環(huán)旭電子于 PCIM Europe 2026 展示先進碳化硅芯片預埋封裝技術(shù)
三安光電聯(lián)手麥格米特,搶占低空經(jīng)濟億萬賽道先機
三安碳化硅芯片成功上車,攜手理想開啟戰(zhàn)略合作新篇章
全球首個塑料ARM芯片登上Nature:成本僅同類硅芯片1/10
科普|碳化硅芯片怎么制造?
打破物理極限的限制!芯片制造“新材料”迎來重大好消息
硅芯片的物理極限解決!臺積電1nm要來了?
蘋果芯片制造計劃曝光:預計2022 年完成自研硅芯片的過渡
精準的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C
厲害了我的國!自主研發(fā)首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用
RK3588六路RealSenseD405多目三維重建系統(tǒng)開發(fā)項目
預算:¥100000