半導(dǎo)體材料變遷:從鍺到硅奠定當(dāng)代集成電路基礎(chǔ),后硅時(shí)代Si+新材料蓄勢(shì)待發(fā)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性資源與未來(lái)之星
8月1日起!中國(guó)正式限制鎵、鍺等芯片關(guān)鍵材料出口
臺(tái)積電回應(yīng)鎵、鍺等半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口管制
功率半導(dǎo)體:鍺和 SiGe 可能獲得另一次機(jī)會(huì)
新器件橫空出世,可將電池壽命延長(zhǎng)一百倍
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