中國北京(2026年7月1日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM,首發(fā)容量為256Kb。該產(chǎn)品系列憑借優(yōu)異的可靠性指標(biāo),高效接口以及全方位的安全防護(hù)機(jī)制,能夠切實(shí)滿足工業(yè)、電表、能源、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)﹃P(guān)鍵配置信息長期、穩(wěn)定保存的嚴(yán)苛需求。作為兆易創(chuàng)新推出的首款EEPROM產(chǎn)品,該系列的發(fā)布進(jìn)一步完善了公司的非易失性存儲(chǔ)產(chǎn)品線,并將為客戶智能設(shè)備的穩(wěn)健運(yùn)行提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案。
臺(tái)灣新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度測(cè)量解決方案 NSC128L42。該產(chǎn)品采用 32 位 Arm? Cortex? M23 內(nèi)核,集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驅(qū)動(dòng)器以及高品質(zhì)語音合成功能,適用于各類便攜式及工業(yè)級(jí)應(yīng)用。
在電子工程領(lǐng)域,"更小、更強(qiáng)、更省、更穩(wěn)"?是行業(yè)永恒追求,卻長期困于?"微型化必犧牲性能、高性能必伴隨高成本、低成本必妥協(xié)可靠性"?的固有桎梏。近期行業(yè)內(nèi)熱議德某儀器發(fā)布全球最小?32?位?MCU M**M0C1104(1.38mm2),其?20?美分的批量單價(jià)被不少媒體視作醫(yī)療電子與消費(fèi)硬件微型化的里程碑。然而,這一?“全球最小”?紀(jì)錄說法并不屬實(shí)、表述存在明顯疏漏,國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商航順芯片早已量產(chǎn)新一代?32?位?MCU HK32F005,封裝面積壓縮至?1mm2,在存儲(chǔ)配置、算力、性價(jià)比維度實(shí)現(xiàn)全方位突破性進(jìn)展,才是名副其實(shí)的全球最小?32?位?MCU;如今航順芯片以二十余年?MCU?深耕積淀,再度突破微型化邊界?——HK32F001?采用?WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)工藝,將封裝面積進(jìn)一步壓縮至?0.7mm2,相較海外競(jìng)品,這款芯片尺寸縮小50%,以專利級(jí)晶圓微型工藝覆蓋全場(chǎng)景需求,打破進(jìn)口芯片技術(shù)壟斷,重新定義國產(chǎn)?MCU?微型化極限。
中國北京(2026年6月25日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)宣布,推出全新GD33AP236x系列車規(guī)級(jí)SBC(系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片)。該系列集成LDO、電源管理單元、CAN FD與LIN收發(fā)器,滿足AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級(jí)要求,可全面適配車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、車燈控制(Lighting)、空調(diào)/熱管理控制器(HVAC)等主流車載電氣化場(chǎng)景。GD33AP236x SBC的推出,能夠與GD32A5x、GD32A71x系列車規(guī)級(jí)MCU形成系統(tǒng)級(jí)解決方案,將進(jìn)一步完善兆易創(chuàng)新在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣。
中國北京(2026年5月19日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)宣布推出三款全新三相無刷電機(jī)專用柵極驅(qū)動(dòng)器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。產(chǎn)品精準(zhǔn)覆蓋了40V/120V/600V主流電壓平臺(tái),憑借高集成度、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力及卓越的可靠性,為消費(fèi)電子、家用電器、電動(dòng)工具及工業(yè)設(shè)備提供一站式電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。該新產(chǎn)品的發(fā)布,進(jìn)一步擴(kuò)充了兆易創(chuàng)新的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片版圖,有利于打造更緊湊、更高效、更穩(wěn)定的電機(jī)控制系統(tǒng)。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)行業(yè)正朝著高能效與極致成本方向發(fā)展,極海緊跟市場(chǎng)需求,正式發(fā)布全新一代G32F0平臺(tái)首款電機(jī)控制MCU——G32F031,為電機(jī)行業(yè)帶來更高效、更全能、更高性價(jià)比的國產(chǎn)電機(jī)主控芯片方案。
在電子工程的世界里,"更小、更強(qiáng)、更可靠"始終是永恒追求。而這里的“小”,核心是芯片極致微型化設(shè)計(jì)——微型化設(shè)計(jì)不僅適配更多空間受限場(chǎng)景,更能實(shí)現(xiàn)成本最大化優(yōu)化,讓量產(chǎn)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)更突出。
在電機(jī)控制系統(tǒng)中,柵極驅(qū)動(dòng)器是連接控制器(MCU/DSP)與功率半導(dǎo)體開關(guān)(MOSFET/IGBT)的關(guān)鍵接口電路。其主要任務(wù)是將控制器的低壓弱電信號(hào)進(jìn)行放大,轉(zhuǎn)化為可以高效驅(qū)動(dòng)功率開關(guān)器件導(dǎo)通和關(guān)斷的強(qiáng)電信號(hào)。同時(shí)也將控制器和驅(qū)動(dòng)電路隔離開,保護(hù)控制器的正常工作。
中國北京(2026年3月11日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已實(shí)現(xiàn)8Mb至256Mb全線容量擴(kuò)展。這一舉措精準(zhǔn)響應(yīng)了從高性能AI計(jì)算到低功耗電池供電設(shè)備等多元應(yīng)用場(chǎng)景的差異化存儲(chǔ)需求。該產(chǎn)品憑借低電壓與超低功耗優(yōu)勢(shì),為可穿戴設(shè)備、智能耳機(jī)、AI ASIC平臺(tái)、醫(yī)療電子等高速發(fā)展的新興應(yīng)用市場(chǎng)提供強(qiáng)有力支撐,在顯著延長終端設(shè)備續(xù)航能力的同時(shí),將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)品向邊緣AI與超小型化演進(jìn),加速新一代智能終端的創(chuàng)新升級(jí)。
電機(jī)控制器作為動(dòng)力調(diào)節(jié)和運(yùn)動(dòng)控制的核心模塊,廣泛應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域。在科技持續(xù)革新的推動(dòng)下,電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)正經(jīng)歷多維突破,其核心器件電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演進(jìn)。
阻力無掩膜光刻技術(shù)以其高精度和高生產(chǎn)效率適用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝
隨著汽車智能化、個(gè)性化趨勢(shì)加速,市場(chǎng)對(duì)高邊LED驅(qū)動(dòng)器的需求日益增長——據(jù)統(tǒng)計(jì),新能源汽車對(duì)高邊驅(qū)動(dòng)芯片的需求達(dá)到約75顆,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車的35顆。為汽車照明系統(tǒng)提供更先進(jìn)、可靠的解決方案,極海正式發(fā)布GALT62120 12通道汽車高邊LED驅(qū)動(dòng)器。
從AI大模型的快速迭代到存儲(chǔ)需求的爆發(fā)式增長,得瑞領(lǐng)新正以十年技術(shù)積累,通過低延遲、高可靠的SSD產(chǎn)品,為AI應(yīng)用筑牢數(shù)據(jù)基石。
低功耗且緊湊的設(shè)計(jì)便于快速集成至先進(jìn)的多媒體SoC
極海首款基于Arm? Cortex?-M52雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU——G32R501在極海渠道合作伙伴大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。該系列新品基于40nm先進(jìn)工藝制程,支持雙內(nèi)核高效協(xié)同,集成高性能感知、豐富控制外設(shè)和靈活外設(shè)互聯(lián)系統(tǒng),是面向新能源逆變器、工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)電源、新能源汽車等場(chǎng)景中高端應(yīng)用研發(fā)的高性能實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品,旨在從芯片端解決實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)對(duì)更高效率、更高功率密度、更高精度和更高可靠性的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其應(yīng)用范圍覆蓋光伏/儲(chǔ)能逆變器、充電樁電源模塊、服務(wù)器電源、車載OBC、UPS、伺服控制器、機(jī)器人等。