专访

华大电子CIU32F032系列：以极致性价比，重新定义安全MCU入门标杆

突发！库克官宣卸任苹果CEO

执掌苹果15年、将公司市值从3000多亿美元带到约4万亿美元的传奇CEO蒂姆·库克，终于迎来了告别时刻。

苹果M1之父携两位大神创立新CPU公司：扬言改写硅芯片规则！

一个曾经打造出苹果M1、设计过高通骁龙Oryon的“芯片天团”，又走到了一起。

“从圆到方”，先进封装革命！

CoPoS 玻璃基板突破 CoWoS 尺寸限制

独家！《2026中国电子工程师AI应用现状白皮书》重磅发布

为了看清行业的真实底色，21ic电子网发起并完成了《2026中国电子工程师AI应用现状》的大调查。我们通过问卷形式调研了426位覆盖芯片设计、嵌入式、工业自动化等全产业链的资深开发者，带你拆解这场正在发生的“全栈工作流”革命。

炸场！英伟达发布全球首个开源量子AI模型

当地时间4月14日，英伟达在GTC 2026大会上正式宣布推出全球首个开源量子AI模型系列——NVIDIA Ising（伊辛），一举攻破了困扰量子计算多年的两大核心难题，直接推动这项“未来技术”向实用化迈出关键一步。

80家“隐形大厂”名单曝光，AI/芯片/机器人成新宠

4月9日，职场社区平台脉脉发布了一份重磅名单——80家“隐形大厂”全曝光，涵盖智谱、SHEIN、地平线、Momenta等企业，覆盖AI、智能驾驶、机器人、芯片等热门赛道。

印度再对中国监控设备“下狠手”，国产厂商硬气回应！

当地时间4月7日，据彭博社报道，印度已下令禁止从中国进口所谓“敏感技术设备”，同时正花高价逐步替换目前已在使用的中国大陆生产的摄像头。这波操作背后藏着什么猫腻？国产厂商又该如何应对？

算力长城与安全原点：剖析海光“双芯”产品的内生安全逻辑与万亿参数大模型推演

在算力即国力的2026年，大模型演进的范式正在加速。随着混合专家模型（MoE）向十万亿参数规模挺进，算力基础设施的评价维度已从单纯的浮点运算性能，转向了由“架构安全性、软件生态韧性、计算能效比”构成的三维坐标系。近日，在海光信息2026春季技术沟通会上释出的信号显示，国产处理器已不再满足于单纯的计算性能追赶，而是试图从硅片的底层物理结构出发，通过“内生安全”构建起一道能够抵御AI时代新型威胁的硬件护城河。海光双芯（CPU+DCU）的深度耦合，不仅为万亿级大模型提供了稳定的训练基座，更在后量子密码布局与机密计算领域展示了其作为国产算力底座的战略雄心。

3家顶流博主集体起诉苹果：盗用数百万视频训练AI

继Meta、英伟达、字节跳动（TikTok）之后，又一家科技巨头被创作者集体“亮剑”——这次，轮到苹果了！

储能下半场开启，MPS构建BMS“心脏、肌肉与大脑”全矩阵

在储能产业步入“大规模装机与精细化运营”并行的下半场，储能系统的效率、寿命与安全性已成为制约其全生命周期度电成本（LCOE）的关键变量。储能系统迈向兆瓦时（MWh）级装机，BMS的系统架构也迎来多重技术瓶颈。

打破行业魔咒！PI全新TOPSwitchGaN IC将反激拓扑功率上限拓展至440W

深耕高压高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations用一项颠覆性技术重新定义了反激拓扑的边界，其近日全新推出的TOPSwitchGaN™反激式IC系列产品将传统反激拓扑250W的功率上限一举拓展至440W，旨在让中高功率电源设计回归简洁。

突发！美国再对中国电子设备启动337调查

当地时间4月1日，美国国际贸易委员会（USITC）通过投票决议，正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查，案件编号为337-TA-1496。值得警惕的是，这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。

20MHz开关频率与70%尺寸缩减：TI新一代IsoShield技术如何重构AI数据中心与电动汽车的“电源设计范式”？

如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管，那么当前隔离电源的终极挑战，则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’，模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移：功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良，而是通过跨材料封装级的异构集成，打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。

算力范式转移：从玄铁C950看高性能RISC-V与Agentic AI时代的CPU角色回正

面对AI Agent与Physical AI的浪潮，单纯依靠增加GPU或NPU的补丁式方案已难以为继，CPU架构必须进行面向AI的底层重塑。 阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器，不仅刷新了单核性能纪录，更通过原生AI引擎首次实现了对满血大模型的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双重攻坚战”。