阿拉巴馬州達芙妮2026年3月18日 /美通社/ -- 純售后市場領導者TERREPOWER(前身為BBB Industries)今天宣布大幅擴展其北美電動助力轉向( EPS )計劃。 該公司的下一代EPS產品技術旨在簡化全國技術人員...
俄亥俄州阿克倫2026年3月18日 /美通社/ -- Flexsys宣布,自2026年3月23日起(含當日)對所有發(fā)貨訂單生效,將上調各地區(qū)不溶性硫磺產品價格,具體調整如下: 亞洲:每公斤上調0.60美元歐洲:每公斤上調0.45歐元北美:每公斤上調0.40美元拉丁美洲:每公斤上...
基于Supermicro模塊化Building Block Solutions?的新系統(tǒng)提供多種形態(tài)規(guī)格,可針對空間、電力及常見的散熱受限環(huán)境實現按需適配,滿足企業(yè)和邊緣數據中心的需求 支持全新NVIDIA RTX ...
InterDigital新報告探討了來自智能眼鏡等AI設備不斷增長的上行流量,將如何改變現代網絡的運行方式 特拉華州威明頓2026年3月19日 /美通社/ -- InterDigital,一家專注于無線通信、視頻和人工智能技術的研發(fā)公司,3月18日與市場研究公司ABI Rese...
總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導體大會 (CS Asia) 上發(fā)表主題演講 馬薩諸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:...
深圳2026年3月19日 /美通社/ -- 2026年的招聘市場,正陷入一場奇特的"算法互博":求職者用AI美化簡歷以通過篩選,企業(yè)用AI深挖細節(jié)以識別真?zhèn)?。這場博弈的背后,是簡歷日益"豐滿"而實戰(zhàn)愈發(fā)"骨感"的能力證明...
Supermicro憑借其基于NVIDIA STX AI存儲參考架構打造的上下文內存(CMX)存儲服務器,進一步彰顯其行業(yè)領先地位。 BlueField-4 STX存儲服務器結合了NVIDIA Vera CPU和NVIDIA...
上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole預測,2030年全球先進封裝市場規(guī)模將突破790億美元,其中2.5D/3D封裝增速高達37%。隨著人工智能應用的快速演進,芯片系統(tǒng)正面臨算力密度提升、系統(tǒng)集成復雜化等一系列新挑戰(zhàn)。在制程微縮逐漸放緩的背景下,先進封裝正在從&qu...
仲量聯行發(fā)布全球房地產科技調研 上海2026年3月19日 /美通社/ -- 仲量聯行今日發(fā)布《AI 賦能商業(yè)地產:挑戰(zhàn)、實踐與未來布局》全球房地產科技調研中文版報告。報告顯示,全球企業(yè)不動產領域 AI 試點普及率已從 2023 年不足 5% 飆升至92%,但僅5%企業(yè)實現 AI...
上海2026年3月19日 /美通社/ -- 3月15日,2026年中國家電及消費電子博覽會(AWE2026)圓滿閉幕。本屆展會歷時四天,共吸引了1200余家國內外頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量,全面勾勒人工智能驅動下的智慧生活新圖景。據AWE組委會初步統(tǒng)計,本屆觀眾人數較上屆預計增長30%以...
——從Lab到Fab全鏈檢測,助力中國化合物半導體加速跑 上海2026年3月19日 /美通社/ -- 從材料研發(fā)到量產良率,化合物半導體的產業(yè)化之路,每一步都依賴于精準的"丈量"。自2025年完成對韓國領先化合物半導體晶圓檢測企業(yè)EtaMax的收購以來,HO...
在巴塞羅那 MWC 2026 期間,芯片巨頭英偉達對外明確提出:若電信運營商采用 AI RAN 架構,未來 6G 將無需大規(guī)模硬件替換,僅通過軟件升級即可實現。若果真實現,這一論斷或將徹底改寫移動通信代際升級的傳統(tǒng)路徑。
集成 TinyEngine? NPU 的新型 MCU 加入德州儀器 (TI) 全面的 AI 硬件、軟件及工具組合,助力工程師將智能技術部署到各種應用上 新聞亮點: 相較于未配備加速器的同類微控制器 (MCU),TI 的集成式...
近日來,一場由開源 AI 智能體框架 OpenClaw 引發(fā)的技術革命,正以席卷之勢重塑中國 AI 產業(yè)格局。
發(fā)布C2X全球增長項目、Pan-Amazon全球合作體系、AI賦能創(chuàng)新藥三大新舉措加速中國企業(yè)全球化進程 深圳2026年3月18日 /美通社/ -- "2026亞馬遜云科技出海大會"上,亞馬遜云科技宣布進一步升級其"三橫一縱"出海支持體系...