在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网(IIoT)，转向嵌入式智能与边缘AI(Edge AI)。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI(Physical AI)。
当前，嵌入式系统正向多架构、高复杂度与全生命周期管理快速演进，研发团队面临维护多款产品、适配不同架构、承接新旧迭代项目、兼顾功能安全认证、跨团队协作、代码长期维护等一系列挑战。传统单套工具难以满足上述诸多需求，多套独立工具链并存又会带来环境不兼容、代码难以复用、重复投入成本、项目迁移困难等问题，这些已经成为制约研发效率、增加项目总体拥有成本(TCO)、降低投资回报率(ROI)的关键因素。
(2026年6月16日，西安)2026年6月16-17日，以“纵横智绘·万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵，除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发者生态网络。 浩辰软件与来自海内外的客户、生态伙伴及行业专家围绕AI赋能设计、BIM全域生态、云化协同等议题分享了前沿趋势与标杆实践。
6月10日，千问上线国内首个全周期高考志愿填报Agent，为全国考生免费提供志愿填报和咨询服务。高考Agent基于千问高考志愿大模型和夸克8年高考数据经验打造，具备“志愿报告”、“志愿日历”、“志愿问答”三项核心能力，相当于为每位考生配备了一位贴身的AI高考志愿填报专家。
2026年6月 – 中国云南省大理州 - 中国计算机学会(CCF)大理会员活动中心成立会议于2026年5月31日在大理国际会议中心举行。来自CCF总部及西南各会员活动中心及本地高校、企业和开发者群体的代表齐聚一堂，共同见证中国计算机学会(CCF)第50个会员活动中心在大理的正式揭牌。同日，围绕数字产业出海、跨境技术合作的“大理·出海”等技术研讨活动同步开展，全国数字技术从业者与创新者在此交汇，预示着一个连接全国、辐射南亚东南亚、融合工作、生活、创新与创造的新生态和大理范式正在崛起。
在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同(异构)计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®(CXL®)标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内存墙”和“异构墙”，因而已从数据中心走向AI集群、边缘AI与汽车智能驾驶，成为新一代智能计算的关键互联标准。
5月28日，2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相，以“开放计算生态，告别Token焦虑”为主题，系统性展示“开放计算Token谱系”全链赋能Token效益提升的实践成果。
一项针对全球1,000名机器人开发者的研究显示：为应对性能、网络信息安全和可扩展性挑战，行业正日益重视软件基础能力
在今日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”(AsaChi)进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!
在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。随着芯片架构持续迭代、全球法规不断收紧、产品生命周期持续拉长，传统单点工具与一次性授权模式正成为降低研发效率、放大长期风险的瓶颈。
5月17日，2026澜沧江—湄公河合作大理马拉松在大理全民健身中心鸣枪开跑，来自20个国家和地区的1.2万名跑者齐聚山海之间，在奔跑中感受大理的生态之美与开放活力。作为本次马拉松系列活动的重要组成部分，当天上午，来自东盟七国驻昆明总领事馆及南亚东南亚(以下简称“两亚”)国际组织的官员，前往工业级5G创新应用(大理)研究院(以下简称“大理5G研究院”)暨面向南亚东南亚科技创新中心(以下简称“科创中心”)参观，并就多方在新一代信息技术等领域内将广泛开展的合作进行了充分交流。
在近期行业年度技术论坛中，台积电发布最新产业研判，预估2030年全球集成电路市场规模将突破1.5万亿美元，约合人民币10万亿元，相较既往预期上调幅度达五成，全面拓宽全球半导体产业整体增长空间。
曜智光科(Rationalite Photonics)首席科学家暨 MIT 团队在微纳制造与光芯片领域取得颠覆性突破，相关研究成果于2026年5月12日正式发表在国际顶尖学术期刊《Nature Photonics》(自然·光子学上。该研究展示了一种名为“内爆雕刻”(ImpCarv)的全新制造方法。该技术成功突破了传统光学制造的衍射极限,为构建具有纳米级精度、高自由度的复杂三维(3D)超结构以及提供了一种可扩展且极具成本效益的解决方案。
