近日，深耕高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations推出了兩款專為NVIDIA Kyber液冷刀片式機(jī)架架構(gòu)優(yōu)化的超薄緊湊型輔助電源參考設(shè)計(jì)，旨在精準(zhǔn)破解800VDC AI數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的痛點(diǎn)。
近日，IBM宣布推出全球首個(gè)亞1納米芯片技術(shù)，核心節(jié)點(diǎn)為0.7納米（7埃米），并號(hào)稱這是“全球最小、最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)”。然而，這一重磅發(fā)布卻引來(lái)了特斯拉、SpaceX掌門(mén)人埃隆·馬斯克的公開(kāi)炮轟。
2026年06月26日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，這是一款采用Σ-Δ(sigma-delta)數(shù)字輸出的霍爾效應(yīng)電流傳感器，旨在提升強(qiáng)電磁噪聲環(huán)境下的信號(hào)完整性。該全新集成電路(IC)支持200A至2000A的電流測(cè)量范圍，針對(duì)牽引逆變器及其他汽車系統(tǒng)進(jìn)行了深度優(yōu)化，有效解決局部功率電子器件通常會(huì)干擾標(biāo)準(zhǔn)傳感器傳輸?shù)碾y題。
中國(guó)，2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布，啟動(dòng)一項(xiàng)總額為15億美元的高級(jí)無(wú)擔(dān)保債券發(fā)行，該等債券可轉(zhuǎn)換為 ST 的新發(fā)行或現(xiàn)有普通股(“股份”)(“新可轉(zhuǎn)換債券”)，并提前贖回尚未償還的 7.5億美元零息可轉(zhuǎn)換債券(2027年到期，ISIN：XS2211997239，即“2027年可轉(zhuǎn)換債券”)。
艾睿電子（Arrow Electronics）及其工程服務(wù)子公司eInfochips，與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）合作，推出全新工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）參考平臺(tái)，旨在加快專業(yè)服務(wù)機(jī)器人從概念到部署的進(jìn)程。
中國(guó)上海，2026年6月25日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開(kāi)發(fā)出650V耐壓第4代IGBT*1，新產(chǎn)品非常適用于車載電動(dòng)壓縮機(jī)、HV加熱器以及工業(yè)設(shè)備用變頻器等應(yīng)用。作為支持車載應(yīng)用的650V級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通損耗VCE(sat)=1.55V，同時(shí)具備出色的短路耐受能力*2，符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101*3。
NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit，為智能體生命科學(xué)時(shí)代提供專業(yè)領(lǐng)域的工具與技能。
在飛速迭代的科技領(lǐng)域，隨著技術(shù)創(chuàng)新不斷突破認(rèn)知邊界，新的產(chǎn)品定義與專業(yè)術(shù)語(yǔ)層出不窮。行業(yè)討論的焦點(diǎn)，已從以云端為主的人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)，轉(zhuǎn)向嵌入式智能與邊緣AI(Edge AI)。而近期備受關(guān)注的全新概念，便是物理AI(Physical AI)。
近期，應(yīng)用材料公司SmartFactory?解決方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。該系列由全球產(chǎn)品經(jīng)理Samantha Duchscherer主持，邀請(qǐng)公司多位專家展開(kāi)深度對(duì)話，分享行業(yè)洞察。
摘要：《實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車快速充電教程》從技術(shù)層面深入探討驅(qū)動(dòng)下一代電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與相關(guān)器件。重點(diǎn)涵蓋兆瓦級(jí)電動(dòng)汽車充電技術(shù)背后的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新、分立式方案和功率集成模塊(PIM)方案如何助力構(gòu)建可擴(kuò)展、高效且可靠的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施。我們已經(jīng)介紹過(guò)兆瓦級(jí)充電系統(tǒng)架構(gòu)、雙有源橋的應(yīng)用前景等，本文將介紹電動(dòng)汽車充電樁的電壓等級(jí)分類、現(xiàn)代電動(dòng)汽車充電樁的規(guī)格概覽、超快充電技術(shù)突破等。
中國(guó)北京(2026年6月25日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼：603986.SH;3986.HK)宣布，推出全新GD33AP236x系列車規(guī)級(jí)SBC(系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片)。該系列集成LDO、電源管理單元、CAN FD與LIN收發(fā)器，滿足AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級(jí)要求，可全面適配車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、車燈控制(Lighting)、空調(diào)/熱管理控制器(HVAC)等主流車載電氣化場(chǎng)景。GD33AP236x SBC的推出，能夠與GD32A5x、GD32A71x系列車規(guī)級(jí)MCU形成系統(tǒng)級(jí)解決方案，將進(jìn)一步完善兆易創(chuàng)新在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣。
本文為電源設(shè)計(jì)人員提供了一套行之有效的方法，用于測(cè)量開(kāi)關(guān)電源中鋁電解電容(Al-Ecaps)的有效紋波電流，該參數(shù)是估算電容使用壽命的關(guān)鍵依據(jù)。這套方法借助LTspice處理實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，能夠精確計(jì)算有效紋波電流，而紋波電流正是導(dǎo)致電容內(nèi)部發(fā)熱、加速性能衰減的核心誘因。這套方法將示波器采集的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為分段線性(PWL)信號(hào)源，通過(guò)自動(dòng)快速傅立葉變換(FFT)分析，計(jì)入與頻率相關(guān)的加速因子。借助這套工作流，無(wú)需使用昂貴測(cè)試設(shè)備，也不必依賴過(guò)于簡(jiǎn)化的近似估算，即可完成對(duì)電容有效紋波電流及對(duì)應(yīng)內(nèi)部溫升的驗(yàn)證。
新一季視頻重點(diǎn)展示了先進(jìn)電子技術(shù)如何助力各行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)設(shè)計(jì)。
在MWC上海2026期間，羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱"R&S")和唯亞威通信(以下簡(jiǎn)稱"VIAVI")聯(lián)合展示了基于信道數(shù)字孿生的AI接收機(jī)測(cè)試解決方案。該方案依托R&S SMW200A矢量信號(hào)發(fā)生器和FSW頻譜儀，深度集成VIAVI的射線追蹤信道軟件，模擬真實(shí)信號(hào)傳播環(huán)境，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下模擬真實(shí)物理環(huán)境對(duì)AI接收機(jī)的性能增益和泛化性進(jìn)行驗(yàn)證。
TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)6月25日宣布，將以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日舉辦的2026慕尼黑上海電子展，全面展示面向AI生態(tài)、汽車電子、信息通信技術(shù)(ICT)、工業(yè)與能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。
對(duì)象產(chǎn)品擴(kuò)容至包含陶瓷電容器、電感器等在內(nèi)的全73個(gè)類別
認(rèn)證涵蓋 LCO、NMC、LFP 及石墨復(fù)合材料，為電池制造商提供了一條無(wú)需含氟粘結(jié)劑、且性能不受影響的商業(yè)化路徑印第安納州紐伯里, June 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 美國(guó)先進(jìn)電池電極制造商 Ateios Systems 今日宣布，其全系列 ...
Jun. 24, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《全球固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)季報(bào)_2Q26》，日本近年擴(kuò)大支持下一代蓄電池技術(shù)，其經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)2023年起實(shí)施《電池供應(yīng)保障計(jì)劃》，重點(diǎn)扶持全固態(tài)電池(ASSB)、雙極型低成本磷酸鐵鋰(LFP)電池等研發(fā)與早期量產(chǎn)。截至2026年第一季，該計(jì)劃已核準(zhǔn)與全固態(tài)電池供應(yīng)鏈相關(guān)的五大項(xiàng)目，合計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)6.6億美元(約1,057億日元)。
上?！?026年6月24日 在2026亞馬遜云科技中國(guó)峰會(huì)上，小鵬集團(tuán)企業(yè)級(jí)AI編程與Agentic工作平臺(tái)“靈犀”正式亮相。該平臺(tái)采用亞馬遜云科技領(lǐng)先的AI和云技術(shù)與服務(wù)構(gòu)建，可實(shí)現(xiàn)零編碼交付，覆蓋從需求、設(shè)計(jì)、任務(wù)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、審查到發(fā)布的研發(fā)全生命周期?；贙iro、Amazon Bedrock等亞馬遜云科技的AI技術(shù)與云服務(wù)，靈犀平臺(tái)具備極高的自動(dòng)化能力，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)的代碼自我糾錯(cuò)、自我測(cè)試與一鍵部署閉環(huán)。自平臺(tái)上線以來(lái)，AI應(yīng)用中心的AI代碼覆蓋率超過(guò)70%。
挪威奧斯陸 – 2026年6月24日 – 近日，Wi-Fi Alliance 中國(guó)峰會(huì)順利舉辦。作為國(guó)內(nèi)極具影響力的 Wi-Fi 產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，本次峰會(huì)聚焦 Wi-Fi 技術(shù)與 AI、Matter 全屋互聯(lián)融合創(chuàng)新，集中展現(xiàn)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗無(wú)線連接方案的旺盛需求。深耕低功耗無(wú)線領(lǐng)域的 Nordic Semiconductor 重磅登陸現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)，依托旗艦 Wi-Fi 6 協(xié)同芯片nRF7002推出兩大前沿演示方案，分別實(shí)現(xiàn)輕量化嵌入式 AI Agent 交互與電池供電 Matter over Wi-Fi 智能門(mén)鎖商用驗(yàn)證，直觀展現(xiàn) Nordic 面向中國(guó)市場(chǎng)打造的完整軟硬件技術(shù)棧，彰顯企業(yè)深度參與本土 Wi-Fi 生態(tài)建設(shè)、賦能物聯(lián)網(wǎng)智能化升級(jí)的持續(xù)投入。
RECOM 推出了高性價(jià)比的 ROF-78K-0.5 非隔離開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系列。該系列支持 4.5V 至 36V DC輸入，并提供 3.3V、5V、6.5V、9V、12V、15V 或 24V 的固定DC 輸出選項(xiàng)，額定電流均為 0.5A。
該實(shí)驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證了Matter技術(shù)已準(zhǔn)備就緒，可通過(guò)并發(fā)多協(xié)議技術(shù)應(yīng)用于商業(yè)建筑、智能家居及下一代物聯(lián)網(wǎng)部署
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