電機(jī)軸承為何突然點(diǎn)蝕？共模電流怎么泄放？

很多電機(jī)軸承失效看上去像潤(rùn)滑問(wèn)題，根因卻藏在逆變器產(chǎn)生的高頻共模電流里。只要電流泄放路徑設(shè)計(jì)不完整，軸承就會(huì)變成最薄弱、也是最難事先察覺(jué)的回路一環(huán)。

電機(jī)齒槽為何拖慢微動(dòng)？靜摩擦怎么補(bǔ)準(zhǔn)？

電機(jī)做微動(dòng)定位時(shí)，最難處理的往往不是額定轉(zhuǎn)矩，而是極小轉(zhuǎn)速下那一點(diǎn)點(diǎn)不肯順著指令走的阻滯感。齒槽轉(zhuǎn)矩和靜摩擦補(bǔ)償一旦疊加失配，控制器就會(huì)在想動(dòng)與剛動(dòng)之間來(lái)回試探。

堵轉(zhuǎn)為何先傷線圈？熱模型怎么校準(zhǔn)？

電機(jī)熱失效往往不是連續(xù)滿載時(shí)最先出現(xiàn)，而是在低速、大轉(zhuǎn)矩和散熱尚未建立的短時(shí)間堵轉(zhuǎn)里被提前觸發(fā)。看清堵轉(zhuǎn)熱積累和熱模型校準(zhǔn)邊界，比單看額定功率更能決定驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)能否長(zhǎng)期穩(wěn)定。

永磁同步電機(jī)到了高速區(qū)，弱磁為何越調(diào)越虛？飽和邊界怎么守？

永磁同步電機(jī)到了高速區(qū)，最常見(jiàn)的問(wèn)題不是轉(zhuǎn)不起來(lái)，而是命令速度上去了、實(shí)際可用轉(zhuǎn)矩卻突然變虛

液冷電機(jī)水套為何越冷越偏？熱點(diǎn)遷移怎么找？

液冷電機(jī)表面看上去最容易控溫，但實(shí)際熱點(diǎn)往往比風(fēng)冷更難直覺(jué)判斷。水套把平均溫度拉低之后，局部流量分配和繞組熱點(diǎn)遷移反而更容易把真正危險(xiǎn)的位置藏起來(lái)。

永磁電機(jī)退磁為何來(lái)得很快？過(guò)載脈沖怎么限？

永磁電機(jī)最難追回的故障不是一時(shí)過(guò)流，而是磁鋼在高溫高電流沖擊后發(fā)生的不可逆退磁。一旦退磁裕量和過(guò)載脈沖邊界沒(méi)劃清，系統(tǒng)可能在看似通過(guò)測(cè)試后，幾周內(nèi)就把效率和扭矩常數(shù)一點(diǎn)點(diǎn)丟掉。

通孔應(yīng)力為何改參？片間時(shí)鐘怎么對(duì)齊？

三維集成和小芯粒把系統(tǒng)帶寬推得更高，同時(shí)也把芯片之間如何共處變成新的主問(wèn)題。垂直互連會(huì)把機(jī)械應(yīng)力帶進(jìn)有源器件附近，而跨裸片通信若時(shí)鐘基準(zhǔn)不穩(wěn)，先進(jìn)封裝內(nèi)部同樣會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)單片系統(tǒng)里少見(jiàn)的時(shí)序邊界。

半導(dǎo)體BEOL中，銅線為何會(huì)塌邊？密度補(bǔ)償怎么做？

后段金屬做得穩(wěn)不只看沉積厚度，很多互連問(wèn)題是在化學(xué)機(jī)械拋光和平坦化階段被放大的。銅線一旦在拋光里局部塌邊，后面再疊加低介電層和多層通孔，電阻、時(shí)序和可靠性都會(huì)一起偏出設(shè)計(jì)窗口。

半導(dǎo)體制程中，線寬為何先抖動(dòng)？疊對(duì)裕量怎么守？

先進(jìn)制程里，半導(dǎo)體圖形失控往往不是先壞在材料名詞，而是先壞在隨機(jī)性和對(duì)準(zhǔn)預(yù)算

存儲(chǔ)半導(dǎo)體中，閾值為何會(huì)串?dāng)_？讀取擾動(dòng)怎么收??？

存儲(chǔ)半導(dǎo)體越往高層數(shù)和多比特密度走，可靠性問(wèn)題越少表現(xiàn)為能不能寫(xiě)進(jìn)去，更多表現(xiàn)為寫(xiě)進(jìn)去以后閾值還能不能被準(zhǔn)確分開(kāi)

半導(dǎo)體金屬線為何先遷移？柵介質(zhì)怎么抗擊穿？

半導(dǎo)體可靠性并不總在芯片出廠前暴露，很多壽命問(wèn)題是在長(zhǎng)期電流和高場(chǎng)共同作用下慢慢形成的?；ミB先遷移、介質(zhì)再擊穿，是先進(jìn)器件最常見(jiàn)也最難被一次性測(cè)試完全覆蓋的兩條老化路徑。

基準(zhǔn)噪聲為何入碼？襯底耦合怎么斷？

混合信號(hào)半導(dǎo)體里，分辨率不夠并不總是模數(shù)轉(zhuǎn)換核心本身的問(wèn)題。很多碼型抖動(dòng)和雜散先是從外圍供給鏈路滲進(jìn)來(lái)的：一邊是基準(zhǔn)被采樣瞬間反復(fù)拉扯，一邊是數(shù)字切換通過(guò)襯底和地彈把模擬節(jié)點(diǎn)悄悄抬動(dòng)。

關(guān)斷尖峰為何抬高？續(xù)流恢復(fù)怎么壓?。?/a>

溝道熱為何難散？接觸阻為何反升？

晶體管繼續(xù)縮小以后，性能瓶頸不再只來(lái)自溝道本身，很多損失先出現(xiàn)在熱和接觸兩端。器件看上去尺寸更先進(jìn)，但如果熱出不去、載流子又過(guò)不了接觸界面，標(biāo)稱驅(qū)動(dòng)能力很快就會(huì)在實(shí)際工況里被吃掉。

半導(dǎo)體封裝中，底填為何先起洞？封裝翹曲怎么壓？

先進(jìn)封裝把芯片互連距離壓得很短，但機(jī)械和材料窗口也因此變窄。很多封裝良率問(wèn)題不是先壞在焊點(diǎn)數(shù)量，而是先壞在空洞和翹曲這兩類熱機(jī)械缺陷，它們會(huì)把局部應(yīng)力集中到最脆弱的界面上。