中国，北京—2026年7月7日—亚洲最佳解决方案合作伙伴―益登科技(TWSE: 3048)今年迎接公司成立30周年，自1996年创立以来，益登携手全球合作伙伴引领创新科技，一路见证电子产业的成长轨迹。面对蓬勃发展的AI多元化应用趋势，益登将聚焦电源、网络安全、光通信、生物医学等四大创新领域，通过完整的技术支持与供应链服务，协助客户加速AI、智慧联网与边缘计算应用落地，共同推动智能制造、智能医疗及新一代数字基础建设发展。
在电机性能测试、老化测试、能效检测与寿命试验中，负载制动器是核心模拟负载设备，能够精准模拟电机实际工况中的阻力负载，为扭矩、转速、效率、温升等关键参数检测提供可靠支撑。制动器选型的合理性，直接决定电机测试数据的精准度、试验稳定性与设备使用寿命。选型不当极易出现负载匹配失衡、测试精度偏差、设备过热损坏、动态响应滞后等问题。因此，结合测试场景、电机参数与设备特性科学选型，是保障电机测试工作合规高效开展的关键。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月3日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。
这些通过AEC-Q102认证的器件具有与人眼相当的光谱感光度，并采用紧凑的0805和顶视QFN封装，可实现更优的光谱角性能
聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合
2026年7月2日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆盛会，展会聚焦工业互联网、智能汽车、数据中心、智能家居等热门赛道，搭建起供全球企业与行业专家开展技术交流、新品发布的专业平台，集中展现全球电子产业前沿发展趋势。在本届展会上，思特威以“感知、互连、计算”为主题，携全新工业机器视觉图像传感器产品矩阵、高性能AI视觉处理芯片以及新一代高速光互连方案重磅亮相。这也是自思特威发布 “3+AI” 战略后，一次完整的阶段性创新成果展示。
2026年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统(MPS)成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核心变革与实战方案，围绕算力增长对电源方案的深层影响、电源架构迭代路径、高功率密度方案落地、前沿技术趋势四大维度展开深度交流，携手破解研发难题，共探技术方向和合作先机。
2026年7月1日，上海——2026慕尼黑上海电子展期间，全球工业科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）聚焦连接器系统和电源管理系统等领域，重磅发布多款赋能下一代汽车平台的创新技术，并同步展示了在其他多元工业终端市场的拓展赋能。
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
Home Assistant 是基于事件驱动的——每个自动化都会响应自身的触发条件，彼此之间并不真正了解。这就使得构建一个共享输出变得异常困难，例如让一盏灯按优先级向多个事件发出信号。你最终不得不同时处理输入布尔值、辅助函数和链式自动化，仅仅为了表达“如果发生烟雾，就忽略所有其他情况”。
英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。
RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
Bourns是全球约2万家供货商中仅有的8家荣获通用汽车超速奖的供货商之一
台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核，集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能，适用于各类便携式及工业级应用。
2026年6月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展(展位号：N2馆 621号展位)。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞萨电子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍尔特电子)等头部厂商，围绕人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居、智能汽车等核心赛道，全方位呈现各领域前沿技术与创新方案。
每块SSD内部的物理NAND容量，都大于操作系统所能看到的容量。厂商会预留一部分闪存作为控制器专用空间，这部分容量不会显示在用户可用容量中。这样的预留区域就称为预留空间（Over-Provisioning，简称OP）。TechTarget报道显示，某款SSD拥有976GB 的物理NAND存储空间，但主机可访问的容量仅为800GB，剩下的176GB就是仅供控制器使用的预留空间。此外，该区域还存储了FTL映射表和坏块池等内部元数据。因此，当我们讨论SSD预留空间时，实际上指的就是硬盘内部隐藏的工作区域。
在半导体产业的长周期叙事里，鲜有能像德州仪器（TI）这般，既能作为凿开混沌的开拓者定义了现代电子工业的起点，又能在百年浮沉后依然稳坐基石之位。1930 年诞生的德州仪器，在 1958 年由 Jack Kilby 发明了世界上第一颗集成电路。那是一次真正意义上的“凿空”之旅。而对于中国市场，这种开拓的刻度始于 1986 年。那是一个中国电子产业尚在蹒跚起步的时代，德州仪器在北京设立办事处。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力，TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。通过提供先进的模拟与嵌入式处理能力，TI 支撑起中国工业从通讯、消费电子到电力系统的全面起跳。
中国上海（2026 年 6 月 30 日）—— 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案，释放更多可能，助力工程师探索出行、生活、协作、焕能等领域的下一代创新。
项目背景：随着嵌入式 AI 技术的快速发展，边缘计算设备的算力不断提升，使得在低功耗、低成本的嵌入式平台上部署深度学习模型成为可能。本项目基于瑞芯微 RK3576 芯片的 NPU（神经网络处理单元）加速能力，结合 YOLOv5 目标检测模型，实现了一套完整的机器人视觉伺服控制系统。本项目是一个学习实践项目，旨在深入理解以下技术：
在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104（1.38mm²），其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU；如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。
