• 探针尖寿命测试标准：EIA-364与IEC 60512的对比解读

    在电子设备制造与测试领域，探针尖作为关键连接部件，其寿命直接决定了测试系统的可靠性与稳定性。针对探针尖的寿命测试，国际电工委员会(IEC)制定的IEC 60512系列标准与美国电子工业协会(EIA)发布的EIA-364标准是两大核心规范。本文将从材料选型、测试应用、原理分析及实现方法四个维度，系统对比解读这两套标准在探针尖寿命测试中的异同与适用场景。

    测试测量
    2026-04-14
    探针尖 寿命测试

  • 探针尖磨损形态分析：球状磨损、犁沟磨损与电弧侵蚀的显微鉴别

    探针作为精密测量与电气连接的核心部件，其尖端磨损形态直接影响接触可靠性、信号传输质量及设备寿命。在半导体测试、原子力显微镜(AFM)成像及高频电气连接等场景中，探针尖端磨损的显微鉴别是优化设计、延长寿命的关键。本文从材料选型、测试应用、原理分析及实现方法四个维度，系统阐述球状磨损、犁沟磨损与电弧侵蚀的显微特征及鉴别技术。

    测试测量
    2026-04-14
    磨损 探针尖

  • 晶圆级测试探针尖，纳米微针技术在先进制程晶圆良率测试中的应用

    在半导体制造迈向3nm及以下先进制程的进程中，晶圆良率测试已成为制约产业突破的核心瓶颈。传统探针卡受限于物理接触面积与材料特性，在测试微米级甚至纳米级焊盘时易引发焊盘损伤、接触电阻波动等问题，直接影响良率数据准确性。而纳米微针技术凭借其微米级穿透精度与无损接触特性，为先进制程晶圆测试提供了革命性解决方案。

    测试测量
    2026-04-14
    测试探针尖 纳米微针技术

  • 高频测试探头尖的寄生参数，自感与杂散电容对信号完整性的影响

    高频电子测量领域，信号完整性是决定系统性能的核心指标。当信号频率突破GHz门槛时，探头尖的寄生参数、自感及杂散电容等非理想特性会显著扭曲原始信号，导致波形失真、谐振峰出现甚至系统功能失效。本文将从材料选型、测试应用、原理分析及实现路径四个维度，系统阐述高频探头尖的寄生效应对信号完整性的影响机制及优化策略。

    测试测量
    2026-04-14
    寄生参数 测试探头尖

  • 腐蚀性气体环境，探针尖的硫化腐蚀防护与镀金厚度要求

    工业生产与科研实验测试探针尖作为精密测量与检测的核心部件，常需在腐蚀性气体环境中工作。硫化腐蚀作为其中最具破坏性的腐蚀形式之一，对探针尖的性能与寿命构成严重威胁。本文将从材料选型、测试应用、原理分析及实现路径四个维度，系统阐述探针尖在硫化腐蚀环境中的防护策略及镀金厚度要求。

    测试测量
    2026-04-14
    测试探针尖 腐蚀性气体

  • 多参数测试探头尖集成，电压电流到温度力的四合一测量方案

    当前多参数同步测量已成为提升生产效率与质量控制的核心需求，传统单参数测试方案存在设备冗余、数据同步性差、安装空间占用大等痛点，而集成化多参数探头通过微纳电子技术与智能算法的融合，实现了电压、电流、温度、力四类参数的同步高精度采集。本文将从材料选型、测试应用、原理分析及实现路径四个维度，系统阐述四合一测量方案的技术实现与工程价值。

    测试测量
    2026-04-14
    多参数 测试探头

  • 跌落与振动测试，便携式外置电源的机械可靠性设计

    在移动电子设备普及的当下，便携式外置电源作为关键能源供应单元，其机械可靠性直接影响用户安全与产品市场表现。跌落与振动测试作为评估机械可靠性的核心手段，通过模拟运输、使用中的冲击与振动环境，揭示产品设计的潜在缺陷。本文将从测试原理、数据支撑及设计优化三个维度，系统阐述如何通过科学测试提升便携式外置电源的可靠性。

    测试测量
    2026-04-14
    跌落 振动测试

  • 大电流探头尖的温升限制，接触电阻与焦耳热的工程计算

    电力电子测试、工业自动化及新能源等领域，大电流探头的温升控制直接关系到设备寿命与测试精度。以半导体芯片测试为例，传统钨钢探头在高频次接触硬质材料时，因磨损导致接触面共面度偏差，引发测试误差;而采用金刚石涂层或聚晶立方氮化硼(PCBN)的探头，通过优化材料结构与界面结合工艺，可将测试次数从35万次提升至150万次以上，寿命延长4倍。本文从材料选型、接触电阻计算、焦耳热分析三方面，系统阐述大电流探头尖的工程优化方法。

    测试测量
    2026-04-14
    大电流 温升 探头尖

  • ICT在线测试仪的探针尖管理：磨损周期与更换策略

    在电子制造领域，ICT(In-Circuit Test，在线测试)是保障电路板质量的核心环节。作为连接测试设备与被测电路的关键部件，探针尖的磨损状态直接影响测试的准确性与稳定性。本文将从材料选型、测试应用场景、磨损原理及更换策略四个维度，系统阐述探针尖管理的技术要点。

    测试测量
    2026-04-14
    ICT在线测试仪 探针尖

  • 变压器铁芯脉冲导磁率与平均导磁率的测量方法解析

    变压器铁芯作为电能转换的核心部件，其导磁性能直接决定变压器的能量转换效率、损耗水平及运行稳定性。脉冲导磁率与平均导磁率是表征铁芯磁性能的关键参数，前者反映铁芯在脉冲磁场作用下的瞬态导磁能力，后者体现长期工作中导磁性能的平均水平，二者的精准测量对变压器设计、生产质控及故障诊断具有重要意义。

    测试测量
    2026-04-10
    变压器 脉冲导磁率 平均导磁率

  • 脉宽变化趋势分析作为一种精准高效的分析手段

    在电力电子技术领域，正弦脉宽调制(SPWM)波形是逆变器、电机驱动、UPS电源等设备的核心控制信号，其波形质量直接决定系统运行的稳定性、效率与噪声水平。常规的示波器直观观察法虽能初步判断波形畸变，却难以捕捉微观缺陷与潜在故障。脉宽变化趋势分析作为一种精准高效的分析手段，通过挖掘脉冲宽度的分布规律与变化特征，可直观还原SPWM波形的本质属性，精准定位问题根源，为系统调试与优化提供量化依据，是电力电子系统运维与研发的核心技能之一。

    测试测量
    2026-04-07
    示波器 正弦脉宽调制 波形质量

  • 电阻分压与电流检测，高精度测量电路中的误差分析与补偿

    工业控制、医疗设备及新能源领域，高精度电压与电流测量是系统可靠运行的核心基础。电阻分压网络与电流检测电路(如基于采样电阻的方案)因其结构简单、成本低廉被广泛应用，但电阻容差、温漂、寄生参数及噪声等因素会引入显著误差。本文通过理论建模、电路设计与实测数据，系统分析误差来源并提出补偿策略，助力实现±0.1%级测量精度。

    测试测量
    2026-04-07
    电流检测 电阻分压

  • EM/IR压降分析：芯片顶层金属线的电迁移规则检查与修复

    在先进/制程芯片中，顶层金属（Top Metal）犹如城市的“高架桥”，承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而，随着工艺节点微缩，金属线宽度并未同比例缩小，导致电流密度（Current Density）急剧上升。电迁移（EM）与IR压降成为威胁芯片寿命的“隐形杀手”。一旦顶层金属发生EM断裂或因IR压降导致逻辑电平漂移，整个芯片将瞬间瘫痪。因此，精准的规则检查与修复是签核阶段的重中之重。

    测试测量
    2026-03-23
    芯片 压降分析 EM

  • 测试引线材料选型五步法：需求分析→材料筛选→仿真验证→成本优化→迭代升级

    随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高频、高速、高密度测试需求的爆发，传统引线材料已难以满足复杂场景要求。本文提出“测试引线材料选型五步法”，通过需求分析、材料筛选、仿真验证、成本优化与迭代升级的系统化流程，为高可靠性测试系统提供科学选型方案。

    测试测量
    2026-03-23
    测试引线 材料选型

  • 逻辑分析仪使用技巧：Vivado ILA与SignalTap的高级触发条件设置

    在FPGA调试中，简单的边沿触发往往只能捕获到“果”，却难以定位“因”。当系统运行在数百兆赫兹，且涉及复杂的状态机跳转或跨时钟域交互时，传统的单点触发如同大海捞针。Vivado ILA（Integrated Logic Analyzer）与Intel SignalTap II提供的高级触发功能，是破解这一难题的“显微镜”。

    测试测量
    2026-03-23
    逻辑分析仪 SignalTap Vivado ILA
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