絡同步器芯片提供的抖動性能優(yōu)于目前市場上的同類性能最佳設備。  •更潔凈的時鐘。TIBAW諧振器提供超潔凈的計時參考,這對每秒數(shù)百Gb的高速數(shù)據(jù)傳輸十分重要。它也能集成到無線射頻（RF）芯片上,作為單芯片無線解決方案。 核心影響 隨著5G網(wǎng)絡和下一代通信技術(shù)的出現(xiàn)，從商業(yè)到醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)和教育的眾多領域都將受其影響。 一旦在通信基礎設施到位可以支持大量數(shù)據(jù)的傳輸，企業(yè)和政府就會希望提供無線覆蓋，以便在最后一英里的點對點連接，從倉庫中相互通信的對象到通信智能手機、恒溫器、心率監(jiān)測器和許多其他設備之間。 RayUpton說：“通過改變系統(tǒng)的設計方法，我們的TIBAW諧振器技術(shù)將為下一代的工業(yè)和通信應用的發(fā)展鋪平道路。”

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  • 總投資1.4萬億元!一文看懂2018年中國晶圓產(chǎn)線布局

    最近，據(jù)芯思想研究院最新報告統(tǒng)計， 2018年內(nèi)有關中國晶圓生產(chǎn)線的項目共46個，總投資金額高達14000億人民幣。 報告顯示，截止2018年底，我國晶圓制造廠12英寸的月產(chǎn)能約為60萬片;8英寸為90萬片;6英寸約為200萬片;5英寸約為90萬片;4英寸約為200萬片;3英寸約為50萬片。 下表顯示的是我國12英寸產(chǎn)線的最新情況統(tǒng)計：   據(jù)了解，福建晉華因被美國列入出口管制“實體清單”，該項目目前已陷入危機;另外，芯恩作為中國首個協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目，目前該項目也已經(jīng)處于停滯狀態(tài)，不過此前芯恩青島已與多個廠商簽訂協(xié)議，相信該項目并未流產(chǎn)。 雖然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持續(xù)火熱，臺積電日前已經(jīng)宣布將新建一座用于特殊制程的8英寸廠，世界先進也斥巨資將格芯位于新加坡的8英寸晶圓廠納入麾下。如下表所示，2018年國內(nèi)目前也有不少8英寸產(chǎn)線正在建立或者擴產(chǎn)。   除了12英寸和8英寸，芯思想研究院還統(tǒng)計出了以下幾條小尺寸碳化硅、氮化鎵和砷化鎵的晶圓生產(chǎn)線。   以上幾個表格中的數(shù)據(jù)，顯示了大陸的晶圓制造力量正日趨強大，市場調(diào)查機構(gòu)IC Insights的報告也指出，大陸擁有最快的晶圓產(chǎn)能增長速度，不過海外廠商仍是大陸半導體制造最主要的力量。IC Insights預測，2023年，大陸至少還有一半的半導體生產(chǎn)將來自在大陸擁有晶圓廠的境外企業(yè)，如SK 海力士、三星、英特爾、臺積電、聯(lián)電、格芯和鴻海等。 冰凍三尺，非一日之寒，盡管大陸本土的半導體生產(chǎn)仍面臨著不小的考驗，但通過政府的大力投資、有利政策的推出和對相關人才的著重培養(yǎng)，相信要追趕上國際一流隊伍，也只是時間問題。

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  • 京東方成蘋果第三大柔性OLED供應商

      最近，據(jù)韓國媒體ET News報道，京東方取得蘋果柔性OLED面板供應商資格，或?qū)⒊蔀槔^三星顯示器和LG Display后蘋果的第三家柔性OLED面板供應商。 2017年10月，京東方宣布其成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，在2018年第三季度，京東方正式成為華為Mate 20 Pro的屏幕供應商，并超越LG Display成為華為Mate 20 Pro第一供應商。 前不久，Digitimes報道稱，京東方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，預計2019年底京東方的AMOLED成本有望低于三星。 而作為OLED屏幕的主要用戶，蘋果一直都在尋找更多的供應商，此前，三星一直是其主要的OLED屏幕供應商，但由于三星在OLED屏幕上的壟斷地位，蘋果一直謀求改變這一格局，為此，蘋果引入了LG Display的OLED，無奈，仍然難于與三星抗衡。 現(xiàn)在，隨著京東方在OLED屏幕技術(shù)和量產(chǎn)能力的提升，蘋果想引入京東方以便給三星施壓，從而獲得理想價格也就不難理解了。 不過，廠商取得供應商資格不代表可立即對蘋果出貨，京東方仍需通過蘋果質(zhì)量認證才能供應產(chǎn)品。據(jù)報道，目前京東方正在進行認證程序，預計還需一段時間才能為蘋果供貨。

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