时间： 5月29日 08:30-12:10地点： 太湖D厅主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。
4月24日下午，以“智链同心，驭动未来”为主题的京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会，将在首都国际会展中心隆重举行。本届活动与2026北京国际汽车展览会同期举办，将全景呈现京津冀汽车产业的硬核科创实力与协同发展硕果，擘画新一代汽车产业高质量跃迁的宏伟蓝图。车展期间，京津冀智能网联新能源汽车科技生态港亦将重磅亮相A3馆。
电子装联大师赛自2010年创建以来，得到了业界同仁的大力支持及积极参与。随着行业不断地变革与发展，大师赛也在持续创新与升级，赛事从单个手工焊接竞赛项目逐步增加至多个，参赛群体覆盖军工、航天航空、轨道交通、汽车电子、通讯及消费电子等电子制造业的各个领域，为行业高技能型人才的培养提供专业的舞台。
2025年12月19日，中国上海 — 今日，为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会(AEPC)一届一次工作会在上海顺利召开。
11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。
11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升，国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，韩国半导体行业协会(KSIA)副秘书长高钟完等出席开幕式。
备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025) 即将于明天(11月20日)在成都西博城盛大开幕!
作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。
作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。
2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。
10月26日，南宁市（深圳）招商推介及项目签约会在深圳举行，深圳市一批高端装备制造、医疗器械和生物医药等企业高层及优秀企业家代表参会。
在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。
