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晶体管电路配置和 Spice仿真
晶体管可能有多种状态，通常是饱和、截止、有效和反向。晶体管具有由直流偏置定义的工作点或静态点。只要工作点落在特定的工作区域内，晶体管就会按照该特定状态中定义的方式执行。但如果工作点跨入另一个区域，晶体管的操作就会发生变化。
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电流型控制和工作在DCM方式的电源设计
作为工程师，每天接触的是电源的设计工程师，发现不管是电源的老手、高手、新手，几乎对控制环路的设计一筹莫展，基本上靠实验。
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常见问题解答：如何在SPICE中构建铂RTD传感器模型
KWIK（技术诀窍与综合知识）电路应用笔记提供应对特定设计挑战的分步指南。对于给定的一组应用电路要求，本文说明了如何利用通用公式应对这些要求，并使它们轻松扩展到其他类似的应用规格。该传感器模型支持对电阻温度检测器(RTD)的电气和物理特性进行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其将温度转化为电阻）物理行为特性的参数。它还提供了一个典型的激励和信号调理电路，利用该电路可演示RTD模型的行为。
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什么是PSpice for TI的高级仿真技术？
你知道PSpice for TI的高级仿真技术吗?许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。
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技术文章：ADC的前端仿真
逐次逼近、模数转换器 (SAR-ADC) 很简单直接，用户将模拟电压接在输入端上 (AINP, AINN, REF)，会看到一个输出数字代码，这个代码表示相对于基准的模拟输入电压。 此时，用
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运放稳定性的SPICE仿真
SPICE是一种检查电路潜在稳定性问题的有用工具 。本文将介绍一种使用SPICE工具来检查电路潜在稳定性的简单方法。图1是使用OPA211 搭建 的一个同相放大器，在许多应用中，只是对图1做了较小的变动。R3和C1构成了输入
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高速互连SPICE仿真模型介绍
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用来验
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放大器建模为模拟滤波器可提高SPICE仿真速度（二）
设计示例：10倍增益放大器 在第二个示例中，考虑一个无过冲10倍增益放大器的脉冲响应，如图9所示。建立时间约为7 μs。由于无过冲，脉冲响应可以近似为具有临界阻尼，
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放大器建模为模拟滤波器可提高SPICE仿真速度（一）
简介 放大器的仿真模型通常是利用电阻、电容、晶体管、二极管、独立和非独立的信号源以及其它模拟元件来实现的。一种替代方法是使用放大器行为的二阶近似(拉普拉斯转
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ADI公司的SPICE仿真工具最新升级
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI) 与 National Instruments (NI) 联手推出新版 NI Multisim™ 器件评估工具，借助其新增特性和功能，工程师便能在一个易于使用的环境中利用 ADI 公司器件进行线性电路仿真。这
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TLi选择FineSim SPICE作为模拟IC设计的标准验证工具
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，消费电子产品全球供应商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作为大型模拟IP设计的标准验证工具。TLi是在对
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阻变型非易失性存储器单元电路结构设计与Spice仿真
O 引 言 随着微电子工艺进入45 nm技术节点，基于传统浮栅MOSFET结构的FLASH存储器将遇到极为严重的挑战，相邻存储器件单元之间的交叉串扰(Cross—Talk)变得显著而无法忽略。对此学术界和工业界主要从阻变型非易
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阻变型非易失性存储器单元电路结构设计与Spice仿真
O 引 言 随着微电子工艺进入45 nm技术节点，基于传统浮栅MOSFET结构的FLASH存储器将遇到极为严重的挑战，相邻存储器件单元之间的交叉串扰(Cross—Talk)变得显著而无法忽略。对此学术界和工业界主要从阻变型非易
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下一代的模拟和射频设计验证工具
目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括：多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
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下一代的模拟和射频设计验证工具
目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括：多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
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开关电容器现场可编程模拟阵列的频域SPICE仿真
根据C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效电路对开关电容器网络进行双口分析的理论，以现场可编程模拟阵列实现的PID控制器为例
