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方寸之間,智啟無界新生——村田中國將攜四大領域創(chuàng)新產(chǎn)品亮相2026慕尼黑上海電子展
多措并舉實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備高效節(jié)能
Ceva與微芯科技合作推動人工智能在邊緣設備和數(shù)據(jù)中心基礎設施中的加速應用
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出門問問TicHear 語音AI為智能邊緣設備實現(xiàn)多語言設備端智能處理能力
Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰(zhàn)
依利浦實驗室人工智能平臺為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化 推動實現(xiàn)更智能的邊緣設備
光電混合計算商業(yè)落地,成為低延遲高能效計算新選擇
Hailo獲1.2億美元新融資,首發(fā)AI加速器Hailo-10,助力邊緣設備實現(xiàn)生成式人工智能
芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統(tǒng)