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KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统： 拓展IC封装产品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。
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KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统： 解决工艺和设备监控中的两个关键挑战
日前，KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。
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KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统
解决工艺和设备监控中的两个关键挑战......
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半导体黄金时期到来,KLA-Tencor促进中国半导体成长
2017年半导体行业成长了20%，而半导体设备成长了27%，比业界成长的还要高。这主要有两方面原因：一方面主要由物联网、人工智能、自动驾驶、5G、VR/AR等新应用推动;另一方面，中国正在大力发展投资半导体晶圆厂。2018
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中国先进制程工艺持续发力,KLA-Tencor让源头检测更简单
在描述手机芯片性能的时候，我们经常会听到22nm、14nm、10nm这些数值，其实这些数值指的就是半导体的制程工艺。一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗
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KLA-Tencor推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码：KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。
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KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统
KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。
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KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。
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