中國，大連, July 06, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 算力狂飆的時代，電力正在改寫人工智能賽道的游戲規(guī)則。AI數(shù)據(jù)中心GPU 集群運行時形成的高頻功率波動、毫秒級瞬時功率尖峰，巨大的負(fù)載起伏，傳統(tǒng)能源架構(gòu)已無法實現(xiàn)快速穩(wěn)壓與瞬時功率補(bǔ)償。 AID...
在電機(jī)性能測試、老化測試、能效檢測與壽命試驗中，負(fù)載制動器是核心模擬負(fù)載設(shè)備，能夠精準(zhǔn)模擬電機(jī)實際工況中的阻力負(fù)載，為扭矩、轉(zhuǎn)速、效率、溫升等關(guān)鍵參數(shù)檢測提供可靠支撐。制動器選型的合理性，直接決定電機(jī)測試數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度、試驗穩(wěn)定性與設(shè)備使用壽命。選型不當(dāng)極易出現(xiàn)負(fù)載匹配失衡、測試精度偏差、設(shè)備過熱損壞、動態(tài)響應(yīng)滯后等問題。因此，結(jié)合測試場景、電機(jī)參數(shù)與設(shè)備特性科學(xué)選型，是保障電機(jī)測試工作合規(guī)高效開展的關(guān)鍵。
伊利諾伊州萊爾市 – 2026年7月3日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕 宣布擴(kuò)展其久經(jīng)考驗、經(jīng)過現(xiàn)場測試的 HSAutoLink 互連產(chǎn)品組合，該系列自 2008 年以來已向汽車行業(yè)交付超過 7 億件連接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 連接器系統(tǒng)采用緊湊且符合 USCAR 標(biāo)準(zhǔn)的接口設(shè)計，提供高達(dá) 25Gbps 的多千兆以太網(wǎng)連接，因此非常適合應(yīng)對高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、雷達(dá)、LiDAR、區(qū)域架構(gòu)、沉浸式顯示及中央計算模塊日益增長的帶寬需求。
隨著商務(wù)部等八部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加快“人工智能+消費”發(fā)展的實施意見》，中國AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場從“產(chǎn)業(yè)技術(shù)扶持”向“消費內(nèi)需刺激”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。在這場變革中，芯原股份 憑借其在AI ASIC領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀和“輕設(shè)計（Design-lite）”的商業(yè)模式，正成為具身智能與新一代智能終端背后的核心引擎。
這些通過AEC-Q102認(rèn)證的器件具有與人眼相當(dāng)?shù)墓庾V感光度，并采用緊湊的0805和頂視QFN封裝，可實現(xiàn)更優(yōu)的光譜角性能
聚焦智能駕駛、智能座艙、工業(yè)控制與AI服務(wù)器電源，并展示智能終端產(chǎn)品組合
2026年7月2日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)于7月1日至3日，亮相上海新國際博覽中心舉行的2026慕尼黑上海電子展。作為電子行業(yè)年度標(biāo)桿盛會，展會聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心、智能家居等熱門賽道，搭建起供全球企業(yè)與行業(yè)專家開展技術(shù)交流、新品發(fā)布的專業(yè)平臺，集中展現(xiàn)全球電子產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展趨勢。在本屆展會上，思特威以“感知、互連、計算”為主題，攜全新工業(yè)機(jī)器視覺圖像傳感器產(chǎn)品矩陣、高性能AI視覺處理芯片以及新一代高速光互連方案重磅亮相。這也是自思特威發(fā)布 “3+AI” 戰(zhàn)略后，一次完整的階段性創(chuàng)新成果展示。
2026年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司芯源系統(tǒng)(MPS)成功舉辦“算力狂飆下AI數(shù)據(jù)中心電源方案的革新與未來”線上研討會。本次會議聚焦AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域的核心變革與實戰(zhàn)方案，圍繞算力增長對電源方案的深層影響、電源架構(gòu)迭代路徑、高功率密度方案落地、前沿技術(shù)趨勢四大維度展開深度交流，攜手破解研發(fā)難題，共探技術(shù)方向和合作先機(jī)。
2026年7月1日，上?！?026慕尼黑上海電子展期間，全球工業(yè)科技公司安波福（紐約證券交易所代碼：APTV）聚焦連接器系統(tǒng)和電源管理系統(tǒng)等領(lǐng)域，重磅發(fā)布多款賦能下一代汽車平臺的創(chuàng)新技術(shù)，并同步展示了在其他多元工業(yè)終端市場的拓展賦能。
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的進(jìn)行。除了圍在電視前觀賞這場國際盛事以外，還有不少幸運兒能夠到現(xiàn)場觀摩。但伴隨著洶涌的人潮，運營商需要直面一個頭疼的問題——手機(jī)因海量用戶同時接入而無法上網(wǎng)。
英飛凌科技舉辦以“從創(chuàng)新到價值”為主題的2026年度媒體日活動。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、消費計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉攜核心管理層團(tuán)隊，系統(tǒng)闡述企業(yè)創(chuàng)新布局及本土化成果，并重磅宣布英飛凌創(chuàng)新空間在上海正式啟用，依托本土創(chuàng)新體系，深化在華全產(chǎn)業(yè)鏈布局，踐行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。
RealSpace? Elevate 是可授權(quán)的 Windows APO，它使 OEM 廠商能夠打造差異化的品牌空間音頻體驗，同時降低開發(fā)成本和復(fù)雜性
中國上海，2026年6月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的80V N溝道功率MOSFET——TPM1R408RH。該MOSFET面向AI數(shù)據(jù)中心和通信基站等工業(yè)設(shè)備的開關(guān)電源。新產(chǎn)品即日起開始出貨。
Bourns是全球約2萬家供貨商中僅有的8家榮獲通用汽車超速獎的供貨商之一
以人工智能與數(shù)字化技術(shù)賦能真空玻璃全球化制造運營
臺灣新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度測量解決方案 NSC128L42。該產(chǎn)品采用 32 位 Arm? Cortex? M23 內(nèi)核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驅(qū)動器以及高品質(zhì)語音合成功能，適用于各類便攜式及工業(yè)級應(yīng)用。
2026年6月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海電子展(展位號：N2館 621號展位)。本屆展會，貿(mào)澤電子將攜手Amphenol (安費諾)、Bel Group (Bel集團(tuán))、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞薩電子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍爾特電子)等頭部廠商，圍繞人工智能、工業(yè)自動化、低空經(jīng)濟(jì)、能量收集與存儲、智能家居、智能汽車等核心賽道，全方位呈現(xiàn)各領(lǐng)域前沿技術(shù)與創(chuàng)新方案。
每塊SSD內(nèi)部的物理NAND容量，都大于操作系統(tǒng)所能看到的容量。廠商會預(yù)留一部分閃存作為控制器專用空間，這部分容量不會顯示在用戶可用容量中。這樣的預(yù)留區(qū)域就稱為預(yù)留空間（Over-Provisioning，簡稱OP）。TechTarget報道顯示，某款SSD擁有976GB 的物理NAND存儲空間，但主機(jī)可訪問的容量僅為800GB，剩下的176GB就是僅供控制器使用的預(yù)留空間。此外，該區(qū)域還存儲了FTL映射表和壞塊池等內(nèi)部元數(shù)據(jù)。因此，當(dāng)我們討論SSD預(yù)留空間時，實際上指的就是硬盤內(nèi)部隱藏的工作區(qū)域。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長周期敘事里，鮮有能像德州儀器（TI）這般，既能作為鑿開混沌的開拓者定義了現(xiàn)代電子工業(yè)的起點，又能在百年浮沉后依然穩(wěn)坐基石之位。1930 年誕生的德州儀器，在 1958 年由 Jack Kilby 發(fā)明了世界上第一顆集成電路。那是一次真正意義上的“鑿空”之旅。而對于中國市場，這種開拓的刻度始于 1986 年。那是一個中國電子產(chǎn)業(yè)尚在蹣跚起步的時代，德州儀器在北京設(shè)立辦事處。通過提供先進(jìn)的模擬與嵌入式處理能力，TI 支撐起中國工業(yè)從通訊、消費電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。通過提供先進(jìn)的模擬與嵌入式處理能力，TI 支撐起中國工業(yè)從通訊、消費電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。
項目背景：隨著嵌入式 AI 技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣計算設(shè)備的算力不斷提升，使得在低功耗、低成本的嵌入式平臺上部署深度學(xué)習(xí)模型成為可能。本項目基于瑞芯微 RK3576 芯片的 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）加速能力，結(jié)合 YOLOv5 目標(biāo)檢測模型，實現(xiàn)了一套完整的機(jī)器人視覺伺服控制系統(tǒng)。本項目是一個學(xué)習(xí)實踐項目，旨在深入理解以下技術(shù)：
在電子工程領(lǐng)域，"更小、更強(qiáng)、更省、更穩(wěn)"?是行業(yè)永恒追求，卻長期困于?"微型化必犧牲性能、高性能必伴隨高成本、低成本必妥協(xié)可靠性"?的固有桎梏。近期行業(yè)內(nèi)熱議德某儀器發(fā)布全球最小?32?位?MCU M**M0C1104（1.38mm2），其?20?美分的批量單價被不少媒體視作醫(yī)療電子與消費硬件微型化的里程碑。然而，這一?“全球最小”?紀(jì)錄說法并不屬實、表述存在明顯疏漏，國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商航順芯片早已量產(chǎn)新一代?32?位?MCU HK32F005，封裝面積壓縮至?1mm2，在存儲配置、算力、性價比維度實現(xiàn)全方位突破性進(jìn)展，才是名副其實的全球最小?32?位?MCU；如今航順芯片以二十余年?MCU?深耕積淀，再度突破微型化邊界?——HK32F001?采用?WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）工藝，將封裝面積進(jìn)一步壓縮至?0.7mm2，相較海外競品，這款芯片尺寸縮小50%，以專利級晶圓微型工藝覆蓋全場景需求，打破進(jìn)口芯片技術(shù)壟斷，重新定義國產(chǎn)?MCU?微型化極限。
近日，深耕高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations推出了兩款專為NVIDIA Kyber液冷刀片式機(jī)架架構(gòu)優(yōu)化的超薄緊湊型輔助電源參考設(shè)計，旨在精準(zhǔn)破解800VDC AI數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的痛點。
近日，IBM宣布推出全球首個亞1納米芯片技術(shù)，核心節(jié)點為0.7納米（7埃米），并號稱這是“全球最小、最強(qiáng)大的計算機(jī)芯片技術(shù)”。然而，這一重磅發(fā)布卻引來了特斯拉、SpaceX掌門人埃隆·馬斯克的公開炮轟。
2026年06月26日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，這是一款采用Σ-Δ(sigma-delta)數(shù)字輸出的霍爾效應(yīng)電流傳感器，旨在提升強(qiáng)電磁噪聲環(huán)境下的信號完整性。該全新集成電路(IC)支持200A至2000A的電流測量范圍，針對牽引逆變器及其他汽車系統(tǒng)進(jìn)行了深度優(yōu)化，有效解決局部功率電子器件通常會干擾標(biāo)準(zhǔn)傳感器傳輸?shù)碾y題。
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