第三代SiC MOSFET賦能電源設計的性能與能效升級
上海外服與上海具身慧智簽署戰(zhàn)略合作框架協議 共探人機協同未來新范式
英飛凌推出面向 AI 數據中心電源設計的 EiceDRIVER? 2EDL90xG3驅動芯片,適用于硅基與氮化鎵器件設計,封裝兼容
Quobly 完成 1.15 億歐元 A 輪融資,致力于將硅基量子計算機推向市場
歐萊雅中國舉辦"AI向美"主題論壇
逐點半導體與芯視元技術聯調成功 賦能智能投影方案商業(yè)化應用
逐點半導體與芯視元達成戰(zhàn)略合作 硅基微顯示技術引領AI視覺革新
HS Hyosung與優(yōu)美科簽署新一代負極材料業(yè)務合資協議
璞泰來與OneD簽署聯合開發(fā)協議,共同推進硅基負極材料發(fā)展
天合光能越南基地 210單晶硅片成功下線