-
环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术
~ 打造新世代功率解决方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务领导厂商USI环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整合能力，环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层AB...
-
三安光电联手麦格米特，抢占低空经济亿万赛道先机
厦门2026年5月7日 /美通社/ -- 万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 作为国...
-
三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章
长沙2025年11月28日 /美通社/ -- 近日，三安光电旗下的湖南三安半导体有限责任公司（以下简称"湖南三安"）在长沙隆重举行以"全‘芯'力量，共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。此次活动不仅是对湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可...
-
全球首个塑料ARM芯片登上Nature：成本仅同类硅芯片1/10
塑料也能用于造芯片？是的，你没听错！ARM公司宣布他们用一种塑料和薄膜晶体管制成了一种新的处理器PlasticArm。（图为显微镜下的照片）该处理器是全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器。其生产过程不涉及到硅元素，生产成本大概为同类硅芯片的1/...
-
科普｜碳化硅芯片怎么制造？
芯片是如何制造的？网络热议的碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别？为大家解开谜团，走进神秘的芯片世界。科创中心先进半导体研究院特别推出的一支科普宣传片，让你四分钟，做个芯片通！碳化硅来了！宽禁带半导体材料开启新时代以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率...
-
打破物理极限的限制！芯片制造“新材料”迎来重大好消息
华为事件、中芯事件就是很好的例子，美国对我国的芯片封锁，一度让国产高端芯片不能落地，甚至还引发了全球半导体缺芯潮，全球芯片价格飙升。也正是因为没有了以前所谓的“科技无国界”，重新发展半导体也成了全球各国的首要任务，而作为尝到“剔骨之痛”的我国，在国家相关免税等优惠的政策下，也掀起了一股“造芯潮”。
-
硅芯片的物理极限解决！台积电1nm要来了？
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。
-
苹果芯片制造计划曝光：预计2022 年完成自研硅芯片的过渡
众所周知，苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU)，同样采用台积电5nm制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。
-
精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C
本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出，无需线性化，支持小封装尺寸和低功耗。
-
厉害了我的国！自主研发首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用
记者从中国信息通信科技集团获悉：日前，我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。
-
美科学家研制硅芯片 可精准分发光信号 为神经网络研究提供新路径
据物理学家组织网近日报道，美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员研制出一种硅芯片，它精准分发光信号的能力，为未来的神经网络研究提供了一种潜在设计方法。
-
征服金星恐怖高温的CPU？厉害了
科学家老是想着征服火星，却对地球附近的金星不理不睬，为什么？原因很简单：金星虽然离地球最近，只有2600万英里，但是金星表面很热，如果将科学设备送过去，很快就会被烧毁......
-
延续摩尔定律 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
相较而言，完全替代原有技术路线，不仅需要大量资金投入，产业充分竞争和协作也必不可少;在成熟技术上深部挖潜，成本虽然低很多，却难以带来翻天覆地的全新业态。
-
每天都在用的CPU，为什么非用硅做不可
先简单介绍一下，我们组里主要研究方向是在硅或锗基底上生长 GeSn, GeSiSn 和 Ge. 我自己的研究主要集中在后两者上面。硅用来做 CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子
-
从硅芯片到软件- 设计低能耗嵌入式系统
设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析，本文讨论决定MCU能效的三个关键参数：工作模式功耗、待机模式功耗和占空比
-
美科学家研发“生物组织芯片”
在美国，测试新型药品的安全性和有效性是个非常费钱的过程，与此同时也会耗费很多时间。如今，这种情况可能会有所改变，一些科学家正在设计像人体器官一样运作的计算机硅芯片，科学家们认为这种方法可以让上述过程更
-
如何在硅芯片制作完成前进行软件开发
片上系统(SoC)开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程。现代设备大量使用了各种软件，包括软件栈、中间件、启动代码和驱动程序。你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后，再
-
碳纳米管将替代硅芯片成下一代材料?
【导读】在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上，有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。在本周一，
-
硅芯片替代材料延续摩尔定律
评论家最近几年预言摩尔定律的时代即将结束，但乐观的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，它只不过在进化。他们认为，通过使用一类新型纳米材料，厂商有可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷
-
摩尔定律在进化 硅芯片替代材料将延续
评论家最近几年预言摩尔定律的时代即将结束，但乐观的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，它只不过在进化。他们认为，通过使用一类新型纳米材料，厂商有 可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷、
