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“重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级
在近日开幕的SEMICON China期间，国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。
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AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计
随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。
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芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
近日，由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获“2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”这一殊荣，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
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极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
鉴于芯和半导体的Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
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产品新工具，Chipletz采用芯和半导体Metis工具
2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
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Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
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芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖
经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
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芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集
芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
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芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。
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芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”亮相IMS2022
在2022年IMS国际微波周活动上，芯和半导体发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
