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Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
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乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布，Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案，支持每通道高达64GT/s的传输速度，展现了其在高带宽应用领域的技术实力。
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实现芯粒间高速互连互通，助力中国Chiplet产业发展
Chiplet技术不仅为国内半导体企业提供了突破传统单片设计的机会，也在芯片产业自主可控的过程中扮演了重要角色。互连IP，作为Chiplet架构的核心组件之一，正是实现不同模块之间高效通信的关键，为系统集成和功能扩展提供了强大支持。在这一过程中，奎芯科技作为国内半导体互连IP领域的先锋企业，积极推动Chiplet技术的发展和应用。
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芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
