Amazon Bedrock AgentCore重磅更新:助力企業(yè)構(gòu)建具有更廣闊知識和持續(xù)學(xué)習(xí)能力的Agent
亞馬遜云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments
IBM 全面發(fā)布 IBM Sovereign Core,助力實(shí)現(xiàn)數(shù)字自主
IBM推出業(yè)界首個數(shù)字自主軟件,應(yīng)對日益增長的技術(shù)自主需求
Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推動Agentic AI邁向技術(shù)新浪潮
國際集成電路展覽會暨研討會(IIC SHENZHEN 2025)盛大開幕
Mobileye EyeQ?6 High榮獲“2025 AspenCore全球電子成就獎”
Netcore Cloud通過CMMI 3級評估
亞馬遜云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用,引領(lǐng)Agent走向全面落地
ABB亮相2025工博會,展示機(jī)器人未來新圖景
磁芯,非晶C型磁芯,納米晶C型磁芯,電流互感器,環(huán)氧涂層磁芯
預(yù)算:¥10000FPGA SmartFusion2 MSS與Fabric通信
預(yù)算:¥30000基于SmartFusion2及RMII開發(fā)網(wǎng)口驅(qū)動
預(yù)算:¥800ESP32 S2 的usb 項(xiàng)目,虛擬串口設(shè)備 等
預(yù)算:¥10000ARM A9硬件 安裝CendOS7 運(yùn)行.net庫
預(yù)算:¥5000PCIe轉(zhuǎn)USB及RJ45的HUB開發(fā)
預(yù)算:¥10000