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  • 大佬帶你快速了解氣體傳感器

    氣體傳感器在日常生活中有諸多應(yīng)用，如酒精測(cè)試儀、氣體報(bào)警器等設(shè)備，內(nèi)部均有相關(guān)傳感器以及半導(dǎo)體。 那么，關(guān)于氣體傳感器我們應(yīng)該了解些什么? 氣體傳感器的定義 所謂氣體傳感器，是指用于探測(cè)在一定區(qū)域范圍內(nèi)是否存在特定氣體和/或能連續(xù)測(cè)量氣體成分濃度的傳感器。在煤礦、石油、化工、市政、醫(yī)療、交通運(yùn)輸、家庭等安全防護(hù)方面，氣體傳感器常用于探測(cè)可燃、易燃、有毒氣體的濃度或其存在與否，或氧氣的消耗量等。 在電力工業(yè)等生產(chǎn)制造領(lǐng)域，也常用氣體傳感器定量測(cè)量煙氣中各組分的濃度， 以判斷燃燒情況和有害氣體的排放量等。在大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，采用氣體傳感器判定環(huán)境污染狀況，更是十分普遍。 氣體傳感器的相關(guān)歷史 20世紀(jì)初第一只半導(dǎo)體傳感器誕生于英國(guó)，并一直在歐洲發(fā)展和應(yīng)用，直到20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體傳感技術(shù)才流傳到日本，費(fèi)加羅技研的創(chuàng)始人田口尚義在1968年5月率先發(fā)明了半導(dǎo)體式氣體傳感器。 它可以用簡(jiǎn)單的回路檢測(cè)出低濃度的可燃性氣體和還原性氣體，同時(shí)將這個(gè)半導(dǎo)體式氣體傳感器命名為T(mén)GS(Taguchi Gas Sensor)內(nèi)置在氣體泄漏報(bào)警器中，日本和海外的許多家庭和工廠都設(shè)置了這些報(bào)警器，用于檢測(cè)液化氣等氣體的泄漏，進(jìn)而把這項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)到了頂峰。 而歐洲人在發(fā)現(xiàn)了半導(dǎo)體傳感器的種種不足后開(kāi)始研究催化傳感器和電化學(xué)傳感器。氣體傳感器的理論直到70年代才傳入到我們國(guó)家，80年代我國(guó)才開(kāi)始研制氣體傳感器，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)主要繼承于德國(guó)。 氣體傳感器的分類 ◆從檢測(cè)氣體種類上，通常分為： 可燃?xì)怏w傳感器、有毒氣體傳感器、有害氣體傳感器、氧氣等其它類傳感器。 ◆從使用方法上，通常分為便攜式氣體傳感器和固定式氣體傳感器。 ◆從獲得氣體樣品的方式上，通常分為擴(kuò)散式氣體傳感器、吸入式氣體傳感器。 ◆從分析氣體組成上，通常分為單一式氣體傳感器(僅對(duì)特定氣體進(jìn)行檢測(cè))和復(fù)合式氣體傳感器(對(duì)多種氣體成分進(jìn)行同時(shí)檢測(cè))。 ◆按傳感器檢測(cè)原理，通常分為熱學(xué)式氣體傳感器、電化學(xué)式氣體傳感器、磁學(xué)式氣體傳感器、光學(xué)式氣體傳感器、半導(dǎo)體式氣體傳感器、氣相色譜式氣體傳感器等。 傳感器、半導(dǎo)體是許多智能硬件以及非智能硬件中的必備部件，了解一些相關(guān)知識(shí)，對(duì)21世紀(jì)的我們而言有一定積極意義。

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  • 華為自研SSD的前世今生：歷時(shí)13年，第8代SSD即將發(fā)布

    我們都知道華為有麒麟、巴龍、凌霄等各種自研的處理器芯片，除此之外，華為還有自研的SSD固態(tài)硬盤(pán)。由于主要是企業(yè)級(jí)應(yīng)用，所以華為自研SSD非常低調(diào)，很多人也不是特別了解。6月19日，華為中國(guó)官微特意制作了一張圖解，詳細(xì)回顧了華為自研SSD的前世今生，以及超高的質(zhì)量和可靠性。 早在2005年，華為就啟動(dòng)了SSD的預(yù)研，此前開(kāi)始研發(fā)PCIe SSD，是業(yè)內(nèi)最早投入的公司之一。此后，華為自研SSD以基本上每?jī)赡暌淮乃俣却筇げ角斑M(jìn)。 2007年，華為正式發(fā)布了第一代自研SSD，型號(hào)為ES2000，而且是全球首發(fā)PCIe SSD，2009年、2011年又先后發(fā)布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，華為自研SSD升級(jí)為全新的第四代，型號(hào)ES3000，采用25nm MLC閃存，容量800GB-2.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s，隨機(jī)讀取760K IOPS，是當(dāng)時(shí)業(yè)界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升級(jí)為19nm MLC閃存，容量更豐富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技術(shù)、SAS接口，閃存更新為15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s、隨機(jī)讀取800K IOPS，是業(yè)界最快的NVMe SSD。 2018年發(fā)布的第七代ES3000 v5是最新產(chǎn)品，主控是海思自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的第四代ASIC，搭配3D TLC閃存，容量800GB-16TB，持續(xù)讀取、隨機(jī)讀取分別來(lái)到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子寫(xiě)特性。 在今年的臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展 Computex，國(guó)際科技龍頭AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商暢談科技創(chuàng)新與前瞻趨勢(shì)，共同宣布 PCIe 4.0 應(yīng)用時(shí)代來(lái)臨，共組新世代效能應(yīng)用 PC 平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。PCIe 4.0將可以通過(guò)更少的通道數(shù)達(dá)到更強(qiáng)的性能。 華為預(yù)計(jì)在2019-2020年期間推出第八代產(chǎn)品，型號(hào)ES3000 v6，首次導(dǎo)入PCIe 4.0，并采用QLC閃存，容量更大。 為確保SSD數(shù)據(jù)的高可靠性，華為設(shè)有專門(mén)的可靠性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)室“華為SSD研發(fā)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室”，部署了1500多臺(tái)服務(wù)器、存儲(chǔ)陣列，8000多塊測(cè)試樣本，5萬(wàn)條用例，7×24小時(shí)驗(yàn)證。 同時(shí)，華為還有積累了幾十年的SSD壽命、可靠性專業(yè)測(cè)試平臺(tái)，采用業(yè)界最嚴(yán)格測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，UBER(誤碼率)、MTBF(平均故障間隔時(shí)間)都是業(yè)界最優(yōu)水平。 特別是在高溫下，華為SSD可靠性優(yōu)勢(shì)更加凸顯，65℃時(shí)運(yùn)行2001個(gè)小時(shí)，采用業(yè)界常用的高溫加速法、阿倫紐斯模型加速模型進(jìn)行計(jì)算，置信度90%，MTBF長(zhǎng)達(dá)250萬(wàn)小時(shí)。

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  • 分析機(jī)構(gòu)：NAND Flash價(jià)格將繼續(xù)下跌

    根據(jù)集邦科技記憶體儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)調(diào)查指出，隨著美中貿(mào)易爭(zhēng)端升溫，2019年智慧型手機(jī)及伺服器的需求量將低于原先預(yù)期，加上中央處理器(CPU)缺貨問(wèn)題，仍對(duì)筆記型電腦出貨略有影響，導(dǎo)致eMMC/UFS、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，NAND Flash價(jià)格跌勢(shì)難止。 2019年上半年，OEM廠著重各類產(chǎn)品去化庫(kù)存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%，也并未如市場(chǎng)預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，盡管受國(guó)際情勢(shì)緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)的跌幅有機(jī)會(huì)縮小，然而因供應(yīng)商庫(kù)存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見(jiàn)到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。 根據(jù)集邦科技報(bào)價(jià)，5月底128Gb MLC NAND合約價(jià)已跌至3.85～4.20美元之間，64Gb MLC NAND合約價(jià)亦下跌至2.60～2.90美元之間。至于以晶圓價(jià)格計(jì)算512Gb TLC NAND現(xiàn)貨價(jià)本周已跌至3.60～3.80美元之間，256Gb TLC NAND現(xiàn)貨價(jià)亦降至1.60～1.90美元之間。 集邦表示，以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來(lái)看，智慧型手機(jī)及筆記型電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見(jiàn)度在消費(fèi)性Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。 而在分銷市場(chǎng)NAND晶圓(Wafer)合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的，除非庫(kù)存水位已無(wú)法承受，否則不會(huì)再針對(duì)晶圓合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水準(zhǔn)價(jià)位。集邦認(rèn)為，受到市場(chǎng)狀況疲弱影響，NAND晶圓價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小，然而未來(lái)數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。 6 月15 日時(shí)，日本三重縣四日市因?yàn)橥ｋ姷木壒剩斐捎洃涹w大廠東芝半導(dǎo)體(TMC)當(dāng)?shù)貭I(yíng)運(yùn)的5 座NAND Flash 快閃記憶體工廠的營(yíng)運(yùn)中斷，預(yù)計(jì)將造成部分損失。不過(guò)，TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市場(chǎng)供過(guò)于求的情況下，對(duì)市場(chǎng)的直接沖擊有限。

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  • 寒武紀(jì)推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。 寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是對(duì) MLU 品牌的有機(jī)補(bǔ)充，其含義為“思考的基本單元”。   圖丨思元270商標(biāo)，思元商標(biāo)的字體來(lái)自于中國(guó)元代書(shū)法家趙孟頫，他諸體兼擅，這與寒武紀(jì)追求人工智能芯片的通用性不謀而合(來(lái)源：寒武紀(jì)) 最新發(fā)布的思元 270 芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，達(dá)到 128TOPS(INT8);同時(shí)兼容 INT4 和 INT16 運(yùn)算，理論峰值分別達(dá)到256TOPS 和 64TOPS;支持浮點(diǎn)運(yùn)算和混合精度運(yùn)算。思元 270 采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的 MLUv02 指令集，可支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺(jué)應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。 寒武紀(jì)在定點(diǎn)訓(xùn)練領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元 270 訓(xùn)練版板卡將可通過(guò) 8 位或 16 位定點(diǎn)運(yùn)算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元 270 繼續(xù)支持寒武紀(jì) Neuware 軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開(kāi)發(fā)者更好地挖掘思元270 超強(qiáng)的運(yùn)算能力、開(kāi)拓更多的應(yīng)用領(lǐng)域，寒武紀(jì)將在近期向社區(qū)和開(kāi)發(fā)者開(kāi)放專用編程語(yǔ)言。   圖丨思元270板卡(來(lái)源：寒武紀(jì)) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過(guò) PCIe 接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。寒武紀(jì)本次公開(kāi)的思元 270 板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù)，在 ResNet50 上推理性能超過(guò) 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長(zhǎng))面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全長(zhǎng))采用主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，面向非數(shù)據(jù)中心部署場(chǎng)景，集成 16GB DDR4 內(nèi)存，支持 ECC。面向人工智能訓(xùn)練任務(wù)的思元 270 訓(xùn)練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。   寒武紀(jì)第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月發(fā)布。經(jīng)過(guò)在一年的適配和部署，MLU100 系列產(chǎn)品已為客戶在智能視頻分析、語(yǔ)音合成、推薦引擎、AI 云等多個(gè)領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。思元 270 的發(fā)布，將進(jìn)一步完善寒武紀(jì)端云一體產(chǎn)品體系，繼續(xù)為客戶提供性能卓越、高度優(yōu)化的人工智能算力支撐。 寒武紀(jì) CEO 陳天石表示：“寒武紀(jì)始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡產(chǎn)品將為客戶帶來(lái)速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的 AI 加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領(lǐng)者之一，寒武紀(jì)將持續(xù)推動(dòng)該領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)注入新鮮的血液，帶來(lái)全新的動(dòng)力。”

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  • 兆芯正式發(fā)布新一代16納米x86處理器

    2019年6月19日，兆芯在上?？萍即髮W(xué)舉辦了“創(chuàng)新科技 芯向未來(lái)---中央處理器創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”，并正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片組，具備高性能和低功耗的特點(diǎn)，非常適合PC、超極本、服務(wù)器和嵌入式計(jì)算等各種硬件平臺(tái)。同時(shí)，新一代處理器已完成多款軟件產(chǎn)品的兼容性認(rèn)證，并且有多個(gè)硬件產(chǎn)品已完成開(kāi)發(fā)，可快速滿足政府辦公、金融、交通、教育、能源以及網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的用戶需求。 兆芯此次正式發(fā)布的開(kāi)先KX-6000/開(kāi)勝KH-30000系列處理器基于16nm工藝，是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz的國(guó)產(chǎn)通用處理器，且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。新一代兆芯國(guó)產(chǎn)通用處理器采用SoC設(shè)計(jì)，芯片集成度進(jìn)一步增強(qiáng)，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代產(chǎn)品的3倍，能夠帶來(lái)更具效率的交互體驗(yàn)，同時(shí)憑借性能和功耗方面的優(yōu)化，開(kāi)先KX-6000系列處理器可更好的滿足移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備的配置需要。 開(kāi)先KX-6000/開(kāi)勝KH-30000系列處理器單芯片集成8核心CPU、DDR4內(nèi)存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多種顯示接口，且IO接口規(guī)范達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，可基于單芯片構(gòu)建整機(jī)系統(tǒng)，大幅降低開(kāi)發(fā)成本與難度。開(kāi)先KX-6000系列處理器還集成高性能GPU，支持4K超高清視頻解碼;開(kāi)勝KH-30000系列處理器支持ECC內(nèi)存，還具備雙路互聯(lián)ZPI2.0技術(shù)，可帶來(lái)包括虛擬化等方面性能的更大幅度提升，更好滿足服務(wù)器產(chǎn)品應(yīng)用需求。 兆芯新一代處理器是首個(gè)主頻達(dá)到3.0GHz的國(guó)產(chǎn)通用CPU，具備高性能低功耗優(yōu)勢(shì) 兆芯副總經(jīng)理羅勇表示表示：“兆芯新一代開(kāi)先KX-6000/開(kāi)勝KH-30000系列處理器創(chuàng)造了多個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，包括16nm可量產(chǎn)的、主頻最高3.0GHz的SoC處理器，單顆芯片集成了CPU、GPU和芯片組，可實(shí)現(xiàn)完整的PC接口，目前已有多家PC平臺(tái)完成同步開(kāi)發(fā)工作，以及軟件兼容性測(cè)試，在嵌入式領(lǐng)域也有多款產(chǎn)品同時(shí)推出。我們相信，在未來(lái)，兆芯的處理器可以滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求，真正成為好用的電腦芯。”

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  • Soitec發(fā)布2019財(cái)年報(bào)告，銷售額勁增42%

    作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于6月12日公布了2019財(cái)年的全年業(yè)績(jī)(截至2019年3月31日)。 財(cái)務(wù)報(bào)表[1]已于當(dāng)日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)。 · 銷售額增長(zhǎng)：按固定匯率和邊界[2]計(jì)增長(zhǎng)42%至4.439億歐元 · 當(dāng)前營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)61%至1.084億歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤(rùn)率[4]為銷售額的34.3%，高于18財(cái)年的29.2% · 凈利潤(rùn)為9,020萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為5,930萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)資本支出約1億2千萬(wàn)歐元，主要用于產(chǎn)能提升 · 發(fā)行了1億5千萬(wàn)歐元的無(wú)息可轉(zhuǎn)換債券(2023年可轉(zhuǎn)換債券/2023 OCEANE) · 20財(cái)年財(cái)測(cè)：按固定匯率和邊界2計(jì)銷售額預(yù)期增長(zhǎng)約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3利潤(rùn)率4預(yù)期增長(zhǎng)約30% Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評(píng)論道：“在上一財(cái)年，我們實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，盈利能力進(jìn)一步提升。 高運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流和適時(shí)發(fā)行的可轉(zhuǎn)換債券使我們能夠?yàn)槌掷m(xù)的產(chǎn)能投資提供高水平的資本支出、償還信貸額度，并以強(qiáng)勁的現(xiàn)金狀況完成本財(cái)年的工作。 此外，在建立新的研究聯(lián)盟、成立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)間聯(lián)系、啟動(dòng)中國(guó)商業(yè)計(jì)劃以及加強(qiáng)與主要客戶的合作方面，我們也取得了豐富的成效。” 營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率又上新臺(tái)階 與18財(cái)年相比，19財(cái)年的合并銷售額從3.106億歐元增長(zhǎng)至4.439億歐元，增長(zhǎng)43%(按固定匯率和邊界2計(jì)增長(zhǎng)42%)。 SOI晶圓對(duì)銷售額增長(zhǎng)貢獻(xiàn)卓越。 - 200-mm晶圓銷售額達(dá)到2.21億歐元(占晶圓總銷售額的52%)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步穩(wěn)定增長(zhǎng)(按固定匯率和邊界2計(jì)增長(zhǎng)17%)。這反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量，此項(xiàng)增長(zhǎng)尤其得益于Soitec的中國(guó)合作伙伴新傲科技(Simgui)。新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的13%左右。此外，這也得益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合，新的產(chǎn)品組合滿足移動(dòng)和汽車市場(chǎng)對(duì)射頻(RF-SOI)和電力電子應(yīng)用(Power-SOI)的持續(xù)需求。 - 300-mm晶圓的銷售額達(dá)2.057億歐元(占晶圓總銷售額的48%)，幾乎增長(zhǎng)了兩倍(按固定匯率和邊界計(jì)2增長(zhǎng)了97%)。由于產(chǎn)量的提升以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化，該項(xiàng)銷售額實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。 按產(chǎn)品類型來(lái)看，銷售額增加反映了對(duì)FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng);Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量均低于18財(cái)年，但預(yù)計(jì)20財(cái)年需求將有所穩(wěn)定;而傳統(tǒng)的PD-SOI產(chǎn)品的銷售額略有提高。 - 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入合計(jì)達(dá)1,730萬(wàn)歐元，對(duì)比18財(cái)年的1,190萬(wàn)歐元增長(zhǎng)了45%。這主要是由于收購(gòu)了Dolphin Integration，一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)和SoC(片上系統(tǒng))解決方案供應(yīng)商，為低功耗和功耗管理應(yīng)用提供服務(wù)。按固定匯率和邊界2計(jì)，特許權(quán)使用費(fèi)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)營(yíng)業(yè)收入下降了43%，這主要是由于18財(cái)年的額外收入(完成技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及確認(rèn)一項(xiàng)已不再使用的許可的相關(guān)收入)。而此項(xiàng)減少被Dolphin Integration的營(yíng)業(yè)收入合并所抵消。 19財(cái)年毛利潤(rùn)達(dá)到1億6,500萬(wàn)歐元(占營(yíng)業(yè)收入的37.2%)，高于18財(cái)年的約1億700萬(wàn)歐元(占收入的34.4%)。 盡管外匯不利、大宗材料價(jià)格上漲、更大批量的外包生產(chǎn)以及重啟新加坡工廠產(chǎn)生更高費(fèi)用，但產(chǎn)量提升、優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及性價(jià)比優(yōu)勢(shì)這一系列有利條件良好地吸收了額外增加的生產(chǎn)成本。 20財(cái)年展望 Soitec預(yù)計(jì)，按固定匯率和邊界2計(jì)，20財(cái)年銷售額將增長(zhǎng)約30%。 預(yù)計(jì)RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的穩(wěn)定需求將使貝寧 I廠繼續(xù)滿負(fù)荷生產(chǎn)，而Soitec也將繼續(xù)受益于外包產(chǎn)能。 同時(shí)，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷售額的進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)Soitec的300-mm業(yè)務(wù)將持續(xù)增長(zhǎng)。 因此，Soitec預(yù)計(jì)其貝寧 II廠產(chǎn)能利用率將在20財(cái)年初接近100%。 Paul Boudre說(shuō)道：“展望未來(lái)，我們將繼續(xù)投資法國(guó)和新加坡工廠的產(chǎn)能，以支持客戶對(duì)300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圓需求的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。與此同時(shí)，我們將受益于海豚設(shè)計(jì)，為FD-SOI芯片設(shè)計(jì)提供節(jié)能相關(guān)的解決方案，并集成EpiGaN，將我們的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合擴(kuò)展至氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域。 最后，我們還簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以履行我們剝離在Touwsrivier太陽(yáng)能發(fā)電廠的股權(quán)和貸款的承諾。” 注： [1] 合并賬目和半年度賬目已經(jīng)過(guò)審計(jì)，認(rèn)證報(bào)告正在制作中。 [2] 按固定匯率和可比的合并范圍;范圍效應(yīng)涉及2017年10月收購(gòu)Frec|n|sys和2018年8月收購(gòu)法國(guó)海豚集成(Dolphin Integration)的資產(chǎn)，兩者均包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營(yíng)業(yè)收入中。 [3] EBITDA是指未計(jì)折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營(yíng)收入(EBIT)。首次應(yīng)用國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則第15號(hào)(IFRS 15)對(duì)權(quán)益的影響包含在EBITDA中。這種替代業(yè)績(jī)指標(biāo)是非IFRS量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA不是由IFRS標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。 [4] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的EBITDA利潤(rùn)率=來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)/銷售的EBITDA。

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  • 顯卡挖礦江湖：幣價(jià)回暖，礦圈暗流涌動(dòng)

    幣價(jià)回暖，礦圈暗流涌動(dòng)，二手顯卡交易也卷土重來(lái)。在2017年的大牛市中，顯卡挖礦再次崛起，甚至有顯卡廠商和經(jīng)銷商加入其中。兩年來(lái)，顯卡挖礦隨著幣價(jià)浮浮沉沉。有礦工因此獲利頗豐，也有人黯然出局。行業(yè)周期、技術(shù)難題、未來(lái)前景……如今的顯卡礦工們，正面臨著重重挑戰(zhàn)。 01 瘋狂入場(chǎng) “幣價(jià)漲了，朋友圈里倒騰二手‘礦卡’的又多了。”在淘寶上經(jīng)營(yíng)電腦攢機(jī)業(yè)務(wù)的老張發(fā)現(xiàn)，自己的苦日子可能又要來(lái)了。 他記得，2017年時(shí)，顯卡經(jīng)常斷貨，價(jià)格也飆漲。他不得不對(duì)不滿的顧客們解釋：“顯卡都被礦工買(mǎi)去挖礦了。” 而2017年顯卡緊俏的直接原因，是以太坊的暴漲：這一年，以太坊從年初的不足10美元，攀升至年底的1400美元，實(shí)現(xiàn)了140倍的漲幅。 而以太坊高度依賴顯卡進(jìn)行挖礦，這讓顯卡在2014年被比特幣挖礦業(yè)淘汰后，再次成為礦工們的新寵。 和以太坊同樣依賴顯卡挖礦的，還有門(mén)羅幣、達(dá)世幣、ZEC等幣種。在2017年的這波牛市中，它們也嶄露頭角，這加劇了顯卡供應(yīng)的緊張程度。 在逐利的礦工面前，以往高端顯卡的主力消費(fèi)人群——游戲玩家們，完全落敗。顯卡圈開(kāi)始充斥著各種光怪陸離的傳說(shuō)。 “最有名的一個(gè)，是有大礦工開(kāi)著卡車堵在顯卡工廠門(mén)口，拿著成箱的現(xiàn)金要求拿貨。”老張說(shuō)，“大礦工開(kāi)出的價(jià)格比渠道商高出一半，顯卡廠商‘只得就范’。” 然而，市面上大多數(shù)的高端顯卡貨源，仍然掌握在顯卡生產(chǎn)商與渠道商手中。它們“親自”下場(chǎng)挖礦，早已成為了行業(yè)內(nèi)公開(kāi)的秘密。 “當(dāng)年的華強(qiáng)北，超過(guò)一半的顯卡經(jīng)銷商都試過(guò)自己挖礦。”在華強(qiáng)北經(jīng)營(yíng)顯卡業(yè)務(wù)的侯北川回憶稱。顯卡挖礦火爆后，他也投入了顯卡礦機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)。 起初，侯北川只希望做熟客的生意。但隨著幣價(jià)的走高，找到他的生客越來(lái)越多，報(bào)價(jià)也越來(lái)越高。他“禁不住誘惑”，接了許多單子。 “2017年年末幣價(jià)最高的時(shí)侯，許多生客找過(guò)來(lái)，一下就要訂幾十臺(tái)礦機(jī)。”侯北川回憶，“大多數(shù)人都操著四川口音，都是先款后貨，爽快得很。” 顯卡價(jià)格很快被礦工們拉高。“那年，GTX1060 6G顯卡最高被炒到了2800塊錢(qián)，比之前漲了60%。”老張回憶。 連帶效應(yīng)隨之而來(lái)。有游戲玩家很快曝出，自己在實(shí)體店甚至京東等電商平臺(tái)購(gòu)買(mǎi)的全新顯卡，出現(xiàn)了使用痕跡。 有人懷疑，顯卡生產(chǎn)商加入了挖礦行列，甚至將挖過(guò)礦的顯卡以全新名義發(fā)售。 此后，京東迅速關(guān)閉了顯卡商品的七天無(wú)理由退貨服務(wù)，以防有人買(mǎi)了顯卡挖礦七天后再退貨。但游戲玩家們最擔(dān)心的——顯卡生產(chǎn)商下場(chǎng)挖礦，卻似乎在今年成為了現(xiàn)實(shí)。 今年年初，主營(yíng)顯卡設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造的港股上市公司柏能集團(tuán)(HK.01263)，被媒體曝出即將進(jìn)軍挖礦行業(yè)。 這家公司是知名顯卡品牌“索泰”“藍(lán)寶石”的擁有者，同時(shí)生產(chǎn)基于GPU兩大巨頭——英偉達(dá)與AMD芯片的顯卡。 今年1月，柏能集團(tuán)發(fā)布公號(hào)稱，公司旗下全資子公司“栢能財(cái)富”與合作伙伴在中國(guó)大陸設(shè)立了合營(yíng)公司，從事服務(wù)器租賃、云計(jì)算與深度學(xué)習(xí)等項(xiàng)目。 但據(jù)星球日?qǐng)?bào)等媒體報(bào)道，柏能集團(tuán)的云計(jì)算業(yè)務(wù)，其實(shí)就是顯卡。 憑借著自營(yíng)的顯卡生產(chǎn)、供應(yīng)能力，顯卡廠商也許將成為顯卡挖礦圈的重要力量。 02 潮起潮落 “柏能集團(tuán)進(jìn)入礦圈的時(shí)機(jī)，已經(jīng)是挖礦行業(yè)的最低谷。”區(qū)塊鏈研究員孫原表示，“這更像是一次抄底。” 在他看來(lái)，與比特幣的挖礦機(jī)制相比，顯卡挖礦的規(guī)模較小，資金門(mén)檻更低。但正因如此，在行業(yè)周期面前，顯卡礦工們受到的沖擊更加明顯。 “他們資金實(shí)力有限，容易追漲殺跌，形成踩踏效應(yīng)。”孫原說(shuō)，“許多人爭(zhēng)先恐后地入場(chǎng)，幣價(jià)跌了又匆忙拋售礦機(jī)套現(xiàn)，大多損失慘重。” 與比特幣相同，幣價(jià)的周期變化，仍然是影響顯卡挖礦的重要因素。 “幣價(jià)最高時(shí)，以太坊挖礦3個(gè)月就能回本。”侯北川表示，“最低的時(shí)侯，兩年都別想回本。” 但在許多顯卡礦工看來(lái)，盡管資金門(mén)檻低，也無(wú)需礦機(jī)廠商開(kāi)發(fā)專用芯片，但顯卡挖礦在技術(shù)、運(yùn)維等方面的要求，比比特幣挖礦還要高。 “比特幣挖礦有成熟的礦機(jī)、傻瓜化的管理軟件。”侯北川說(shuō)，“只要有人，有資金，有低廉的電價(jià)資源，誰(shuí)都可以做。” 但顯卡挖礦卻不同。 “早年，顯卡礦工都是‘機(jī)架’挖礦，散熱效率低，維護(hù)困難，也存在安全隱患。”侯北川說(shuō)，“后來(lái)，專業(yè)的顯卡礦機(jī)不斷出現(xiàn)，顯卡挖礦才逐漸進(jìn)入正軌。”   顯卡礦工們使用的挖礦機(jī)架，顯卡直接暴露在外 侯北川展示了他設(shè)計(jì)的一款顯卡礦機(jī)。這款礦機(jī)外形為長(zhǎng)方體，配置了高達(dá)1700W的高功率電源，支持8塊顯卡同時(shí)挖礦。   一款市面上常見(jiàn)的顯卡礦機(jī) “我們的顯卡礦機(jī)，連顯卡都是為專門(mén)挖礦定制的。”侯北川介紹道。 他解釋稱，傳統(tǒng)的顯卡大多是為游戲玩家設(shè)計(jì)——一般一臺(tái)電腦只需要一款顯卡，顯卡自帶風(fēng)扇，可以提升散熱效果。但顯卡礦機(jī)動(dòng)輒6到8塊顯卡，如果每塊顯卡都自帶風(fēng)扇，只會(huì)互相干擾，破壞散熱效果。 “所以我們聯(lián)系顯卡廠商，定制了一批沒(méi)有風(fēng)扇的顯卡。”侯北川說(shuō)，“我們?cè)僭诘V機(jī)側(cè)面加裝大功率風(fēng)扇，以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。” 但顯卡礦機(jī)仍然面臨著許多技術(shù)問(wèn)題。“例如，顯卡礦機(jī)通過(guò)螺絲將顯卡固定在機(jī)箱上，運(yùn)輸過(guò)程中容易發(fā)生松動(dòng)。”顯卡礦工老趙對(duì)一本區(qū)塊鏈表示，“因此，顯卡礦機(jī)不適合運(yùn)輸。” 相比于“逐‘電價(jià)’而居”的比特幣礦工，顯卡礦工更傾向于穩(wěn)定的電力供應(yīng)。但許多礦場(chǎng)并不愿意托管顯卡礦機(jī)。 “顯卡礦機(jī)占地面積大，功率低。而礦場(chǎng)是以電費(fèi)計(jì)價(jià)收取費(fèi)用，顯卡礦機(jī)很不受待見(jiàn)。”老趙表示，“除此之外，顯卡礦機(jī)的運(yùn)行維護(hù)也非常困難。” “有的顯卡礦工會(huì)在多個(gè)幣種之間切換，選擇收益最高的幣種。這需要礦工擁有便捷的批量管理軟件。”老趙稱，“所以，顯卡礦機(jī)的托管費(fèi)，比比特幣礦機(jī)高出不少。” 03 未來(lái)何在 更低的風(fēng)險(xiǎn)承受能力、更高的技術(shù)門(mén)檻，都令顯卡礦工們擔(dān)憂。但他們更擔(dān)憂的，是顯卡挖礦越發(fā)不明朗的行業(yè)前景。 直至今日，以太坊仍是顯卡礦工最青睞的幣種。但根據(jù)以太坊的發(fā)展路線圖，以太坊將拋棄PoW的挖礦機(jī)制，逐步轉(zhuǎn)向PoS。 事實(shí)上，類似的場(chǎng)景，已經(jīng)在顯卡挖礦中上演。 2018年年中，許多1063顯卡(3G顯存版本的GTX 1060顯卡)礦工們突然發(fā)現(xiàn)，他們手中的礦機(jī)算力，因不明原因紛紛歸零。 這與以太坊的DAG文件有關(guān)。根據(jù)以太坊的挖礦機(jī)制，顯卡的顯存會(huì)被寫(xiě)入DAG文件。而隨著以太坊的不斷發(fā)展，這個(gè)DAG文件的大小也不斷增加。截至發(fā)稿時(shí)，以太坊的DAG文件大小已達(dá)到了3.05G。 這意味著，所有3G顯存版本的顯卡，都已經(jīng)無(wú)法參與以太坊挖礦。一批礦工因此被淘汰出局。 談及以太坊的技術(shù)演進(jìn)，侯北川十分樂(lè)觀。“如果以太坊既沒(méi)有迎來(lái)大量DApp，又拋棄顯卡礦工完全改成PoS，那它就是死路一條。”他說(shuō)。在他看來(lái)，以太坊短時(shí)間內(nèi)不會(huì)拋棄顯卡礦工。 除此之外，顯卡挖礦的另一個(gè)危機(jī)，來(lái)自ASIC礦機(jī)。如今，各大礦機(jī)廠商都在尋找機(jī)會(huì)，推出針對(duì)新幣種的ASIC礦機(jī)。一旦后者對(duì)顯卡形成算力碾壓，大批顯卡礦工將被市場(chǎng)無(wú)情淘汰。 “長(zhǎng)期來(lái)看，ASIC礦機(jī)取代顯卡礦機(jī)，是不可避免的。”礦工孫亮對(duì)一本區(qū)塊鏈表示，“許多礦工也希望ASIC礦機(jī)能降低以太坊挖礦的運(yùn)維成本。” 然而，在以太坊挖礦領(lǐng)域，ASIC礦機(jī)廠商的表現(xiàn)卻不盡人意。 早在去年4月，比特大陸就發(fā)售了適用于以太坊Ethash算法的礦機(jī)螞蟻E3。但它表現(xiàn)平平，較顯卡挖礦優(yōu)勢(shì)不大。如今，螞蟻礦機(jī)官網(wǎng)已下架了這款產(chǎn)品。 嘉楠耘智曾在去年宣布研發(fā)以太坊ASIC礦機(jī)，并計(jì)劃于今年4月發(fā)布。然而，關(guān)于該款礦機(jī)，此后再無(wú)新消息放出。 多位顯卡礦工對(duì)一本區(qū)塊鏈表示，直至今日，以太坊挖礦圈對(duì)ASIC礦機(jī)都是“只聞其名，未見(jiàn)其身”。 盡管前景不明，但在許多礦工看來(lái)，顯卡挖礦仍然是一個(gè)機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)并存的市場(chǎng)。 “在歷史上，顯卡挖礦曾經(jīng)出現(xiàn)多次‘暴利’的機(jī)會(huì)。”老趙表示，“去年年末，Grin的出現(xiàn)，就是其中之一。” 在Grin誕生初期，許多消息靈通的礦工便參與了Grin挖礦。早期，Grin的幣價(jià)在百元以上，許多礦工因此獲利頗豐。 不止Grin，許多小幣種在短時(shí)間內(nèi)，都曾出現(xiàn)過(guò)類似情況。 然而，面對(duì)小幣種的誘惑，大多數(shù)礦工們?nèi)匀徊粸樗鶆?dòng)。 “顯卡礦工確實(shí)可以自由切換挖礦幣種，但成本很高。”侯北川表示，“批量切換挖礦幣種在技術(shù)上存在門(mén)檻。” 他還表示，不同幣種對(duì)于顯卡也有不同要求：有的幣種A卡挖礦效率高，有的則是N卡效率高，“盲目切換可能適得其反”。 而礦工們最擔(dān)憂的，還是遇到空氣幣。 “對(duì)于礦工而言，穩(wěn)定是第一位的。”孫亮表示，“畢竟，我們只是礦工，我們從不炒幣。” 一邊是來(lái)勢(shì)洶洶的ASIC礦機(jī)，一邊是仍不明朗的前景，顯卡礦工們的肩頭重?fù)?dān)不輕。 但顯卡挖礦，仍被很多人視作捍衛(wèi)區(qū)塊鏈?zhǔn)澜缛ブ行幕氖侄沃弧? 顯卡挖礦并非新事物。它一度是比特幣挖礦的必需品，李笑來(lái)就曾以一己之力，將淘寶上的高端顯卡買(mǎi)到斷貨。“相比早已中心化的ASIC挖礦，還是顯卡挖礦更‘區(qū)塊鏈’，不是嗎?”孫亮說(shuō)。

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  • 華為禁令沖擊博通營(yíng)收 下一波恐是美光和西部數(shù)據(jù)

    據(jù)外媒消息，博通上周五重挫 5.6%，周四晚間博通公布了季度營(yíng)收低于預(yù)期，也將今年的營(yíng)收預(yù)期下修 20 億美元，因預(yù)期中美貿(mào)易戰(zhàn)將導(dǎo)致需求放緩。 博通CEO Hock Tan 聲明稿指出，「這是因?yàn)榈鼐壵纬掷m(xù)不安所驅(qū)動(dòng)。 」 Tan 補(bǔ)充，公司也看見(jiàn)了「對(duì)我們最大顧客之一的出口限制造成了影響」，他指的是特朗普將華為打入黑名單，禁止華為采購(gòu)美制零件與軟件一事。 但美國(guó)商務(wù)部暫緩 90 日?qǐng)?zhí)行該禁令。 Summit Insights 集團(tuán)分析師 Kinngai Chan 表示，「我們認(rèn)為，華為出口禁令不只直接沖擊博通今年下半年的前景，其他客戶也產(chǎn)生間接沖擊，以及額外加征的進(jìn)口關(guān)稅也會(huì)造成全產(chǎn)業(yè)的影響。 」 制造臉部識(shí)別傳感器、收發(fā)器和其他電信通訊網(wǎng)絡(luò)組件的 Finisar 也在一份監(jiān)管文件上提到，華為禁令恐對(duì)其未來(lái)營(yíng)收造成負(fù)面沖擊，華為在其 2019 財(cái)年總營(yíng)收占比約 10%。 美光CEO也曾表示，華為禁令對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生不確定性和干擾。 美光將于 6 月 25 日公布第三季財(cái)報(bào)。 Chan 表示，「我想你已經(jīng)看到，這些公司都宣稱他們季度負(fù)面影響有一半來(lái)自華為禁令。 」這些公司包括：Qorvo、Skyworks、Maxlinear、Cree、Inphi、Lumentum、NeoPhotonics。 Chan 補(bǔ)充，「間接影響是一定會(huì)發(fā)生，但多數(shù)公司不愿談?wù)撨@點(diǎn)，我想下一波得對(duì)博通說(shuō)法做出回應(yīng)的公司是美光和 Western Digital」

    半導(dǎo)體 華為 博通 關(guān)稅

  • 今夏最硬核峰會(huì)：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的向死而生，一代人的堅(jiān)持與倔強(qiáng)

    2019年6月14日，安創(chuàng)未來(lái)科技創(chuàng)“芯”大會(huì)夏季峰會(huì)在上海成功舉辦。本次峰會(huì)以“聚勢(shì)·破局”為主題，聚焦傳統(tǒng)企業(yè)在新經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下的轉(zhuǎn)換與初創(chuàng)企業(yè)技術(shù)落地的破局實(shí)踐，邀請(qǐng)到了數(shù)十位行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表、大企業(yè)創(chuàng)新事業(yè)部負(fù)責(zé)人、技術(shù)專家、知名投資機(jī)構(gòu)合伙人以及創(chuàng)新企業(yè)創(chuàng)始人等參與。徐匯科委副主任張寧為本次活動(dòng)致辭，他表示希望以安創(chuàng)加速器為樞紐，讓更多創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想從徐匯啟航。數(shù)百位觀眾參會(huì)，與到場(chǎng)嘉賓共同探討技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 安謀科技(中國(guó))執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO吳雄昂、安創(chuàng)加速器合伙人楊宇欣、華登國(guó)際中國(guó)董事總經(jīng)理黃慶、藍(lán)海智能系統(tǒng)CEO李力游等嘉賓在會(huì)上發(fā)表了演講。從他們身上，映射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)之路的極度艱難與中國(guó)半導(dǎo)體人的堅(jiān)持與倔強(qiáng)。即使前行之路荊棘滿布，他們也義無(wú)反顧，向死而生。 — 披荊斬棘，向死而生 — 華登國(guó)際中國(guó)董事總經(jīng)理黃慶，帶我們領(lǐng)略了風(fēng)口浪尖上的中國(guó)集成電路。他表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已完成從廉價(jià)替代的“孵化”階段開(kāi)始進(jìn)入到聚焦提高附加值、加強(qiáng)研發(fā)、引進(jìn)新功能，和一線客戶合作的階段?，F(xiàn)在已經(jīng)有很多公司開(kāi)始引領(lǐng)市場(chǎng)，但這所謂的成功背后是至少經(jīng)歷“十年冷板凳”的煎熬。 同時(shí)他提到，半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)的精髓事實(shí)上是創(chuàng)新，是要做一個(gè)前所未有的東西，而不是不停的重復(fù)。他提醒創(chuàng)業(yè)者，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到空前關(guān)注，大量熱錢(qián)、投資涌入的當(dāng)下，企業(yè)更要靜下心來(lái)踏實(shí)發(fā)展，思考自身價(jià)值定位，將創(chuàng)新能力變成核心能力，同時(shí)利用與客戶及平臺(tái)的合作集中整合、分配資源，從而提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以加速發(fā)展。 “做創(chuàng)業(yè)公司最倒霉的地方就是產(chǎn)品做出來(lái)了，你就差不多了。”藍(lán)海智能系統(tǒng)CEO李力游指出，能滿足AI時(shí)代的芯片必定是同時(shí)具備高計(jì)算能力、靈活可擴(kuò)展、低功耗以及短周期的特點(diǎn)，但這樣的一個(gè)功能集成在一定程度上是自相矛盾的。為什么這位履歷閃著光的半導(dǎo)體“老兵”深知這條路有多么的艱難，卻依然奮不顧身?李力游指出我國(guó)急缺強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片企業(yè)，目前AI芯片市場(chǎng)依然由國(guó)外企業(yè)壟斷。對(duì)于當(dāng)下日趨緊張的國(guó)際局勢(shì)，已經(jīng)不能將獲取AI芯片的渠道繼續(xù)寄希望于國(guó)際合作。出于對(duì)高端芯片的迫切需求，這也要求我國(guó)企業(yè)不斷深化自主研發(fā)。 他認(rèn)為，人工智能是顛覆芯片產(chǎn)業(yè)格局的重要機(jī)遇，持續(xù)增長(zhǎng)的AI芯片市場(chǎng)為新技術(shù)、新玩家提供了無(wú)限空間。中國(guó)無(wú)疑是全球最大的AI應(yīng)用市場(chǎng)，AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的崛起將是中國(guó)成為全球科技領(lǐng)先者的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。“你能給芯片產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)什么價(jià)值?”或許不僅僅是他向芯片企業(yè)的提問(wèn)，也是對(duì)自己的提問(wèn)。走在這條路上的每個(gè)人都應(yīng)該努力為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈貢獻(xiàn)價(jià)值，才能助推中國(guó)集成電路騰飛。 中國(guó)市場(chǎng)到底蘊(yùn)藏著多大的潛力與困難?安謀科技(中國(guó))執(zhí)行董事長(zhǎng)兼CEO說(shuō)到，在Arm生態(tài)系統(tǒng)里，我們2018年全球合作伙伴芯片出貨量超過(guò)200多億片，其中中國(guó)合作伙伴出貨量超過(guò)35億片，中國(guó)市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)了一二十倍。 從過(guò)去到現(xiàn)在，中國(guó)企業(yè)正在以驚人的速度把市場(chǎng)盤(pán)子做大，但同時(shí)這也是一個(gè)十分艱辛的過(guò)程，想做硬科技創(chuàng)業(yè)，并不簡(jiǎn)單。他說(shuō)：“商業(yè)模式好的時(shí)候大家都在投商業(yè)模式，投資人恨不得你的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，有足夠的產(chǎn)品，明天就可以上市。而在如今貿(mào)易戰(zhàn)下，除了資金外，技術(shù)、市場(chǎng)方面又多了很多地緣政治帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。最后，希望可以通過(guò)技術(shù)平臺(tái)、生態(tài)系統(tǒng)加上產(chǎn)業(yè)資本，與安創(chuàng)加速器一起，打造更多核心技術(shù)的獨(dú)角獸，實(shí)現(xiàn)下一波百倍成長(zhǎng)。” — 聚勢(shì)破局，創(chuàng)變新生 — 安創(chuàng)加速器合伙人楊宇欣表示，伴隨著AIoT大潮來(lái)襲，場(chǎng)景創(chuàng)新開(kāi)始已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)爆發(fā)的原點(diǎn)。過(guò)去的成功經(jīng)驗(yàn)如何適應(yīng)未來(lái)可持續(xù)性發(fā)展需要，新一代創(chuàng)新技術(shù)如何商業(yè)應(yīng)用、跨界融合都需要不斷刷新對(duì)市場(chǎng)、行業(yè)的定義。這些都源于我們科技創(chuàng)業(yè)者把底層的技術(shù)到上層的應(yīng)用打通，一步步真正實(shí)現(xiàn)出來(lái)。硬科技創(chuàng)業(yè)并不簡(jiǎn)單，因此安創(chuàng)加速器期望以Arm創(chuàng)新生態(tài)體系為主鏈，搭建初創(chuàng)企業(yè)與行業(yè)龍頭之間的橋梁，從而幫助企業(yè)尋找創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化落地。這也是我們舉辦以“聚勢(shì)破局”為主題的峰會(huì)的原因。 隨著科技的迅猛發(fā)展與技術(shù)的快速迭代，硬科技創(chuàng)新帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)創(chuàng)造了許多新的行業(yè)機(jī)會(huì)，驅(qū)動(dòng)著新一輪科技革命。全球各大企業(yè)亦加速自己的創(chuàng)新步伐，通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的新探討、新結(jié)合，助力未來(lái)創(chuàng)新戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)型與升級(jí)。在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，安創(chuàng)加速器合伙人陳鵬先生與博世智能科技總經(jīng)理賀斌、寶馬集團(tuán)中國(guó)技術(shù)中心研發(fā)與技術(shù)專家賴勝、安波福亞太區(qū)工程總監(jiān)王忻及安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)四期團(tuán)隊(duì)芯侖科技董事長(zhǎng)兼CTO陳守順一起圍繞“本土智能汽車的創(chuàng)新思想碰撞”這一主題發(fā)表了各自的見(jiàn)解。 嘉賓們認(rèn)為，隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和更新步伐持續(xù)加快，涌現(xiàn)出更多樣化的市場(chǎng)需求。這不僅對(duì)企業(yè)提出了更高的要求，同時(shí)也為更多企業(yè)創(chuàng)造了業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇。雖然以目前的視角預(yù)測(cè)智能汽車的未來(lái)還充滿了不確定性，但身處這一賽道的玩家，無(wú)論是汽車公司、零部件供應(yīng)商、科技巨頭甚至是初創(chuàng)公司，都需要重新修煉“內(nèi)功”，著力提高消費(fèi)者提供智能出行終端和綜合出行服務(wù)的能力。同時(shí)，以開(kāi)放共贏的姿態(tài)，建立各種合作伙伴關(guān)系，重塑汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。 作為實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)的重要基石，AI芯片擁有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略地位，無(wú)論是老牌芯片廠商，還是行業(yè)后起之秀都爭(zhēng)相布局，以需求新的發(fā)展機(jī)會(huì)。安創(chuàng)加速器合伙人楊宇欣與安謀科技(中國(guó))產(chǎn)品副總裁劉澍、瑞芯微CMO陳鋒、藍(lán)海智能系統(tǒng)CEO李力游、安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)二期團(tuán)隊(duì)肇觀電子CEO馮歆鵬圍繞“AI芯片創(chuàng)業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”這一主題表達(dá)了各自的觀點(diǎn)。 嘉賓們一致認(rèn)為，AI芯片行業(yè)進(jìn)入深水區(qū)，不僅有BAT企業(yè)在這一領(lǐng)域持續(xù)加碼，也涌現(xiàn)出一大批新興獨(dú)角獸。業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點(diǎn)從技術(shù)延伸到應(yīng)用和商業(yè)化。不論是巨頭還是初創(chuàng)企業(yè)，能否落地，是衡量 AI 芯片公司發(fā)展態(tài)勢(shì)的重要因素。這種落地首先體現(xiàn)在量產(chǎn);更關(guān)鍵的落地動(dòng)作體現(xiàn)在 AI 芯片公司選擇進(jìn)入的場(chǎng)景。而在國(guó)內(nèi)，云端芯片起步較早，市場(chǎng)被瓜分殆盡，終端芯片尚未形成寡頭格局，再加上自動(dòng)駕駛、安防、零售、智能硬件等行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化后誕生的豐富數(shù)據(jù)，與線下場(chǎng)景結(jié)合更緊密的終端 AI 芯片，目前已成為國(guó)內(nèi)從業(yè)者一致看好的領(lǐng)域。即使AI芯片創(chuàng)業(yè)之路極其艱難，但各位嘉賓仍然表明AI芯片創(chuàng)業(yè)公司有不少機(jī)會(huì)，畢竟從事芯片行業(yè)需要耐得住性子、守得住寂寞、期待下一個(gè)十年。 此次大會(huì)上，安創(chuàng)加速器再聚行業(yè)力量，舉辦全球創(chuàng)新合作伙伴簽約儀式，與葛蘭素史克、中儲(chǔ)物流、張家港電子口岸有限公司、瑞聲科技、紅豆集團(tuán)及中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所蘇州電聲產(chǎn)業(yè)化基地簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。楊宇欣表示，安創(chuàng)是初創(chuàng)企業(yè)與行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)之間的橋梁，通過(guò)彼此在技術(shù)、資源、品牌等方面實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，引發(fā)效能創(chuàng)變，以強(qiáng)勢(shì)的行業(yè)資源支撐項(xiàng)目切實(shí)落地，為不同領(lǐng)域創(chuàng)造新價(jià)值與新服務(wù)，進(jìn)一步賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，激活商業(yè)新生態(tài)，真正做到聚勢(shì)破局，創(chuàng)變新生! — 新生力量 未來(lái)可期 — 峰會(huì)下午，13家安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)七期成員代表齊齊亮相，為資本圈帶來(lái)了一場(chǎng)集科技、創(chuàng)新、前瞻于一體的項(xiàng)目展示。其中光鑒科技、微源光子、君林科技、?？怂构I(yè)、光子算數(shù)、品圖科技、仟目激光、凝眸科技共8家團(tuán)隊(duì)上臺(tái)路演，向大家詳細(xì)介紹了其最新研發(fā)成果。 北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、軟銀中國(guó)合伙人周曄、華威國(guó)際合伙人桑琳、小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人孫昌旭、祥峰投資合伙人朱嘉、耀途資本合伙人楊光、瑞芯微CMO陳鋒和華登國(guó)際深圳投資負(fù)責(zé)人蘇東對(duì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了精彩點(diǎn)評(píng)。 經(jīng)過(guò)網(wǎng)絡(luò)投票及現(xiàn)場(chǎng)評(píng)委評(píng)選，最終，光鑒科技憑借軟硬結(jié)合的一站式3D視覺(jué)解決方案，同時(shí)榮獲“創(chuàng)‘ 芯’先鋒”和“安創(chuàng)之星”稱號(hào)，這也是自安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)正式啟動(dòng)以來(lái)，首次出現(xiàn)兩類獎(jiǎng)項(xiàng)均被同一團(tuán)隊(duì)斬獲。 — 結(jié)語(yǔ) — 有一首歌來(lái)自刺猬樂(lè)隊(duì)的《火車駛向云外，夢(mèng)安魂于九霄》，在這首歌里，你能聽(tīng)到一代人的吶喊，苦澀壓抑;也能聽(tīng)到一代人的希冀、熱淚盈眶。正如發(fā)展中的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，無(wú)論是來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的老兵還是行業(yè)新生力量，他們都用自己的行動(dòng)告訴我們，無(wú)論是十年還是二十年，中國(guó)半導(dǎo)體人依然在奮斗著，并且一直奮斗下去。

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  • Flex-N-Feel互連手套使異地觸摸成為可能

    你是否曾想過(guò)觸摸深處遠(yuǎn)方的戀人、朋友以及家人?由西蒙·弗雷澤大學(xué)實(shí)驗(yàn)室所研發(fā)的技術(shù)，使得這一切成為可能。     所有的研究都是關(guān)于情感交流方面的，Neustaedter說(shuō)道，他是SFU互動(dòng)藝術(shù)和技術(shù)學(xué)院(SIAT)的一位副教授。在他位于Surrey校園的Connections Lab里，學(xué)生研究員正致力于各種各樣的解決方案。 其中，研究人員設(shè)計(jì)了一對(duì)名為Flex-N-Feel的互連手套。 當(dāng)手指在其中一個(gè)手套中彎曲時(shí)，動(dòng)作被傳送到穿著另一手套的遠(yuǎn)程伙伴那里。通過(guò)手套內(nèi)置的觸覺(jué)傳感器，允許佩戴者能夠“感覺(jué)”到動(dòng)作變化。 為了捕獲彎曲動(dòng)作，內(nèi)置傳感器與微控制器相聯(lián)。 傳感器可為每個(gè)彎曲動(dòng)作提供一個(gè)相應(yīng)的數(shù)值，并使用WiFi無(wú)線模塊將數(shù)值傳輸?shù)?ldquo;觸摸”手套。 傳感器也被故意放置在手指的手掌側(cè)邊上，以便更好地感覺(jué)觸摸動(dòng)作。 兩個(gè)手套上面安裝的軟開(kāi)關(guān)可允許任何一方開(kāi)啟觸摸動(dòng)作。 “用戶可以做出親密的手勢(shì)，例如觸摸臉部，握手和擁抱，”Neustaedter說(shuō)。“裝置是通過(guò)溫和而微妙的方式來(lái)模仿任意一方手指彎曲的動(dòng)作。“ 手套目前還只是一個(gè)原型設(shè)計(jì)，相關(guān)測(cè)試還在繼續(xù)進(jìn)行。 現(xiàn)在的手套能夠?qū)崿F(xiàn)雙方之間完成單向遠(yuǎn)程觸摸操作，但Neustaedter說(shuō)第二套裝置可以允許雙方同時(shí)進(jìn)行觸摸操作。 有些其他的項(xiàng)目也在關(guān)注共享體驗(yàn)這方面，包括虛擬現(xiàn)實(shí)視頻會(huì)議系統(tǒng)，可與遙遠(yuǎn)的另一半實(shí)現(xiàn)面對(duì)面交流，另一個(gè)項(xiàng)目可以允許用戶遠(yuǎn)程將自己的活動(dòng)視頻傳輸?shù)郊依锩娴牧硪话肽抢? (項(xiàng)目名為Be With Me)。 與此同時(shí)，研究人員也在研究能夠幫助異地戀情侶共同分享情感交流的下一代遠(yuǎn)程機(jī)器人。 研究人員將一款由Suitable Technologies公司設(shè)計(jì)的機(jī)器人，應(yīng)用到溫哥華的幾個(gè)家庭中。 在那里，它可以連接到世界各國(guó)，甚至包括印度和新加坡。 研究人員還在繼續(xù)監(jiān)測(cè)機(jī)器人的使用情況。 一對(duì)一方在溫哥華，另一方在溫哥華島的異地夫婦，計(jì)劃在情人節(jié)的當(dāng)天來(lái)次“約會(huì)”。 “這里的重點(diǎn)是提供情感連接，在這種情況下，是一種能夠感受到的實(shí)體，”Neustaedter說(shuō)道，為類似的家庭設(shè)計(jì)和制作了八套下一代遠(yuǎn)程交互系統(tǒng)，他也是《Connecting Families: The Impact of New Communication Technologies on Domestic Life》 (2012)一書(shū)的作者。 他還花了十多年時(shí)間研究遠(yuǎn)程協(xié)同辦公技術(shù)，包括在國(guó)際會(huì)議上使用的遠(yuǎn)程會(huì)議系統(tǒng)。 “在今天異地戀關(guān)系變得越來(lái)越常見(jiàn)，但距離不一定意味著失去肢體方面的接觸，”Neustaedter說(shuō)。 “如果人們因?yàn)榫嚯x，無(wú)法讓彼此的身體在一起，我們希望能創(chuàng)造下一個(gè)最好的技術(shù)解決方案。” 小編相信，傳感器在現(xiàn)代生活中還會(huì)能發(fā)揮出更多的用處，幫助現(xiàn)代居民解決更多的生活難題。

    半導(dǎo)體 傳感器 觸摸 手套

  • 投資人呼吁索尼剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，專心做娛樂(lè)巨頭

    6月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，知名激進(jìn)投資人丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）旗下對(duì)沖基金Third Point呼吁索尼剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并出售所持Sony Financial和其他部門(mén)股份，以將自己打造為全球領(lǐng)先的娛樂(lè)巨頭。 這是六年來(lái)勒布第二次將矛頭對(duì)準(zhǔn)這家日本電子產(chǎn)品制造商。路透社今年4月報(bào)道稱，Third Point此前曾首次將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)索尼。Third Point在致投資者的一封信中表示，該基金持有索尼股份目前價(jià)值15億美元。 在一份102頁(yè)的報(bào)告中，這家總部位于紐約的對(duì)沖基金表示，索尼股價(jià)被低估的部分原因是其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，并敦促管理層采取大膽行動(dòng)進(jìn)行精簡(jiǎn)。勒布稱，半導(dǎo)體部門(mén)“常被投資者視為事后之計(jì)”，應(yīng)分拆成名為Sony Technologies的日本上市公司。 勒布在信中對(duì)投資者表示，盡管日本是半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)，但其他亞洲國(guó)家已經(jīng)蠶食了日本的市場(chǎng)份額，即便索尼“保住了自己的市場(chǎng)份額”。他表示，“新索尼”將成為游戲、音樂(lè)、電影和電子產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)意娛樂(lè)領(lǐng)袖。 Third Point寫(xiě)道，索尼還應(yīng)考慮出售索尼金融控股公司(Sony Financial Holdings)、M3、Olympus以及Spotify Technology SA的股份。通過(guò)出售這些股份，索尼可以“顯著降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜性”，而結(jié)構(gòu)復(fù)雜始終是影響該公司估值的一個(gè)主要負(fù)面因素。索尼拒絕置評(píng)。 勒布對(duì)索尼首席執(zhí)行官吉田健一郎(Kenichiro Yoshida)表示支持，稱他可以把注意力轉(zhuǎn)向解鎖資產(chǎn)價(jià)值方面，從而打造一個(gè)“更強(qiáng)大的索尼”。 到目前為止，Third Point與索尼的關(guān)系始終都很友好，雙方上周在紐約舉行了會(huì)晤。當(dāng)時(shí)勒布和幾位同事與包括吉田健一郎在內(nèi)的索尼高管探討了這家對(duì)沖基金的想法。 數(shù)周以來(lái)，關(guān)于勒布可能希望索尼做些什么以及索尼將如何回應(yīng)的傳言很多。但到目前為止，索尼還沒(méi)有對(duì)Third Point的建議給出任何回應(yīng)。 當(dāng)勒布2013年首次接觸索尼時(shí)，他建立了一個(gè)大約10億美元的頭寸，并親手給索尼首席執(zhí)行官平井一夫(Kazuo Hirai)寫(xiě)了一封信，呼吁該公司剝離其娛樂(lè)部門(mén)。他還曾公開(kāi)表示，自己的投資獲得了20%的回報(bào)，他后悔錯(cuò)過(guò)了更大的收益。 6年后，平井一夫辭去了索尼公司首席執(zhí)行官一職，日本的許多稅法規(guī)定也發(fā)生了變化，這使得企業(yè)剝離那些可能不太合拍的業(yè)務(wù)變得更具吸引力。 勒布再次來(lái)到日本，正值日本掀起一波新的維權(quán)浪潮，ValueAct、King Street Capital Management和Fir Tree Partners等投資者，都在推動(dòng)Olympus、東芝以及Kyushu Railway Company進(jìn)行改革。 習(xí)慣了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式的日本公司往往不愿屈服于投資者的壓力。然而，勒布的挑戰(zhàn)通常會(huì)取得成功。去年，他試圖推翻美國(guó)食品公司Campbell Soup公司的整個(gè)董事會(huì)，盡管該公司的創(chuàng)始家族成員控制著其大部分股份，他最終得到了兩個(gè)董事會(huì)席位。 Third Point在2019年第一季度的投資回報(bào)率為9%，主要得益于雀巢的收益。而該對(duì)沖基金曾在2018年公開(kāi)批評(píng)雀巢“策略混亂”。

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  • 學(xué)術(shù)界因Windows坐地起價(jià)被迫轉(zhuǎn)向Linux，勢(shì)在逃離微軟生態(tài)

    Windows和微軟的生產(chǎn)力套件，并非不可取代，現(xiàn)在，CERN也邁出了這一步。 CERN即歐洲核子研究組織，其負(fù)責(zé)搭建運(yùn)營(yíng)的LHC（大型強(qiáng)子對(duì)撞機(jī)）成功找到了“上帝粒子”希格斯玻色子?？赡懿⒉粸槿酥赖氖牵珻ERN還是世界上第一個(gè)網(wǎng)站、第一個(gè)瀏覽器、第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器的誕生地。 如此榮耀加身的學(xué)術(shù)組織面臨新困擾，即微軟過(guò)去20年為其提供的學(xué)術(shù)型大幅軟件折扣從今年6月取消了，轉(zhuǎn)而采用企業(yè)型單用戶收費(fèi)機(jī)制，按照CERN系統(tǒng)架構(gòu)師Emmanuel Ormancey說(shuō)法，此舉將導(dǎo)致其成本上升10倍。 不堪重負(fù)的CERN在去年開(kāi)始推進(jìn)Microsoft Alternatives (MAlt，微軟產(chǎn)品替代計(jì)劃) ，今夏將試點(diǎn)開(kāi)源的電子郵件托管服務(wù)和取代Skype的軟電話。 另外，CERN自己也開(kāi)發(fā)了一些軟件產(chǎn)品，比如Linux發(fā)行版Scientific Linux等，只是在決定支持CentOS后暫停了后續(xù)維護(hù)。 Ormancey透露，一些學(xué)術(shù)同行也遭遇微軟提高報(bào)價(jià)的情況，他希望CERN的嘗試能為其離開(kāi)微軟生態(tài)做示范。

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  • 半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談

    隨著時(shí)間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問(wèn)世至今，已經(jīng)演變出數(shù)百種，不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。 大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)出更小，更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP)解決方案正成為首選，所有元件都放在一個(gè)單獨(dú)的封裝或模塊中。 雖然封裝類型可以很容易地分為引線框架，基板或晶圓級(jí)封裝，但選擇適合您所有要求的封裝要復(fù)雜一些，需要評(píng)估和平衡應(yīng)用需求。要做出正確的選擇，您必須了解多個(gè)參數(shù)的影響，如熱需求、功率、連接性、環(huán)境條件、PCB組裝能力，當(dāng)然還有成本。 對(duì)于封裝類型的評(píng)估，以下是一些關(guān)鍵要求： 應(yīng)用類別 最終目標(biāo)應(yīng)用是決定了封裝該如何選擇。您的應(yīng)用是低成本的消費(fèi)設(shè)備還是高成本的工業(yè)ASIC?它會(huì)在炎熱的環(huán)境中運(yùn)行嗎?您是開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng)，還是將ASIC作為系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵組件?這些問(wèn)題將幫助您決定封裝的類型 - 您是否可以使用晶圓級(jí)或芯片尺寸封裝，或者標(biāo)準(zhǔn)的，更容易獲得的BGA或QFN型封裝。 高端級(jí)：要求通常與具有大量連接(高引腳輸出)的高速，高功率芯片有關(guān)。這些器件需要先進(jìn)的封裝要求，以滿足小焊盤(pán)間距，高速信號(hào)和去耦的需求，這可以通過(guò)FC-BGA(倒裝芯片BGA)或更新的封裝(如嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)實(shí)現(xiàn)。 )。 中端級(jí)：在中檔組通常需要封裝可以解決熱增強(qiáng)和使用成本效益高的塑料封裝技術(shù)-通常選擇BGA和QFN。該組的最高端是芯片級(jí)和晶圓級(jí)封裝，適用于系統(tǒng)封裝或多芯片模塊封裝。 入門(mén)級(jí)：包括高容量應(yīng)用，其中成本是主要的驅(qū)動(dòng)器，而不是性能。例如，用于筆記本和移動(dòng)應(yīng)用的設(shè)備通常需要小尺寸的晶片級(jí)和芯片尺寸封裝。 引腳數(shù)和 I/O 在確定封裝要求時(shí)，任何設(shè)備的輸入和輸出連接的數(shù)量和位置是要考慮的關(guān)鍵因素。 引腳數(shù)高：如果您正在尋找一個(gè)非常高的引腳數(shù)，比如1000引腳封裝，那么您最好的選擇可能是標(biāo)準(zhǔn)的BGA封裝，它提供了這樣的I/O能力，因?yàn)檎麄€(gè)封裝尺寸可以達(dá)到50-60平方毫米。 引腳數(shù)低：對(duì)于低引腳數(shù)，比如50個(gè)引腳，您可能選擇QFN或WLCSP封裝。但是，WLCSP對(duì)封裝內(nèi)的散熱有限制。在存在發(fā)熱(例如，快速切換)或需要良好信號(hào)接地的情況下，由于“內(nèi)置”金屬基墊，QFN是更好的封裝選擇。 布局：另一個(gè)參數(shù)是I/O的位置。如果I/O位于芯片周圍的外圍，那么只要芯片和封裝焊盤(pán)中有足夠的表面積，就可以快速，簡(jiǎn)單和可靠地進(jìn)行引線鍵合。如果I/O在不同區(qū)域的芯片表面上散布，那么從芯片中心引出的引線難以接通，那么倒裝芯片封裝可以直接連接到封裝的基板上，這通常是多層PCB，不會(huì)出現(xiàn)芯片重疊的問(wèn)題。 熱管理 熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素。例如，BGA封裝通?？梢蕴峁└偷某杀?改進(jìn)的熱管理解決方案，因?yàn)樗拇笮?，因?yàn)樗懈蟮拿娣e可用來(lái)散熱。就熱管理解決方案而言，較小的房地產(chǎn)芯片可能更貴，需要一個(gè)外部散熱器或其他冷卻選項(xiàng)。 BGA封裝有兩個(gè)熱墊選項(xiàng)，如導(dǎo)電vias或內(nèi)置金屬基板，可以實(shí)現(xiàn)足夠的熱管理。熱增強(qiáng)BGA封裝的一些選項(xiàng)可以在其上內(nèi)置金屬帽，從而在IC器件和金屬帽之間建立導(dǎo)熱路徑，從而提供良好的散熱。 QFN封裝的設(shè)計(jì)是這樣的，他們有一個(gè)堅(jiān)實(shí)的金屬模具墊作為封裝的基礎(chǔ)，模具是粘結(jié)在一起的。這使得很好的散熱從硅模具通過(guò)PCB。 熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素。例如，BGA封裝由于其尺寸，通常可以在封裝內(nèi)提供更低成本/改進(jìn)的熱管理解決方案，因?yàn)樗哂懈蟮目捎糜谏岬拿娣e。 BGA封裝 可選配兩個(gè)導(dǎo)熱墊，例如導(dǎo)電通孔或內(nèi)置金屬底板，可實(shí)現(xiàn)充分的熱量管理。熱增強(qiáng)型BGA封裝的一些選擇可以在其上構(gòu)建金屬蓋，其在IC器件和金屬蓋之間建立熱傳導(dǎo)路徑，這提供了良好的散熱。 QFN封裝 的設(shè)計(jì)使得它們具有固體金屬芯片焊盤(pán)作為封裝的基部，芯片與之結(jié)合。這樣可以實(shí)現(xiàn)從硅芯片到PCB的非常好的散熱。 貼片材料 使用導(dǎo)熱粘合劑(如Sliver填充的環(huán)氧樹(shù)脂，而不是普通環(huán)氧樹(shù)脂)將芯片粘合到基板上，有助于消除熱量。此外，還有更新的技術(shù)，如銀燒結(jié)技術(shù) - 一種具有高工作溫度，高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的互連方法。這些材料通常適用于QFN封裝，但由于封裝結(jié)構(gòu)的原因，在BGA封裝中效果不佳。 芯片尺寸和晶圓級(jí)封裝 這些封裝中的熱管理主要在芯片背面或芯片尺寸封裝中在芯片的裸露頂側(cè)完成。 高速信號(hào)/RF RF，無(wú)線和高速數(shù)字設(shè)計(jì)具有影響封裝選擇的特定要求。封裝內(nèi)互連的參數(shù)效應(yīng)可顯著降低信號(hào)速度和頻率。 引線鍵合與倒裝芯片 在RF器件中，關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮因素涉及電感，電容和電阻，這些因素受進(jìn)出器件信號(hào)速度的影響。這些問(wèn)題也影響封裝選擇，主要是在倒裝芯片和引線鍵合互連之間。倒裝芯片將提供更好的RF性能，并能夠以更低的電感達(dá)到更高的頻率。另一方面，引線鍵合可以在每個(gè)RF輸入或較高頻率的輸出處添加隨機(jī)可變電感。 封裝布局。在RF頻率，信號(hào)沿表面而不是導(dǎo)體傳播。因此，組裝封裝的方式對(duì)設(shè)備具有重要影響。例如，高速放大器芯片，RF晶體管和二極管通常不能放入“標(biāo)準(zhǔn)”塑料封裝中，因?yàn)榉庋b材料影響芯片工作的速度。因此，這種芯片應(yīng)該進(jìn)入腔QFN或BGA封裝。 高頻信號(hào)(1GHz及以上)可能要求互連的布局具有隔離的信號(hào)路徑，稱為“接地信號(hào)接地”互連。這里對(duì)每個(gè)信號(hào)I/O的兩個(gè)接地連接的要求將影響封裝尺寸和布局。 此外，對(duì)于高速ASIC，信號(hào)電平和時(shí)序?qū)⑹艿剿鼈冃羞M(jìn)的導(dǎo)體長(zhǎng)度的影響。例如，如果您使用的是BGA封裝，并且導(dǎo)致一個(gè)點(diǎn)的導(dǎo)線較長(zhǎng)而導(dǎo)致下一個(gè)導(dǎo)線的導(dǎo)線較短，則信號(hào)的時(shí)序差異會(huì)很大。必須通過(guò)更多地考慮封裝基板的初始設(shè)計(jì)以適應(yīng)高速RF器件來(lái)克服這一點(diǎn)。 BGA襯底介電材料也是RF芯片的關(guān)鍵因素。例如，高性能液體聚合物基板(如Rogers層壓板)比標(biāo)準(zhǔn)FR4 PCB材料更適合用作RF設(shè)計(jì)用BGA封裝的基板。   在選擇半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)時(shí)，應(yīng)當(dāng)以自身需要為依據(jù)，切不可盲目選擇。

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  • 擺脫U盤(pán)，隨身存儲(chǔ)已不再是夢(mèng)想

    你是否想過(guò)擺脫U盤(pán)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)帶來(lái)的不便?你是否設(shè)想過(guò)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于身體上以便隨身攜帶?這些或許都將不再是夢(mèng)想。     伴隨著技術(shù)的發(fā)展傳感器已經(jīng)變得更加的輕薄和柔軟，從而為可穿戴設(shè)備創(chuàng)造了無(wú)限可能。刊發(fā)在《自然·納米技術(shù)》上的博文顯示，科學(xué)家成功創(chuàng)造出了能夠在水中溶解，直接附著在皮膚上電子組件，且在肢體和手指彎曲產(chǎn)生影響。12名參與者在佩戴測(cè)試一周后均表示沒(méi)有出現(xiàn)發(fā)癢或者過(guò)敏等情況。     這種可以附著在皮膚上的接口具備諸多可能，包括遠(yuǎn)程控制手機(jī)，或者成為智能手表的皮膚等等，這些都是非?？犰诺膽?yīng)用場(chǎng)景。但這種材料更大的功能在于健康醫(yī)療數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，能夠用于測(cè)量腦電波或者心率等等。目前該材料在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中表現(xiàn)良好，科研團(tuán)隊(duì)正積極推進(jìn)該材料的商用。 小編與大家一樣，十分期待這些具備半導(dǎo)體的傳感器走出實(shí)驗(yàn)室，真正投入到現(xiàn)實(shí)生活中的使用當(dāng)中。

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  • 祝賀！國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

    從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過(guò)億，市場(chǎng)口碑逐漸確立……中國(guó)唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，最近宣布開(kāi)發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到±3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平，標(biāo)志中國(guó)在先進(jìn)芯片設(shè)備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一。蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是中國(guó)唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商，打破該領(lǐng)域長(zhǎng)期國(guó)外壟斷。經(jīng)過(guò)9年的研發(fā)，艾科瑞思已擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的專利，擁有領(lǐng)先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體封裝工藝制程經(jīng)驗(yàn)以及全面的質(zhì)量管控系統(tǒng)。 其產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入華天科技、兵器工業(yè)集團(tuán)、中電科集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、中科院、中際旭創(chuàng)等，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王敕介紹，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)”榮獲“第十二屆(2017年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)”，是國(guó)家級(jí)行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)公司在集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的首次認(rèn)可，也是對(duì)公司創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、打破國(guó)外公司在該領(lǐng)域近三十年壟斷的積極肯定。時(shí)隔一年，艾科瑞思的另一款產(chǎn)品再獲2018年度的同一獎(jiǎng)項(xiàng)。新機(jī)型打破荷蘭ASM在攝像頭組裝行業(yè)長(zhǎng)達(dá)十五年的壟斷，推出當(dāng)年即獲得單筆近2000萬(wàn)元訂單。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年連續(xù)兩次上榜的國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)。 除了在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域打破了國(guó)際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產(chǎn)品麒芯3000是代表行業(yè)最高水平的晶圓級(jí)扇出型(Fan out)高精度異質(zhì)集成設(shè)備，其裝片精度達(dá)到±3微米，相當(dāng)于細(xì)頭發(fā)絲的二十分之一。扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動(dòng)電話芯片、車載毫米波雷達(dá)等高精尖且高成長(zhǎng)性的領(lǐng)域。 據(jù)王敕介紹，集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，中國(guó)大陸和國(guó)際先進(jìn)水平的差距最小，而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。預(yù)計(jì)2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術(shù)的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)36%。 自成立至今，艾科瑞思始終專注于高性能封裝設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高速、高精準(zhǔn)、高智能化的裝片機(jī)，并持續(xù)不斷地通過(guò)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)從追趕、替代到超越的蛻變。王敕說(shuō)，過(guò)去公司在與荷蘭ASM、瑞士BESI等國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技中，曾先后五次中標(biāo)世界排名第六的華天科技集成電路高密度封裝相關(guān)項(xiàng)目117臺(tái)裝片機(jī)的國(guó)際采購(gòu)標(biāo)的，并全部完成交付驗(yàn)收。行業(yè)標(biāo)桿客戶充分認(rèn)可，顯示出集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)領(lǐng)域被國(guó)外公司壟斷近三十年的局面被打破，中國(guó)在先進(jìn)封裝自主可控進(jìn)程上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。面對(duì)當(dāng)前美國(guó)政府的各種高科技禁令，王敕認(rèn)為，這是“危”，也是“機(jī)”。對(duì)于我國(guó)民營(yíng)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，一旦產(chǎn)品質(zhì)量可以比拼發(fā)達(dá)國(guó)家，價(jià)格更實(shí)惠，就意味著可能獲得更多的市場(chǎng)機(jī)遇。

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