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Amazon Bedrock AgentCore重磅更新：助力企业构建具有更广阔知识和持续学习能力的Agent
北京2026年6月18日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，专注于Agent构建、连接与优化的一站式平台Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能，助力企业加速构建拥有更广阔知识和持续学习能力的Agent。这些新功能将能够打通Agent与企业内部知识、公开网...
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亚马逊云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments
北京2026年5月12日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布推出为AI Agent打造的支付功能——Amazon Bedrock AgentCore payments（预览版）。这是Amazon Bedrock AgentCore中的一组新功能，使AI Agent能够即时访问并支...
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IBM 全面发布 IBM Sovereign Core，助力实现数字自主
摘要：新功能助力企业、政府与IT服务提供商在混合环境中达成数字自主，确保持续合规与全面掌控 北京2026年5月7日 /美通社/ -- 在 Think 2026 大会上，IBM（纽约证券交易所代码：IBM）宣布 IBM Sovereign Core 正式全面上市。这是一个全新的软...
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IBM推出业界首个数字自主软件，应对日益增长的技术自主需求
专为数字自主和人工智能（AI）工作负载打造，助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。 北京2026年1月15日 /美通社/ -- 今天，IBM宣布将推出业界首个 AI 就绪的数字自主软件IBM Sovereign Core，帮助企业、政府和技术服务提供商构建、部署和管理 AI...
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Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推动Agentic AI迈向技术新浪潮
北京2025年12月4日 /美通社/ -- 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。Policy in Amazon Bedrock...
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国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）盛大开幕
携手同"芯"，智引未来 "全球电子成就奖"隆重揭晓 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的"国际集成电路展览会暨研讨会"（IIC Shenzhen 2025...
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Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
深圳2025年11月25日 /美通社/ -- 在今日举办的电子领域产业盛典——全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2025全球CEO峰会暨全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）颁奖典礼上，Mobileye公司旗下Ey...
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Netcore Cloud通过CMMI 3级评估
印度孟买2025年10月29日 /美通社/ -- 全球领先的AI驱动型客户互动与个性化解决方案提供商Netcore Cloud今日宣布，其已获得ISACA能力成熟度模型集成（CMMI®）的3级评估认证。 此项评估由E...
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亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地
Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产 北京2025年10月14日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，Amazon Bedrock AgentCore正式可用。作为一款创新的Agent平台，Amazon Be...
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ABB亮相2025工博会，展示机器人未来新图景
OmniCoreTM EyeMotion视觉系统与在线自动路径规划技术全球首发，标志着ABB自主多功能机器人（AVRTM）技术发展迈向新里程碑 IRB 6750S架式机器人中国首发：以强劲性能、超高精度与空间效率赋能自动化 本土研发的新一代IRB 1200小型工业机...
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广和通推出软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，重塑AI交互体验
深圳 2025年5月22日 /美通社/ -- 5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定...
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广和通亮相扣子AI工坊，四城联动点燃AI Agent开发热潮
深圳2025年3月22日 /美通社/ -- 2025年3月22日，广和通受邀参加扣子AI工坊硬件专场，与众多AI行业专家、开发者和企业代表同步齐聚北京、深圳、杭州、成都四城，共同探索AI硬件的创新应用。作为扣子Coze的重要合作伙伴，...
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神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能
加州纽华克2025年2月25日 /美通社/ -- 专业伺服器设计暨制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭载最新的Intel® Xeon® 6 ...
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宝维塔正式发布全自动烧录机UpCore 001
上海2025年2月17日 /美通社/ -- "烧录"是将程序或数据精准写入芯片、存储器等设备的核心技术，在电子产品生产制造中具有不可替代的作用。随着科技的飞速发展，市场对高效、可靠烧录设备的需求日益增长。 移远通信旗下工业智能品牌宝维塔顺应市场需求，近日正式...
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武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic...
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Mobileye EyeQ™6 Lite荣获"2024 AspenCore全球电子成就奖"
深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 昨晚，在电子领域产业盛典 —— 全球技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球CEO峰会暨全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）颁奖典礼上，Mobileye公司旗下Eye...
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技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能
台北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件...
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钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代
高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成...
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G.E.M.邓紫棋《I AM GLORIA》世界巡回演唱会-澳门站圆满收官
生日前最后一站唱出心愿六场室内震撼演出体验回味无穷 澳门2024年8月12日 /美通社/ -- 镁光灯下的璀璨之夜，G.E.M.邓紫棋《I AM GLORIA》世界巡回演唱会澳门站昨（11日）晚在银河综艺馆圆满落幕，这也是G.E.M.邓紫棋迎来33岁生日前的最后一站演唱会，现场...
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广电运通正式更名为集团公司
加速产业布局，厚植发展优势，开启数字时代高质量发展新征程 广州2023年9月8日 /美通社/ -- 8月17日，广电运通召开2023年第一次临时股东大会，表决通过了《关于变更公司名称暨修订<公司章程>的议案》。9月5日，公司完成工商变更登记，“广州广电运通金融电子股...
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