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  • Python登頂年度編程語言排行榜

    今天IEEE Spectrum發(fā)布了2018年度頂級編程語言排行榜。該榜單可根據(jù)流行趨勢、職業(yè)方向、語言類型等多個標(biāo)準(zhǔn)各自細(xì)分生成榜單，也可以綜合多個標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行排列，使用者可以根據(jù)自己的需求過濾相關(guān)選擇項(xiàng)目，自定義排行榜。 接下來展示的為默認(rèn)狀態(tài)的年度編程語言綜合排行。     由排行榜可見Python登頂年度頂級編程語言排行榜榜首，C++、C語言、Java、C#、PHP、R、JavaScript、Go、Assembly等九個也都依次序進(jìn)入榜單前十名，其中C++、C語言、Java、C#算的上是歷屆榜單名列前茅當(dāng)中的老面孔了。 值得注意的是后十名當(dāng)中，F(xiàn)orth以0分的成績排全榜最后一名。資料顯示，F(xiàn)orth語言是60年代發(fā)明而出的嵌入式語言當(dāng)中的古董，由斯坦福線性加速器中心的工程技術(shù)人員開發(fā)而出，在今天極為小眾。 此外，IEEE Spectrum由美國電氣電子工程師學(xué)會成立并運(yùn)營。

    半導(dǎo)體 python 編程語言

  • Synaptics與Dialog半導(dǎo)體終止并購談判

    公司預(yù)計(jì)第四季度每股盈利將位于之前業(yè)績指引區(qū)間上限 全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商Synaptics宣布，已終止與Dialog半導(dǎo)體之間的并購談判。此前公司宣布Dialog有意收購Synaptics。Synaptics目前不打算就相關(guān)談判做出任何進(jìn)一步的評論。 Synaptics總裁兼首席執(zhí)行官里克·伯格曼(Rick Bergman)表示：“Synaptics是行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者和技術(shù)創(chuàng)新者，業(yè)務(wù)遍及多個高增長市場。眾多業(yè)界企業(yè)對新思表現(xiàn)出的興趣也凸顯了公司的巨大價值。” 里克·伯格曼進(jìn)一步表示：“我們對我們的戰(zhàn)略方向非常有信心，并為我們面臨的重大機(jī)遇感到興奮。我們有能力繼續(xù)作為一家獨(dú)立的成長型公司，將繼續(xù)勤勉盡責(zé)，為股東創(chuàng)造卓越的長期價值。我們預(yù)計(jì)最近結(jié)束的第四季度每股收益將位于我們此前指引區(qū)間上限。公司將于2018年8月9日召開收益報告電話會議，屆時將就第四季度收益提供更多詳細(xì)信息。”

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  • Entegris上半年銷售再創(chuàng)新高，同比增長16%

    21IC訊 Entegris日前發(fā)布2018年第二季度財(cái)報，銷售超過3.8億美金，較去年同期增長16%，較一季度增長4%。上半年總體銷售亦增長16%，達(dá)7.5億美金。上半年凈收入達(dá)1.1億美金。 Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy表示：“我們堅(jiān)信行業(yè)未來增長可期，半導(dǎo)體的終端應(yīng)用市場不斷擴(kuò)大，對半導(dǎo)體的需求也保持健康增長，這都印證了我們對未來的預(yù)期。我們相信，憑借Entegris在解決復(fù)雜材料和純度挑戰(zhàn)方面的獨(dú)特價值，憑借我們多樣化的客戶群和搶眼的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，我們將牢牢抓住業(yè)界生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的一系列增長機(jī)遇，繼續(xù)保持高于市場的增長速度。我們預(yù)期2018年全年，銷售將達(dá)到15.45億至15.7億美金，同比增長16%，這包括今年6月25日完成的SAES Pure Gas收購帶來的額外銷售。”

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 entegris 第二季度財(cái)報

  • 賽普拉斯發(fā)布2018年第二季度財(cái)報

    全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：CY)近日發(fā)布2018年第二季度財(cái)報，亮點(diǎn)如下： •總營收達(dá)到達(dá)6.241億美元，環(huán)比增長7.2%，創(chuàng)造了新的歷史紀(jì)錄 •GAAP(美國通用會計(jì)準(zhǔn)則)毛利率為37.5%，同比增長500個基點(diǎn);非GAAP毛利率為46.3%，同比增長540個基點(diǎn) •GAAP和非GAAP攤薄后的每股收益分別為7美分和33美分 •受微控制器和無線連接的強(qiáng)勁需求推動，MCD業(yè)務(wù)部門收入環(huán)比增長9.4% 賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示，“團(tuán)隊(duì)很好地執(zhí)行了公司的戰(zhàn)略，幫助我們在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等高增長領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大份額，因此賽普拉斯本季度的營收創(chuàng)下新高。我們的連接、計(jì)算和存儲解決方案平臺為開發(fā)者快速、輕松地打造卓越的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了全方位支持。” 本季度收入和收益數(shù)據(jù)如下表所示，附對比數(shù)據(jù)： (單位：1,000美元，每股收益數(shù)據(jù)除外) 收入和收益數(shù)據(jù)如下表所示： (單位：1,000美元，每股收益數(shù)據(jù)除外) 1. 2018年，部分費(fèi)用已調(diào)整至收入成本的一部分。歷史業(yè)績與2018年業(yè)績說明一直。 2. 請參閱下文“GAAP財(cái)務(wù)衡量指標(biāo)與非GAAP財(cái)務(wù)衡量指標(biāo)調(diào)整表”(“非GAAP調(diào)整表”)。 業(yè)務(wù)回顧 + 賽普拉斯本季度公布了其在汽車和工業(yè)領(lǐng)域無線連接解決方案的重要成果。先鋒公司選擇了賽普拉斯的汽車級Wi-Fi®和藍(lán)牙®組合解決方案，集成在其旗艦型內(nèi)置式車載娛樂信息接收器中。該解決方案使用了賽普拉斯的實(shí)時同步雙頻帶(RSDB)技術(shù)，使乘客能夠通過Apple CarPlay™或Android Auto™投射并使用智能手機(jī)應(yīng)用。此外，賽普拉斯還與Semtech合作開發(fā)了一款基于LoRaWAN™的雙芯片智能城市應(yīng)用模組。該模組使用了賽普拉斯的PSoC®6微控制器(MCU)，集成了低功耗藍(lán)牙連接(BLE)和硬件安全單元，可以提供高度安全的設(shè)備到云端連接。 + 賽普拉斯繼續(xù)擴(kuò)展其高性能、差異化的無故障存儲產(chǎn)品線，推出了全球最先進(jìn)的適用于汽車和工業(yè)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的閃存解決方案——Semper™ NOR閃存系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品得到了多個主要汽車平臺的青睞，用于下一代汽車組合儀表和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。 + 賽普拉斯同時宣布其業(yè)界領(lǐng)先的USB-C解決方案所取得多項(xiàng)重大成果。支持PD協(xié)議的EZ-PD™ USB-C控制器獲得了PC和外設(shè)產(chǎn)品的關(guān)鍵參考設(shè)計(jì)認(rèn)證，其中一款控制器獲得了英特爾Thunderbolt™ 3主機(jī)和外設(shè)設(shè)計(jì)認(rèn)證，另一款則通過了AMD用于筆記本和臺式機(jī)的“Raven Ridge”處理器認(rèn)證。此外，賽普拉斯推出了業(yè)界首款用于筆記本和平板電腦擴(kuò)展塢和顯示器擴(kuò)展塢的七端口USB-C Hub控制器。 + 2018年7月19日，賽普拉斯向截止2018年6月28日持有公司普通股的股東派發(fā)了3940萬美元的股息，折合每股0.11美元。按2018年6月29日的市值計(jì)算，該股息對應(yīng)2.8%的年化收益率。 營收概況 (單位：1,000美元，百分比除外) (未經(jīng)審計(jì)) 1. 微控制器和連接部門(MCD)包括微控制器、無線連接和USB產(chǎn)品，存儲產(chǎn)品部門(MPD)包括RAM、閃存和子公司AgigATech的產(chǎn)品。 2018年第三季度業(yè)績展望 賽普拉斯對2018年第三季度的業(yè)績預(yù)估如下： 對于包括重組費(fèi)用、資產(chǎn)減值、遞延補(bǔ)償資產(chǎn)和負(fù)債價值變化、股權(quán)獎勵變動導(dǎo)對股票補(bǔ)償造成的影響以及非GAAP調(diào)整對稅收的影響等某些重大項(xiàng)目，其估算須考慮GAAP財(cái)務(wù)衡量指標(biāo)，時間和金額不可預(yù)估或超出本公司的控制范圍，可能對公司的財(cái)務(wù)業(yè)績產(chǎn)生重大影響。

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  • EMC元件: 額定電壓高達(dá)800 V DC的環(huán)形磁芯共模電感

    TDK株式會社推出新系列愛普科斯 (EPCOS) 環(huán)形磁芯共模電感- B82724J8*N040系列。新系列產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，可在高達(dá)800 V DC或250 V AC的額定電壓下連續(xù)工作，專為變頻器中的直流鏈路濾波而開發(fā)。相比于傳統(tǒng)型號，新系列扼流圈還具有出色的熱性能，即扼流圈具備大電感值，即使在高溫環(huán)境亦可在大電流條件下工作。新系列產(chǎn)品的電感值范圍為0.5 mH至47 mH，額定電流為1.6 A至10 A，具體視電感而定。其無需降額使用的額定環(huán)境溫度為+ 70°C。對于對稱干擾的附加衰減，電力線扼流圈的雜散電感約為額定值的0.5%。該系列所有型號的尺寸均為18.5 mm x 31.3 mm x 33.2 mm，與標(biāo)準(zhǔn)B82724J*系列一樣，這意味著新系列電感可直接延用現(xiàn)有封裝。新型環(huán)形磁芯共模電感采用符合UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的阻燃塑料制造，經(jīng)IEC 60335-1第30章(灼熱絲和球壓試驗(yàn))認(rèn)證。此外，其繞組完全灌封，適用于高污染環(huán)境。新型電感典型應(yīng)用包括變頻器和電源等。 主要應(yīng)用 變頻器和電源 主要特點(diǎn)和效益 額定電壓高達(dá)800 V DC，可用作直流鏈路濾波 具備大電感值和大額定電流，適用于高溫環(huán)境   如需了解該產(chǎn)品的更多信息，請?jiān)L問 www.epcos-china.com/power_chokes

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  • 韓國將投資91億元用于下一代半導(dǎo)體技術(shù)

    韓國政府將在未來10年投資1.5萬億韓元(約合91億人民幣)，以支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。     眾所周知三星電子是全球最大的存儲芯片制造商，在DRAM和NAND方面世界第一，而SK海力士則是DRAM的第二和NAND的第五。 雖然韓國制造商在DRAM和NAND行業(yè)擁有“無與倫比的競爭力”，但整合已達(dá)到極限，需要開發(fā)新的材料和設(shè)備。 韓國貿(mào)易，工業(yè)和能源部表示，1.5萬億韓元將全部用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件，期望韓國成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樞紐，并吸引全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商在韓國建立生產(chǎn)線。     三星今年第二季度的營業(yè)利潤達(dá)到了14.8萬億韓元，去年同期為14.67萬億韓元。雖然只增長了5.2%，但分析師估計(jì)，利潤將在第三季度反彈并可能再創(chuàng)新高。SK海力士第二季度凈利4.3萬億韓元，同比增75%，創(chuàng)歷史新高。 中國已經(jīng)將半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展當(dāng)作“中國制造2025”計(jì)劃的首要任務(wù)之一，中國批準(zhǔn)的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，俗稱“大基金”，一期規(guī)模達(dá)到1380億人民幣。同時中國企業(yè)也積極地在韓國尋找相關(guān)人才，這些都讓韓國產(chǎn)生擔(dān)憂。 中國的半導(dǎo)體需求正在急劇上漲，但我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給不到三成，中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。 韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部表示，2016年在IT部門的研發(fā)總共投入了31.22萬億韓元(約合同期人民幣1869億人民幣)，占研發(fā)總支出的58%。

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  • AMD公布2018年第二季度財(cái)報 - 營業(yè)額同比增長53%，毛利潤增加至37%

        加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營業(yè)額17.6億美元，經(jīng)營收入1.53億美元，凈收入1.16億美元，攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經(jīng)營收入1.86億美元，凈收入1.56億美元，攤薄每股收益0.14美元。     AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們第二季度業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼，營業(yè)額增長強(qiáng)勁，利潤上升顯著，季度凈收入創(chuàng)七年單季新高。更重要的是，我們堅(jiān)信長期的技術(shù)投入將使我們在未來處于有利位置。隨著產(chǎn)品路線圖的繼續(xù)執(zhí)行，我們會在一個良性發(fā)展軌道上，進(jìn)一步驅(qū)動市場份額和盈利增長。   2018第二季度業(yè)績 • 本季度營業(yè)額17.6億美元，同比增長53%，環(huán)比增長7%。同比增長得益于計(jì)算與圖形事業(yè)部和企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額增長。環(huán)比增長得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額增長。 • 毛利潤增長至37%，同比增長3個百分點(diǎn)，這得益于一系列新產(chǎn)品的面世。毛利潤環(huán)比增長1個百分點(diǎn)，主要得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部豐富的營業(yè)額收益組合。 • 基于GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期100萬美元經(jīng)營損失和上季度1.2億美元經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.53億美元。 • 與去年同期4200萬美元凈虧損和上季度8100萬美元凈收入相比，本季度凈收入為1.16億美元。相比于去年攤薄每股虧損0.04美元和上季度攤薄每股收益0.08美元，本季度攤薄每股收益為0.11美元。 • 基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期2300萬美元經(jīng)營收入和上季度1.52億美元經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.86億美元。 • 基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期700萬美元凈虧損和上季度1.21億美元凈收入相比，本季度凈收入為1.56億美元。與去年同期攤薄每股虧損0.01美元和上季度攤薄每股收益0.11美元相比，本季度攤薄每股收益為0.14美元。 • 本季度末現(xiàn)金，現(xiàn)金等價物以及市場有價證券總價值為9.83億美元。   季度部門財(cái)報總結(jié) • 計(jì)算和圖形事業(yè)部營業(yè)額為10.9億美元，同比增長64%，環(huán)比下降3%。同比增長主要得益于Radeon的強(qiáng)勁銷售表現(xiàn)以及銳龍產(chǎn)品的持續(xù)增長。環(huán)比下降的原因主要是GPU產(chǎn)品在區(qū)塊鏈?zhǔn)袌龅臓I業(yè)額下降。 與去年同期700萬美元的經(jīng)營收入和上季度1.38億美元的經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.17億美元。經(jīng)營收入的同比增長主要得益于營業(yè)額的增長，環(huán)比下降主要是由于營業(yè)額下降和經(jīng)營成本上升所致。   • 企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部營業(yè)額為6.7億美元，同比增長37%，環(huán)比增長26%，主要得益于半定制和服務(wù)器業(yè)務(wù)營業(yè)額的增長。 與去年同期1600萬美元的經(jīng)營收入和上季度1400萬美元的經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為6900萬美元，同比和環(huán)比增長主要得益于營業(yè)額的增長。 • 與去年同期2400萬美元經(jīng)營損失和上一季度3200萬美元經(jīng)營損失相比，本季度其它經(jīng)營損失為3300萬美元。   2018第二季度業(yè)績亮點(diǎn) • 在Computex 2018上，AMD展示了下一代具有領(lǐng)導(dǎo)力的CPU和GPU產(chǎn)品，包括首次公開展示： o基于12nm制程 “Zen+”架構(gòu)的第二代銳龍ThreadripperTM CPU，擁有行業(yè)領(lǐng)先的32核心和64線程HEDT計(jì)算能力，計(jì)劃于2018年第三季度推出。 o適用于服務(wù)器和工作站的基于7nm制程Radeon “Vega”架構(gòu)的GPU計(jì)劃于2018年晚些時候推出。 • 在上市一年之后，AMD霄龍數(shù)據(jù)中心處理器不斷部署于新平臺，眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)均承諾部署，銷售量持續(xù)增加： oHPE推出兩款全新基于AMD霄龍的平臺，包括ProLiant DL325 Gen10服務(wù)器，能以單插槽服務(wù)器提供雙插槽性能表現(xiàn)。 o思科推出首款基于AMD的UCS服務(wù)器，霄龍?zhí)幚砥魇顾伎泼芏茸罡叩漠a(chǎn)品每機(jī)架核心數(shù)量增加128%，服務(wù)器數(shù)量增加50%，存儲增加20%。 o騰訊云現(xiàn)已上線了基于霄龍?zhí)幚砥鞯?SA1云服務(wù)器方案，與其他方案相比，此方案能以更低的總購置成本獲得更高的性能。 o意大利國家核物理研究所選擇為其高性能計(jì)算集群部署AMD霄龍7351處理器。 • AMD宣布戴爾、惠普和聯(lián)想都會推出搭載銳龍PRO處理器和Radeon Vega 顯卡的全新商用筆記本電腦和臺式機(jī)。 • AMD 繼續(xù)為游戲玩家提供多樣化的產(chǎn)品選擇： oAMD 宣布Radeon FreeSync 技術(shù)現(xiàn)已全面支持三星QLED電視家族產(chǎn)品，為其大屏電視帶來4K 的頂級游戲體驗(yàn)。 oPowerColor 公開了Radeon RX Vega56 "Nano"版顯卡，能夠支持小尺寸PC的4K發(fā)燒級游戲性能。 o在E3游戲展上，AMD宣布擴(kuò)大與育碧的合作，利用DirectX12 技術(shù)為Radeon GPU 用戶優(yōu)化下一代游戲產(chǎn)品，包括萬眾期待的全境封鎖2。    

    半導(dǎo)體 AMD 第二季度財(cái)報

  • 高通CEO回應(yīng)為何放棄收購恩智浦：給投資人和員工確定性

      在歷經(jīng)了近20個月的談判和等待之后，高通計(jì)劃放棄以440億美元收購荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦的計(jì)劃。 2018年7月25日，在高通公布最新財(cái)報的同時，聲明顯示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我們打算在今天收購要約到期后，終止對恩智浦的收購，等待任何新進(jìn)展。”Steve Mollenkopf同時表示，“根據(jù)此前的計(jì)劃，若協(xié)議終止，我們將開啟最高可達(dá)300億美元的股票回購，為股東創(chuàng)造價值。” (圖：高通在給投資人的PPT上表示，將終止對恩智浦的收購) 高通對恩智浦的此輪收購要約將于美東時間7月25日當(dāng)日到期。高通此前也曾表示，如果與恩智浦的并購交易在25日最后期限前，得不到監(jiān)管部門批準(zhǔn)，高通將終止該交易。根據(jù)今年4月更新的收購要約，高通若決定終止要約，需要支付恩智浦20億美元“分手費(fèi)”。 在聲明宣布當(dāng)天的財(cái)報會議上，當(dāng)分析師問及，為何不繼續(xù)延長要約，并給監(jiān)管方更多時間時，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通過并購尋求新機(jī)遇的同時，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性。” 高通對恩智浦的收購要約，最初于2016年10月公布，也就是特朗普當(dāng)選美國總統(tǒng)的約一周之前。高通曾希望借助對恩智浦的收購，實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，減少對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。但此后，部分投資人也曾擔(dān)心高通能否具有消化恩智浦的能力，后者員工數(shù)量與高通接近，對于高通而言，此前高通最大筆收購是2011年以31億美元收購WIFI芯片制造商Atheros。 在高通公布好于預(yù)期的財(cái)報以及終止恩智浦收購的打算后，高通股價在盤后上揚(yáng)6%。

    半導(dǎo)體 恩智浦

  • 高通暗示：將減少為iPhone供應(yīng)基帶訂單量

    對于高通來說，最近讓他們能夠開心的消息真是少，恩智浦收購很程度上要放棄了，同時跟蘋果的關(guān)系也沒辦法緩和了，真是夠悲催的。 據(jù)CNBC報道稱，高通財(cái)務(wù)主管George Davis接受采訪時暗示，iPhone可能不會在用高通的基帶，取而代之的是Intel基帶，這對于他們來說的確是個不好的消息。 不過George Davis也表示，之前老款iPhone上的基帶，蘋果還是會照常使用的。 其實(shí)從iPhone 7開始，蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。 至于未來高通能不能跟蘋果修復(fù)關(guān)系，目前還未知，但是從蘋果的決心來看，核心芯片自主化是大趨勢。

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  • 高通計(jì)劃放棄收購恩智浦 支付20億美元分手費(fèi)

    雖然中國方面還沒有給出說法，但是高通已經(jīng)要放棄收購恩智浦了。 據(jù)美國媒體報道稱，高通高管不再指望中國批準(zhǔn)其與半導(dǎo)體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫?qū)⒃诮裉旃脊善被刭徲?jì)劃。 報道中還提到，高通方面認(rèn)為，收購恩智浦被中國方面通過的機(jī)率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購計(jì)劃。 作為補(bǔ)償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費(fèi)。

    半導(dǎo)體 恩智浦

  • Intel退役8款Xeon Phi 7200融核處理器：KNL家族終結(jié)

    Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。 這批Xeon Phi 7200系列產(chǎn)品代號Knights Landing(KNL)，面向高性能計(jì)算平臺出貨。去年8月，Intel就悄然砍掉了PCI-E擴(kuò)展卡樣式的三款Xeon Phi 7200加速卡，這次波及的則是LGA3647-1封裝處理器樣式的版本。 不過，代號Knights Mills的Xeon Phi 72x5則不受影響，繼續(xù)向市場供應(yīng)。72x5系列包含7235/7285/7295三款，基于14nm工藝，Atom Silvermont架構(gòu)，最高72核288線程320W。 很早之前，Intel在Knights Mills之后還規(guī)劃了Knights Hills，然而它已經(jīng)正式取消。 同時，隨著10nm工藝的不斷延期，Intel預(yù)計(jì)未來很長一段時間年內(nèi)都不會在高性能計(jì)算層面拿出強(qiáng)有力的Xeon Phi加速卡新品了。這個領(lǐng)域中，NVIDIA的Volta已經(jīng)事實(shí)上成為旗艦之選。 值得一提的是，由于政策關(guān)系我國的超算從2015年后無法采購Xeon Phi，但幸運(yùn)的是，自主研發(fā)的國產(chǎn)加速器Matrix-2000已用于天河2號/天河2A，技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)媲美。 另外，Intel招募Jim Keller、Raja Koduri等為其開發(fā)新的高性能計(jì)算平臺、GPU產(chǎn)品等，可能也是為“時運(yùn)不濟(jì)”的Xeon Phi尋找接班人。

    半導(dǎo)體 Intel 處理器 xeon phi

  • AMD對英特爾不服：我們是唯一家高性能CPU/GPU公司

    英特爾為了慶祝公司成立50周年推出了一系列活動，最近評選了英特爾公司的10大創(chuàng)新技術(shù)/產(chǎn)品，包括X86處理器、摩爾定律、USB接口、以太網(wǎng)等等。 但是別忘了世界上還有一家叫做AMD的公司，他們只比英特爾晚成立一年，49歲的他們同樣為PC業(yè)界做了許多貢獻(xiàn)，AMD公司也列舉了自己的一堆創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品，其核心就是AMD是世界上唯一一家同時具有高性能CPU及GPU的公司。 AMD公司在1982年應(yīng)IBM要求簽署協(xié)議，成為了X86處理器的第二供應(yīng)商，自此也開始了X86處理器研發(fā)、生產(chǎn)，雖然在這方面英特爾一直是老大哥，不過AMD在PC歷史上也做了很多貢獻(xiàn)，下面就是AMD列舉的創(chuàng)新路程，不過AMD只提高了2000年以來的歷史，畢竟之前的X86市場上大家都是跟著英特爾的路子走。 2000年AMD推出了首款1GHz處理器，2003年AMD推出了X86-64指令集，這一條應(yīng)該是AMD多年來最重要的一次勝利了。2006年推出了首款1TFLOPS的產(chǎn)品，這指的是GPU了，CPU方面現(xiàn)在還沒有浮點(diǎn)性能達(dá)到1TFLOPS的，2009年推出了首款1GHz頻率的GPU，說的是HD 4890顯卡了。 2011年推出APU，2013年贏得了主機(jī)訂單，2016年售出了首款199美元的VR顯卡，這是RX 480了。 在AMD的創(chuàng)新史上，2017年顯然是個重要年份，因?yàn)閆en架構(gòu)處理器發(fā)布了，AMD推出了首款16核桌面處理器(好像Core i9發(fā)布在前啊)，還得了年度最佳技術(shù)品牌，今年則推出了第二代Ryzen處理器。 AMD還提到了一些大家不知道的秘密，比如紐約時代廣場上的顯示屏使用的就是AMD的GPU驅(qū)動的，微軟索尼的主機(jī)處理器也是他們提供的，波音飛機(jī)的顯示系統(tǒng)使用的也是AMD嵌入式產(chǎn)品，蘋果的iMac使用的也是AMD的顯卡，還獲得了微軟、索尼等公司的可信技術(shù)合作伙伴認(rèn)證等等。 相比英特爾列舉的技術(shù)創(chuàng)新/產(chǎn)品，AMD所列的成就中有相當(dāng)大一部分都跟GPU有關(guān)，2006年收購ATI之后AMD也獲得了高性能GPU業(yè)務(wù)，AMD一直以全球唯一一家同時具有高性能CPU及高性能GPU的公司自居。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD 高性能 cpu/gpu

  • 英特爾正在放棄Xeon Phi 宣布八種型號停產(chǎn)

    英特爾原來的計(jì)劃是在10納米工藝上發(fā)布名為“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而，隨著市場對Xeon Phi需求不高，以及不斷延期的10納米工藝，這迫使該公司放棄了這個項(xiàng)目?，F(xiàn)在，該公司宣布他們正在停止生產(chǎn)八種目前出貨的Xeon Phi。 受影響的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，這些是帶有加速器設(shè)計(jì)的插座CPU。使用類似圖形卡外形的加速器設(shè)計(jì)已經(jīng)被取消了。有趣的是，停產(chǎn)通知提到“市場對產(chǎn)品的需求已轉(zhuǎn)移到其他英特爾產(chǎn)品”，但是這些產(chǎn)品在英特爾并不存在。該公司在它的產(chǎn)品陣容中沒有任何產(chǎn)品提供類似于Xeon Phi的性能或者功能，能想到的唯一接班人是Raja Koduri和他的團(tuán)隊(duì)正在努力的GPU項(xiàng)目，但是預(yù)計(jì)不會在2019年之前推向市場。

    半導(dǎo)體 英特爾 xeon 10納米 phi

  • 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已取得局部突破 領(lǐng)頭羊都有誰？

    在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計(jì)、制造和封測業(yè)相比，設(shè)備和材料業(yè)的整體市場規(guī)模較小，但由于其技術(shù)門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點(diǎn)，因此在整個行業(yè)中起著舉足輕重的作用，甚至可以起到控制國家集成電路發(fā)展速度的作用。 近年來，隨著新建的晶圓廠逐漸向中國大陸集中，大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過臺灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)計(jì)到2019年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元，超過韓國成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。那么，在該市場背景之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商是否能抓住這個巨大的發(fā)展機(jī)會呢? 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備成長空間巨大 縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。長江證券分析師指出，半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。 的確，這一現(xiàn)實(shí)也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名”中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒有大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的身影，其中美國占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國占據(jù)1家。與此同時，這十大半導(dǎo)體設(shè)備廠2017年的營收也都在高速增長中，排名第7的細(xì)美事(SEMES)的增幅甚至達(dá)到了驚人的142%。     反觀大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以看出，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開表示，雖然已有不少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，但從市場占有量來看，國產(chǎn)設(shè)備在大陸市場的份額大約是5%，而在全球市場份額僅占1-2%。 據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到21家，占比達(dá)36%;其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，而大陸僅4家，分別為盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)，占比不到7%。 雖然目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的力量相對弱小，但正如居龍所說，同時說明我們還有非常大的成長空間。 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已取得局部突破 盡管從整體來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于較為落后的狀態(tài)，但從局部來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已具備一定的競爭力。例如，Mattson的去膠設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備、中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)和硅通孔設(shè)備、長川科技的分選機(jī)、北京華峰和長川科技的中低端測試機(jī)、上海微電子裝備的后道封裝光刻機(jī)等，都已經(jīng)在市場上直接和國外設(shè)備開展競爭，具有一定的競爭力。 天風(fēng)證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者，相比于六七年前，大陸的前道設(shè)備包括刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、PVD和CVD等都取得了一定的進(jìn)步。從六七年前國家02專項(xiàng)支持的一些半導(dǎo)體設(shè)備來看，刻蝕機(jī)和清洗機(jī)等前道設(shè)備在產(chǎn)線上的滲透率非常低，但經(jīng)過六七年的發(fā)展，都已經(jīng)達(dá)到了一定水平。 該分析師指出，在取得較大突破的半導(dǎo)體前道設(shè)備中，中微半導(dǎo)體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)可以做到最先進(jìn)制程，并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認(rèn)可，臺積電的7nm制程便可能會用到中微的設(shè)備，這是一個非常大的突破。此外，盛美半導(dǎo)體的清洗機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和沈陽拓荊的PVD設(shè)備等，目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。 據(jù)集微網(wǎng)記者了解到，目前在集成電路制造領(lǐng)域，大部分國產(chǎn)設(shè)備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程，與國際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是，從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域來看，除了集成電路制造，在封裝測試和LED領(lǐng)域也可以看到很多國產(chǎn)設(shè)備的身影。 首先，在封裝測試領(lǐng)域，華天科技和通富微電等大陸知名的封測企業(yè)，都用到了包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備，甚至已經(jīng)超過了海外生產(chǎn)商的設(shè)備。比如華天科技，在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備等。 此外，在LED領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備是制造LED芯片的核心設(shè)備，而中微半導(dǎo)體目前在國產(chǎn)設(shè)備中處于領(lǐng)先地位，甚至連國際巨頭VEECO也感受到了來自中微的強(qiáng)大威脅。去年10月，中微半導(dǎo)體宣布，其MOCVD設(shè)備PrismoA7機(jī)型出貨量已突破100臺，標(biāo)志著其邁向了一個重要里程碑。 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的未來 毋庸置疑，國產(chǎn)設(shè)備已取得了一些局部突破，但目前和國際巨頭之間的差距還非常遠(yuǎn)，未來如何縮短差距將成為國產(chǎn)設(shè)備廠的首要難題。 半導(dǎo)體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過程中，仍面臨多個瓶頸。首先，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于國外巨頭高度壟斷的局面，國產(chǎn)設(shè)備的市場化水平十分不足;其次，目前國產(chǎn)設(shè)備里面用到的零部件很多都采購自海外，如果零部件過度依賴進(jìn)口的話，則大陸設(shè)備產(chǎn)業(yè)很難實(shí)現(xiàn)真正的自主;最后，由于大陸IC制造業(yè)的落后，很難支持設(shè)備業(yè)協(xié)同發(fā)展，而且這是錢也無法解決的問題。 對此，天風(fēng)證券資深分析師也表達(dá)了相同的看法。他認(rèn)為，大陸半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關(guān)。從先進(jìn)制程來看，目前大陸仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先進(jìn)制程，以及3D NAND Flash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的成熟，國產(chǎn)設(shè)備才能逐漸跟進(jìn)，這是一個漸進(jìn)的過程。所以，下游產(chǎn)線若沒發(fā)展起來的話，對上游設(shè)備來說仍有一定的制約。 在先進(jìn)制程方面，大陸IC制造業(yè)目前落后于國際先進(jìn)水平兩代以上，國際上7nm即將量產(chǎn)，而大陸還正在研發(fā)14nm，此外28nm的良率依然無法很好地控制。可見，對國際先進(jìn)工藝的追趕還是一個長期艱苦奮斗的過程，因此大陸設(shè)備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。 在這一過程中，大陸設(shè)備業(yè)又該如何縮短與國際巨頭間的差距呢?莫大康認(rèn)為，我們可以采取四個主要對策：一是在零部件領(lǐng)域加速國際并購步伐;二是抓住全球8英寸設(shè)備缺貨的機(jī)遇，建設(shè)以8英寸國產(chǎn)設(shè)備為主導(dǎo)的示范生產(chǎn)線，逼迫國產(chǎn)設(shè)備邁向?qū)嵱没?、?guī)?；?三是改變策略，不能只求設(shè)備上的突破，每年有計(jì)劃的突破1-2種關(guān)鍵設(shè)備的規(guī)?；袌?四是加速大陸設(shè)備業(yè)市場化邁進(jìn)的進(jìn)程。 對于大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商來說，實(shí)現(xiàn)真正的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的道路任重而道遠(yuǎn)。值得慶幸的是，在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將得到更多的資金、技術(shù)和投入，并將獲得更多的試錯機(jī)會，有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來，在國家和企業(yè)的共同努力之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的春天將會到來!

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備

  • IC Insights：至2020年半導(dǎo)體市場將高度成長

    今年全球電子系統(tǒng)市場將達(dá) 1 兆 6,220 億美元，成長 5%，半導(dǎo)體市場將達(dá) 5,091 億美元，成長 14%，電子系統(tǒng)平均內(nèi)含半導(dǎo)體比重估計(jì)達(dá) 31.4%，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。 研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 表示，今年包括手機(jī)與個人計(jì)算機(jī)等電子系統(tǒng)產(chǎn)品出貨恐將疲軟，預(yù)期今年手機(jī)出貨量將減少 1%，個人計(jì)算機(jī)出貨量也將減少 1%，汽車出貨量將成長 3%。 電子系統(tǒng)市場將僅溫和成長，半導(dǎo)體市場卻將高度成長，IC Insights 認(rèn)為，之間的差距主要是因?yàn)殡娮酉到y(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體增加影響。 IC Insights 表示，過去 30 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體增加趨勢明顯，今年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重大幅攀升，主要是受動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)與儲存型閃存(NAND Flash)平均售價大漲帶動。 IC Insights 預(yù)期，2020 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重將滑落到 30.2%，2022 年又將攀高至 31.5%，將刷新歷史新高紀(jì)錄;2018 年至 2022 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重都將維持在 30% 以上水平。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 DRAM 動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存

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